本申请提供一种散热装置、散热装置的制备方法及电子设备，散热装置包括相对扣合的第一基板和第二基板，第一基板和第二基板密封形成容纳腔，容纳腔中设有支撑柱，支撑柱的一端与第一基板相连；至少部分支撑柱的表面设置有网状结构。通过将至少部分支撑柱的表面设置有网状结构，由于网状结构具有毛细力，可以加快导热介质的回流速度。因此，本申请提供的散热装置、散热装置的制备方法及电子设备，提高了导热介质的回流速度，保证了散热装置的散热效果，以保证电子设备的散热性能。以保证电子设备的散热性能。以保证电子设备的散热性能。
【技术实现步骤摘要】
散热装置、散热装置的制备方法及电子设备
[0001]本申请涉及传热装置
，特别涉及一种散热装置、散热装置的制备方法及电子设 备。
技术介绍
[0002]随着电子集成技术的快速发展，电子设备日趋小型化。电子设备中电子元器件的集成度 和组装密度不断提高，在提供了强大功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大， 所以终端电子设备对电子元器件的散热需求也随之增加。相变式传热技术就是其中一种拥有 较强竞争力的导热散热方案，如均温板，其工作原理是利用导热介质(液体)的蒸发冷凝即 气液相变来传递热量。具体过程是散热装置的一端受热时导热介质蒸发汽化，蒸汽在微小的 压差下流向另一端放出热量凝结成液体，液体再沿管壁靠重力或毛细力作用流回至受热的一 端，该过程不断循环，从而将热量由相变式传热器件的一端传至另一端。
[0003]相关技术中，散热装置包括上盖板和下盖板，上盖板与下盖板的边缘可以通过钎焊密封， 以形成封闭的容纳腔，容纳腔用于容置导热介质。
[0004]然而，导热介质回流速度较慢，影响散热装置的散热效果，对电子设备的散热性能造成 影响。
技术实现思路
[0005]本申请提供一种散热装置、散热装置的制备方法及电子设备，可以提高导热介质回流的 速度，散热装置的散热效果较好，保证了电子设备的散热性能。
[0006]本申请的第一方面提供一种散热装置，包括相对扣合的第一基板和第二基板，第一基板 和第二基板密封形成容纳腔，容纳腔中设有支撑柱，支撑柱的一端与第一基板相连；
[0007]至少部分支撑柱的表面设置有网状结构。
[0008]本申请提供的散热装置，通过将至少部分支撑柱的表面设置有网状结构，由于网状结构 具有毛细力，当导热介质的蒸汽在冷凝区域冷凝后回流时，被支撑柱上的网状结构吸附，并 在毛细力的作用下加快回流至蒸发区域的速度。避免蒸发区域处的冷凝导热介质不能满足蒸 发所需的情况发生。从而保证了散热装置的散热效果，以保证电子设备的散热性能。
[0009]在一种可能的实现方式中，支撑柱包括第一支撑柱；第一基板包括低温部，第一支撑柱 靠近低温部设置；
[0010]第一支撑柱为网状结构；或，第一支撑柱的表面设置有网状涂层。
[0011]这样，可以加快冷凝液体从第一支撑柱回流至蒸发区域的速度，从而改善了散热装置的 毛细极限。
[0012]在一种可能的实现方式中，支撑柱还包括第二支撑柱，第一支撑柱和第二支撑柱
沿第一 基板的延伸方向间隔设置；
[0013]第一基板还包括高温部，第二支撑柱靠近高温部设置；
[0014]第二支撑柱为网状结构；或，第二支撑柱的表面设置有网状涂层。
[0015]这样，可以加快冷凝液体从第二支撑柱回流至蒸发区域的速度，从而改善了散热装置的 毛细极限。
[0016]在一种可能的实现方式中，第一基板的靠近容纳腔的一侧的面上设置有疏导热介质涂层；
[0017]或，第一基板的靠近容纳腔的一侧的面为疏导热介质的表面。
[0018]这样，使蒸汽在第一基板处冷凝后迅速与第一基板分开而流向网状结构层，从而改善了 散热装置的工作极限。另外，由于降低了第一基板与冷凝液体的结合力，也可以改善散热装 置的携带极限。
[0019]在一种可能的实现方式中，第二基板的靠近容纳腔的一侧的面，以及散热装置的网状结 构层的表面设置有亲导热介质涂层；
[0020]或，第二基板的靠近容纳腔的一侧的面为亲导热介质的表面。
[0021]这样，增加第二基板与水的结合力。从而改善散热装置的携带极限。
[0022]在一种可能的实现方式中，支撑柱的表面上设置有亲导热介质涂层；或，支撑柱的表面 为亲导热介质的表面。
[0023]这样，增加支撑柱和网状结构层对导热介质的结合力，避免冷凝液体被蒸汽带入蒸汽流， 减少回流到网状结构层的冷凝液体，或减少网状结构层中的冷凝液体。
[0024]在一种可能的实现方式中，第二基板靠近容纳腔一侧的面上设置有引流槽，引流槽沿高 温部向低温部延伸。
[0025]这样，引流槽可以提高网状结构层中冷凝液体回流至蒸发区域的速度，从而改善了散热 装置的毛细极限。
[0026]在一种可能的实现方式中，第一基板的靠近容纳腔一侧的面的边缘处设置有第一嵌合部， 第二基板的靠近容纳腔一侧的面的边缘处设置有第二嵌合部；
[0027]第一嵌合部与第二嵌合部嵌合。
[0028]这样，通过第一嵌合部与第二嵌合部嵌合可以增强边缘密封性。
[0029]在一种可能的实现方式中，还包括：导热件，导热件的一端形成用于与发热元件接触的 接触端，导热件的另一端与第二基板背离容纳腔的一侧连接。
[0030]这样，发热元件的热量可以快速的传递给散热装置。
[0031]在一种可能的实现方式中，导热件包括第一导热部和第二导热部，第一导热部覆盖在第 二基板背离容纳腔的一侧，第二导热部的一端为接触端，第二导热部的另一端与第一导热部 背离第二基板的一侧连接。
[0032]这样，可以增加第一导热部与第二基板的接触面积，使得第二导热部的热量可以通过第 一导热部均匀的传递给第二基板，增加第一导热部的散热面积，以提高散热效率。
[0033]在一种可能的实现方式中，第二基板包括连接部，连接部的厚度小于第二基板其余部分 的厚度，导热件连接在连接部上。
[0034]这样，可以减小导热件的局部厚度，有利于散热装置的轻薄化。
[0035]本申请的第二方面提供一种散热装置的制备方法，该制备方法用于制备上述第一
方面提 供的散热装置，该制备方法包括：
[0036]提供第一基板和第二基板；
[0037]在第一基板上形成支撑柱，并在至少部分支撑柱的表面形成网状结构；
[0038]将第一基板和第二基板相对扣合，并形成容纳腔，支撑柱位于容纳腔；
[0039]通过快速扩散焊接将第一基板和第二基板的边缘密封相连。
[0040]本申请提供的散热装置的制备方法，通过在至少部分支撑柱的表面形成网状结构，由于 网状结构具有毛细力，当导热介质的蒸汽在冷凝区域冷凝后回流时，被支撑柱上的网状结构 吸附，并在毛细力的作用下加快回流至蒸发区域的速度。避免蒸发区域处的冷凝导热介质不 能满足蒸发所需的情况发生。从而保证了散热装置的散热效果，以保证电子设备的散热性能。
[0041]在一种可能的实现方式中，第二基板的靠近容纳腔的一侧的面与支撑柱接触。
[0042]在一种可能的实现方式中，第二基板的靠近容纳腔一侧的面上设置有网状结构层，网状 结构层与支撑柱接触。
[0043]这样，网状结构层具有毛细结构，可以使冷凝的导热介质更快的回流至蒸发区域。
[0044]在一种可能的实现方式中，通过快速扩散焊接将第一基板和第二基板的边缘密封相连的 步骤中，还包括：
[0045]在第一基板和第二基板的连接处预留注液口，注液口连通容纳腔与外本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：相对扣合的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板密封形成容纳腔，所述容纳腔中设有支撑柱，所述支撑柱的一端与所述第一基板相连；至少部分所述支撑柱的表面设置有网状结构。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述支撑柱包括第一支撑柱；所述第一基板包括低温部，所述第一支撑柱靠近所述低温部设置；所述第一支撑柱为网状结构；或，所述第一支撑柱的表面设置有网状涂层。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述支撑柱还包括第二支撑柱，所述第一支撑柱和所述第二支撑柱沿所述第一基板的延伸方向间隔设置；所述第一基板还包括高温部，所述第二支撑柱靠近所述高温部设置；所述第二支撑柱为网状结构；或，所述第二支撑柱的表面设置有网状涂层。4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述第二基板靠近所述容纳腔一侧的面上设置有引流槽，所述引流槽沿所述高温部向所述低温部延伸。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的散热装置，其特征在于，所述第一基板的靠近所述容纳腔的一侧的面上设置有疏导热介质涂层；或，所述第一基板的靠近所述容纳腔的一侧的面为疏导热介质的表面。6.根据权利要求1
‑
5任一项所述的散热装置，其特征在于，所述第二基板的靠近所述容纳腔一侧的面上设置有网状结构层，所述网状结构层与所述支撑柱的另一端接触；所述第二基板的靠近所述容纳腔的一侧的面，以及所述网状结构层的表面设置有亲导热介质涂层；或，所述第二基板的靠近所述容纳腔的一侧的面为亲导热介质的表面。7.根据权利要求1
‑
6任一项所述的散热装置，其特征在于，所述支撑柱的表面上设置有亲导热介质涂层；或，所述支撑柱的表面为亲导热介质的表面。8.根据权利要求1
‑
7任一项所述的散热装置，其特征在于，所述第一基板的靠近所述容纳腔一侧的面的边缘处设置有第一嵌合部，所述第二基板的靠近所述容纳腔一侧的面的边缘处设置有第二嵌合部；所述第一嵌合部与所述第二嵌合部嵌合。9.根据权利要求1
‑
8任一项所述的散热装置，其特征在于，还包括：导热件，所述导热件的一端形成用于与发热元件接触的接触端，所述导热件的另一端与所述第二基板的背离所述容纳腔的一侧连接。10.根据权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述导热件包括第一导热部和第二导热部，所述第一导热部覆盖在所述第二基板背离所述容纳腔的一侧，所述第二导热部的一端为所述接触端，所述第二导热部的另一端与所述第一导热部背离所述第二基板的一侧连接。11.根据权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述第二基板包括连接部，所述连接部的厚度小于所述第二基板其余部分的厚度，所述导热件连接在所述连接部上。1...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄学龙，张靖轩，蔡明，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。