一种毛细结构联接件及相变导热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种毛细结构联接件，所述毛细结构联接件为多孔介质毛细结构，毛细结构联接件包括底座联接部以及上联接部，上联接部为环状结构，底座联接部包括多块设置在上联接部下方的底座块，相邻底座块之间的间隔形成蒸汽流通口。本实用新型专利技术所述的一种毛细结构联接件及相变导热结构，毛细结构联接件能将蒸发侧和冷凝侧之间的多孔介质毛细结构相连，形成一个蒸汽能够到达任何位置、液体能够及时回流到蒸发端的相变导热元件(3DVC)，并且使整个3DVC可以采取分段制造的方法，再组合焊接在一起，在保持其性能优异的前提下，能够大大降低了量产制造成本。产制造成本。产制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种毛细结构联接件及相变导热结构


[0001]本技术涉及均热板散热结构领域，尤其是一种毛细结构联接件及相变导热结构。

技术介绍

[0002]随着芯片技术的高速发展以及各种复杂的应用场景的出现，比如自动驾驶对芯片的计算能力提出了更高的要求，高功率和高热流密度芯片也随之发展，芯片的导热越发严峻，3D均热板(3DVC)是一种相变导热器件，其结合了热管和均温板(VC)各自的优点，是一种应用于高功耗、高热流密度芯片导热的最佳元器件。可以将局部热源快速传导至他处的高性能导热装置，具有高热传能力、重量轻、结构简单及多用途等特性，应用在电子产品的发热元件的导、散热，可有效地克服热量日益升高的电子发热元件问题。
[0003]当芯片尺寸不变或者增加较小而其功耗会成倍增加的情况下，芯片的热流密度也会相应成倍增加，在散热空间和芯片对温度要求都不变的情况下，要求导热热阻必须降低很多才能满足要求，因热管和均温板的蒸汽腔体和蒸汽通道受限，难以满足不了高功耗、高热流密度芯片的导热需求；特别是当主板上方空间非常有限，相变导热元件需水平甚至逆流位置摆放情况下，且散热空间远离芯片的场景下，如服务器芯片采用浸没式散热和高度受限的高功耗显卡散热，既需要将芯片的热流密度降下来，还需将芯片的热量快速传导到较远的散热空间，根据安装空间的限制不同，其传导方向可能是水平、竖直或倾斜的方向，此时需要使用到热管和均温板组成的相变导热结构，以满足将热量往水平、竖直或倾斜的方向传导。
[0004]热管和均温板两者的工作原理一样，都是通过密闭容器内的低压工质在蒸发端受热后由液体变为蒸汽将热量带到冷凝端，冷凝变成液体后，又通过内壁上的毛细结构将液体吸回到蒸发端，从而将热量源源不断地从热源处带到冷凝处，毛细结构的连续性对相变导热结构的散热性能具有重要影响，目前的生产制程中，由于热管是插接入均温板再焊接固定，热管与均温板之间毛细结构的连接是中断的。影响蒸发端回流，大幅度降低了相变导热结构的散热性能，因此，如何保持热管与均温板之间的毛细结构的连续性，提高相变导热结构的散热性能是值得研究的课题领域，突破相变导热结构内部毛细结构的连续性将对散热领域带来重大变革。

技术实现思路

[0005]本技术为了克服上述中存在的问题，提供了一种毛细结构联接件及相变导热结构，毛细结构联接件能将蒸发侧和冷凝侧之间的多孔介质毛细结构相连，形成一个蒸汽能够到达任何位置、液体能够及时回流到蒸发端的相变导热元件(3DVC)，并且使整个3DVC可以采取分段制造的方法，再组合焊接在一起，在保持其性能优异的前提下，能够大大降低了量产制造成本。
[0006]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种毛细结构联接件，所述毛
细结构联接件为多孔介质毛细结构，毛细结构联接件包括底座联接部以及上联接部，上联接部为环状结构，底座联接部包括多块设置在上联接部下方的底座块，相邻底座块之间的间隔形成蒸汽流通口。
[0007]作为优选，所述底座块向上联接部径向的外沿凸起。
[0008]作为优选，所述的底座块为三块。
[0009]作为优选，所述的毛细结构联接件由铜粉或铜网或铜网与铜粉混合烧结形成的多孔介质毛细结构。
[0010]本技术还提供了一种相变导热结构，包括均温板、热管以及上述的毛细结构联接件，所述均温板具有空腔，空腔内壁设置有一层多孔介质毛细结构，均温板的任一侧部设置有连通均温板内部空间的至少一插孔；所述热管的一端为开口结构，该开口端与均温板的插孔连接；所述毛细结构联接件的上联接部插入热管的开口内，毛细结构联接件的底座联接部与均温板的空腔内壁接触。
[0011]作为优选，所述上联接部设置于插孔内沿，并且下部具有部分延伸至均温板的内腔。
[0012]作为优选，所述的热管内壁设置有一层多孔介质毛细结构，上联接部与热管的多孔介质毛细结构连接。
[0013]作为优选，所述的热管为重力热管。
[0014]作为优选，所述上联接部为多块圆弧块合围形成的圆环状结构，并且每块圆弧块之间具有间隔，每块圆弧块的底部设置有所述底座块。
[0015]作为优选，所述均温板由底板、盖板组成，底板、盖板之间设置有支撑柱，支撑柱外沿烧结有一层多孔介质毛细结构，支撑柱将盖板与底板之间的多孔介质毛细结构相连。
[0016]本技术的有益效果：一种毛细结构联接件及相变导热结构，毛细结构联接件能将均温板与热管之间的多孔介质毛细结构连接，使得本技术的相变导热结构中，底板、盖板、支撑柱，热管烧结铜粉后，最后再组合焊接，也能保证其具有优异的性能，采用分段制造的方法，最后组合焊接在一起，在保持其性能优异的前提下，大大降低了量产制造成本。其均温空腔内的蒸汽通道互通，冷凝面的内壁毛细结构通过联接毛细结构与蒸发侧的毛细结构互联，形成一个蒸汽能够到达任何位置、液体能够及时回流到蒸发端的相变导热元件(3DVC)，由于在蒸发侧和冷凝侧的中间采用了联接毛细结构进行相连，整个3DVC可以采取分段制造的方法，最后组合焊接在一起，从而在保持其性能优异的前提下，大大降低了量产制造成本。
附图说明
[0017]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0018]图1是本技术所述的一种毛细结构联接件的整体结构示意图；
[0019]图2是本技术所述的一种毛细结构联接件的正视图；
[0020]图3是本技术所述的一种相变导热结构的整体结构示意图；
[0021]图4是本技术所述的一种相变导热结构的爆炸图；
[0022]图5是本技术所述的一种相变导热结构的剖面结构示意图；
[0023]图6是本技术所述种相变导热结构的毛细结构联接件另一实施方式结构示意
图；
[0024]图7是本技术所述的一种相变导热结构的使用重力热管实施方式剖面图。
具体实施方式
[0025]现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0026]实施例1
[0027]如图1
‑
2所示的一种毛细结构联接件，所述毛细结构联接件1为多孔介质毛细结构，毛细结构联接件包括底座联接部以及上联接部11，上联接部11为环状结构，底座联接部包括多块设置在上联接部11下方的底座块12，相邻底座块12之间的间隔形成蒸汽流通口13。
[0028]其中，底座块12向上联接部11径向的外沿凸起。并且，上联接部11的底部具有部分下延伸，与底座块12侧壁交叉重叠。使其结构更加稳定。
[0029]本实施例中，底座块12为三块，底座块12之间形成三个蒸汽流通口13。
[0030]本实施例中的毛细结构联接件由铜粉或铜网或铜网与铜粉混合烧结形成的多孔介质毛细结构。
[0031]本技术所述的毛细结构联接件，与能将均温板与热管之间的多孔介质毛细结构连接，大幅度提高冷凝液式质流通效本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种毛细结构联接件，其特征在于：所述毛细结构联接件为多孔介质毛细结构，毛细结构联接件包括底座联接部以及上联接部，上联接部为环状结构，底座联接部包括多块设置在上联接部下方的底座块，相邻底座块之间的间隔形成蒸汽流通口。2.根据权利要求1所述的一种毛细结构联接件，其特征在于：所述底座块向上联接部径向的外沿凸起。3.根据权利要求2所述的一种毛细结构联接件，其特征在于：所述的底座块为三块。4.根据权利要求3所述的一种毛细结构联接件，其特征在于：所述的毛细结构联接件由铜粉或铜网或铜网与铜粉混合烧结形成的多孔介质毛细结构。5.一种相变导热结构，其特征在于：包括均温板、热管以及权利要求1
‑
4中任意一项所述的毛细结构联接件，所述均温板具有空腔，空腔内壁设置有一层多孔介质毛细结构，均温板的任一侧部设置有连通均温板内部空间的至少一插孔；所述热管的一端为开口结构，该开口端与均温板的插...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈平，白鹏飞，高明智，李林俊，卢付初，陈文化，
申请(专利权)人：广州华钻电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：