一种半导体片材测试工装及测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例提供了一种半导体片材测试工装及测试装置，测试工装包括承托板和探针组件；承托板开设有放置半导体片材的嵌槽，沿承托板的厚度方向，嵌槽包括至少两个层叠呈阶梯状的凹槽，每个凹槽的形状大小与相应半导体片材的形状大小相同；探针组件与承托板可拆卸地连接；在半导体片材放置于嵌槽内时，探针组件与半导体片材的导电部匹配抵接。因此，本实用新型专利技术实施例的半导体片材测试工装，可以对不同尺寸大小的半导体片材进行测试，具有良好的兼容性，可降低测试工装的制造成本。可降低测试工装的制造成本。可降低测试工装的制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体片材测试工装及测试装置


[0001]本技术涉及半导体产品测试
，特别是涉及一种半导体片材测试工装及测试装置。

技术介绍

[0002]在太阳能电池片制造过程中，一个工艺环节便是在硅片上通过丝网印刷或者电镀的工艺形成栅线，然后使用将测试仪器与栅线电连接，在测试光源的作用下进行量子效率的测试，来判断电池片的发电效率。类似地，集成电路芯片的制造过程与之类似，在硅片上通过蚀刻工艺加工出电路后，也许对电路的功能进行测试验证。
[0003]进行测试工作时，将芯片或者太阳能电池片这种半导体片材放置于测试工装上，测试工装上设置有探针，探针与测试仪器电连接。测试工装的探针对半导体片材进行夹持并实现电连接。
[0004]由于测试工装的装夹区域大小固定，当需要对较大尺寸的半导体片材进行测试时，需要对其进行裁切，影响其它测试工作及其完整性，当需要对较小尺寸的半导体片材进行测试时，又需更换测试工装。因此，现有的测试工装无法兼容不同尺寸大小的半导体片材。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种半导体片材测试工装及测试装置，旨在解决半导体片材测试工作中，测试工装无法兼容不同尺寸大小的半导体片材的问题。
[0006]本技术实施例提供了一种半导体片材测试工装，所述测试工装包括承托板和探针组件；
[0007]所述承托板开设有放置所述半导体片材的嵌槽，沿所述承托板的厚度方向，所述嵌槽包括至少两个层叠呈阶梯状的凹槽，每个所述凹槽的形状大小与相应半导体片材的形状大小相同；
[0008]所述探针组件与所述承托板可拆卸地连接；
[0009]在所述半导体片材放置于所述嵌槽内时，所述探针组件与所述半导体片材的导电部匹配抵接。
[0010]可选地，所述探针组件包括探针、探针臂和探针底座；
[0011]所述探针底座与所述承托板可拆卸地连接，所述探针底座上线性间隔固定有多个所述探针臂，每个所述探针臂上设置有探针套，所述探针可拆卸地嵌装于至少部分所述探针套内。
[0012]可选地，所述承托板包括相对的第一表面和第二表面；
[0013]所述嵌槽开设于所述第一表面，所述探针组件连接于所述第二表面，其中，所述探针包括间隔交替布置的正极探针和负极探针；
[0014]所述承托板开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述正极探针和所
述负极探针穿过所述通孔延伸至所述嵌槽内。
[0015]可选地，所述探针的轴线与所述承托板所在的平面倾斜相交，且所述探针的抵接端部朝向所述嵌槽的中部。
[0016]可选地，所述探针用于与所述半导体片材接触的端部为曲面造型。
[0017]可选地，所述探针与所述探针臂通过弹性件连接，或所述探针为弹性探针。
[0018]可选地，所述测试工装还包括盖板；
[0019]在所述半导体片材放置于所述嵌槽内时，所述盖板叠放于所述承托板上方，以与所述承托板共同夹持所述半导体片材。
[0020]可选地，所述盖板上与所述探针对应的区域设置有压条，所述压条以外的区域开设镂空的通光孔。
[0021]可选地，所述盖板与所述承托板铰接。
[0022]本技术实施例还提供了一种测试装置，所述测试装置包括前述的半导体片材测试工装。
[0023]在本技术实施例的半导体片材测试工装中，测试工装包括承托板和探针组件。承托板开设有嵌槽，沿承托板的厚度方向，嵌槽包括至少两个层叠呈阶梯状的凹槽，每个凹槽的形状大小与相应半导体片材的形状大小相同。探针组件与承托板可拆卸地连接。进行测试工作时，将半导体片材嵌装在相应的凹槽内即可被固定，在承托板上安装使用相应的探针组件即可实现与半导体片材的导电部电连接。因此，本技术实施例的半导体片材测试工装，可以对不同尺寸大小的半导体片材进行测试，具有良好的兼容性，可降低测试工装的制造成本。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1示出了本技术实施例中一种半导体片材测试工装的轴测示意图；
[0026]图2示出了本技术实施例中承托板的嵌槽结构示意图；
[0027]图3示出了本技术实施例中沿图1的B方向的轴测示意图；
[0028]图4示出了本技术实施例中沿图1的A方向的平视示意图；
[0029]图5示出了本技术实施例中承托板的嵌槽内放置有电池片时，沿图 1的B方向的平视示意图；
[0030]图6示出了本技术实施例中承托板沿图1的C方向的平视示意图；
[0031]图7示出了本技术实施例中盖板沿图1的C方向的平视示意图；
[0032]图8示出了本技术实施例中嵌槽和探针组件均布置于承托板的第一表面的示意图；
[0033]图9示出了本技术实施例中嵌槽和探针组件均布置于承托板的第二表面的示意图。
[0034]附图编号说明：
[0035]承托板
‑
10，探针组件
‑
11，盖板
‑
12，嵌槽
‑
101，通孔
‑
102，第一表面
‑
10a，第二表面
‑
10b，探针
‑
111、探针臂
‑
112，探针底座
‑
113，压条
‑
121，正极探针
ꢀ‑
1111，负极探针
‑
1112。
具体实施方式
[0036]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0037]参照图1至图2，本技术实施例提供了一种半导体片材测试工装，所述测试工装包括承托板10和探针组件11；
[0038]所述承托板10开设有放置所述半导体片材的嵌槽101，沿所述承托板 10的厚度方向，所述嵌槽101包括至少两个层叠呈阶梯状的凹槽，每个所述凹槽的形状大小与相应半导体片材的形状大小相同；
[0039]所述探针组件11与所述承托板10可拆卸地连接；
[0040]在所述半导体片材放置于所述嵌槽101内时，所述探针组件11与所述半导体片材的导电部匹配抵接。
[0041]具体而言，芯片为在硅晶圆上通过蚀刻电路制成的产品，太阳能电池片为在硅片上通过丝网印刷或电镀栅线制成的产品，二者从结构上类似。因此，本技术实施例的半导体片材测试工装，作为一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体片材测试工装，其特征在于，所述测试工装包括承托板和探针组件；所述承托板开设有放置所述半导体片材的嵌槽，沿所述承托板的厚度方向，所述嵌槽包括至少两个层叠呈阶梯状的凹槽，每个所述凹槽的形状大小与相应半导体片材的形状大小相同；所述探针组件与所述承托板可拆卸地连接；在所述半导体片材放置于所述嵌槽内时，所述探针组件与所述半导体片材的导电部匹配抵接。2.根据权利要求1所述的半导体片材测试工装，其特征在于，所述探针组件包括探针、探针臂和探针底座；所述探针底座与所述承托板可拆卸地连接，所述探针底座上线性间隔固定有多个所述探针臂，每个所述探针臂上设置有探针套，所述探针可拆卸地嵌装于至少部分所述探针套内。3.根据权利要求2所述的半导体片材测试工装，其特征在于，所述承托板包括相对的第一表面和第二表面；所述嵌槽开设于所述第一表面，所述探针组件连接于所述第二表面，其中，所述探针包括间隔交替布置的正极探针和负极探针；所述承托板开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述正极探针和所述负极探针穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：王涛，孙飞龙，蒋仙，李华，
申请(专利权)人：泰州隆基乐叶光伏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：