一种新型巴伦差分线馈线结构及其新型巴伦转换结构制造技术

技术编号:37040860 阅读:22 留言:0更新日期:2023-03-29 19:20
本实用新型专利技术提供了一种新型巴伦差分线馈线结构及其新型巴伦转换结构,具体包括介质基板及设置在介质基板上表面的贴片天线和芯片,及设置在介质基板下表面的金属接地板,还包括:与所述贴片天线连接的巴伦差分线结构,所述巴伦差分线结构一端通过微带线接入贴片天线,另一端连接到芯片。本方案通过巴伦结构和天线相互呈90

【技术实现步骤摘要】
一种新型巴伦差分线馈线结构及其新型巴伦转换结构


[0001]本技术涉及车载天线
,特别涉及一种新型巴伦差分线馈线结构及其新型巴伦转换结构。

技术介绍

[0002]近年来,随着雷达技术的发展,各种车载雷达应运而生,雷达在车辆行驶过程中有多种用途,如预测碰撞、发现障碍物等,可以最大限度避免碰撞事故的发生。车载雷达主要基于超声波、毫米波和激光这三种技术,其中毫米波具有较宽的工作频带,适用于各种宽带雷达信号的处理,毫米波车载雷达分为24GHz和77GHz两个工作频段,77GHz毫米波车载雷达有更大的带宽,相比于24GHz的毫米波车载雷达可以达到更高的数据速率。天线是雷达中的一个重要组件,现阶段77GHz毫米波车载雷达的巴伦结构和天线相互平行造成了天线方向图抖动。

技术实现思路

[0003]为了减少因巴伦差分线馈线弯曲导致的方向图的抖动问题,本技术提出一种新型巴伦差分线馈线结构及其新型巴伦转换结构,通过巴伦结构和天线相互呈90
°
和缩小内线并添加短截线来对弯曲进行补偿,从而改善差分线馈线弯曲的电流对称性,减少方向图的抖动。
[0004]具体的,本技术所述的新型巴伦差分线馈线结构,至少包括介质基板及设置在介质基板上表面的贴片天线和芯片,及设置在介质基板下表面的金属接地板,还包括:与所述贴片天线连接的巴伦差分线结构,所述巴伦差分线结构一端通过微带线接入贴片天线,另一端连接到芯片。
[0005]优选的,微带线为50欧姆微带线。
[0006]其中,所述巴伦差分线结构的外边沿采用外线包围,所述巴伦差分线结构具体包括巴伦单元,第一耦合线,第二耦合线和第三耦合线;所述巴伦单元和第一耦合线相连接,且处于同一直线;所述第一耦合线和第二耦合线连接且两者之间的夹角α为90
°
<α<180
°
;所述第二耦合线和第三耦合线连接且两者之间的夹角α为90
°
<α<180
°

[0007]优选的,通过耦合线之间设置一缓冲角度可以平衡巴伦差分线结构的损耗,从而减少差分线馈线结构损耗。
[0008]所述巴伦单元设置为矩形,且和第三耦合线间在空间分布上不相互平行。
[0009]在所述第一耦合线,第二耦合线和第三耦合线形成的内侧夹角处的第二耦合线对应的外线表面设置有凹槽,所述凹槽内设置有第一短截线和第二短截线;所述第一短截线和第二短截线相互平行。所述凹槽形成在外线上,形成的位置靠近第二耦合线。
[0010]所述第一短截线和第二短截线为由所述凹槽中间位置处由内向外延伸一预设长度的开路截线。
[0011]所述贴片天线包括:成排或成列排布的任意个贴片单元,相邻两个贴片单元间通
过微带馈线相互连接;所述贴片单元长度均取半个介质波长,宽度为中间大两边依次减小的渐变宽度大小。
[0012]所述微带线与所述贴片天线间设置一阻抗变换器。
[0013]所述微带线与所述贴片天线处于同一直线,并且与巴伦单元呈90
°
分布。
[0014]所述芯片与所述第三耦合线处于同一直线,并且与巴伦单元在空间分布上相互平行。
[0015]作为另一优选的,本技术还提供一种新型巴伦转换结构,所述巴伦转换结构为如上述中任一项所述的所述巴伦差分线结构。
[0016]综上所述,本技术提供一种新型巴伦差分线馈线结构及其新型巴伦转换结构,具体包括至少包括介质基板及设置在介质基本上表面的贴片天线,及设置在介质基本下表面的金属接地板,还包括:与所述贴片天线连接的巴伦差分线结构,所述巴伦差分线结构一端通过微带线接入贴片天线,另一端连接到芯片。本方案通过巴伦结构和天线相互呈90
°
和缩小内线并添加短截线来对差分线馈线的弯曲进行补偿从而减少天线方向图的抖动。
附图说明
[0017]图1为本技术所述一种新型巴伦差分线馈线结构示意图。
[0018]图2为本技术所述新型巴伦转换结构示意图。
[0019]图3为S21微带与巴伦差分线转换损耗对比图。
[0020]图4为贴片天线阵列和微带与巴伦差分线结构反射系数|S11|对比图。
[0021]图5为方位面方向图对比图。
[0022]图6为俯仰面方向图对比图。
具体实施方式
[0023]下面结合具体实施例及附图对本技术的一种新型巴伦差分线馈线结构及其新型巴伦转换结构,作进一步详细描述。
[0024]如图1所示,本技术所述的一种新型巴伦差分线馈线结构,其中,1

介质基板;2

贴片天线;3

巴伦差分线结构;4

微带线;5

芯片;6

金属接地板;21

贴片单元;22

微带馈线;23

阻抗变换器;31

巴伦单元;32

第一耦合线;33

第二耦合线;34

第三耦合线;35

第一短截线;36

第二短截线;37

外线;38

凹槽。
[0025]本技术提出一种新型巴伦差分线馈线结构,至少包括介质基板1及设置在介质基板上表面的贴片天线2和芯片5,及设置在介质基板下表面的金属接地板6,还包括:与所述贴片天线2连接的巴伦差分线结构3,所述巴伦差分线结构3一端通过微带线4接入贴片天线2,另一端连接到芯片5。
[0026]优选的,微带线4为50欧姆微带线,但并不限制于此,可以根据实际需要选用其它欧姆的微带线。
[0027]其中,所述巴伦差分线结构3的外边沿采用外线37包围,所述巴伦差分线结构3具体包括巴伦单元31,第一耦合线32,第二耦合线33和第三耦合线34;所述巴伦单元31和第一耦合线32相连接,且处于同一直线;所述第一耦合线32和第二耦合线33连接且两者之间的
夹角α为90
°
<α<180
°
;所述第二耦合线33和第三耦合线34连接且两者之间的夹角α为90
°
<α<180
°

[0028]优选的,如图2所示,所述第一耦合线32和第二耦合线33连接且相互呈一设定角度,所述第二耦合线33和第三耦合线34连接且相互呈另一设定角度,从而平衡巴伦差分线结构的损耗,可以减少差分线馈线结构损耗,上述角度均根据需求而定,可以设置为任一角度,均不限于此。
[0029]所述巴伦单元31设置为矩形,且和第三耦合线34间在空间分布上不相互平行。
[0030]在所述第一耦合线32,第二耦合线33和第三耦合线34形成的内侧本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型巴伦差分线馈线结构,包括介质基板(1)及设置在介质基板上表面的贴片天线(2)和芯片(5),及设置在介质基板下表面的金属接地板(6),其特征在于,还包括:与所述贴片天线(2)连接的巴伦差分线结构(3),所述巴伦差分线结构(3)一端通过微带线(4)接入贴片天线(2),另一端连接到芯片(5)。2.根据权利要求1所述的一种新型巴伦差分线馈线结构,其特征在于,所述巴伦差分线结构(3)的外边沿采用外线(37)包围,所述巴伦差分线结构(3)具体包括巴伦单元(31),第一耦合线(32),第二耦合线(33)和第三耦合线(34);所述巴伦单元(31)和第一耦合线(32)相连接,且处于同一直线;所述第一耦合线(32)和第二耦合线(33)连接且两者之间的夹角α为90
°
<α<180
°
;所述第二耦合线(33)和第三耦合线(34)连接且两者之间的夹角α为90
°
<α<180
°
。3.根据权利要求2所述的一种新型巴伦差分线馈线结构,其特征在于,所述巴伦单元(31)设置为矩形,且和第三耦合线(34)间在空间分布上不相互平行。4.根据权利要求3所述的一种新型巴伦差分线馈线结构,其特征在于,在所述第一耦合线(32),...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶秀美黄震
申请(专利权)人:惠州市德赛西威智能交通技术研究院有限公司
类型:新型
国别省市:

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