芯片定位工装及设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片定位工装及设备，其中芯片定位工装包括：定位座，开设一定位槽，定位槽用于放置芯片；第一方向定位机构，包括第一驱动源和第一推料块，第一驱动源沿第一方向推动第一推料块，第一推料块限制芯片在第一方向的运动；第二方向定位机构，包括第二驱动源和第二推料块，第二驱动源沿第二方向推动第二推料块，第二推料块限制芯片在第二方向的运动；其中，第一方向和第二方向相互垂直。本实用新型专利技术通过把芯片放进定位座内，再通过两个驱动源实现夹紧，实现定位。实现定位。实现定位。

【技术实现步骤摘要】
芯片定位工装及设备


[0001]本技术涉及辅助定位装置
，尤其是指一种芯片定位工装及设备。

技术介绍

[0002]芯片的体积很小，但是无处不在。芯片是指内含集成电路的硅片，主要体现在我们日常生活中的手机、电脑、电视、家用电器等领域都使用到，是高端制造业的核心基石。
[0003]目前，芯片的送料摆盘，大多都是用传统振动盘甚至全手工摆料来实现的。传统振动盘在上料过程中长时间振动摩擦会导致芯片受损，且只能送尺寸较大的同一种芯片，下料时也容易堵塞和漏检，芯片需要区分正反面，区分引脚方向，作业速度慢，这些都不符合现代工业的柔性生产需求。
[0004]手工上料柔性好，但效率低，误放率高，当生产紧张的时候，需要多个人工同时开工但此时人手也面临不足问题。而且工人作业不当，影响芯片质量。
[0005]由上述可知，现有的芯片的来料设备或来料方法定位性差，无法直接抓取后进行装配。

技术实现思路

[0006]针对现有技术的不足，本技术公开了一种芯片定位工装及设备。
[0007]本技术所采用的技术方案如下：
[0008]一种芯片定位工装，包括：
[0009]定位座，开设一定位槽，所述定位槽用于放置芯片；
[0010]第一方向定位机构，包括第一驱动源和第一推料块，所述第一驱动源沿第一方向推动所述第一推料块，所述第一推料块限制所述芯片在第一方向的运动；
[0011]第二方向定位机构，包括第二驱动源和第二推料块，所述第二驱动源沿第二方向推动所述第二推料块，所述第二推料块限制所述芯片在第二方向的运动；
[0012]其中，所述第一方向和所述第二方向相互垂直。
[0013]其进一步的技术特征在于：所述第一驱动源和所述第一推料块之间设置第一杆端推块，所述第一杆端推块和所述第一推料块螺栓连接；所述第一杆端推块开设第一通孔连接第一驱动源接口。
[0014]其进一步的技术特征在于：所述第二驱动源和所述所述第二推料块之间设置第二杆端推块，所述第二杆端推块和所述第二推料块螺栓连接；所述第二杆端推块开设第二通孔连接第二驱动源接口。
[0015]其进一步的技术特征在于：所述第一驱动源为微型气缸。
[0016]其进一步的技术特征在于：所述第二驱动源的端面和所述第二推料块的端面均为平面。
[0017]其进一步的技术特征在于：所述定位座内设有定位挡块，所述定位挡块沿所述定位座的周长设置在所述定位座的内壁。
[0018]其进一步的技术特征在于：还包括至少一组检测传感器，一组所述检测传感器分别设置在所述定位座的两侧，所述检测传感器监测所述芯片的位置。
[0019]一种芯片定位设备，包括固定机构和如上述所述的芯片定位工装，所述固定机构支撑所述芯片定位工装。
[0020]其进一步的技术特征在于：所述固定机构包括安装板、至少一组支撑杆和底板，所述安装板固定所述芯片定位工装，所述支撑杆垂直设置在所述安装板和所述底板之间。
[0021]本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
[0022]1、本技术所述的芯片定位工装无需额外安装视觉软件，快捷便利，提高定位的工作效率。
[0023]2、本技术所述的芯片定位工装通过设置检测传感器，以便进行调整并准确地拾取偏斜或未对准的芯片，提高取料的准确性。
附图说明
[0024]为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本技术的具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明。
[0025]图1是本技术中芯片定位工装的第一视角的结构示意图。
[0026]图2是本技术中芯片定位工装的第二视角的结构示意图。
[0027]图3是本技术中芯片定位工装的俯视图。
[0028]图4是本技术中定位块的结构示意图。
[0029]图5是本技术中定位块的俯视图。
[0030]图6是本技术中芯片定位设备的结构示意图。
[0031]说明书附图标记说明：1、限位座；2、定位座；3、第一推料块；4、第一杆端推块；5、第一驱动源；6、定位挡块；7、第二推料块；8、第二杆端推块；9、第二驱动源；10、安装板；11、检测传感器；12、吸头；13、支撑杆；14、底板。
具体实施方式
[0032]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0033]关本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图对实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本技术，此外，在全部实施例中，相同的附图标号表示相同的元件。
[0034]实施例1：
[0035]结合图1
‑
图3，一种芯片定位工装，包括：
[0036]定位座2，开设一定位槽，定位槽用于放置芯片；
[0037]第一方向定位机构，包括第一驱动源5和第一推料块3，第一驱动源5沿第一方向推动第一推料块3，第一推料块3限制芯片在第一方向的运动；
[0038]第二方向定位机构，包括第二驱动源9和第二推料块7，第二驱动源9沿第二方向推动第二推料块7，第二推料块7限制芯片在第二方向的运动；
[0039]其中，第一方向和第二方向相互垂直。
[0040]上述提供一种芯片定位工装，解决现有的芯片来料装置定位性差，无法直接抓取后进行装配的问题。
[0041]结合图4和图5，在本实施例中，第一驱动源5和第一推料块3之间设置第一杆端推块4，第一杆端推块4和第一推料块3螺栓连接；第一杆端推块4开设第一通孔连接第一驱动源接口。
[0042]在本实施例中，第二驱动源9和第二推料块7之间设置第二杆端推块8，第二杆端推块8和第二推料块7螺栓连接；第二杆端推块8开设第二通孔连接第二驱动源接口。
[0043]在本实施例中，第一驱动源5为微型气缸，优选地，微型气缸的型号为MPE螺纹针型气缸，推动第一推料块3抵接芯片的侧面。
[0044]在本实施例中，第二驱动源9为微型气缸，优选地，微型气缸的型号为MPE螺纹针型气缸，推动第二推料块7抵接芯片的侧面。
[0045]在本实施例中，第一推料块3的端面和第二推料块7的端面均为平面，当第一推料块3和第二推料块7抵接芯片的侧表面时，第一推料块3的端面和第二推料块7的端面和芯片的侧面接触面积较大，定位更加可靠。
[0046]在本实施例中，定位座2内设有定位挡块6，定位挡块6沿定位座2的周长设置在定位座2的内壁。定位挡块6由硅胶制成，对定位座2内的芯片起到减振缓冲的作用。
[0047]在本实施例中，芯片定位工装还包括至少一组检测传感器11，一组检测传感器11分别设置在定位座2的两侧，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片定位工装，其特征在于：包括：定位座(2)，开设一定位槽，所述定位槽用于放置芯片；第一方向定位机构，包括第一驱动源(5)和第一推料块(3)，所述第一驱动源沿第一方向推动所述第一推料块(3)，所述第一推料块(3)限制所述芯片在第一方向的运动；第二方向定位机构，包括第二驱动源(9)和第二推料块(7)，所述第二驱动源沿第二方向推动所述第二推料块(7)，所述第二推料块(7)限制所述芯片在第二方向的运动；其中，所述第一方向和所述第二方向相互垂直。2.根据权利要求1所述的芯片定位工装，其特征在于：所述第一驱动源(5)和所述第一推料块(3)之间设置第一杆端推块(4)，所述第一杆端推块(4)和所述第一推料块(3)螺栓连接；所述第一杆端推块(4)开设第一通孔连接第一驱动源接口。3.根据权利要求1所述的芯片定位工装，其特征在于：所述第二驱动源(9)和所述第二推料块(7)之间设置第二杆端推块(8)，所述第二杆端推块(8)和所述第二推料块(7)螺栓连接；所述第二杆端推块(8)开设第二通孔连接第二驱动源接口。4.根据权利要求1或2所述的芯片定位工装，其特征在于：所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：许洪祎，郑钦勋，
申请(专利权)人：无锡市宝御达机械设备制造有限公司，
类型：新型
国别省市：