一种加固计算机温控散热片制造技术

本发明专利技术特别涉及一种加固计算机温控散热片。该加固计算机温控散热片，包括散热片、散热风扇与温控模块，散热片上安装有半导体加热片，散热风扇与温控模块固定在散热片上；散热片基板内嵌有温度传感器，温度传感器、半导体加热片及散热风扇均通过线缆与温控模块相连；散热片安装于主板的处理器芯片表面，温控模块通过信号控制线与主板相连；温控模块实时读取温度传感器数据，检测收集处理器芯片表面温度，并将读取的实时数据反馈给主板。该加固计算机温控散热片，不仅能够同时在传统散热片上实现加热和散热，且自带检测控制电路，实现了加热和散热的快速切换，满足了军用计算机对处理器芯片低温启动及高温工作散热的要求，体积小巧且集成度高。小巧且集成度高。小巧且集成度高。

【技术实现步骤摘要】
一种加固计算机温控散热片


[0001]本专利技术涉及加固计算机设备
，特别涉及一种加固计算机温控散热片。

技术介绍

[0002]军用计算机多应用在比较恶劣的环境中，需要满足国标中对环境适应性的要求。尤其是野外或室外使用的计算机，还需满足低温的要求，部分设备甚至需要满足
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40℃环境下启动工作。
[0003]但军用计算机上使用的部分处理器芯片不能满足低温使用的要求，为满足低温使用的要求，需要采取加热措施，将处理器温度加热到可以启动的温度再加电启动。
[0004]目前，常用的加热措施是电路板PCB设计加热电路或粘贴加热膜方式。但由于处理器通常功耗较大，需要安装比较大的散热片，使得加热效果降低，且部分处理器因其自身原因不能在PCB上设计加热电路，限制了其在低温环境下的使用。
[0005]为了满足军用计算机对处理器芯片低温启动的要求，且满足高温工作的散热需要，本专利技术提出了一种加固计算机温控散热片。

技术实现思路

[0006]本专利技术为了弥补现有技术的缺陷，提供了一种简单高效的加固计算机温控散热片。
[0007]本专利技术是通过如下技术方案实现的：
[0008]一种加固计算机温控散热片，其特征在于：包括散热片、散热风扇与温控模块，所述散热片上安装有半导体加热片，所述散热风扇与温控模块固定在散热片上；所述半导体加热片及散热风扇均通过线缆与温控模块相连；
[0009]所述散热片基板内嵌有温度传感器，所述温度传感器信号连线与温控模块相连；<br/>[0010]所述散热片安装于主板的处理器芯片表面，所述温控模块通过信号控制线与主板相连；
[0011]所述主板加电后，所述温控模块上电开始工作，通过实时读取温度传感器数据，检测收集处理器芯片表面温度，并将读取的实时数据反馈给主板；
[0012]所述主板根据检测处理器芯片的实时表面温度，启动半导体加热片，实现低温下处理器芯片正常启动；或者启动散热风扇，实现高温下处理器芯片散热。
[0013]所述温控模块实时检测处理器芯片表面温度，若高于自定义设定温度T1，主板则发送指令到温控模块，启动散热风扇，半导体加热片处于停止工作状态；并根据处理器芯片表面温度，调节散热风扇转速，所述处理器芯片表面温度越高，散热风扇转速越快，实现处理器芯片散热。
[0014]所述温控模块实时检测处理器芯片表面温度，若低于自定义启动温度T2，主板则发送指令到温控模块，启动半导体加热片，实现处理器芯片正常启动；所述处理器芯片启动成功后，停止半导体加热片工作，此时散热风扇不工作。
[0015]若所述温控模块通过温度传感器数据实时读取的处理器芯片表面温度低于处理器芯片自定义启动温度T2，则主板不启动处理器芯片，同时温控模块控制半导体加热片工作，开始加热，散热风扇不工作；
[0016]当读取的处理器芯片表面温度高于处理器芯片自定义启动温度T2时，通知主板上电启动处理器芯片；
[0017]所述处理器芯片启动成功后，主板发送指令到温控模块，停止半导体加热片工作，此时散热风扇不工作；
[0018]若处理器芯片启动不成功，则主板通知温控模块控制半导体加热片继续加热，直至处理器芯片启动成功。
[0019]所述散热片基板上设有凹槽，凹槽尺寸略大于半导体加热片，所述半导体加热片通过凹槽连接到散热片；所述半导体加热片与散热片之间还设有相变导热结构；
[0020]所述相变导热结构采用相变导热材料，用于在高温散热时提供良好导热介面。
[0021]所述半导体加热片采用填充结构密封固定在散热片上，且外表面与散热片基板齐平。
[0022]所述温度传感器表面与散热片基板齐平。
[0023]所述半导体加热片上设有圆形孔，圆形孔贯穿半导体加热片上下表面，所述圆形孔内预埋铜柱，且铜柱上下表面与半导体加热片齐平。
[0024]所述散热片通过弹簧螺钉安装于主板上，压紧处理器芯片表面；且散热片与处理器芯片接触表面涂有一层导热硅脂。
[0025]本专利技术的有益效果是：该加固计算机温控散热片，不仅能够同时在传统散热片上实现加热和散热，且自带检测控制电路，实现了加热和散热的快速切换，满足了军用计算机对处理器芯片低温启动及高温工作散热的要求，体积小巧且集成度高。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]附图1为本专利技术半导体加热片结构示意图。
[0028]附图2为本专利技术加固计算机温控散热片结构示意图。
[0029]附图3为本专利技术加固计算机温控散热片温控流程示意图。
[0030]附图4为本专利技术加固计算机温控散热片后视结构示意图。
[0031]附图中，1、半导体加热片，2、圆形孔，3、铜柱，4、散热片，5、相变导热结构，6、填充结构，7、散热风扇，8、温控模块，9、温度传感器，10、主板，11、弹簧螺钉，12、处理器芯片。
具体实施方式
[0032]为了使本
的人员更好的理解本专利技术中的技术方案，下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚，完整的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员
在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0033]该加固计算机温控散热片，包括散热片4、散热风扇7与温控模块8，所述散热片4上安装有半导体加热片1，所述散热风扇7与温控模块8固定在散热片4上；所述半导体加热片1及散热风扇7均通过线缆与温控模块8相连；
[0034]所述散热片4基板内嵌有温度传感器9，所述温度传感器9信号连线与温控模块8相连；
[0035]所述散热片4安装于主板10的处理器芯片12表面，所述温控模块8通过信号控制线与主板10相连；
[0036]所述主板10加电后，所述温控模块8上电开始工作，通过实时读取温度传感器9数据，检测收集处理器芯片12表面温度，并将读取的实时数据反馈给主板10；
[0037]所述主板10根据检测处理器芯片12的实时表面温度，启动半导体加热片1，实现低温下处理器芯片12正常启动；或者启动散热风扇7，实现高温下处理器芯片12散热。
[0038]所述温控模块8实时检测处理器芯片12表面温度，若高于自定义设定温度T1，主板10则发送指令到温控模块8，启动散热风扇7，半导体加热片1处于停止工作状态；并根据处理器芯片12表面温度，调节散热风扇7转速，所述处理器芯片12表面温度越高，散热风扇7转速越快，实现处理器芯片12散热。
[0039]所述温控模块8实时检测处理器芯片12表面温度，若低于自定义启动温度T2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加固计算机温控散热片，其特征在于：包括散热片(4)、散热风扇(7)与温控模块(8)，所述散热片(4)上安装有半导体加热片(1)，所述散热风扇(7)与温控模块(8)固定在散热片(4)上；所述半导体加热片(1)及散热风扇(7)均通过线缆与温控模块(8)相连；所述散热片(4)基板内嵌有温度传感器(9)，所述温度传感器(9)信号连线与温控模块(8)相连；所述散热片(4)安装于主板(10)的处理器芯片(12)表面，所述温控模块(8)通过信号控制线与主板(10)相连；所述主板(10)加电后，所述温控模块(8)上电开始工作，通过实时读取温度传感器(9)数据，检测收集处理器芯片(12)表面温度，并将读取的实时数据反馈给主板(10)；所述主板(10)根据检测处理器芯片(12)的实时表面温度，启动半导体加热片(1)，实现低温下处理器芯片(12)正常启动；或者启动散热风扇(7)，实现高温下处理器芯片(12)散热。2.根据权利要求1所述的加固计算机温控散热片，其特征在于：所述温控模块(8)实时检测处理器芯片(12)表面温度，若高于自定义设定温度T1，主板(10)则发送指令到温控模块(8)，启动散热风扇(7)，半导体加热片(1)处于停止工作状态；并根据处理器芯片(12)表面温度，调节散热风扇(7)转速，所述处理器芯片(12)表面温度越高，散热风扇(7)转速越快，实现处理器芯片(12)散热。3.根据权利要求1所述的加固计算机温控散热片，其特征在于：所述温控模块(8)实时检测处理器芯片(12)表面温度，若低于自定义启动温度T2，主板(10)则发送指令到温控模块(8)，启动半导体加热片(1)，实现处理器芯片(12)正常启动；所述处理器芯片(12)启动成功后，停止半导体加热片(1)工作，此时散热风扇(7)不工作。4.根据权利要求3所述的加固计算机温控散热片，其特征在于：若所述温控模块(8...

【专利技术属性】
技术研发人员：李义臣，陈大为，国林钊，
申请(专利权)人：西安超越申泰信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：