本申请提供的测试工装中，包括上组合体和下组合体，上组合体包括盖板、压块和扣合部件，盖板与压块固定连接，盖板承载着压块；下组合体包括嵌板、底座和探针限位板。底座的上下表面分别与嵌板和探针限位板连接，嵌板与底座嵌设设置，底座表面的置物槽用于放置待测相干光组件。上组合体中盖板一端与嵌板一端通过连接轴连接，盖板另一端与嵌板另一端通过扣合部件扣合连接，从而实现上组合体和下组合体的翻盖式连接，翻盖式连接便于将待测相干光组件取、放于置物槽内；探针限位板表面设有探针，探针一端与待测相干光组件电连接，另一端与测试板电连接，从而实现待测相干光组件与测试板的电连接，以进行待测相干光组件的高频性能测试。以进行待测相干光组件的高频性能测试。以进行待测相干光组件的高频性能测试。
【技术实现步骤摘要】
一种测试工装
[0001]本申请涉及光通信
，尤其涉及一种测试工装。
技术介绍
[0002]光模块为用于光电转换的关键器件，其中一种类型为相干光模块。相干光模块具有较高的光输出功率和接收灵敏度，其主要结构为相干光组件；为保证相干光模块正常工作，需对相干光组件进行高频性能测试。
[0003]在测试相干光组件高频性能测试时，通常将相干光组件通过粘性胶粘贴在光模块电路板上，然后通过光模块电阻板上的金手指与测试版电连接，从而对相干光组件进行测试；这种方式测试中，测试后若相干光组件不合格，则需将相干光组件从光模块电路板上进行拆除，拆除导致相干光组件和光模块电路板遭受损伤而报废，从而造成一定的浪费。
技术实现思路
[0004]本申请提供了一种测试工装，通过该工装实现与外部测试电路板的电气连接，解决了相干光组件高频性能测试问题。
[0005]本申请提供的测试工装，包括：
[0006]上组合体，包括：
[0007]盖板；
[0008]压块，与所述盖板固定连接，设于待测相干光组件的表面，用于固定所述待测相干光组件；
[0009]扣合部件，一端与所述盖板连接；
[0010]下组合体，包括：
[0011]嵌板，一端与所述盖板一端通过连接轴连接，另一端通过所述扣合部件另一端扣合连接，包括通孔；
[0012]底座，与所述嵌板嵌设设置，表面设有置物槽；
[0013]所述置物槽，表面相对于所述底座表面突出设置，与所述通孔嵌设连接，底表面设有探针通孔，用于放置所述待测相干光组件；
[0014]探针限位板，与所述底座连接，表面设有探针；
[0015]所述探针，一端穿过所述探针通孔与所述待测相干光组件电连接，另一端与测试板电连接。
[0016]本申请实施例提供的测试工装中，包括上组合体和下组合体，上组合体包括盖板、压块和扣合部件，盖板与压块固定连接，盖板承载着压块；下组合体包括嵌板、底座和探针限位板。底座的上下表面分别与嵌板和探针限位板连接，嵌板与底座嵌设设置，具体地，嵌板表面设有通孔，底座表面设有置物槽，通孔与置物槽嵌设连接以实现嵌板与底座嵌设设置；底座表面的置物槽用于放置待测相干光组件。上组合体中盖板一端与嵌板一端通过连接轴连接，盖板另一端与嵌板另一端通过扣合部件扣合连接，从而实现上组合体和下组合
体的翻盖式连接，翻盖式连接便于将待测相干光组件取、放于置物槽内。探针限位板表面设有探针，探针一端与待测相干光组件电连接，另一端与测试板电连接，从而实现待测相干光组件与测试板的电连接，以进行待测相干光组件的高频性能测试。在测试时，将待测相干光组件置于置物槽内，然后将上组合体朝向下组合体盖合，并通过扣合部件实现与下组合体的连接，同时由于上组合体中盖板承载着压块，因此可通过压块对待测相干光组件进行固定，增加测试的稳定性；测试结束后，打开扣合部件，将上组合体背离下组合体翻开，从而将待测相干光组件从置物槽内取出。本申请提供的测试工装，通过上组合体和下组合体翻盖式设置，可实现待测相干光组件的取放，从而避免相干光组件和光模块电路板受到损伤，保护相干光组件和光模块电路板；同时通过探针实现相干光组件和测试板的电气连接，从而进行相干光组件的高频性能测试。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
[0018]图1为根据一些实施例的测试工装整体的结构图；
[0019]图2为根据一些实施例的测试工装分解的结构图；
[0020]图3为根据一些实施例的测试工装连接关系示意图；
[0021]图4为根据一些实施例的测试工装连接关系示意图；
[0022]图5为根据一些实施例的测试工装中上组合体的结构图；
[0023]图6为根据一些实施例的测试工装中上组合体的剖面图；
[0024]图7为根据一些实施例的测试工装中下组合体的结构图；
[0025]图8为根据一些实施例的测试工装各结构分解的结构图；
[0026]图9为根据一些实施例的测试工装整体结构的剖面图；
[0027]图10为根据一些实施例的测试工装中一些结构的设置关系示意图；
[0028]图11为根据一些实施例的测试工装中一些结构的设置关系示意图；
[0029]图12为根据一些实施例的测试工装中一些结构的设置关系示意图；
[0030]图13为根据一些实施例的测试工装中一些结构的设置关系示意图；
[0031]图14为根据一些实施例的测试工装中一些结构的设置关系示意图；
[0032]图15为根据一些实施例的测试工装中一些结构的设置关系示意图；
[0033]图16为根据一些实施例的测试工装中底座结构图；
[0034]图17为根据一些实施例的测试工装中底座结构图；
[0035]图18为根据一些实施例的测试工装中盖板结构图；
[0036]图19为根据一些实施例的测试工装中盖板结构图；
[0037]图20为根据一些实施例的测试工装中嵌板结构图；
[0038]图21为根据一些实施例的测试工装中压块结构图。
具体实施方式
[0039]相干光模块包括相干光组件，在测试相干光组件高频性能测试时，通常将相干光组件通过粘性胶粘贴在光模块电路板上，然后通过光模块电阻板上的金手指与测试版电连接，从而对相干光组件进行测试；这种方式测试中，测试后若相干光组件不合格，则需将相干光组件从光模块电路板上进行拆除，拆除导致相干光组件和光模块电路板遭受损伤而报废，从而造成一定的浪费。
[0040]为此，本申请实施例提供了一种测试工装，测试工装包括上组合体和下组合体，下组合体用于承载待测相干光组件，及与测试板建立电气连接，下组合体用于固定待测相干光组件；上组合体和下组合体之间呈翻盖式设计，二者的一端通过连接轴连接至一起，二者另一端之间可根据需要关闭在一起或打开，通过上组合体和下组合体翻盖式设置，可实现待测相干光组件的取放，从而避免相干光组件和光模块电路板受到损伤，保护相干光组件和光模块电路板；同时通过探针实现相干光组件和测试板的电气连接，从而进行相干光组件高频性能测试。
[0041]附图1为本申请实施例所提供测试工装的整体结构图，附图2为本申请所提供测试工装的分解结构图；图8为进一步分解图；如图1、图2和图8所示，本申请实施例中，测试工装包括上组合体1000和下组合体2000。
[0042]上组合体1000包括盖板100、压块200和扣合部件300。
[0043]下组合体2000包括嵌板400、底座500和探针限位板600。
[00本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种测试工装，其特征在于，包括：上组合体，包括：盖板；压块，与所述盖板固定连接，设于待测相干光组件的表面，用于固定所述待测相干光组件；扣合部件，一端与所述盖板连接；下组合体，包括：嵌板，一端与所述盖板一端通过连接轴连接，另一端通过所述扣合部件另一端扣合连接，包括通孔；底座，与所述嵌板嵌设设置，表面设有置物槽；所述置物槽，表面相对于所述底座表面突出设置，与所述通孔嵌设连接，底表面设有探针通孔，用于放置所述待测相干光组件；探针限位板，与所述底座连接，表面设有探针；所述探针，一端穿过所述探针通孔与所述待测相干光组件电连接，另一端与测试板电连接。2.根据权利要求1所述的测试工装，其特征在于，所述上组合体中：所述盖板，一端设有第一台阶和第二台阶，另一端设有凸起，中间位置的底部相对向上凹陷以形成凹槽；所述压块，具有支撑台，所述支撑台与所述凹槽匹配连接，以实现所述压块与所述盖板的连接；所述扣合部件，朝向所述盖板的表面设有曲面，尾部弯折以形成卡接舌，所述曲面与所述第一台阶不接触，所述曲面与所述第二台阶相接触。3.根据权利要求2所述的测试工装，其特征在于，所述下组合体中：所述嵌板，一端表面倾斜以形成卡接部，另一端分别设有第一限位柱和第二限位柱，所述通孔的一侧设有避让孔；所述避让孔，与所述通孔相连通，用于避让与所述待测相干光组件连接的光纤阵列...
【专利技术属性】
技术研发人员：王海山，余洋，潘红超，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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