计算机恒温散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了计算机恒温散热器，包括主板、处理器以及散热机构，所述处理器安装在主板上，所述散热机构安置于主板上，且位于处理器的顶端；所述散热机构包括：导温板、温度传感器、散热片组、散热铜管、水冷结构以及风冷结构；所述导温板的四角部位通过卡动结构安装在主板上，本实用新型专利技术涉及计算机技术领域，散热风扇垂直与主板之上，将冷空气直接吹向主板与处理器，针对性较高，在过水管的水冷作用下，同时实现对导温板进行风冷，采用两种散热方式实现对处理器的散热效果，进而保证了处理器始终处于恒温的工作状态，过水管的形状为弧形，与散热片组、散热铜管之间形成良好的热传导效果，使得热量传导效果更加平均，提高了散热效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
计算机恒温散热器


[0001]本技术涉及计算机
，具体为计算机恒温散热器。

技术介绍

[0002]申请号为CN201720045611.7，一种台式计算机专用散热器，包括外壳体、散热孔、温度感应器、温度传感器、恒温控制器、通断电控制器、第一固定盘、排风扇、制冷风机和第二固定盘，所述外壳体为立方体结构；所述外壳体的三个侧面上均设置有所述散热孔；所述外壳体的另外两个侧面上分别固定有所述排风扇、所述制冷风机；所述制冷风机所在的侧面上设置有所述第二固定盘；与所述制冷风机所在侧面相平行的侧面上设置有所述第一固定盘；所述外壳体内固定有所述温度传感器、所述恒温控制器和所述通断电控制器；所述外壳体上固定有所述温度感应器。该技术的有益效果是具有恒温控制效果，散热效果好和拆卸、安装与维修便捷；
[0003]然而，针对上述装置对计算机进行散热时，单一采用风冷散热，由于计算机在工作过程中的温度波动大，主要对计算机内部进行制冷，然而计算机的主要热量来源于主板以及处理器，无法直观的对处理器进行散热，针对性较差，采用计算机领域不常见的散热方式，增加了成本的同时降低了安全性。

技术实现思路

[0004]为解决以上问题，本技术通过以下技术方案予以实现：计算机恒温散热器，包括主板、处理器以及散热机构，所述处理器安装在主板上，所述散热机构安置于主板上，且位于处理器的顶端；
[0005]所述散热机构包括：导温板、温度传感器、散热片组、散热铜管、水冷结构以及风冷结构；
[0006]所述导温板的四角部位通过卡动结构安装在主板上，所述导温板与处理器之间设置有硅脂层，所述温度传感器设置在导温板上，所述散热片组安装在导温板的顶端，所述散热铜管分别安装插装在导温板以及散热片组上，所述水冷结构安装在散热片组上，所述风冷结构安置于散热片组上。
[0007]优选的，所述水冷结构包括：两个过水管以及两个三通接头管；
[0008]两个所述过水管分别插装在散热片组上，两个所述三通接头管的两个通路分别连通于两个所述过水管的一端。
[0009]优选的，两个所述过水管两端的形状为直角形，且中间部位为弧形。
[0010]优选的，所述风冷结构包括：散热风扇、两个卡槽以及四个卡箍；
[0011]所述散热风扇可拆卸的设置在散热片组上，两个所述卡槽分别开设在散热片组的底端，四个所述卡箍的一端分别安置于散热风扇的四角部位，且另一端卡接在两个所述卡槽的两端。
[0012]优选的，四个所述卡箍为弹性结构。
[0013]优选的，所述卡动结构包括：四个螺钉以及四个弹簧；
[0014]四个所述螺钉分别螺接在导温板以及主板上，四个所述弹簧分别安装在四个所述螺钉上。
[0015]有益效果
[0016]本技术提供了计算机恒温散热器，具备以下有益效果：
[0017]散热风扇垂直与主板之上，在散热时，将冷空气直接吹向主板与处理器，针对性较高，在通过过水管的利用冷水对主板和处理器进行热量导出的作用下，同时通过散热风扇直吹处理器以及主板实现对导温板进行风冷，采用两种散热方式实现对处理器的散热效果，进而保证了处理器始终处于恒温的工作状态，
[0018]过水管的形状为弧形，与散热片组、散热铜管之间形成良好的热传导效果，使得热量传导效果更加平均，提高了散热效果。
附图说明
[0019]图1为本技术计算机恒温散热器的第一视角结构示意图。
[0020]图2为本技术计算机恒温散热器的过水管立体结构示意图。
[0021]图3为本技术计算机恒温散热器的第二视角结构示意图。
[0022]图4为本技术计算机恒温散热器的局部放大结构示意图。
[0023]图中：1、主板，2、处理器，3、导温板，4、温度传感器，5、散热片组，6、散热铜管，7、过水管，8、三通接头管，9、散热风扇，10、卡槽，11、卡箍，12、螺钉，13、弹簧。
具体实施方式
[0024]基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例：请参阅附图1
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4，本技术提供一种技术方案：计算机恒温散热器，包括主板1、处理器2以及散热机构，处理器2安装在主板1上，散热机构安置于主板1上，且位于处理器2的顶端；
[0026]散热机构包括：导温板3、温度传感器4、散热片组5、散热铜管6、水冷结构以及风冷结构；
[0027]导温板3的四角部位通过卡动结构安装在主板1上，导温板3与处理器2之间设置有硅脂层，温度传感器4设置在导温板3上，散热片组5安装在导温板3的顶端，散热铜管6分别安装插装在导温板3以及散热片组5上，水冷结构安装在散热片组5上，风冷结构安置于散热片组5上。
[0028]具体的，在处理器2正常使用的过程中，处理器2产生的热量有散热铜管6以及散热片组5进行基础散热，当导温板3上的温度传感器4检测到处理器2的温度高于某一数值时，通过外部的控制器控制水冷结构启动，在冷水的作用下，将热量导出，当温度传感器4检测到的稳度过高时，控制器控制风冷结构启动，实现散热功能，使得处理器2始终处于恒定的使用温度。
[0029]作为优选的，更进一步的，水冷结构包括：两个过水管7以及两个三通接头管8；
[0030]两个过水管7分别插装在散热片组5上，两个三通接头管8的两个通路分别连通于
两个过水管7的一端。
[0031]具体的，冷水通过其中一个三通接头管8进入到两个过水管7的内部，并从另一个三通接头管8排出，可控制过水管7内部的冷水流通速度，或者控制冷水是否流通，以满足对处理器2散热的效果。
[0032]作为优选的，更进一步的，两个过水管7两端的形状为直角形，且中间部位为弧形。
[0033]具体的，过水管7的形状为弧形，与散热片组5、散热铜管6之间形成良好的热传导效果，使得热量传导效果更加平均，提高了散热效果。
[0034]作为优选的，更进一步的，风冷结构包括：散热风扇9、两个卡槽10以及四个卡箍11；
[0035]散热风扇9可拆卸的设置在散热片组5上，两个卡槽10分别开设在散热片组5的底端，四个卡箍11的一端分别安置于散热风扇9的四角部位，且另一端卡接在两个卡槽10的两端。
[0036]具体的，为了进一步提高散热效果，可通过启动散热风扇9，散热风扇9垂直与主板1之上，在散热时，将冷空气直接吹向主板1与处理器2，针对性较高，在过水管7的水冷作用下，同时实现对导温板3进行风冷，采用两种散热方式实现对处理器2的散热效果，进而保证了处理器2始终处于恒温的工作状态。
[0037]作为优选的，更进一步的，四个卡箍11为弹性结构。
[0038]具体的，对散热风扇9进行更换或者清理维修时，扳动卡箍11，卡箍11在自身弹力的作用下，可在卡槽10中脱离，实现对散热风扇9的拆卸，在安装时，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.计算机恒温散热器，包括主板、处理器以及散热机构，其特征在于，所述处理器安装在主板上，所述散热机构安置于主板上，且位于处理器的顶端；所述散热机构包括：导温板、温度传感器、散热片组、散热铜管、水冷结构以及风冷结构；所述导温板的四角部位通过卡动结构安装在主板上，所述导温板与处理器之间设置有硅脂层，所述温度传感器设置在导温板上，所述散热片组安装在导温板的顶端，所述散热铜管分别安装插装在导温板以及散热片组上，所述水冷结构安装在散热片组上，所述风冷结构安置于散热片组上。2.根据权利要求1所述的计算机恒温散热器，其特征在于，所述水冷结构包括：两个过水管以及两个三通接头管；两个所述过水管分别插装在散热片组上，两个所述三通接头管的两个通路分别连通于两个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李欣洋，
申请(专利权)人：李欣洋，
类型：新型
国别省市：