暖卡芯片制造技术

暖卡芯片涉及一种电热部件，特别是一种电热芯片。它由上、下表面保护层、导电碳纤维和两个电极模压粘接为一体而成，用涂布或浸渍有改性环氧树脂或聚乙烯醇缩丁醛的布制成的上、下表面保护层中间夹有导电碳纤维和两个电极，两个电极分别与导电碳纤维连接。该暖卡芯片适于３６Ｖ以下安全电源，电热转换率高，电热转换过程中产生的辐射热频谱约有７０％为远红外频谱，这种辐射热对人身有益。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电热部件，特别是一种电热芯片。现有的电热元件如电热丝、电热管和电热板等，一般采用220V电源，既不够安全，且电热转换率较低。本技术的目的是提供一种暖卡芯片的技术方案，该暖卡芯片采用36V以下安全电压，对人体安全，电热转换率可达99％以上，电热转换过程中产生的幅射热频谱约有70％为远红外频谱，这种幅射热对人体有益。本技术的技术方案是暖卡芯片由上、下表面保护层、导电碳纤维和正、负电极模压粘接为一体而成，用涂布或浸渍有改性环氧树脂或聚乙稀醇缩丁醛的布制成的上、下表面保护层中间夹有导电碳纤维和两个电极，两个电极分别与导电碳纤维连接。两个电极呈金属泊片状或金属泊条状、金属线状。上、下表面保护层中间夹有一层导电碳纤维，两个电极金属泊条或金属线同时位于导电碳纤维层与上表面保护层之间或导电碳纤维层与下表面保护层之间。也可以是上、下表面保护层中间夹有二层导电碳纤维，两个电极金属泊条或金属线同时位于两层导电碳纤维之间。还可以是上、下表面保护层中间夹有4层或4层以上偶数层的导电碳纤维，每两层导电碳纤维中间夹有两个电极金属泊条或金属线。还可以是上、下表面保护层中间夹有两层或两层以上的导电碳纤维，每一层导电碳纤维的上面或下面有两个电极金属泊条或金属线分别与其相连接。还可以是上、下表面保护层中间夹有一层或多层导电碳纤维，金属泊片状的两片电极分别置于导电碳纤维与上表面保护层中间和导电碳纤维与下表面保护层中间，金属泊片的面积等于或小于导电碳纤维层的面积。金属泊条状或线状电极与电极之间的间距为0.01-12cm。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明附图说明图1暖卡芯片断截面放大示图1，图2暖卡芯片断截面放大示图2，图3暖卡芯片断截面放大示图3，图4暖卡芯片断截面放大示图4，图5暖卡芯片断截面放大示图5。实施例1图1提供了暖卡芯片的一个实施例，由上表面保护层3、下表面保护层4、导电碳纤维层2和两个电极1模压粘接为一体而成，用涂布或浸渍有改性环氧树脂的布制成的上表面保护层3和下表面保护层4中间夹有导电碳纤维2和两个电极1，两个金属泊条电极分别与导电碳纤维紧贴连接。环氧树脂改性的目的是使环氧树脂固化后不脆，具有一定可塑性能。实施例2与实施例1的不同点是上表面保护层3和下表面保护层4之间夹有二层导电碳纤维2(见图2)，4个电极金属泊条1位于两层导电碳纤维2之间。实施例3与实施例1或2的不同点是上表面保护层3和下表面保护层4中间夹有4层导电碳纤维2(见图3)，每两层导电碳纤维中间夹有两个电极金属泊条。实施例4与实施例1或2、3的不同点是上表面保护层3和下表面保护层4之间夹有一层导电碳纤维2(见图4)，金属泊片状的两片电极5分别置于导电碳纤维2与上表面保护层3中间和导电碳纤维2与下表面保护层4中间。实施例5与实施例1或2、3、4的不同点是上表面保护层3和下表面保护层4中间夹有两层导电碳纤维2(见图5)，每层导电碳纤维的下面有4根或多根电极金属丝6分别与其相连接。本技术的主要优点是适于36V以下安全电压，对人比较安全，电热转换率高，能达到99％，有利于节电，电热转换过程中产生的幅射热频谱约有70％为8-15um的远红外频谱，这种频谱的幅射热对人体有益。权利要求1.暖卡芯片，其特征是由上、下表面保护层、导电碳纤维和两个电极模压粘接为一体而成，用涂布或浸渍有改性环氧树脂或聚乙稀醇缩丁醛的布制成的上、下表面保护层中间夹有导电碳纤维和两个电极，两个电极分别与导电碳纤维连接。2.按照权利要求1所述的暖卡芯片，其特征是两个电极呈金属泊片状或金属泊条状、金属线状。3.按照权利要求1或2所述的暖卡芯片，其特征是上、下表面保护层中间夹有一层导电碳纤维，两个电极金属泊条或金属线同时位于导电碳纤维层与上表面保护层之间或导电碳纤维层与下表面保护层之间。4.按照权利要求1或2所述的暖卡芯片，其特征是上、下表面保护层中间夹有二层导电碳纤维，两个电极金属泊条或金属线同时位于两层导电碳纤维之间。5.按照权利要求1或2所述的暖卡芯片，其特征是上、下表面保护层中间夹有4层或4层以上偶数层的导电碳纤维，每两层导电碳纤维中间夹有两个电极金属泊条或金属线。6.按照权利要求1或2所述的暖卡芯片，其特征是上、下表面保护层中间夹有两层或两层以上的导电碳纤维，每一层导电碳纤维的上面或下面有两个电极金属泊条或金属线分别与其相连接。7.按照权利要求1或2所述的暖卡芯片，其特征是上、下表面保护层中间夹有一层或多层导电碳纤维，金属泊片状的两片电极分别置于导电碳纤维与上表面保护层中间和导电碳纤维与下表面保护层中间，金属泊片的面积等于或小于导电碳纤维层的面积。8.按照权利要求1或2所述的暖卡芯片，其特征是金属泊条状或线状电极与电极之间的间距为0.01-12cm。专利摘要暖卡芯片涉及一种电热部件,特别是一种电热芯片。它由上、下表面保护层、导电碳纤维和两个电极模压粘接为一体而成,用涂布或浸渍有改性环氧树脂或聚乙烯醇缩丁醛的布制成的上、下表面保护层中间夹有导电碳纤维和两个电极,两个电极分别与导电碳纤维连接。该暖卡芯片适于36V以下安全电源,电热转换率高,电热转换过程中产生的辐射热频谱约有70%为远红外频谱,这种辐射热对人身有益。文档编号H05B3/20GK2359853SQ9824298公开日2000年1月19日 申请日期1998年12月24日 优先权日1998年12月24日专利技术者秦仁杰 申请人:秦仁杰本文档来自技高网...

【技术保护点】
暖卡芯片，其特征是：由上、下表面保护层、导电碳纤维和两个电极模压粘接为一体而成，用涂布或浸渍有改性环氧树脂或聚乙稀醇缩丁醛的布制成的上、下表面保护层中间夹有导电碳纤维和两个电极，两个电极分别与导电碳纤维连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：秦仁杰，
申请(专利权)人：秦仁杰，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]