本实用新型专利技术公开了重载CPU轨下垫板,包括垫板本体,垫板本体由上垫面和下垫面构成,垫板本体采用聚氨酯(CPU)材料制成,垫板本体的下垫面呈凹面形状,垫板本体的下垫面的两端设置有凸起该材料的CPU垫板具有杰出的耐磨性,具有较高的模量,以及优异的压缩性能,同时较高的抗撕裂强度,使之防破坏力加强,并且该CPU垫板对多种的环境的影响具有良好的抵抗能力,并且在油类和溶剂中的稳定性与普通的橡胶相比较而言更好,并且耐辐射和射线。并且耐辐射和射线。并且耐辐射和射线。
【技术实现步骤摘要】
重载CPU轨下垫板
[0001]本技术涉及下垫板领域,具体为重载CPU轨下垫板。
技术介绍
[0002]重载铁路是指用于运载大宗散货的总重大、轴重大的列车、货车行驶或行车密度和运量特大的铁路,总重大可达1~2万吨,轴重大,可达30吨,行车密度大可达1万吨千米/千米。重载铁路最主要的特点是运量大和轴重大。这两大特点必然使轨道结构承受较大的荷载,由此造成轨道结构及其部件的破坏速度较普通线路加快,线路变形也增加较大。从而使线路维修养护工作量和维修成本都较普通线路加大,目前重载铁路常用的轨下垫板是橡胶垫板和热塑性聚酯弹性体(TPEE)垫板。橡胶垫板在高频重载作用下,破损严重,被压溃压烂,且橡胶垫板耐老化、耐油、耐环境差,加之高频重载作用,加速橡胶老化,垫板过早失效。TPEE垫板虽然承载力优异,垫板强度高,耐环境良好,但是由于其硬度过高,造成垫板在高频重载作用力下,对水泥轨枕表面产生压痕,影响轨枕的使用寿命。由于轨枕的更换很麻烦,所以TPEE垫板的应用也受到限制。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供重载CPU轨下垫板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:重载CPU轨下垫板,包括垫板本体,所述垫板本体由上垫面和下垫面构成,所述垫板本体采用聚氨酯(CPU)材料制成,所述垫板本体的下垫面呈凹面形状,所述垫板本体的下垫面的两端设置有凸起。
[0005]优选的,所述垫板本体的上垫面和下垫面的表面形状均不相同,所述上垫面的表面为45度斜纹设计,所述下垫面的表面为光滑面结构。
[0006]优选的,所述聚氨酯材料的硬度范围宽为邵氏A0
‑
邵氏D70。
[0007]与现有技术相比,本技术的有益效果是:该材料的CPU垫板具有杰出的耐磨性,具有较高的模量,以及优异的压缩性能,同时较高的抗撕裂强度,使之防破坏力加强,并且该CPU垫板对多种的环境的影响具有良好的抵抗能力,并且在油类和溶剂中的稳定性与普通的橡胶相比较而言更好,并且耐辐射和射线。
附图说明
[0008]图1为本技术的正面结构示意图;
[0009]图2为本技术的工作台内部结构示意图。
[0010]附图标号说明:1、垫板本体;2、上垫面;3、下垫面。
具体实施方式
[0011]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0012]请参阅图1
‑
2,本技术提供一种技术方案:重载CPU轨下垫板,包括垫板本体1,垫板本体1由上垫面2和下垫面3构成,垫板本体1采用聚氨酯(CPU)材料制成,垫板本体1的下垫面3呈凹面形状,垫板本体1的下垫面3的两端设置有凸起。
[0013]在本实施例中,垫板本体1的上垫面2和下垫面3的表面形状均不相同,上垫面2的表面为45度斜纹设计,下垫面3的表面为光滑面结构。
[0014]同时,聚氨酯材料的硬度范围宽为邵氏A0
‑
邵氏D70。
[0015]使用时,本技术的重载CPU垫板采用上、下面表面不同造型。上表面为45度斜纹设计,其目的是增大垫板与钢轨底部的摩擦力,保证扣件紧固力和行车安全;下表面为光面结构,其目的是防止垫板在高频重载作用力下,对水泥轨枕表面产生压痕,影响轨枕的使用寿命,通过调整CPU垫板的宽度可以获得满足重载50轨、60轨、75轨的不同使用线路;通过调整45度斜纹的间距宽度,可以获得满足不同钢轨纵向阻力的要求,且由于该CPU垫板拥有良好的耐磨性,从而使垫板和钢轨以及轨枕的磨耗问题得以解决,并且高抗张强度以及高拉伸率使垫板具有良好的韧性和耐用性,同时优异的压缩性能,使CPU垫板与硬度相当的橡胶垫板相比,具有高得多的承载能力,这种高承载能力与耐磨性和韧性相结合,使得垫板具有较高的使用寿命,由于重载垫板是露天运营,对于垫板耐裂纹产生和耐裂纹增长要求很高,高防撕破力是重要的。
[0016]在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0017]尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.重载CPU轨下垫板,其特征在于,包括垫板本体(1),所述垫板本体(1)由上垫面(2)和下垫面(3)构成,所述垫板本体(1)采用聚氨酯CPU材料制成,所述垫板本体(1)的下垫面(3)呈凹面形状,所述垫板本体(1)的下垫面(3)的两端设置有凸起。2.根据权利要求1所述的重载CPU轨下垫板,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:何翠,单晓方,孙昕,李凯,
申请(专利权)人:北京中科用通科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。