移印胶头及移印机制造技术

本实用新型专利技术提供一种移印胶头及移印机，移印胶头包括连接座、大孔胶头及小孔胶头及小孔基底，大孔胶头固定于连接座上，小孔基底固定于连接座上且位于大孔胶头的一侧，小孔胶头套设于小孔基底上并固定于连接座上，小孔基底的硬度大于小孔胶头，大孔胶头的位置与待移印的大孔位置相对应，小孔胶头的位置与待移印的小孔位置相对应。本实用新型专利技术移印胶头能够实现一道工序同时移印孔径大小偏差90％以下的孔，提高了移印效率，且能保证移印压力、取墨压力一致，取墨、移印均匀，提高了移印的品质。提高了移印的品质。提高了移印的品质。

【技术实现步骤摘要】
移印胶头及移印机


[0001]本技术涉及摄像头孔及闪光灯孔移印
，具体涉及一种移印胶头及移印机。

技术介绍

[0002]手机通常都安装有摄像头及闪光灯来配合拍摄，为了获得更加高清的拍摄效果，目前，开发有双摄、三摄、四摄，甚至更多摄像头的手机。
[0003]大部分手机的后盖均采用玻璃材质制作，请参阅图1，后盖上需要设置凸台10用来安装摄像头部分组件，凸台10上开设有摄像孔101以供露出摄像头，凸台10上还开设有闪光孔102以供露出闪光灯，闪光孔102大幅小于摄像孔101，通常闪光孔102及摄像孔101的孔径大小偏差≥25％。为了美观，需在摄像孔101及闪光孔102的周壁及倒边部分覆盖油墨，达到遮蔽效果。目前，现有的移印机能做到同时移印多个孔，但孔径大小偏差要＜25％；若孔径大小偏差≥25％的需要分为两道工序移印。
[0004]目前，孔径大小偏差≥25％的闪光孔102(小孔)及摄像孔101(大孔)同时移印的难点如下：
①
小孔移印头与大孔移印头高度相同时，移印孔时小孔印全、大孔不能印全(只能印一半左右)，即移印压力不一致；
②
小孔移印头调整与大孔移印头相对高度，使移印孔时压力一致，但会出现取墨时压力不一致，取到的图案油墨不足；
③
小孔移印头偏小，受压时容易出现倾倒，造成取墨不均、移印不均匀，胶头寿命短。

技术实现思路

[0005]鉴于以上所述，本技术提供一种移印胶头及移印机，能够实现一道工序同时移印孔径大小偏差90％以下的孔，提高了移印效率，且能保证移印压力、取墨压力一致，取墨、移印均匀，提高了移印的品质。
[0006]本技术的技术方案：
[0007]本技术提供一种移印胶头，包括连接座、大孔胶头及小孔胶头及小孔基底，大孔胶头固定于连接座上，小孔基底固定于连接座上且位于大孔胶头的一侧，小孔胶头套设于小孔基底上并固定于连接座上，小孔基底的硬度大于小孔胶头，大孔胶头的位置与待移印的大孔位置相对应，小孔胶头的位置与待移印的小孔位置相对应。
[0008]进一步地，所述小孔胶头包括依次一体连接的连接段、中间段及印刷头，连接段设有安装孔，小孔基底穿设于所述安装孔内。
[0009]进一步地，所述连接段呈圆筒形，对应的小孔基底呈圆柱形。
[0010]进一步地，所述连接段的外径大于中间段的外径。
[0011]进一步地，所述中间段为圆台结构，所述圆台结构的外径沿连接段向印刷头方向逐渐缩小。
[0012]进一步地，所述印刷头为外凸的锥状体，以供嵌入待移印的小孔进行印刷。
[0013]进一步地，所述小孔基底的硬度设置为25HRC至50HRC，小孔胶头的硬度设置为0至
40HA。
[0014]进一步地，所述小孔基底一体成型于连接座上，或者分体固定于连接座上。
[0015]进一步地，所述大孔胶头包括依次一体连接的固定段、凸伸段及移印端，固定段固定于连接座上，固定段呈锥状，凸伸段为圆台体，所述圆台体的外径沿固定段向移印端方向逐渐缩小，移印端为外凸的弧面，以供嵌入待移印的大孔进行印刷。
[0016]本技术还提供一种移印机，包括上述的移印胶头。
[0017]本技术的有益效果：
[0018]本技术提供的移印胶头，通过在连接座上设置具有硬度的小孔基底来支撑具有弹性的小孔胶头，当大孔胶头及小孔胶头连同连接座及小孔基底下压即墨时，具有弹性的大孔胶头及小孔胶头发生形态以沾取墨印，小孔胶头在小孔基底的支撑下，能同时保证大孔胶头及小孔胶头的取墨压力一致，使得取墨均匀、取墨效果更完整，可保证印刷图案完整。当大孔胶头及小孔胶头连同连接座及小孔基底下压印刷时，小孔基底会将外部压力传递至小孔胶头，大孔胶头及小孔胶头在压力的作用下会整体变形，小孔基底使得小孔胶头的抗变形能力与大孔胶头的抗变形能力相当，能避免印刷图案偏移，保证移印压力一致，移印均匀，提高了移印的品质。本技术移印胶头能够实现一道工序同时移印孔径大小偏差90％以下的孔，提高了移印效率。
[0019]本技术的优选实施方案及其有益效果，将结合具体实施方式进一步详细说明。
附图说明
[0020]附图是用来提供对本技术的进一步理解，并构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但不应构成对本技术的限制。在附图中，
[0021]图1为待移印的手机后盖上的凸台的结构示意图；
[0022]图2为本技术移印胶头的立体图；
[0023]图3为本技术移印胶头的主视图；
[0024]图4为本技术移印胶头的俯视图；
[0025]图5为本技术移印胶头拆除小孔胶头后的立体图。
[0026]附图标号说明：凸台10、摄像孔101、闪光孔102、连接座1、大孔胶头2、小孔胶头3、小孔基底4、连接段31、中间段32、印刷头33、固定段21、凸伸段22、移印端23。
具体实施方式
[0027]以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。
[0028]请参阅图1至图5，本技术提供一种移印胶头，用于手机后盖上的凸台10的摄像孔101(大孔)及闪光孔102(小孔)的移印，也可以用于电脑等其它电子产品的大孔及小孔的移印。移印胶头包括连接座1、大孔胶头2及小孔胶头3及小孔基底4，大孔胶头2固定于连接座1上，小孔基底4固定于连接座1上且位于大孔胶头2的一侧，小孔胶头3套设于小孔基底4上并固定于连接座1上，小孔基底4的硬度大于小孔胶头3，大孔胶头2的位置与待移印的大孔位置相对应，小孔胶头3的位置与待移印的小孔位置相对应。
[0029]本技术提供的移印胶头，通过在连接座1上设置具有硬度的小孔基底4来支撑具有弹性的小孔胶头3，当大孔胶头2及小孔胶头3连同连接座1及小孔基底4下压即墨时，具有弹性的大孔胶头2及小孔胶头3发生形态以沾取墨印，小孔胶头3在小孔基底4的支撑下，能同时保证大孔胶头2及小孔胶头3的取墨压力一致，使得取墨均匀、取墨效果更完整，可保证印刷图案完整。当大孔胶头2及小孔胶头3连同连接座1及小孔基底4下压印刷时，小孔基底4会将外部压力传递至小孔胶头3，大孔胶头2及小孔胶头3在压力的作用下会整体变形，小孔基底4使得小孔胶头3的抗变形能力与大孔胶头2的抗变形能力相当，能避免印刷图案偏移，保证移印压力一致，移印均匀，提高了移印的品质。本技术移印胶头能够实现一道工序同时移印孔径大小偏差90％以下的孔，提高了移印效率。
[0030]优选地，小孔基底4的硬度设置为25HRC至50HRC。小孔胶头3的硬度设置为0至40HA。这样，既可保证小孔胶头3的结构强度，又可保证小孔胶头3的沾墨效果。
[0031]本实施例中，小孔胶头3包括依次一体连接的连接段31、中间段32及印刷头33，连接段31设有安装孔，小孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种移印胶头，其特征在于，包括连接座(1)、大孔胶头(2)及小孔胶头(3)及小孔基底(4)，大孔胶头(2)固定于连接座(1)上，小孔基底(4)固定于连接座(1)上且位于大孔胶头(2)的一侧，小孔胶头(3)套设于小孔基底(4)上并固定于连接座(1)上，小孔基底(4)的硬度大于小孔胶头(3)，大孔胶头(2)的位置与待移印的大孔位置相对应，小孔胶头(3)的位置与待移印的小孔位置相对应。2.根据权利要求1所述的移印胶头，其特征在于，所述小孔胶头(3)包括依次一体连接的连接段(31)、中间段(32)及印刷头(33)，连接段(31)设有安装孔，小孔基底(4)穿设于所述安装孔内。3.根据权利要求2所述的移印胶头，其特征在于，所述连接段(31)呈圆筒形，对应的小孔基底(4)呈圆柱形。4.根据权利要求2所述的移印胶头，其特征在于，所述连接段(31)的外径大于中间段(32)的外径。5.根据权利要求2所述的移印胶头，其特征在于，所述中间段(32)为圆台结构，所述圆台结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：张贤龙，詹键，冷欣欣，魏科维，
申请(专利权)人：湖南标立通用科技有限公司，
类型：新型
国别省市：