下料装置及下料系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种下料装置及下料系统。本实用新型专利技术的下料装置包括存储组件和两个承载机构。其中存储组件包括第一承载件和限位件，限位件与第一承载件限定出容置腔，容置腔具有第一开口，承载机构包括第二驱动件和承载组件，承载组件连接于第二驱动件，承载组件包括有第二承载件，两个第二承载件相向设置并限定出第二开口，两个第二驱动件能够分别驱动两个承载组件活动以改变第二开口的大小，第二开口对应于第一开口。第二驱动件驱动承载组件活动而扩大第二开口，使硅片能够由第二开口落入容置腔中而完成下料，在下料过程中无需夹持或者吸附，使硅片有翘曲或形变等不良时，两个第二承载件仍能够将硅片承载并进行下料，保证硅片的下料效果。片的下料效果。片的下料效果。

【技术实现步骤摘要】
下料装置及下料系统


[0001]本技术涉及硅片搬运领域，特别涉及一种下料装置及下料系统。

技术介绍

[0002]在相关技术中，硅片的搬运下料一般是通过料盒与机械手进行，机械手将硅片夹取或吸附后放入料盒，待料盒装满后通过人工更换料盒，而该种方式在硅片具有翘曲等不良时，容易出现无法正确夹取或吸附的情况出现，使硅片无法正确下料。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种下料装置，能够对具有翘曲的硅片正确下料。
[0004]本技术还提出一种具有上述下料装置的下料系统。
[0005]根据本技术的第一方面实施例的下料装置，包括：
[0006]机架；
[0007]存储组件，包括第一承载件和限位件，所述存储组件连接于所述机架，所述限位件与所述第一承载件限定出所述容置腔，所述容置腔具有第一开口；
[0008]两个承载机构，与所述存储组件沿Z轴方向间隔设置，所述承载机构连接于所述机架，所述承载机构包括第二驱动件和承载组件，所述承载组件连接于所述第二驱动件，两个所述承载机构沿X轴方向间隔设置，所述承载组件包括有第二承载件，所述第二承载件用于承载硅片，两个所述第二承载件沿Z轴方向平齐，两个所述第二承载件相向设置并限定出第二开口，两个所述第二驱动件能够分别驱动两个所述承载组件相互之间活动以改变所述第二开口的大小，所述第二开口对应于所述第一开口。
[0009]根据本技术实施例的下料装置，至少具有如下有益效果：
[0010]在硅片放置于两个第二承载件上时，第一驱动件驱动第一承载件靠近于第二开口，两个所述第二驱动件分别驱动两个所述承载组件相互之间活动以扩大第二开口，使硅片能够由第二开口经第一开口落入容置腔中而完成下料，由于在下料过程中无需夹持或者吸附，因此硅片有翘曲或形变等不良时，两个第二承载件仍能够将硅片承载并进行下料，保证硅片的下料效果。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述第二驱动件包括固定部和活动部，所述固定部连接于所述机架，所述第二承载件连接于所述活动部，所述固定部能够驱动所述活动部沿X轴方向移动而改变所述第二开口的大小，两个所述第二驱动件设置的活动部的朝向相反。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述承载组件还包括连接件和延伸件，所述连接件的一端连接于所述活动部，另一端沿X轴方向延伸，所述连接件设置有多个连接孔，沿所述连接件的延伸方向，多个所述连接孔间隔设置，所述延伸件的一端连接于所述连接件，所述第二承载件连接于所述延伸件的另一端，所述延伸件远离所述第二承载件的一端设置有
沿X轴方向延伸的腰型孔，所述腰型孔对应于所述连接孔。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述第二承载件可拆卸连接于所述延伸件。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述承载组件还包括转轴，所述转轴转动连接于所述第二驱动件，所述第二承载件连接于所述转轴，所述第二驱动件用于驱动所述转轴转动以改变所述第二开口的大小。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述第二承载件可拆卸连接于所述转轴。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述存储组件包括多个所述限位件，多个所述限位件沿所述第一承载件的周向方向间隔设置，多个所述限位件和所述第一承载件共同限定出所述容置腔。
[0017]根据本技术的一些实施例，还包括传感器，所述传感器连接于所述机架并朝向于所述容置腔，所述传感器用于检测硅片。
[0018]根据本技术的第二方面实施例的下料系统，包括：
[0019]输送组件，用于输送硅片至对应于所述第二开口；
[0020]上述第一方面实施例所提供的下料装置，所述第二承载件能够承接硅片并将硅片移动至所述容置腔中。
[0021]根据本技术实施例的下料系统，至少具有如下有益效果：下料系统使用上述下料装置而至少具有上述下料装置的全部优点，输送装置将硅片输送至对应于第二开口，下料装置能够承接由输送装置输送的硅片并进行将硅片移动至容置腔中进行下料，使下料过程能够连续进行，满足大批量下料的需求。
[0022]根据本技术的一些实施例，所述下料装置还包括移动件和第三驱动件，所述移动件连接于所述第三驱动件，两个所述承载机构连接于所述移动件，所述第三驱动件驱动所述移动件沿Z轴方向移动使所述第二承载件承接硅片。
[0023]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0024]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0025]图1为本技术实施例下料装置的示意图；
[0026]图2为本技术实施例承载机构的示意图；
[0027]图3为本技术实施例另一种承载机构的示意图；
[0028]图4为本技术实施例存储组件的示意图；
[0029]图5为本技术实施例限位件和第一承载件的示意图。
[0030]附图标记：
[0031]机架100；
[0032]存储组件200、限位件210、第一承载件220、容置腔230、第一开口231、第一驱动件240；
[0033]承载机构300、第二驱动件310、固定部311、活动部312、承载组件320、连接件321、连接孔3211、延伸件322、腰型孔3221、转轴323、第二承载件324、第二开口325；
[0034]移动件410、第三驱动件420。
具体实施方式
[0035]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0036]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0037]在本技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0038]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0039]本技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.下料装置，其特征在于，包括：机架；存储组件，包括第一承载件和限位件，所述存储组件连接于所述机架，所述限位件与所述第一承载件限定出容置腔，所述容置腔具有第一开口；两个承载机构，与所述存储组件沿Z轴方向间隔设置，所述承载机构连接于所述机架，所述承载机构包括第二驱动件和承载组件，所述承载组件连接于所述第二驱动件，两个所述承载机构沿X轴方向间隔设置，所述承载组件包括第二承载件，所述第二承载件用于承载硅片，两个所述第二承载件沿Z轴方向平齐，两个所述第二承载件相向设置并限定出第二开口，两个所述第二驱动件能够分别驱动两个所述承载组件进行相对运动以改变所述第二开口的大小，所述第二开口对应于所述第一开口。2.根据权利要求1所述的下料装置，其特征在于，所述第二驱动件包括固定部和活动部，所述固定部连接于所述机架，所述第二承载件连接于所述活动部，所述固定部能够驱动所述活动部沿X轴方向移动而改变所述第二开口的大小，两个所述第二驱动件设置的活动部的朝向相反。3.根据权利要求2所述的下料装置，其特征在于，所述承载组件还包括连接件和延伸件，所述连接件的一端连接于所述活动部，另一端沿X轴方向延伸，所述连接件设置有多个连接孔，沿所述连接件的延伸方向，多个所述连接孔间隔设置，所述延伸件的一端连接于所述连接件，所述第二承载件连接于所述延伸件的另一端，所述延伸件远离...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡耿涛，林生财，
申请(专利权)人：矽电半导体设备深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：