一种高效散热的高导热铝基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高效散热的高导热铝基板，包括散热盖，所述散热盖的内部位置上固定连接有散热器，所述散热器的内部位置上均贯穿并设置有微型风扇，所述散热盖的上表面靠左侧中前位置上设置有三个并排的导线孔，所述散热盖的上表面靠右侧前位置上设置有散热器开关。本实用新型专利技术中，散热盖能够实现对铝基板本体的防护，铜板能够加速铝基板本体上的热量传导，便于热量通过铜板传入到散热箱中，同时铜板上的热量可以通过石墨片和散热硅脂，能够加速热量的传导，便于实现热量的吸收，散热器能够对石墨片和散热硅脂的热量进行外散，微型风扇工作时，能够加速空气流动，这样能够将散热器内的空气通过散热孔散出，这样提高了热量的外散效率。的外散效率。的外散效率。

【技术实现步骤摘要】
一种高效散热的高导热铝基板


[0001]本技术涉及铝基板领域，尤其涉及一种高效散热的高导热铝基板。

技术介绍

[0002]铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
[0003]现有市场上的铝基板组件具备能够导热快的功能，在长时间使用时表面热量堆积无法散去易造成铝基板作业电阻过大，影响铝基板的正常使用，同时高温条件下工作易造成电子元件加速老化，不利于铝基板的长期使用，并且散热效果有限，为此，我们提出一种高效散热的高导热铝基板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高效散热的高导热铝基板。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种高效散热的高导热铝基板，包括散热盖，所述散热盖的内部位置上固定连接有散热器，所述散热器的内部位置上均贯穿并设置有微型风扇，所述散热盖的上表面靠左侧中前位置上设置有三个并排的导线孔，所述散热盖的上表面靠右侧前位置上设置有散热器开关，所述散热器的底部表面位置上固定连接有绝缘层，所述散热盖的内侧底部两端位置上均贯穿并设置有第一滑槽，所述滑槽的内均滑动连接有第一滑块，两个所述滑块的内壁位置上之间固定连接有石墨片，所述石墨片底部设置有铝基板，所述铝基板顶部和底部均固定连接有铜板，顶部所述铜板与石墨片之间固定连接，所述铜板的底部位置上设置有散热硅脂，两个所述铜板左侧中间位置之间固定连接有散热箱。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述：
[0007]所述微型风扇的外表面位置上均固定连接有防尘网。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]所述石墨片的材料为石墨烯。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]所述散热箱的内部均贯穿并设置有散热片。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述绝缘层的材料为硅胶。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]散热硅脂两侧位置上均固定连接有第二滑块。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述：
[0017]所述散热盖的上表面四角位置上均设置有固定孔。
[0018]作为上述技术方案的进一步描述：
[0019]所述散热盖的表面中间位置上设置有散热孔。
[0020]本技术具有如下有益效果：
[0021]1、本技术中，散热盖能够实现对铝基板本体的防护，铜板能够加速铝基板本体上的热量传导，便于热量通过铜板传入到散热箱中，同时铜板上的热量可以通过石墨片和散热硅脂，能够加速热量的传导，便于实现热量的吸收，散热器能够对石墨片和散热硅脂的热量进行外散，微型风扇工作时，能够加速空气流动，这样能够将散热器内的空气通过散热孔散出，这样提高了热量的外散效率，铜板够对热量进行快速传导，提高散热效果，从而提高了铝基板本体的散热能力，保证了铝基板本体工作运行的稳定性与可靠性。
[0022]2、本技术中，通过防尘网可以防止外界灰尘和颗粒进入PCB多层板内部，从而影响铝基板内部元件的使用，能有效地把热量散掉，这种设计散热效果好，散热快，并且使用寿命长，不易损坏，通过滑槽和滑块方便散热盖的拆卸。
附图说明
[0023]图1为本技术提出的一种高效散热的高导热铝基板的剖面图；
[0024]图2为本技术提出的一种高效散热的高导热铝基板的爆炸图；
[0025]图3为本技术提出的一种高效散热的高导热铝基板的散热盖示意图。
[0026]图例说明：
[0027]1、散热盖；2、散热器；3、微型风扇；4、防尘网；5、散热器开关；6、滑槽；7、第一滑块；8、铜板；9、铝基板；10、散热箱；11、散热片；12、石墨片；13、散热硅脂；14、固定孔；15、导线孔；16、散热孔；17、绝缘层；18、第二滑块。
具体实施方式
[0028]参照图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种高效散热的高导热铝基板，包括散热盖1，散热盖1的内部位置上固定连接有散热器2，散热器2的内部位置上均贯穿并设置有微型风扇3，散热盖1的上表面靠左侧中前位置上设置有三个并排的导线孔15，散热盖1的上表面靠右侧前位置上设置有散热器开关5，散热器2的底部表面位置上固定连接有绝缘层17，散热盖1的内侧底部两端位置上均贯穿并设置有滑槽6，滑槽6的内均滑动连接有第一滑块7，两个第一滑块7的内壁位置上之间固定连接有石墨片12，石墨片12底部设置有铝基板9，铝基板9顶部和底部均固定连接有铜板8，顶部铜板8与石墨片12之间固定连接，铜板8的底部位置上设置有散热硅脂13，两个铜板8左侧中间位置之间固定连接有散热箱10，散热盖1能够实现对铝基板9本体的防护，铜板8能够加速铝基板9本体上的热量传导，便于热量通过铜板8传入到散热箱10中，同时铜板8上的热量可以通过石墨片12和散热硅脂13，能够加速热量的传导，便于实现热量的吸收，散热器2能够对石墨片12和散热硅脂13的热量进行外散，微型风扇3工作时，能够加速空气流动，这样能够将散热器2内的空气通过散热孔16散出，这样提高了热量的外散效率，铜板8够对热量进行快速传导，提高散热效果，从而提高了铝基板9本体的散热能力，保证了铝基板9本体工作运行的稳定性与可靠性。
[0029]微型风扇3的外表面位置上均固定连接有防尘网4，石墨片12的材料为石墨烯，散
热箱10的内部均贯穿并设置有散热片11，绝缘层17的材料为硅胶，散热硅脂13两侧位置上均固定连接有第二滑块18，散热盖1的上表面四角位置上均设置有固定孔14，通过固定孔14将散热盖1固定到需要安装铝基板9的地方，将石墨片12或者散热硅脂13侧面的第一滑块7和第二滑块18插入到散热盖1内侧面的滑槽6中，通过散热器开关5控制微型风扇3工作，当石墨片12、散热硅脂13和铝基板9发热把热量辐射到空气中时，通过微型风扇3转动将空气中的热量迅速排出，当铝基板9上的元件发热时，可将热量传递到石墨片12、散热硅脂13，石墨片12、散热硅脂13和铝基板9将热量传送到铜板8上，然后再将热量传递到散热箱10中，通过散热箱10侧面的散热片11将热量散发，达到散热的效果，当石墨片12、散热硅脂13和铝基板9上的元器件产生大量的热量，散热箱10不能快速的将热量散发时，通过散热器开关5组控制微型风扇3工作，通过微型风扇3转动将散热箱10上的热量快速散发。
[0030]工作原理：通过固定孔14将散热盖1固定到需要安装铝基板9的地方，将石墨片12或者散热硅脂13侧面的第一滑块7和第二滑块18插入到散热盖1内侧面的滑槽6中，通过散热器开关5控制微型风扇3工作，当石墨片12、散热硅脂13和铝基板9发热把热量辐射到空气本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效散热的高导热铝基板，包括散热盖(1)，其特征在于：所述散热盖(1)的内部位置上固定连接有散热器(2)，所述散热器(2)的内部位置上均贯穿并设置有微型风扇(3)，所述散热盖(1)的上表面靠左侧中前位置上设置有三个并排的导线孔(15)，所述散热盖(1)的上表面靠右侧前位置上设置有散热器开关(5)，所述散热器(2)的底部表面位置上固定连接有绝缘层(17)，所述散热盖(1)的内侧底部两端位置上均贯穿并设置有滑槽(6)，所述滑槽(6)的内均滑动连接有第一滑块(7)，两个所述第一滑块(7)的内壁位置上之间固定连接有石墨片(12)，所述石墨片(12)底部设置有铝基板(9)，所述铝基板(9)顶部和底部均固定连接有铜板(8)，顶部所述铜板(8)与石墨片(12)之间固定连接，所述铜板(8)的底部位置上设置有散热硅脂(13)，两个所述铜板(8)左侧中间位置之间固定连接有散热箱(10)。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯晓明，侯燕芬，徐建华，张素安，俞宜，
申请(专利权)人：常州市武进三维电子有限公司，
类型：新型
国别省市：