一种引线框架引脚切筋装置，还包括：底座、承载组件、切筋组件。底座长度方向两端设有收集框；承载组件安装于底座上，包括两个对称布置的侧板，侧板之间设有用于承载引线框架的承载架，承载架下方设有沿其长度方向移动的推板；切筋组件设于承载组件上方，包括沿竖直方向移动的压板，压板底面矩形整列有多个可拆卸地安装于压板上的分切块，用于切割引线框架的引脚。分切块底面设有两个对称布置的切刀，承载架沿其长度方向设有多列贯穿设置的长条孔，应用时，切刀与长条孔的内侧配合。承载架一端还设有挡板，用于抵接到引线框架。能够同时将一块引线框架上对的芯片引脚全部切断，提高效率，并且引线框架仍是一块整体，不会出现物料混合的情况。混合的情况。混合的情况。
【技术实现步骤摘要】
一种引线框架引脚切筋装置
[0001]本技术涉及芯片生产
，尤其与一种引线框架引脚切筋装置相关。
技术介绍
[0002]在芯片生产过程中，为了提高生产效率，现有技术中均是采用将芯片集成在引线框架上的方法，在塑封结束后需要将芯片的引脚切断，从而将芯片从引线框架上取下，工厂中均是采用自动化设备进行该步骤，但由于生产的产量是根据客户订单的需求量来随时变动的，在所需产量较少时，若仍全程采用自动化设备进行生产，会导致生产成本大幅上升，若是采用人工的方法对引脚进行切断，即采用剪切板将引线框架切断，但由于芯片的体积较小，不容易控制引脚切断的精度，并且切下来的芯片和引线框架的剩余部分会混合在一起，切断完毕后还需要花费时间对产品进行分离，虽然节约了成本，但是生产效率大幅降低。
技术实现思路
[0003]针对上述相关现有技术的不足，本申请提供一种引线框架引脚切筋装置，能够同时将一块引线框架上对的芯片引脚全部切断，提高效率，并且引线框架仍是一块整体，不会出现物料混合的情况，具有较强的实用性。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用以下技术：
[0005]一种引线框架引脚切筋装置，还包括：底座、承载组件、切筋组件。
[0006]底座长度方向两端均设有收集框；承载组件安装于底座上，包括两个对称布置的侧板，侧板之间设有用于承载引线框架的承载架，承载架下方设有沿其长度方向移动的推板，用于将芯片推入收集框中；切筋组件设于承载组件上方，包括沿竖直方向移动的压板，压板底面矩形整列有多个分切块，且分切块可拆卸地安装于压板上，用于切割引线框架的引脚。
[0007]进一步地，分切块底面设有两个对称布置的切刀，承载架沿其长度方向设有多列贯穿设置的长条孔，长条孔，每列长条孔有多个，且间隔均匀布置，长条孔及切刀长度方向均平行于承载架的宽度方向，应用时，切刀与长条孔的内侧配合。
[0008]进一步地，承载架一端还设有挡板，用于抵接到引线框架。
[0009]进一步地，承载架另一端设有凸部，凸部设有滑槽，滑槽中设有滑杆，滑杆上套设有限位板和第一弹簧，第一弹簧两端分别抵接到滑槽远离承载架中心的一端和限位板。
[0010]进一步地，压板沿其长度方向穿设有多个连杆，连杆下端设有连接板，连接板底面设有压块，且压块的底面低于切刀的最低点，连杆上还套设有第二弹簧，第二弹簧两端分别抵接到连接板和压板，连杆上端均连接于分隔板上，分隔板用于抵接到压板顶面；承载架沿其长度方向设有多个定位槽，应用时，压块配合于定位槽中。
[0011]进一步地，侧板侧面沿其长度方向设有贯穿的限位槽，推板两端穿设于限位槽中。
[0012]进一步地，压板长度方向两侧均设有多个T形槽，分切块顶面设有T形块，T形块配
合于T形槽中，并用螺钉锁紧。
[0013]进一步地，承载架长度方向两端还分别设有凹槽，压板底面长度方向两端设有顶杆，顶杆配合于凹槽中，且顶杆的底面低于切刀的最低点。
[0014]本技术有益效果在于：能够同时将一块引线框架上对的芯片引脚全部切断，提高效率，并且切断引脚后的引线框架仍是一块整体，避免了引线框架被切碎而和芯片混合的可能，从而无需对物料进行分拣，进一步提高了生产效率；并且在引脚切断过程中，利用限位板和压块对引线框架进行限位，避免其在切断过程中出现晃动，而影响引脚切断的精度；切刀可拆卸地安装于压板上，便于对磨损的切刀进行更换。
附图说明
[0015]本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本技术的范围。
[0016]图1为本申请实施例的整体结构立体示意图。
[0017]图2为本申请实施例的承载组件立体示意图。
[0018]图3为图2的A处放大示意图。
[0019]图4为本申请实施例的切筋组件立体示意图。
[0020]图5为图4的B处放大示意图。
具体实施方式
[0021]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本技术的实施方式进行详细说明，但本技术所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]如图1~图5所示，本实例提供一种引线框架引脚切筋装置，还包括：底座100、承载组件200、切筋组件300。
[0023]底座100长度方向两端均设有收集框101；承载组件200安装于底座100上，包括两个对称布置的侧板201，侧板201之间设有用于承载引线框架的承载架202，承载架202下方设有沿其长度方向移动的推板203，用于将芯片推入收集框101中；切筋组件300设于承载组件200上方，包括沿竖直方向移动压板301，压板301可以安装在液压伸缩杆的移动端上，也可以采用电机丝杆的方式进行驱动，压板301底面矩形整列有多个分切块302，且分切块302可拆卸地安装于压板301上，用于切割引线框架的引脚。
[0024]具体地，分切块302底面设有两个对称布置的切刀303，并且切刀303的分布于引线框架上的芯片分布相匹配，承载架202沿其长度方向设有多列贯穿设置的长条孔204，每列长条孔204有多个，且间隔均匀布置，长条孔204及切刀303长度方向均平行于承载架202的宽度方向，应用时，切刀303与长条孔204的内侧配合，从而将引线框架的引脚切断，芯片就落在底座100上。
[0025]具体地，承载架202一端还设有挡板205，用于抵接到引线框架，在切断引脚时提供定位。
[0026]具体地，承载架202另一端设有凸部206，凸部206设有滑槽207，滑槽207中设有滑杆208，滑杆208上套设有限位板209和第一弹簧210，第一弹簧210两端分别抵接到滑槽207
远离承载架202中心的一端和限位板209，在引线框架放置于承载架202上时，限位板209在第一弹簧210的作用下抵接到引线框架的另一端，从而实现对引线框架的限位，避免切断引脚时出现晃动。
[0027]具体地，压板301沿其长度方向穿设有多个连杆304，连杆304下端设有连接板305，连接板305底面设有压块306，且压块306的底面低于切刀303的最低点，连杆304上还套设有第二弹簧307，第二弹簧307两端分别抵接到连接板305和压板301，连杆304上端均连接于分隔板308上，分隔板308用于抵接到压板301顶面；承载架202沿其长度方向设有多个定位槽211，应用时，即压板301向下移动时，压块308进入定位槽211中，并且连接板305将引线框架压住，第二弹簧307被压缩，进一步防止其晃动。
[0028]具体地，侧板201侧面沿其长度方向设有贯穿的限位槽212，推板203两端穿设于限位槽212中，推板203即沿着限位槽212的长度方向移动，从而将芯片推入收集框101中。
[0029]具体地，压板301长度方向两侧均设有多个T形槽309，分切块302顶面设有T形块310，T形块310配合于T形槽309中，并用螺本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种引线框架引脚切筋装置，其特征在于，还包括：底座（100），长度方向两端均设有收集框（101）；承载组件（200），安装于所述底座（100）上，包括两个对称布置的侧板（201），所述侧板（201）之间设有用于承载引线框架的承载架（202），所述承载架（202）下方设有沿其长度方向移动的推板（203），用于将芯片推入所述收集框（101）中；切筋组件（300），设于所述承载组件（200）上方，并沿竖直方向移动，包括压板（301），所述压板（301）底面矩形整列有多个分切块（302），且所述分切块（302）可拆卸地安装于所述压板（301）上，用于切割引线框架的引脚。2.根据权利要求1所述的引线框架引脚切筋装置，其特征在于，所述分切块（302）底面设有两个对称布置的切刀（303），所述承载架（202）沿其长度方向设有多列贯穿设置的长条孔（204），每列所述长条孔（204）有多个，且间隔均匀布置，所述长条孔（204）及所述切刀（303）长度方向均平行于所述承载架（202）的宽度方向，应用时，所述切刀（303）与所述长条孔（204）的内侧配合。3.根据权利要求1所述的引线框架引脚切筋装置，其特征在于，所述承载架（202）一端还设有挡板（205），用于抵接到引线框架。4.根据权利要求1所述的引线框架引脚切筋装置，其特征在于，所述承载架（202）另一端设有凸部（206），所述凸部（206）设有滑槽（207），所述滑槽（207）中设有滑杆（208），所述滑杆（208）上套设有限位板（209）和第一弹簧（210），所述第一弹簧（210）两端分别抵接到所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖顺才，赵林洁，
申请(专利权)人：晁禾微电子科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：
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