5G线路板PCB制作方法技术

本申请是申请号为202110464268.0的分案申请。本发明专利技术的5G线路板PCB制作方法，包括以下步骤：S1：开料；S2：内层线路；S3：一检；S4：压板；S5：钻孔；S6：沉铜和板面电镀；S7：图形电镀；S9：树脂塞孔；S10：磨树脂；S11：自动光学检查；S12：沉铜和VCP电镀；S13：外层线路图形转移；S14：图形电镀，在线路图形镀上一层锡作为线路的防蚀刻保护层；S15：外层蚀板，形成外层线路图形；S16：二检，即过回流焊炉；S17：WF+二维码/字符喷印，线路板上印上一层均匀的感光阻焊油墨；S18：测量阻抗和Lowloss；S19：后处理。本发明专利技术提供了5G线路板PCB制作方法，通过在步骤S7中取消镀锡流程和蚀刻流程，优化两道工序，解决现有生产技术流程繁琐问题。有生产技术流程繁琐问题。有生产技术流程繁琐问题。

【技术实现步骤摘要】
5G线路板PCB制作方法
[0001]本申请是分案申请，原申请的申请号为202110464268.0，申请日为2021年04月28日，专利技术名称为“5G主板线路板的生产方法”。


[0002]本专利技术涉及线路板领域，具体涉及5G线路板PCB制作方法。

技术介绍

[0003]伴随着通信技术的快速发展及5G的商用推广，作为5G产业链中最核心的材料，电子线路板(PCB)的设计和制造向高频高速化发展的趋势将不可阻挡，高频高速线路板PCB在5G通信领域的应用将进一步深化。5G在给PCB产业带来机遇的同时，也对技术提出了更高、更严苛的要求，其在信号传输速度、集成度、散热、多层化方面的指标均比4G提升了很多。现有5G线路板PCB制作方法为：开料、内层一检、压板、钻孔+首锣、沉铜/板面电镀、图形电镀(镀铜镀锡)、背钻、蚀刻、背钻测试、树脂塞孔、磨树脂、自动光学检查AOI、沉铜/VCP、外层线路、图电(镀锡)、外层蚀板)、二检(过IR炉)、WF+二维码、阻抗+Low loss、高压测试、沉金、字符、锣板、ET、FQC、PK。现有5G线路板PCB制作技术仍存在生产流程繁琐的缺陷，导致生产效率难以提高，以及难以降低生产成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术解决了针对现有5G线路板PCB制作方法上存在生产流程繁琐的技术问题，本专利技术提供了结构简单、设计合理的5G线路板PCB制作方法。
[0005]本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]5G线路板PCB制作方法，包括以下步骤：
[0007]S1：开料，对覆铜板进行切割，以形成内层覆铜板；
[0008]S2：内层线路，在内层覆铜板板面铜箔贴上一层感光材料，蚀刻显影后形成内层线路图形；
[0009]S3：一检，对经过步骤S2后的内层覆铜板进行质量检测；
[0010]S4：压板，将通过质量检测的内层覆铜板与树脂胶片按预设排列方式进行排列，然后进行压合处理，以形成层压线路板；
[0011]S5：钻孔，在层压线路板进行钻出通孔；
[0012]S6：沉铜和板面电镀，其中沉铜为通过沉铜的方法在通孔内沉积出一层导通层压线路板中各层的铜层，以使通孔形成导通孔；板面电镀为采用全板电镀的方法对层压线路板进行电镀，以在层压线路板的导通孔和板面上形成导电铜层；
[0013]S7：图形电镀，使导电铜层达到预设的厚度；
[0014]S8：背钻，使用机械钻孔以使导通孔达到预设深度；
[0015]S9：树脂塞孔，使用真空树脂塞孔，导通孔分为树脂塞孔的孔和非树脂塞孔的孔；
[0016]S10：磨树脂，磨平树脂塞孔后多余的树脂；
[0017]S11：自动光学检查，检查塞孔饱满度；
[0018]S12：沉铜和VCP电镀，对树脂塞孔后的孔进行电镀填平，通过VCP电镀使非树脂塞孔的孔和板面上的铜厚达到预设成品铜层厚度；
[0019]S13：外层线路图形转移；在层压线路板的铜箔表面上贴上一层干膜感光材料，然后通过激光直接成像技术进行对位曝光，显影后形成线路图形；
[0020]S14：图形电镀，在线路图形镀上一层锡作为线路的防蚀刻保护层；
[0021]S15：外层蚀板，形成外层线路图形；
[0022]S16：二检，即过回流焊炉；
[0023]S17：WF+二维码/字符喷印，线路板上印上一层均匀的感光阻焊油墨；
[0024]S18：测量阻抗和Lowloss，测量生产板中的阻抗模块及LowLoss；
[0025]S19：后处理。
[0026]如上所述的5G线路板PCB制作方法，在步骤S4中，采用塑料铆钉进行压合处理。
[0027]如上所述的5G线路板PCB制作方法，在步骤S5中，通孔为一次性钻出，期间采用酚醛垫板生产，蜜胺垫板作盖板，盖板先钻好管位孔。
[0028]如上所述的5G线路板PCB制作方法，在步骤S8中，还包括以下步骤：
[0029]S801:使用机械钻孔以使导通孔达到预设深度；
[0030]S802:将无连接或者传输作用的通孔段钻掉；
[0031]S803:背钻后采用高压水洗；
[0032]S804:过数孔机全检铝片盖板防漏钻孔。
[0033]如上所述的5G线路板PCB制作方法，在步骤S10中，多余的树脂包括塞孔后孔口凸的树脂，以及板面上树脂。
[0034]如上所述的5G线路板PCB制作方法，在步骤S15中，还包括以下步骤：
[0035]S1501：退膜；
[0036]S1502：蚀刻；
[0037]S1503：一次褪锡；
[0038]S1504：褪干膜；
[0039]S1505：将干膜下方未受锡保护的部分铜蚀刻；
[0040]S1506：二次褪锡，直至露出锡下面的线路，即形成外层线路图形。
[0041]如上所述的5G线路板PCB制作方法，在步骤S16中，还包括以下步骤：
[0042]S1601:用光学检查设备检查外层线路；
[0043]S1602:将通过检测的线路板，过回流焊炉。
[0044]如上所述的5G线路板PCB制作方法，在步骤S19中，还包括以下步骤：
[0045]S1901：沉金；
[0046]S1902：锣板；
[0047]S1903：ET；
[0048]S1904：FQC；
[0049]S1905：FQC。
[0050]如上所述的5G线路板PCB制作方法，在步骤S9中，还包括以下步骤：
[0051]S901：树脂塞孔前增加磨板；
[0052]S902：粗化铜面。
[0053]与现有技术相比，本专利技术的有如下优点：
[0054]本专利技术提供了5G线路板PCB制作方法，通过在步骤S7中取消镀锡流程和蚀刻流程，优化两道工序，解决现有生产技术流程繁琐问题。达到提供生产效率，降低生产成本的目的。
【附图说明】
[0055]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0056]图1是本专利技术的工艺流程图。
【具体实施方式】
[0057]为了使本专利技术所解决的技术问题技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0058]当本专利技术实施例提及“第一”“第二”等序数词时，除非根据上下文其确实表达顺序之意，应当理解为仅仅是起区分之用。
[0059]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.5G线路板PCB制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：开料，对覆铜板进行切割，以形成内层覆铜板；S2：内层线路，在内层覆铜板板面铜箔贴上一层感光材料，蚀刻显影后形成内层线路图形；S3：一检，对经过步骤S2后的内层覆铜板进行质量检测；S4：压板，将通过质量检测的内层覆铜板与树脂胶片按预设排列方式进行排列，然后进行压合处理，以形成层压线路板；S5：钻孔，在层压线路板进行钻出通孔；S6：沉铜和板面电镀，其中沉铜为通过沉铜的方法在通孔内沉积出一层导通层压线路板中各层的铜层，以使通孔形成导通孔；板面电镀为采用全板电镀的方法对层压线路板进行电镀，以在层压线路板的导通孔和板面上形成导电铜层；S7：图形电镀，使导电铜层达到预设的厚度；S8：背钻，使用机械钻孔以使导通孔达到预设深度；S9：树脂塞孔，使用真空树脂塞孔，导通孔分为树脂塞孔的孔和非树脂塞孔的孔；S10：磨树脂，磨平树脂塞孔后多余的树脂；S11：自动光学检查，检查塞孔饱满度；S12：沉铜和VCP电镀，对树脂塞孔后的孔进行电镀填平，通过VCP电镀使非树脂塞孔的孔和板面上的铜厚达到预设成品铜层厚度；S13：外层线路图形转移；在层压线路板的铜箔表面上贴上一层干膜感光材料，然后通过激光直接成像技术进行对位曝光，显影后形成线路图形；S14：图形电镀，在线路图形镀上一层锡作为线路的防蚀刻保护层；S15：外层蚀板，形成外层线路图形；S16：二检，即过回流焊炉；S17：WF+二维码/字符喷印，线路板上印上一层...

【专利技术属性】
技术研发人员：康敏伟，
申请(专利权)人：广东依顿电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：