一种可控硅模块封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可控硅模块封装结构，包括U形固定台，所述U形固定台上基面设有保护机构，所述保护机构上基面固定安装有连接块，所述连接块上基面设有多组第一固定螺母，所述第一固定螺母底部固定安装有第一导电铜片，所述第一导电铜片与连接块电性相连接，所述保护机构转动一端铰链有第一绝缘保护罩，所述第一绝缘保护罩内部顶面位于第一固定螺母上端，从而该装置能对可控硅模块的连接处进行保护。保护。保护。

【技术实现步骤摘要】
一种可控硅模块封装结构


[0001]本技术涉及可控硅领域，特别是涉及一种可控硅模块封装结构

技术介绍

[0002]可控硅是可控硅整流元件的简称，是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件，亦称为晶闸管，具有体积小、结构相对简单、功能强等特点，是比较常用的半导体器件之一。
[0003]公开号为CN114420653B的专利技术专利公开了一种MTC可控硅模块封装结构及其封装方法，涉及半导体
，其封装结构包括：底座、硅胶保护层、极性S型导线、辅助支架以及外壳；底座上表面设置有固定模块内组件，固定模块内组件包括芯片；硅胶保护层，覆盖在芯片上；PCB导电铜箔线路板通过S型支撑件固定在芯片正上方；极性S型导线，两端均连接有固态锡片；辅助支架，其包括弹性弧片以及固定在弹性弧片两端的抵触套设件，抵触套设件上具有供极性S型导线穿过的套设孔。本专利技术抵触套设件能对融化固态锡片进行“整形”使得焊点形成圆台状，且其在冷却过程中不仅能形成保温层包覆在焊点外侧，防止焊点脱离或开裂，而且还能将液化锡中气泡排出，焊接空洞率小，虽然该装置能够对硅模块进行封装，但是该装置并不能够对接线处进行保护，很容易导致在使用时接线处误触。

技术实现思路

[0004]为了克服上述现有技术的结构缺陷，本技术提供一种可控硅模块封装结构。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种可控硅模块封装结构，包括U形固定台，所述U形固定台上基面设有保护机构，所述保护机构上基面固定安装有连接块，所述连接块上基面设有多组第一固定螺母，所述第一固定螺母底部固定安装有第一导电铜片，所述第一导电铜片与连接块电性相连接，所述保护机构转动一端铰链有第一绝缘保护罩，所述第一绝缘保护罩内部顶面位于第一固定螺母上端。
[0006]优选的，所述U形固定台底面外部固定安装有安装框，所述U形固定台底面内部设有可控硅模块，所述可控硅模块固定安装于U形固定台内部上壁。
[0007]优选的，所述安装框外壁开设有多组第一安装孔，所述第一安装孔内转动安装有第二固定螺母，所述第二固定螺母转动连接有安装框、U形固定台和可控硅模块。
[0008]优选的，所述硅模块底部设有多组散热板，所述散热板位于U形固定台底面内部，所述散热板与安装框设有第一安装孔的一面相互平行，所述第一安装孔底部开设有第二安装孔，所述第二安装孔内转动连接有第三螺母，所述第三螺母转动连接有第二安装孔和散热板。
[0009]优选的，所述散热板上端面固定连接有可控硅模块，所述散热板底端端面固定连接有安装框内部上基面。
[0010]优选的，所述U形固定台上基面固定安装有接线装置，所述接线装置上基面开设有多组接线槽，所述接线槽内固定安装有第二导电铜片，所述第二导电铜片上基面转动连接
有第四固定螺母。
[0011]优选的，所述接线装置一端铰链有第二绝缘保护罩，所述第二绝缘保护罩位于接线装置上基面。
[0012]与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：从而可以通过第一保护罩和第二保护罩，对连接器的连接处和接线装置的连接处进行保护。
附图说明
[0013]图1为本技术结构示意图。
[0014]图2为本技术结构示意图。
[0015]图3为本技术接线装置示意图。
[0016]图4为本技术可控硅模块示意图。
[0017]其中：1、U形固定台；2、保护机构；3、连接块；301、第一固定螺母；302、第一导电铜片；4、第一绝缘保护罩；5、安装框；501、第一安装孔；502、第二固定螺母；503、第二安装孔；504、第三固定螺母；6、可控硅模块；7、散热板；8、接线装置；801、接线槽；802、第二导电铜片；803、第四固定螺母；9、第二绝缘保护罩。
具体实施方式
[0018]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0019]实施例:
[0020]如图1
‑
4所示，本技术提供一种可控硅模块封装结构，包括U形固定台1，所述U形固定台1上基面设有保护机构2，所述保护机构2上基面固定安装有连接块3，所述连接块3上基面设有多组第一固定螺母301，所述第一固定螺母301底部固定安装有第一导电铜片302，所述第一导电铜片302与连接块3电性相连接，所述保护机构2转动一端铰链有第一绝缘保护罩4，所述第一绝缘保护罩4内部顶面位于第一固定螺母301上端,保护机构2可以防止电流过载，连接块3是一个接线传输的装置，通过第一固定螺母301对接线进行固定，使接线与第一导电铜片302相连接，从而传输电流，第一绝缘保护罩4能够将第一固定螺母301和第一导电铜片302保护起来，防止误触。
[0021]本实施例中，具体的，所述U形固定台1底面外部固定安装有安装框5，所述U形固定台1底面内部设有可控硅模块6，所述可控硅模块6固定安装于U形固定台1内部上壁，安装框5可以将U形固定台1和可控硅模块6进行固定，可控硅模块6是可控硅整流元件的简称，是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件，亦称为晶闸管，具有体积小、结构相对简单、功能强等特点，是比较常用的半导体器件之一。
[0022]本实施例中，具体的，所述安装框5外壁开设有多组第一安装孔501，所述第一安装孔501内转动安装有第二固定螺母502，所述第二固定螺母502转动连接有安装框5、U形固定
台1和可控硅模块6，第二固定螺母502将安装框5、U形固定台1和可控硅模块6都固定在了安装框5内。
[0023]本实施例中，具体的，所述可控硅模块6底部设有多组散热板7，所述散热板7位于U形固定台1底面内部，所述散热板7与安装框5设有第一安装孔501的一面相互平行，所述第一安装孔501底部开设有第二安装孔503，所述第二安装孔503内转动连接有第三固定螺母504，所述第三固定螺母504转动连接有第二安装孔503和散热板7，散热板7具有一定的散热功能，第三固定螺母504通过第二安装孔503将散热板7与安装框5进行第一次固定。
[0024]本实施例中，具体的，所述散热板7上端面固定连接有可控硅模块6，所述散热板7底端端面固定连接有安装框5内部上基面，散热板7上端与可控硅模块6相连接，下端与安装框5内部上基面相连接从而进行第二次固定。
[0025]本实施例中，具体的，所述U形固定台1上基面固定安装有接线装置8，所述接线装置8上基面开设有多组接线槽801，所述接线槽801内固定安装有第二导电铜片802，所述第二导电铜片802上基面转动连接有第四固定螺母803本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可控硅模块封装结构，包括U形固定台(1)，其特征在于：所述U形固定台(1)上基面设有保护机构(2)，所述保护机构(2)上基面固定安装有连接块(3)，所述连接块(3)上基面设有多组第一固定螺母(301)，所述第一固定螺母(301)底部固定安装有第一导电铜片(302)，所述第一导电铜片(302)与连接块(3)电性相连接，所述保护机构(2)转动一端铰链有第一绝缘保护罩(4)，所述第一绝缘保护罩(4)内部顶面位于第一固定螺母(301)上端。2.根据权利要求1所述的一种可控硅模块封装结构，其特征在于：所述U形固定台(1)底面外部固定安装有安装框(5)，所述U形固定台(1)底面内部设有可控硅模块(6)，所述可控硅模块(6)固定安装于U形固定台(1)内部上壁。3.根据权利要求2所述的一种可控硅模块封装结构，其特征在于：所述安装框(5)外壁开设有多组第一安装孔(501)，所述第一安装孔(501)内转动安装有第二固定螺母(502)，所述第二固定螺母(502)转动连接有安装框(5)、U形固定台(1)和可控硅模块(6)。4.根据权利要求3所述的一种可控硅模块(6)封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李渊博，
申请(专利权)人：武汉武整整流器有限公司，
类型：新型
国别省市：