一种自动上料扩晶模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种自动上料扩晶模组，包括XY轴机构、晶盘架、上下料机构、扩晶环机构、定位气缸组、扩晶盘机构和升降驱动机构。晶盘架具有上下料机构安装位、一安装孔；上下料机构具有上料夹具及上下料动力源；扩晶环机构具有动力机构及与该动力机构驱动连接的扩晶环组件，扩晶环组件可转动的安装于安装孔处，其外侧具有一定位槽；定位气缸组安装于晶盘架上并能够对定位槽定位；扩晶盘机构可升降的安装于晶盘架上；升降驱动机构和扩晶盘机构驱动连接，该升降驱动机构驱动扩晶盘机构上下运动。本实用新型专利技术的自动上料扩晶模组能够精准控制扩晶环组件的旋转、精准控制扩晶盘的升降以实现扩晶准确。实现扩晶准确。实现扩晶准确。

【技术实现步骤摘要】
一种自动上料扩晶模组


[0001]本技术涉及晶元加工设备，具体的说是涉及一种自动上料扩晶模组。

技术介绍

[0002]扩晶机是将排列紧密的LED晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上，它利用LED薄膜的加热可塑性，采用气缸上下控制，将单张LED晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变形，是LED封装设备之一。
[0003]以下是现有扩晶装置的缺陷：
[0004]1.现有的扩晶机多采用机械式的扩晶装置，机械式拉伸方式进行扩晶容易导致晶片膜受力不均匀，晶片膜的形变量不可控，从而导致晶片扩张程度差异较大，影响晶粒检测和分选。
[0005]2.现有的扩晶机传动机构精准度较差，需要改进。

技术实现思路

[0006]针对现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题在于提供了一种自动上料扩晶模组，设计该自动上料扩晶模组的目的是精准控制扩晶环组件的旋转、精准控制扩晶盘的升降以实现扩晶准确。
[0007]为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现：本技术的一种自动上料扩晶模组，包括：
[0008]XY轴机构；
[0009]和所述XY轴机构驱动连接并被所述XY轴机构驱动做XY轴运动的晶盘架，该晶盘架具有上下料机构安装位、一安装孔；
[0010]上下料机构，安装于所述上下料机构安装位，其具有Y轴向设置的上料夹具及和所述上料夹具驱动连接并被驱动做Y轴向运动的上下料动力源；
[0011]扩晶环机构，具有动力机构、与该动力机构驱动连接的扩晶环组件、与所述扩晶环组件传动连接并被所述扩晶环组件传动做升降运动的升降环，所述扩晶环组件可转动的安装于所述安装孔处，所述升降环具有定位槽；
[0012]定位气缸组，安装于所述晶盘架上并能够对所述定位槽定位以使所述升降环上下保持直线；
[0013]扩晶盘机构，可升降的安装于所述晶盘架上；
[0014]升降驱动机构，和所述扩晶盘机构驱动连接，该升降驱动机构驱动所述扩晶盘机构上下运动。
[0015]进一步的，所述XY轴机构包括：
[0016]设于扩晶模组底部的Y轴机构；
[0017]X轴机构，与所述Y轴机构驱动连接并被所述Y轴机构驱动做Y轴向运动，所述晶盘架被所述X轴机构驱动。
[0018]更进一步的，所述Y轴机构的动力源为第一电机，第一电机驱动连接第一丝杆，第一丝杆螺接有Y轴活动部，所述X轴机构安装于该Y轴活动部。
[0019]更进一步的，所述X轴机构的动力源为第二电机，第二电机驱动连接第二丝杆，第二丝杆螺接所述晶盘架。
[0020]更进一步的，所述晶盘架还设有滑轨；
[0021]所述上下料动力源包括第三电机、和所述第三电机驱动连接且Y轴向设置的皮带组、安装于所述皮带组上且被所述皮带组带动做Y轴向移动的上料夹具连接件，所述上料夹具连接件外端连接所述上料夹具，所述上料夹具连接件滑接于所述滑轨上。
[0022]进一步的，所述晶盘架还安装有若干支撑板，该支撑板处于所述安装孔的下孔口区域内，各支撑板上安装有至少一个导柱；
[0023]所述扩晶环机构包括：
[0024]若干安装于所述晶盘架上的支撑导轮，各支撑导轮分布于所述安装孔边缘并形成圆周分布，各支撑导轮的滚面具有V形槽；
[0025]扩晶环组件，外侧面具有一圈圆槽，各支撑导轮抵接在圆槽上以支撑住所述扩晶环组件，所述扩晶环组件的外侧面还具有一圈齿轮槽，所述扩晶环组件的内圈壁面还安装有若干凸轮；
[0026]步进电机，安装于所述晶盘架底面，其驱动连接有主皮带轮；
[0027]若干导向轮，安装于所述晶盘架底面；
[0028]第一皮带，所述第一皮带套于所述齿轮槽并通过若干导向轮套向所述主皮带轮，所述步进电机通过主皮带轮驱动所述第一皮带旋转，进而驱动所述扩晶环组件转动，所述步进电机、主皮带轮、若干导向轮以及第一皮带组成所述动力机构；
[0029]升降环，套装于所述导柱上，其设于所述扩晶环组件内侧且该升降环外侧设有若干倾斜设置的凸轮槽，所述凸轮置于所述凸轮槽内，通过扩晶环组件的转动，使所述凸轮在所述凸轮槽内滑动，进而使所述升降环做升降动作。
[0030]更进一步的，所述定位气缸组具有气缸和与气缸驱动连接的定位块，该定位块伸出长度能够到达定位槽内。
[0031]进一步的，所述扩晶盘机构包括：
[0032]扩晶盘；
[0033]扩晶螺杆组，设有四组，四组扩晶螺杆组分别安装于所述晶盘架的四角，所述扩晶螺杆组包括可转动的安装于所述晶盘架上的螺杆、安固定于所述螺杆下端的皮带轮，四组皮带轮通过第二皮带连接且通过若干张紧轮张紧，其中，靠近所述升降驱动机构的螺杆上固定有第一伞齿，各螺杆顶端螺接所述扩晶盘。
[0034]更进一步的，所述升降驱动机构包括驱动电机及与所述驱动电机连接的第二伞齿，所述第二伞齿与所述第一伞齿啮合连接。
[0035]更进一步的，所述自动上料扩晶模组还包括用于感应所述驱动电机旋转圈数的扩晶盘旋转编码器、用于感应所述扩晶环组件旋转角度的旋转编码器。
[0036]相对于现有技术，本技术的有益效果是：
[0037]1.本技术的传动机构是在升降环的外侧巧妙的设置凸轮槽，扩晶环组件上的凸轮置于凸轮槽内，通过扩晶环组件的旋转使凸轮在凸轮槽内滑动，进而驱动升降环的升
降，此传动结构能够使升降环按照凸轮槽的高低差升降，确保升降的高度，进而达到精准控制升降环的位置。
[0038]2.本技术设置有四组扩晶螺杆组，四组扩晶螺杆组能够同步工作，螺杆同步升降使扩晶盘能够精准的做升降运动。
附图说明
[0039]图1为本技术自动上料扩晶模组的整机图。
[0040]图2为本技术自动上料扩晶模组的爆炸图。
[0041]图3为本技术晶盘架的结构图。
[0042]图4为本技术XY轴机构、上下料机构、升降驱动机构的安装位置图。
[0043]图5为本技术上下料机构的结构图。
[0044]图6为本技术扩晶环机构的结构图。
[0045]图7为本技术导柱和凸轮的安装位置结构图。
[0046]图8为本技术升降环的结构图。
[0047]图9为本技术扩晶螺杆组的结构图。
[0048]附图中标记：Y轴机构1、X轴机构2、螺杆3、升降驱动机构4、扩晶盘旋转编码器5、上下料机构6、扩晶盘机构7、定位气缸组8、旋转编码器9、扩晶环机构10、动力机构11、支撑导轮13、扩晶环组件14、凸轮141、步进电机15、导向轮16、第一皮带17、升降环18、凸轮槽181、第二伞齿19、第二皮带20、第一伞齿21、张紧轮22、晶盘架24、上下料机构安装位241、安装孔242、滑轨243、导柱244、第三电机61、上料夹具连接件62、上料夹具63、皮带组64。
具体实施方式
[0049]下面将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动上料扩晶模组，其特征在于，包括：XY轴机构；和所述XY轴机构驱动连接并被所述XY轴机构驱动做XY轴运动的晶盘架(24)，该晶盘架(24)具有上下料机构安装位(241)、一安装孔(242)；上下料机构(6)，安装于所述上下料机构安装位(241)，其具有Y轴向设置的上料夹具(63)及和所述上料夹具(63)驱动连接并被驱动做Y轴向运动的上下料动力源；扩晶环机构(10)，具有动力机构(11)、与该动力机构(11)驱动连接的扩晶环组件(14)、与所述扩晶环组件(14)传动连接并被所述扩晶环组件(14)传动做升降运动的升降环(18)，所述扩晶环组件(14)可转动的安装于所述安装孔(242)处，所述升降环(18)具有定位槽；定位气缸组(8)，安装于所述晶盘架(24)上并能够对所述定位槽定位以使所述升降环(18)上下保持直线；扩晶盘机构(7)，可升降的安装于所述晶盘架(24)上；升降驱动机构(4)，和所述扩晶盘机构(7)驱动连接，该升降驱动机构(4)驱动所述扩晶盘机构(7)上下运动。2.根据权利要求1所述的一种自动上料扩晶模组，其特征在于，所述XY轴机构包括：设于扩晶模组底部的Y轴机构(1)；X轴机构(2)，与所述Y轴机构(1)驱动连接并被所述Y轴机构(1)驱动做Y轴向运动，所述晶盘架(24)被所述X轴机构(2)驱动。3.根据权利要求2所述的一种自动上料扩晶模组，其特征在于，所述Y轴机构(1)的动力源为第一电机，第一电机驱动连接第一丝杆，第一丝杆螺接有Y轴活动部，所述X轴机构(2)安装于该Y轴活动部。4.根据权利要求2所述的一种自动上料扩晶模组，其特征在于，所述X轴机构(2)的动力源为第二电机，第二电机驱动连接第二丝杆，第二丝杆螺接所述晶盘架(24)。5.根据权利要求1所述的一种自动上料扩晶模组，其特征在于，所述晶盘架(24)还设有滑轨(243)；所述上下料动力源包括第三电机(61)、和所述第三电机(61)驱动连接且Y轴向设置的皮带组(64)、安装于所述皮带组(64)上且被所述皮带组(64)带动做Y轴向移动的上料夹具连接件(62)，所述上料夹具连接件(62)外端连接所述上料夹具(63)，所述上料夹具连接件(62)滑接于所述滑轨(243)上。6.根据权利要求1所述的一种自动上料扩晶模组，其特征在于，所述晶盘架(24)还安装有若干支撑板，该支撑板处于所述安装孔(242)的下孔口区域内，各支撑板上安装有至少一个导柱(244)；所述扩晶环机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢兆海，蒋仟，刘洪波，
申请(专利权)人：深圳龙祥微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：