本实用新型专利技术涉及一种内嵌射频电路的陶瓷管壳，包括陶瓷底座，金属边框，盖板，微波芯片与薄膜元器件，所述陶瓷底座与金属边框及盖板连接组成密封腔体，所述微波芯片通过导电胶安装在所述密封腔体内，所述陶瓷底座外侧面上设置有外引脚，所述外引脚与微波芯片连接，所述陶瓷底座内侧面上还设置有微带线，所述微带线与微波芯片连接，所述薄膜元器件安装在所述密封腔体内，并通过所述微带线与微波芯片连接。本实用新型专利技术取消表贴电阻模式，采用薄膜元器件配合微带线组成电路，将薄膜电阻及电容与陶瓷底座一体化，整个电路只需对微波芯片进行粘接，缩小整体电路体积。缩小整体电路体积。缩小整体电路体积。
【技术实现步骤摘要】
一种内嵌射频电路的陶瓷管壳
[0001]本技术涉及微波元器件
，特别是涉及一种内嵌射频电路的陶瓷管壳。
技术介绍
[0002]陶瓷管壳是陶瓷封装中芯片的载体，完成信号连接、散热等功能。当前生产技术中，陶瓷管壳可承载单芯片或者多芯片的封装。传统的高烧陶瓷管壳内嵌射频电路采用管壳表贴电阻设计，导致器件整体体积较大，基于印制板的小型化设计本身体积存在一定限制，对小型化要求更高的产品具有很大的局限性，不适用，因此需要改进。
技术实现思路
[0003]基于此，有必要针对上述问题，提供一种内嵌射频电路的陶瓷管壳。
[0004]一种内嵌射频电路的陶瓷管壳，包括陶瓷底座，金属边框，盖板，微波芯片与薄膜元器件，所述陶瓷底座与金属边框及盖板连接组成密封腔体，所述微波芯片通过导电胶安装在所述密封腔体内，所述陶瓷底座外侧面上设置有外引脚，所述外引脚与微波芯片连接，所述陶瓷底座内侧面上还设置有微带线，所述微带线与微波芯片连接，所述薄膜元器件安装在所述密封腔体内，并通过所述微带线与微波芯片连接。
[0005]优选的，所述薄膜元器件包括有薄膜电阻或薄膜电容。
[0006]优选的，所述外引脚为QFP引脚形式、BGA引脚形式或CCGA引脚形式。
[0007]优选的，所述盖板面向所述陶瓷底座的一侧设置有加强筋。
[0008]优选的，所述加强筋的下端正对所述微带线处设置有缺口。
[0009]本技术的有益之处在于：1、取消表贴电阻模式，采用薄膜元器件配合微带线组成电路，将薄膜电阻及电容与陶瓷底座一体化，整个电路只需对微波芯片进行粘接，进一步缩小整体电路体积；2、采用陶瓷底座微带线配合薄膜元器件来整体设计电路，可将微波组件分拆为多个分模块，最终进行组装，可实现分模块的不同组装模式，产生不同功能的微波组件，提高了生产效率。
附图说明
[0010]图1为其中一实施例一种内嵌射频电路的陶瓷管壳结构示意图。
具体实施方式
[0011]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0012]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0013]本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0014]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0015]如图1所示，一种内嵌射频电路的陶瓷管壳，包括陶瓷底座1，金属边框2，盖板3，微波芯片4与薄膜元器件5，所述陶瓷底座1与金属边框2及盖板3连接组成密封腔体，所述微波芯片4通过导电胶安装在所述密封腔体内，所述陶瓷底座1外侧面上设置有外引脚11，所述外引脚11与微波芯片4连接，所述陶瓷底座1内侧面上还设置有微带线12，所述微带线12与微波芯片4连接，所述薄膜元器件5安装在所述密封腔体内，并通过所述微带线12与微波芯片4连接。具体的，金属边框2安装在陶瓷底座1上，并配合盖板3，将微波芯片4密封在形成的密封腔体内，在陶瓷底座1内表面设置有微带线12，利用微带线12串联薄膜元器件5，配合微波芯片4形成射频电路结构，无需将电阻等元器件件外置在密封腔体外，降低整个陶瓷管壳的体积，小型化，对一些小型化的印制板来说，限制更小。薄膜元器件与陶瓷底座一体化连接的，整个电路只需对微波芯片进行粘接，组装极为方便，并且可将微波组件分拆为多个分模块，最终进行组装，可实现分模块的不同组装模式，产生不同功能的微波组件，提高了生产效率。所述薄膜元器件5包括有薄膜电阻或薄膜电容。
[0016]具体的，所述外引脚11为QFP引脚形式、BGA引脚形式或CCGA引脚形式。
[0017]如图1所示，所述盖板3面向所述陶瓷底座1的一侧设置有加强筋31。防止平行封焊的盖板3下降造成密封腔体坍塌，提高了稳定性和安全性。
[0018]如图1所示，所述加强筋31的下端正对所述微带线12处设置有缺口311，避让微带线12及薄膜元器件5。
[0019]以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种内嵌射频电路的陶瓷管壳，其特征在于：包括陶瓷底座，金属边框，盖板，微波芯片与薄膜元器件，所述陶瓷底座与金属边框及盖板连接组成密封腔体，所述微波芯片通过导电胶安装在所述密封腔体内，所述陶瓷底座外侧面上设置有外引脚，所述外引脚与微波芯片连接，所述陶瓷底座内侧面上还设置有微带线，所述微带线与微波芯片连接，所述薄膜元器件安装在所述密封腔体内，并通过所述微带线与微波芯片连接。2.如权利要求1所述的一种内嵌射频电路...
【专利技术属性】
技术研发人员：李军，李冠钦，王锐，
申请(专利权)人：成都宏科微波通信有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。