本实用新型专利技术提供一种用于圆底包装袋的封底切割装置，包括底座和与底座配合的热压组件，底座上设有固定侧袋的固定架，固定架上端面外侧设有向内凹陷的第一切割环，热压组件包括与固定架相互配合的压头和驱动压头竖直方向移动的驱动件，压头的下端面外侧设有向下凸起、与第一切割环相适配的第二切割环；第一切割环围绕在第一封底环外侧且第一切割环的端面低于第二封底环的端面；第二切割环围绕在第二封底环的外侧，且第二切割环的上端面高度高于第二封底环；通过上述技术方案，解决现有技术中加工包装袋在底边进行封边后，需要人工修剪边缘，人工修剪的出错率高，且修剪效率低，影响圆底袋机的生产效率的问题。响圆底袋机的生产效率的问题。响圆底袋机的生产效率的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种用于圆底包装袋的封底切割装置
[0001]本技术涉及一种圆底包装袋，特别是涉及一种用于圆底包装袋的封底切割装置。
技术介绍
[0002]包装袋是指用于包装各种用品的袋子，使货物在生产流通过程中方便运输，容易存储；广泛用于日常生活和工业生产中。包装桶状的货物通常采用圆底袋进行包装。目前，圆底袋的生产方式通常是现将圆底袋的侧面加工成型，然后再进行封底处理，即将圆形袋底通过热压的方式与侧面袋体固定，然后再进行裁切。
[0003]目前，国内公开了一种用于加工包装袋的圆底袋机(公告号：CN214606198U)，其包括底座，所述底座的表面设置有电动滑轨，所述底座通过电动滑轨滑动连接有第一滑板。该圆底袋加工装置，加工圆底袋时需要在盛料盘表面进行封边，通过气泵向封边后的成片圆底袋中吹气的方式进行取料。
[0004]这种加工包装袋在底边进行封边后，需要人工修剪边缘，人工修剪的出错率高，且修剪效率低，影响圆底袋机的生产效率。
技术实现思路
[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种用于圆底包装袋的封底切割装置，用于解决现有技术中加工包装袋在底边进行封边后，需要人工修剪边缘，人工修剪的出错率高，且修剪效率低，影响圆底袋机的生产效率的问题。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种用于圆底包装袋的封底切割装置，包括底座和与所述底座配合的热压组件，所述底座上设有固定侧袋的固定架，所述固定架上端面外侧设有向内凹陷的第一切割环，所述热压组件包括与所述固定架相互配合的压头和驱动所述压头竖直方向移动的驱动件，所述压头的下端面外侧设有向下凸起、与所述第一切割环相适配的第二切割环。
[0007]通过上述技术方案，当圆底包装带进行封底时，包装袋的侧边和底部原料依次叠放在底座的固定架上，热压组件中的压头在驱动件的带动下下移，压头中的第二切割环首先与底部原料中位于第一切割环中的部分接触，其接触时间相对于其他部分更久，包装袋在高温状态下热熔，而后对着压头的继续下压，利用第一切割环的向内凹陷的特性，使需要被切割的边缘与包装袋底部分离，完成封底的同时完成切割。
[0008]于本技术的一实施例中，所述固定架包括中心通道和环绕在中心通道外侧的载料环，所述载料环上端面内侧为第一封底环，所述第一切割环围绕在所述第一封底环外侧且所述第一切割环的端面低于所述第二封底环的端面。
[0009]通过上述技术方案，包装袋的侧面穿过中心通道、其一端包覆在载料环上，包装袋侧面袋体的边缘处于第一封底环的位置，而包装袋的底部袋体覆盖在中心通道和载料环上，热压封底的过程中，压头下压对包装袋进行加热，使第一封底环部分中包装袋融合在一
起，从而完成封底，而第一切割环部分的包装袋引起加热时间更长，利用高度差完成切割分离。
[0010]于本技术的一实施例中，所述压头包括中心的固定槽和环绕在所述固定槽外侧的热压环，所述热压环上端面内侧为第二封底环，所述第二切割环围绕在所述第二封底环的外侧，且所述第二切割环的上端面高度高于所述第二封底环。
[0011]通过上述技术方案，第二封底环相对于固定槽是向外凸起的，而第二切割环与第二封底环之间产生高度差，使得第二切割环在热压封底的过程中最先接触到包装袋。
[0012]于本技术的一实施例中，所述第一切割环与第一封底环的高度差与所述第二切割环的凸起高度相适配。
[0013]通过上述技术方案，当第二切割环下压至最低位置时，第一切割环与第二封底环之间因高度差形成的槽体刚好容纳第二切割环，避免第二切割环对固定架产生过大的压力，也避免设备上的磨损。
[0014]于本技术的一实施例中，所述压头驱动连接至所述驱动件，且在所述驱动件的作用下沿竖直方向移动。
[0015]通过上述技术方案，驱动件可以为直线电机或气缸，驱动件带动压头下压或上移，从而使压头与固定架上的载料环接触或分离，完成热压工作。
[0016]于本技术的一实施例中，所述热压组件还包括热连接至所述压头的电加热组件。
[0017]于本技术的一实施例中，所述第一切割环和所述第一封底环之间弧形过渡。
[0018]通过上述技术方案，弧形过渡是为了避免第一切割环太过于锋利，增加危险性；而第二切割环没有进行弧形过渡，则是为了第二切割环在下压时能够隔断包装袋，使边角料切割效果更好。
[0019]如上所述，本技术的用于圆底包装袋的封底切割装置，具有以下有益效果：
[0020]1、热压组件中的压头在驱动件的带动下下移，压头中的第二切割环首先与底部原料中位于第一切割环中的部分接触，其接触时间相对于其他部分更久，包装袋在高温状态下热熔，而后对着压头的继续下压，利用第一切割环的向内凹陷的特性，使需要被切割的边缘与包装袋底部分离，完成封底的同时完成切割，提升了封底效率的同时，也确保了切割的效果。
附图说明
[0021]图1显示为本技术实施例1中公开的用于圆底包装袋的封底切割装置的整体结构示意图。
[0022]图2显示为本技术实施例1中公开的用于圆底包装袋的封底切割装置中压头的局部结构示意图。
[0023]图3显示为本技术实施例1中公开的用于圆底包装袋的封底切割装置中固定架的局部结构示意图。
[0024]图4显示为本技术实施例1中公开的用于圆底包装袋的封底切割装置的原理示意图。
[0025]图5显示为本技术实施例2中公开的用于圆底包装袋的封底切割装置的结构
示意图。
[0026]元件标号说明
[0027]1、底座；2、热压组件；3、固定架；4、第一切割环；5、压头；6、驱动件；7、第二切割环；8、中心通道；9、载料环；10、第一封底环；11、固定槽；12、热压环；13、第二封底环；14、放料支架；15、上料滚筒。
具体实施方式
[0028]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0029]请参阅图1至图5。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0030]请参阅图1
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4，本技术提供一种用于圆底包装袋的封底切割装置，包括底座1和与底座1配合的热压组件2，底座1上设有固定侧袋的固定架3，固定架3上端面外侧设本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于圆底包装袋的封底切割装置，包括底座和与所述底座配合的热压组件，其特征在于，所述底座上设有固定侧袋的固定架，所述固定架上端面外侧设有向内凹陷的第一切割环，所述热压组件包括与所述固定架相互配合的压头和驱动所述压头竖直方向移动的驱动件，所述压头的下端面外侧设有向下凸起、与所述第一切割环相适配的第二切割环。2.根据权利要求1所述的用于圆底包装袋的封底切割装置，其特征在于：所述固定架包括中心通道和环绕在中心通道外侧的载料环，所述载料环上端面内侧为第一封底环，所述第一切割环围绕在所述第一封底环外侧且所述第一切割环的端面低于所述第一封底环的端面。3.根据权利要求1所述的用于圆底包装袋的封底切割装置，其特征在于：所述压头包括中心的固定槽和环绕在所...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴龙盛，
申请(专利权)人：杭州时进塑料制品有限公司，
类型：新型
国别省市：
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