一种PCB板用背钻工装制造技术

本实用新型专利技术涉及印制电路板加工技术领域，提供了一种PCB板用背钻工装，包括定位底板和垫板，所述垫板置于所述定位底板上，所述垫板的上方开设有若干条第一通气槽，所述垫板的底部设有若干条第二通气槽，且所述第一通气槽及所述第二通气槽至少一端贯穿延伸至所述垫板的边缘侧，所述第一通气槽与所述第二通气槽之间贯穿有导气孔以连通。本实用新型专利技术能够有效改善背钻孔内堵塞和碳化的现象，提高背钻孔质量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板用背钻工装


[0001]本技术涉及PCB板加工
，具体而言，涉及一种PCB板用背钻工装。

技术介绍

[0002]在PCB板的加工过程中，背钻其实就是控深钻中比较特殊的一种，其主要用于多层板的制作，背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射和延迟等，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常钻出通孔(一次钻)，然后进行沉铜，再于PCB板背侧进行钻孔除去多余铜层。现有技术通常采用CNC数控背钻或化学蚀刻背钻，然而在进行CNC背钻操作中，PCB板是放在支撑工装上再进行加工的，且PCB板与垫板是紧密接触，待背钻的孔与垫板形成封闭状态，在采用钻头控深钻的过程中，封闭的孔在抽风下导致粉尘不易排出，钻头在高速运转下产生大量的热量，进而其加工后的背钻孔内存在毛刺，影响后续树脂填充，或孔内内壁出现碳化和背钻孔堵塞，最终造成钻孔失败。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种PCB板用背钻工装能够提高背钻孔成功率和质量，避免孔堵塞和背钻孔的内壁碳化。
[0004]本技术的实施例通过以下技术方案实现：一种PCB板用背钻工装，包括定位底板和垫板，所述垫板置于所述定位底板上，所述垫板的上方开设有若干条第一通气槽，所述垫板的底部设有若干条第二通气槽，且所述第一通气槽及所述第二通气槽至少一端贯穿延伸至所述垫板的边缘侧，所述第一通气槽与所述第二通气槽之间贯穿有导气孔以连通。
[0005]进一步的，所述第二通气槽与所述第一通气槽保持垂直，且所述第一通气槽的宽度小于所述第二通气槽。
[0006]进一步的，所述第一通气槽向所述垫板中部内凹倾斜。
[0007]进一步的，所述第一通气槽采用弧形曲面槽结构。
[0008]进一步的，所述第一通气槽及所述第二通气槽的两端均贯穿延伸至所示垫板的边缘侧。
[0009]进一步的，所述第一通气槽的深度为1mm
‑
2mm。
[0010]进一步的，所述导气孔的孔径大于通孔的孔径。
[0011]进一步的，所述定位底板上设有至少两个L形卡板用以工件卡入，所述L形卡板上端设有与之滑动连接的压板。
[0012]本技术的实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：与现有技术相比，本技术通过在用以支撑PCB板的垫板下端设置的多个导气孔与PCB板上的孔位一一对应，且导气孔之间通过第一通气槽和第二通气槽连通空气，垫板与PCB板的接触面不是密封的，PCB板的通孔通气更为畅通，当PCB板进行钻孔时，钻头的带的抽气装置能够将产生的粉末和铜渣及时抽出，也具备良好的降温效果，从而避免孔内壁高温碳化或孔内堵塞的情
况出现。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0014]图1为本技术的实施例提供的PCB板用背钻工装的俯视结构示意图；
[0015]图2为图1中的A
‑
A向的内部结构剖视图；
[0016]图3为本技术中的垫板的底部结构示意图。
[0017]图标：1
‑
定位底板，11
‑
L形卡板，2
‑
垫板，21
‑
第一通气槽，22
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导气孔，23
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第二通气槽，3
‑
压板。
具体实施方式
[0018]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0019]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]实施例
[0022]以下结合具体实施例进一步说明，参照图1
‑
图3所示，本实施例为一种PCB板用背钻工装，包括定位底板1和垫板2，垫板2置于定位底板1上，垫板2的上方开设有若干条第一通气槽21，垫板2的底部设有若干条第二通气槽23，且第一通气槽21及第二通气槽23至少一端贯穿延伸至垫板2的边缘侧，第一通气槽21与第二通气槽23之间贯穿有导气孔22以连通；具体的，PCB板进行背钻的钻头上方通常设有抽气装置，在钻取背孔的同时将孔内的粉末能够及时抽出，若背孔较小而导致通气不畅，对抽气装置的抽风效果造成不利影响，本技术通过在垫在PCB板底部的垫板2的上表面开设多个与PCB板的通孔一一对应的导气孔22，且第一通气槽21连接一条直线的导气孔22，使得PCB板与垫板2之间并不是密闭接触，导气孔22两端连通第一通气槽21和第二通气槽23，两个槽内均可源源不断的从PCB板底部通孔进行供气形成气流流动，使得钻孔产生的粉末和渣滓能够快速排出背钻孔，气流也能够对钻孔时进行风冷降温，从而避免粉末在背钻孔内与内壁摩擦刮蹭，导致孔内产生毛刺或内
壁碳化，甚至出现堵塞的情况，以达到改善PCB板背钻孔加工质量的效果，值得说明的是，垫板2的厚度通常为2mm，第一通气槽21的深度为1mm，导气孔22的直径为5mm。
[0023]本实施例中的第二通气槽23与第一通气槽21保持垂直，且第一通气槽21的宽度小于第二通气槽23；具体的，第一通气槽21在保证足够空气流通的前提下，足够窄的宽度使得垫板2的上表面具备更大的平面对PCB板的底部进行支撑，第二通气槽23提供比第一通气槽21更大的供气经过导气孔22对准PCB板的通孔的作用，第一通气槽21与第二通气槽23保持垂直有利于能够充分吸收周侧不同方向的空气。
[0024]本实施例中的第一通气槽21向垫板2中部内凹倾斜；具体的，垫板2中部距离其边缘侧距离相对更远，向着垫板2内凹倾斜的第一通气槽21使得PCB板底部存有更大的空间保留空气。
[0025]本实施例中的第一通气槽21采用弧形曲面槽结构；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板用背钻工装，其特征在于：包括定位底板(1)和垫板(2)，所述垫板(2)置于所述定位底板(1)上，所述垫板(2)的上方开设有若干条第一通气槽(21)，所述垫板(2)的底部设有若干条第二通气槽(23)，且所述第一通气槽(21)及所述第二通气槽(23)至少一端贯穿延伸至所述垫板(2)的边缘侧，所述第一通气槽(21)与所述第二通气槽(23)之间贯穿有导气孔(22)以连通。2.根据权利要求1所述的PCB板用背钻工装，其特征在于：所述第二通气槽(23)与所述第一通气槽(21)保持垂直，且所述第一通气槽(21)的宽度小于所述第二通气槽(23)。3.根据权利要求2所述的PCB板用背钻工装，其特征在于：所述第一通气槽(21)向所述垫板(2)中部内凹倾斜。4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：王劲，周亮，喻佳民，吴丽琼，
申请(专利权)人：成都明天高新产业有限责任公司，
类型：新型
国别省市：