一种免胶粘贴地暖两用瓷木地板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种免胶粘贴地暖两用瓷木地板，包括底板主体，所述底板主体自上而下分别由木板层和陶瓷层复合而成，所述底板主体底部复合有网纹内底层，所述底板主体的一侧设置有卡合部，所述底板主体的另一侧开设有卡合槽；所述底板主体底部靠近卡合部的一侧开设有限位凹槽，所述卡合槽远离底板主体的一侧设置有限位凸起；所述底板主体、卡合部和限位凸起为一体式结构。本实用新型专利技术通过在瓷木地板上设计组合式的拼接结构，既能实现多块瓷木地板之间的拼接组合，同时也可以与传统木地板一样实现免粘贴施工，能在地面铺设，也能在墙面铺设，不仅施工简单，而且施工时间短，对施工人员的技术要求低。的技术要求低。的技术要求低。

【技术实现步骤摘要】
一种免胶粘贴地暖两用瓷木地板


[0001]本技术涉及瓷木地板
，特别是涉及一种免胶粘贴地暖两用瓷木地板。

技术介绍

[0002]瓷木地板就是用陶瓷材质，经过木纹饰釉工艺制作而成的，质感和实木一样，既有瓷砖的优点，也有木地板的属性，瓷木地板其实也就是木纹砖，其纹理逼真，其高度仿真效果真正还原了原生态实木的自然感觉。
[0003]近年来，随着人们环保意识的增强，瓷木地板的应用也越来越广泛，尤其是带有地暖房间地面的铺设，目前市场上有多种不同类型的瓷木地板，但现有大多数瓷木地板都不具备拼接结构，一般只能用于地面铺贴，在铺设时还需要用水泥砂浆或专用的粘接剂进行粘贴固定，不仅施工难度大，施工流程复杂，而且施工时间长，对施工人员的技术要求高，(具体参考以下网址https://i nfo.b2b168.com/s168
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125840908.html)；其次，现有瓷木地板都是单面装饰，只能实现单面使用，不能根据实际需求双面使用。
[0004]因此亟需提供一种免胶粘贴地暖两用瓷木地板来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题是现有大多数瓷木地板都不具备拼接结构，一般只能用于地面铺贴，在铺设时还需要用水泥砂浆或专用的粘接剂进行粘贴固定，不仅施工难度大，施工流程复杂，而且施工时间长，对施工人员的技术要求高；其次，现有瓷木地板都是单面装饰，只能实现单面使用，不能根据实际需求双面使用。
[0006]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种免胶粘贴地暖两用瓷木地板，包括底板主体，所述底板主体自上而下分别由木板层和陶瓷层复合而成，由木板层和陶瓷层复合而成的底板主体不仅整体结构牢固稳定，同时也具有较高强度以及耐高温及导热性能，铺设在地暖的表面时，具有更好的导热效果，木板层为实木木板，可以根据不同的需求选择不同种类的树木制成，其花纹也具有多样性，所述底板主体底部复合有网纹内底层，所述底板主体的一侧设置有卡合部，所述底板主体的另一侧开设有卡合槽；
[0007]所述底板主体底部靠近卡合部的一侧开设有限位凹槽，所述卡合槽远离底板主体的一侧设置有限位凸起。
[0008]本技术进一步设置为：所述网纹内底层与底板主体之间通过冷热压复合。
[0009]通过上述技术方案，通过在底板主体底部冷热压复合有网纹内底层，既能使其形成一体式的结构，同时网纹内底层也可以作为独立的装饰面使用。
[0010]本技术进一步设置为：所述卡合部、卡合槽、限位凹槽和限位凸起均位于底板主体的木板层。
[0011]通过上述技术方案，既便于生产加工，同时也不便于铺设组装。
[0012]本技术进一步设置为：所述底板主体、卡合部和限位凸起为一体式结构。
[0013]通过上述技术方案，使得该瓷木地板的整体结构简单牢固，更便于进行快速组装铺贴。
[0014]本技术进一步设置为：多个所述底板主体之间拼接时，卡合部卡合于卡合槽内，限位凸起卡合于限位凹槽内。
[0015]通过上述技术方案，通过利用卡合部与卡合槽进行拼接卡合，既能实现多个底板主体之间的拼接组合，同时也可以与木地板一样，实现免粘贴施工，能在地面铺设，也能在墙面铺设，不仅施工简单，而且施工时间短，对施工人员的技术要求低。
[0016]本技术的有益效果如下：
[0017]1.本技术通过在瓷木地板上设计组合式的拼接结构，既能实现多块瓷木地板之间的拼接组合，同时也可以与传统木地板一样实现免粘贴施工，能在地面铺设，也能在墙面铺设，不仅施工简单，而且施工时间短，对施工人员的技术要求低；
[0018]2.本技术通过在底板主体底部冷热压复合有网纹内底层，既能使其形成一体式的结构，同时网纹内底层也可以作为独立的装饰面使用，其花纹也可以根据实际需求进行设计，从而使其图案具有多样性；
[0019]3.本技术通过设计由木板层和陶瓷层复合而成的底板主体，不仅整体结构牢固稳定，同时也具有较高强度以及耐高温及导热性能，铺设在地暖的表面时，具有更好的导热效果。
附图说明
[0020]图1为本技术的第一视角结构图；
[0021]图2为本技术的第二视角结构图；
[0022]图3为本技术的拼接结构示意图；
[0023]图4为本技术的主视图；
[0024]图5为图1中A处的局部放大图；
[0025]图6为图2中B处的局部放大图；
[0026]图7为图3中C处的局部放大图。
[0027]图中：1、底板主体；2、网纹内底层；3、卡合部；4、卡合槽；5、限位凹槽；6、限位凸起。
具体实施方式
[0028]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0029]请参阅图1
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图7，一种免胶粘贴地暖两用瓷木地板，包括底板主体1，所述底板主体1自上而下分别由木板层和陶瓷层复合而成，由木板层和陶瓷层复合而成的底板主体1不仅整体结构牢固稳定，同时也具有较高强度以及耐高温及导热性能，铺设在地暖的表面时，具有更好的导热效果，木板层为实木木板，可以根据不同的需求选择不同种类的树木制成，其花纹也具有多样性；
[0030]底板主体1底部复合有网纹内底层2，网纹内底层2与底板主体1之间通过冷热压复合，通过在底板主体1底部冷热压复合有网纹内底层2，既能使其形成一体式的结构，同时网
纹内底层2也可以作为独立的装饰面使用，网纹内底层2上的图案也可以是多样的，根据实际需求进行生产设计；
[0031]如图7所示，底板主体1的一侧设置有卡合部3，底板主体1的另一侧开设有卡合槽4；
[0032]底板主体1底部靠近卡合部3的一侧开设有限位凹槽5，卡合槽4远离底板主体1的一侧设置有限位凸起6；卡合部3、卡合槽4、限位凹槽5和限位凸起6均位于底板主体1的木板层，既便于生产加工，同时也不便于铺设组装，底板主体1、卡合部3和限位凸起6为一体式结构，使得该瓷木地板的整体结构简单牢固，更便于进行快速组装铺贴；如图3所示，多个底板主体1之间拼接时，卡合部3卡合于卡合槽4内，限位凸起6卡合于限位凹槽5内，通过利用卡合部3与卡合槽4进行拼接卡合，既能实现多个底板主体1之间的拼接组合，同时也可以与木地板一样，实现免粘贴施工，能在地面铺设，也能在墙面铺设，不仅施工简单，而且施工时间短，对施工人员的技术要求低。
[0033]本技术在使用时，在地面或墙面铺贴时，可以将相邻多个底板主体1之间的卡合部3卡合于卡合槽4内，限位凸起6卡合于限位凹槽5内，通过利用卡合部3与卡合槽4进行拼接卡合，实现多个底板主体1之间的拼接组合和固定，与传统木地板一样，能够实现免粘贴施工，通过在底板主体1底部冷热压复合有网纹内底层2，网纹内底层2也可以作为独立的装饰面使用。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种免胶粘贴地暖两用瓷木地板，包括底板主体(1)，其特征在于：所述底板主体(1)自上而下分别由木板层和陶瓷层复合而成，所述底板主体(1)底部复合有网纹内底层(2)，所述底板主体(1)的一侧设置有卡合部(3)，所述底板主体(1)的另一侧开设有卡合槽(4)；所述底板主体(1)底部靠近卡合部(3)的一侧开设有限位凹槽(5)，所述卡合槽(4)远离底板主体(1)的一侧设置有限位凸起(6)。2.根据权利要求1所述的一种免胶粘贴地暖两用瓷木地板，其特征在于：所述网纹内底层(2)与底板主体(1)之...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎志恒，
申请(专利权)人：广东美亚环球新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：