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氮化硅陶瓷发热体制造技术

技术编号:3701373 阅读:599 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种氮化硅陶瓷发热体,它属于电发热技术领域,特别是电热膜做为发热源,陶瓷做为发热载体的发热技术领域,它包括发热源、陶瓷载体以及连接在发热源上的电极,其特征在于所述的发热源为高温电热膜,所述的陶瓷载体为烧结成瓷的氮化硅陶瓷片,所述的氮化硅陶瓷载体包括烧结成瓷的上氮化硅陶瓷片和下氮化硅陶瓷片,所述的高温电热膜印刷在所述的下氮化硅陶瓷片的表面;所述的上氮化硅陶瓷片和印刷有高温电热膜的下氮化硅陶瓷片为一个烧结成为一体的整体结构。本实用新型专利技术结构简单,加工成本低,可满足大规模生产需求,同时降低了陶瓷发热体的应力,提高了陶瓷发热体的使用寿命。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种氮化硅陶瓷发热体,它属于电发热技术领 域,特别是电热膜做为发热源,陶瓷做为发热载体的发热
技术背景氮化硅发热体加热速度快,无需等待即可持续使用,因此热水使 用率几乎是100%,省电节能,发热管也不易结垢,使用寿命更长, 因此做为新型的发热器件的氮化硅发热体目前已经被广泛的应用在 即热式电热水器和即热式水龙头中。现有的氮化硅发热体通常为一个 一次性烧结成为一体的发热体,采用在氮化硅粉料中埋电热丝,然后 在模具中一次性烧结成型。这种工艺所生产的氮化硅发热体容易形成 烧结应力,在使用过程中容易断裂。另外一种加工方式为在软体的氮 化硅生料上表面印刷电热膜,然后再进行烧结,构成氮化硅陶瓷发热 体,氮化硅生料和电热膜在共烧时,气氛难于控制,合格率低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单,结构应力小,使用寿命 长的氮化硅陶瓷发热体。本技术的目的是这样实现的一种氮化硅陶瓷发热体,它包括发热源、陶瓷载体以及连接在发 热源上的电极,其特征在于所述的发热源为高温电热膜,所述的陶瓷载体为氮化硅陶瓷片,所述的氮化硅陶瓷载体包括上氮化硅陶瓷片和 下氮化硅陶瓷片,所述的高温电热膜印刷在所述的下氮化硅陶瓷片的 表面。所述的上氮化硅陶瓷片和印刷有高温电热膜的下氮化硅陶瓷片 为一个烧结成为一体的整体结构。所述的上氮化硅陶瓷片和下氮化硅陶瓷片均为烧结成瓷的氮化 硅陶瓷片在所述的上氮化硅陶瓷片的一端设置有电极引出凹口,所述的电极从凹口中引出。在所述的上氮化硅陶瓷片上的电极弓I出凹口为两个。 在所述的上氮化硅陶瓷片的一端设置有电极引出端,所述的电极引出端为"凸"字结构,所述的电极所述的电极"凸"字结构的凸出部分的两边引出。所述的下氮化硅陶瓷片的一端也设置成为相同的"凸"字结构。 本技术具有以下有益效果由于采用高温电热膜印刷在硬质的陶瓷载体上的结构,所以可以实现连续化大规模生产,其制造成本比现有的采用埋丝结构的产品降低50%。同时降低了结构应力,经测试当输入电压为220V的氮化硅发热体在水中工作10000小时不会发 生折断,而在对比测试中,埋丝结构的氮化硅发热体在水中工作1000 小时就有发生断裂的情况。因此本技术具有更长的使用寿命,也 降低了使用成本。附图说明图1为本技术结构示意图图2为本技术的立体分解结构示意图图3为本技术实施例2的结构示意图 图4为本技术实施例2的立体分解结构示意图具体实施方式下面结合实施例,对本技术进行进一步说明 实施例1,如图1、图2中所示在本实施例中,本技术包括发热源、陶瓷载体,所述的陶瓷 载体为已经烧制好的氮化硅陶瓷片,采用己经烧制好的氮化硅陶瓷片 在进行再次烧结的时候,其结构应力很小。发热源为高温电热膜。为 了实现本技术的目的,在本实施例中,采用两片氮化硅陶瓷片, 其中一片做为上氮化硅陶瓷片,另一片做为下氮化硅陶瓷片;为了方便发热膜上的电极的引出,在所述的上氮化硅陶瓷片1的一端设置有电极引出凹口5,所述的电极4从凹口中引出。在本实施例中,在所 述的上氮化硅陶瓷片1上的电极引出凹口 5为两个,电极的两极将分 别从两个凹口中引出。为了进一步的提高本技术的加工效率,降 低大规模加工成本,本技术的高温电热膜2是采用印刷的方式印 刷在下氮化硅陶瓷片3上的。将高温电热膜2印刷在下氮化硅陶瓷片 3上后,再将上、下两片氮化硅陶瓷片叠加在一起,经烧结形成一体 的氮化硅陶瓷发热体。实施例2,如图3、图4中所示在本实施例中,在所述的上氮化硅陶瓷片1的一端设置有电极引出端,所述的电极引出端为"凸"字结构6,所述的电极所述的电极 4 "凸"字结构6的凸出部分的两边引出。所述的下氮化硅陶瓷片3 的一端也设置成为相同的"凸"字结构7,以便方便引出电极。 本实施例的其他部分与实施例1完全相同。权利要求1、一种氮化硅陶瓷发热体,它包括发热源、陶瓷载体以及连接在发热源上的电极(4),其特征在于所述的发热源为高温电热膜,所述的陶瓷载体为氮化硅陶瓷,所述的氮化硅陶瓷载体包括上氮化硅陶瓷片(1)和下氮化硅陶瓷片(3),所述的高温电热膜(2)印刷在所述的下氮化硅陶瓷片(3)的表面。2、 权利要求1中所述的氮化硅陶瓷发热体,其特征在于所述的上 氮化硅陶瓷片(1)和印刷有高温电热膜(2)的下氮化硅陶瓷 片(3)为一个烧结成为一体的整体结构。3、 权利要求1中所述的氮化硅陶瓷发热体,其特征在于所述的上 氮化硅陶瓷片(1)和下氮化硅陶瓷片(3)均为烧结成瓷的氮 化硅陶瓷片4、 权利要求1或2中所述的氮化硅陶瓷发热体,其特征在于在所 述的上氮化硅陶瓷片(1)的一端设置有电极引出凹口 (5),所 述的电极(4)从凹口 (5)中引出。5、 权利要求4中所述的氮化硅陶瓷发热体,其特征在于在所述的 上氮化硅陶瓷片(1)上的电极引出凹口 (5)为两个。6、 权利要求1或2中所述的氮化硅陶瓷发热体,其特征在于在所 述的上氮化硅陶瓷片(1)的一端设置有电极引出端,所述的电 极引出端为"凸"字结构(6),所述的电极从所述的电极(4)"凸" 字结构(6)的凸出部分的两边引出。7、权利要求6中所述的氮化硅陶瓷发热体,其特征在于所述的下氮化硅陶瓷片(3)的一端也设置成为相同的"凸"字结构(7)。专利摘要一种氮化硅陶瓷发热体,它属于电发热
,特别是电热膜做为发热源,陶瓷做为发热载体的发热
,它包括发热源、陶瓷载体以及连接在发热源上的电极,其特征在于所述的发热源为高温电热膜,所述的陶瓷载体为烧结成瓷的氮化硅陶瓷片,所述的氮化硅陶瓷载体包括烧结成瓷的上氮化硅陶瓷片和下氮化硅陶瓷片,所述的高温电热膜印刷在所述的下氮化硅陶瓷片的表面;所述的上氮化硅陶瓷片和印刷有高温电热膜的下氮化硅陶瓷片为一个烧结成为一体的整体结构。本技术结构简单,加工成本低,可满足大规模生产需求,同时降低了陶瓷发热体的应力,提高了陶瓷发热体的使用寿命。文档编号H05B3/10GK201146606SQ20082000326公开日2008年11月5日 申请日期2008年1月23日 优先权日2008年1月23日专利技术者史晓东 申请人:史晓东本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种氮化硅陶瓷发热体,它包括发热源、陶瓷载体以及连接在发热源上的电极(4),其特征在于所述的发热源为高温电热膜,所述的陶瓷载体为氮化硅陶瓷,所述的氮化硅陶瓷载体包括上氮化硅陶瓷片(1)和下氮化硅陶瓷片(3),所述的高温电热膜(2)印刷在所述的下氮化硅陶瓷片(3)的表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:史晓东
申请(专利权)人:史晓东
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]

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