本实用新型专利技术涉及单晶硅片切割领域，公开了一种单晶硅片定位切割装置，包括切割平台和激光切割机，所述切割平台的下端设置有支撑座，所述支撑座的下端设置有调平装置，所述切割平台上设置有定位装置，所述调平装置包括支撑管，所述支撑管共设置有四根，四根所述支撑管分别固定连接在支撑座下底面的四角上，所述支撑管内固定安装有第一正反转电机，所述第一正反转电机的输出轴上固定连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的下端螺纹连接有升降杆，所述升降杆的外侧壁与支撑管的内侧壁之间滑动连接。本实用新型专利技术能够主动对切割平台调平同时在切割过程中保证硅片的定位稳定性，确保切割的准确性。确性。确性。
【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅片定位切割装置
[0001]本技术涉及单晶硅片切割领域，特别涉及一种单晶硅片定位切割装置。
技术介绍
[0002]单晶硅片是硅片的一种，是一种良好的半导体材料，单晶硅片常常用于制造半导体器件、太阳能电池等。
[0003]单晶硅片无论在作为半导体器件或者作为太阳能电池的时候，加工过程中需要进行切割，现代切割单晶硅片一般采用激光切割机，激光切割机具有能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形的优点，现有的激光切割机存在些许缺陷，为了确保切割过程的精确性，在切割过程中需要保证切割平台处于水平状态，现有的切割设备缺乏主动的调平措施，此外，切割过程中缺乏定位装置，硅片如果发生移动，也容易导致切割精度的下降，为此，提出一种单晶硅片定位切割装置。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的在于提供一种单晶硅片定位切割装置，可以有效解决上述现代切割单晶硅片一般采用激光切割机，激光切割机具有能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形的优点，现有的激光切割机存在些许缺陷，为了确保切割过程的精确性，在切割过程中需要保证切割平台处于水平状态，现有的切割设备缺乏主动的调平措施，此外，切割过程中缺乏定位装置，硅片如果发生移动，也容易导致切割精度的下降问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种单晶硅片定位切割装置，包括切割平台和激光切割机，所述切割平台的下端设置有支撑座，所述支撑座的下端设置有调平装置，所述切割平台上设置有定位装置。
[0007]优选的，所述调平装置包括支撑管，所述支撑管共设置有四根，四根所述支撑管分别固定连接在支撑座下底面的四角上，所述支撑管内固定安装有第一正反转电机，所述第一正反转电机的输出轴上固定连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的下端螺纹连接有升降杆，所述升降杆的外侧壁与支撑管的内侧壁之间滑动连接，所述升降杆与支撑管的连接处为长方体结构。
[0008]优选的，所述定位装置包括两组安装板，其中一组所述安装板上转动安装有第二螺纹杆，另一组所述安装板上固定连接有导向杆，所述第二螺纹杆上固定连接有第二正反转电机，所述第二正反转电机固定安装在安装板上。
[0009]优选的，所述第二螺纹杆上设置有两组螺纹段，所述第二螺纹杆上的两组螺纹段螺纹方向相反，两组所述螺纹段上均螺纹连接有移动架，所述移动架远离第二螺纹杆的一侧与导向杆滑动连接，所述移动架的底面与切割平台的表面相互平行，所述移动架上固定安装有液压缸，所述液压缸的下端固定连接有液压杆，所述液压杆的下端固定连接有定位板。
[0010]优选的，所述激光切割机的下端设置有横向直线滑台和纵向直线滑台，所述横向直线滑台和纵向直线滑台上均安装有丝杆电机和丝杆，所述丝杆与丝杆电机的输出轴固定连接，所述横向直线滑台和纵向直线滑台的丝杆上均螺纹连接有支撑台，所述支撑台分别滑动设置在横向直线滑台和纵向直线滑台内，所述激光切割机固定安装在横向直线滑台的支撑台上，所述横向直线滑台固定安装在纵向直线滑台的支撑台上，所述纵向直线滑台固定安装在支撑座的上表面上。
[0011]优选的，所述切割平台的下端通过支撑柱与支撑座的上表面固定连接，所述支撑座的上表面固定安装有电控箱。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]1.本装置中支撑座的下表面上设置有调平装置，当第一螺纹杆发生旋转的时候，能带动升降杆在支撑管内发生滑动，分别控制四个支撑管内的第一正反转电机进行工作，能分别带动不同的升降杆进行移动，位于四角的升降杆移动，对支撑座和切割平台的表面进行调平，保证单晶硅片处于水平状态，确保切割的精确。
[0014]2.本装置通过启动第二正反转电机带动第二螺纹杆旋转，第二螺纹杆上两段螺纹方向的螺纹段上均螺纹连接有移动架，且移动架受到导向杆的限位，因此，能使两个移动架相互靠近或者相互远离，便于从两侧将不同大小的硅片夹住，此外，液压缸能带动定位板下压，可以从上表面将硅片夹住，以上，便于对硅片进行定位，使硅片在切割过程中保持固定，不会发生移动，确保切割的精准定位。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图。
[0016]图2为本技术中切割平台的结构示意图。
[0017]图3为本技术中支撑座下底面结构示意图。
[0018]图4为本技术中支撑管和升降杆的剖视图。
[0019]图中：1、切割平台；2、激光切割机；3、支撑座；4、支撑管；5、第一正反转电机；6、第一螺纹杆；7、升降杆；8、安装板；9、第二螺纹杆；10、第二正反转电机；11、移动架；12、液压缸；13、液压杆；14、导向杆；15、横向直线滑台；16、纵向直线滑台；17、丝杆电机；18、丝杆；19、支撑台；20、支撑柱；21、电控箱；22、定位板。
具体实施方式
[0020]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0021]如图1
‑
图4所示，一种单晶硅片定位切割装置，包括切割平台1和激光切割机2，切割平台1的下端设置有支撑座3，支撑座3的下端设置有调平装置，切割平台1上设置有定位装置。
[0022]调平装置包括支撑管4，支撑管4共设置有四根，四根支撑管4分别固定连接在支撑座3下底面的四角上，支撑管4内固定安装有第一正反转电机5，第一正反转电机5的输出轴上固定连接有第一螺纹杆6，第一螺纹杆6的下端螺纹连接有升降杆7，升降杆7的外侧壁与支撑管4的内侧壁之间滑动连接，升降杆7与支撑管4的连接处为长方体结构，第一正反转电
机5带动第一螺纹杆6旋转，第一螺纹杆6其下端与升降杆7之间螺纹连接，升降杆7与支撑管4的连接处是长方体结构，当第一螺纹杆6发生旋转的时候，能带动升降杆7在支撑管4内发生滑动，分别控制四个支撑管4内的第一正反转电机5进行工作，能分别带动不同的升降杆7进行移动，便于切割平台1的调平，调平之后可以用外界的水平仪进行检测，确保调节到最佳的位置。
[0023]定位装置包括两组安装板8，其中一组安装板8上转动安装有第二螺纹杆9，另一组安装板8上固定连接有导向杆14，第二螺纹杆9上固定连接有第二正反转电机10，第二正反转电机10固定安装在安装板8上。
[0024]第二螺纹杆9上设置有两组螺纹段，第二螺纹杆9上的两组螺纹段螺纹方向相反，两组螺纹段上均螺纹连接有移动架11，移动架11远离第二螺纹杆9的一侧与导向杆14滑动连接，移动架11的底面与切割平台1的表面相互平行，移动架11上固定安装有液压缸12，液压缸12的下端固定连接有液压杆13，液压杆13的下端固定连接有定位板22，将需要切割的硅片放置在切割平台1上，启动第二正反转电机10带动第二螺纹杆9旋转，第二螺纹杆9上两段螺纹方向的螺纹段上均螺纹连接有移动架11，且移动架11受到导向杆14的限位，因此本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种单晶硅片定位切割装置，包括切割平台（1）和激光切割机（2），其特征在于：所述切割平台（1）的下端设置有支撑座（3），所述支撑座（3）的下端设置有调平装置，所述切割平台（1）上设置有定位装置。2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片定位切割装置，其特征在于：所述调平装置包括支撑管（4），所述支撑管（4）共设置有四根，四根所述支撑管（4）分别固定连接在支撑座（3）下底面的四角上，所述支撑管（4）内固定安装有第一正反转电机（5），所述第一正反转电机（5）的输出轴上固定连接有第一螺纹杆（6），所述第一螺纹杆（6）的下端螺纹连接有升降杆（7），所述升降杆（7）的外侧壁与支撑管（4）的内侧壁之间滑动连接，所述升降杆（7）与支撑管（4）的连接处为长方体结构。3.根据权利要求1所述的一种单晶硅片定位切割装置，其特征在于：所述定位装置包括两组安装板（8），其中一组所述安装板（8）上转动安装有第二螺纹杆（9），另一组所述安装板（8）上固定连接有导向杆（14），所述第二螺纹杆（9）上固定连接有第二正反转电机（10），所述第二正反转电机（10）固定安装在安装板（8）上。4.根据权利要求3所述的一种单晶硅片定位切割装置，其特征在于：所述第二螺纹杆（9）上设置有两组螺纹段，所述第二螺纹杆（9）上的两组螺纹段螺纹方向相反，两组所述螺纹段上均螺纹连...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋祖鹏，邹昕宇，吴星星，张小龙，蒋星宇，贾瑞波，
申请(专利权)人：无锡中环应用材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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