芯片平整度的检测工装制造技术

本实用新型专利技术属于芯片检测技术领域，公开了芯片平整度的检测工装，包括底座，所述底座的顶部固定连接有卡座，所述卡座的顶部开设有芯片槽，所述芯片槽的内部开设有空槽，所述芯片槽的内部开设有均匀分布的通孔，所述通孔的顶部与底部分别与芯片槽和空槽相连通。该实用新型专利技术通过底座对装置进行支撑，将芯片水平卡接至芯片槽的内部，然后启动抽气组件配合进气管带动空槽内部的空气快速水平流动，高速流动的空气使得空槽内部的压强减小，吸附压力转移机构沿着空槽内部的向下移动，从而实现了装置具备对芯片的定位效果好，并且对芯片压紧排气效果好，无需人力操作，精确稳定，避免芯片损坏的优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
芯片平整度的检测工装


[0001]本技术涉及芯片检测
，更具体地说，涉及芯片平整度的检测工装。

技术介绍

[0002]外观平整度是衡量芯片的重要指标之一，因此在芯片生产过程中，对芯片的平整度的检测至关重要，目前的检测装置一般都是直接将芯片放置在玻璃面上，然后反复移动排出芯片与玻璃面之间的空气，然后使用激光扫描进行芯片表面的平整度检测，但是现有的装置还存在以下不足：
[0003]1、现有技术中的检测装置芯片直接放置在玻璃面上，缺乏相应的工装对芯片进行定位。
[0004]2、现有技术中需要手动按压芯片在玻璃面上进行移动排气，力度掌握不准，容易损坏芯片，操作不便。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供芯片平整度的检测工装，以克服
技术介绍
缺陷。
[0006]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0007]芯片平整度的检测工装，包括底座，所述底座的顶部固定连接有卡座，所述卡座的顶部开设有芯片槽，所述芯片槽的内部开设有空槽，所述芯片槽的内部开设有均匀分布的通孔，所述通孔的顶部与底部分别与芯片槽和空槽相连通，所述芯片槽的内部固定连接有两个水平承接环，所述芯片槽的右侧与底座之间安装有抽气组件，所述空槽的内部安装有压力转移机构，所述卡座的内部固定连接有进气管，所述进气管的右端与空槽相连通。
[0008]所述压力转移机构包括滑动板、两个弹簧和两个导柱，所述滑动板的外侧滑动连接至空槽的内部，所述滑动板的顶部与两个弹簧固定连接，两个所述弹簧分别套设于两个导柱的外侧，两个所述导柱的顶端固定连接至空槽的内部，两个所述导柱的底端贯穿并滑动连接至滑动板的底部。
[0009]所述抽气组件包括气泵和抽气管，所述气泵的底部与底座固定连接，所述气泵的输入端与抽气管固定连接，所述抽气管的另一端贯穿并固定连接至空槽的内部。
[0010]两个所述导柱的外侧均固定连接有限位块，两个所述限位块均位于滑动板的底部。
[0011]所述进气管的内部固定连接有过滤网。
[0012]所述芯片槽的内侧固定连接有光滑密封环。
[0013]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0014]本方案通过底座对装置进行支撑，将芯片水平卡接至芯片槽的内部，然后启动抽气组件配合进气管带动空槽内部的空气快速水平流动，高速流动的空气使得空槽内部的压强减小，吸附压力转移机构沿着空槽内部的向下移动，使得压力转移机构与芯片槽之间的
空间增大压强减小，通过通孔使得芯片底部的空气被压力转移机构向下抽移，外部气压则均匀向下压紧芯片，使其与芯片槽完全压合，施力均匀稳定，使得芯片以底部的支撑面完全贴合，从而实现了装置具备对芯片的定位效果好，并且对芯片压紧排气效果好，无需人力操作，精确稳定，避免芯片损坏的优点。
附图说明
[0015]图1为本技术的正视剖面结构示意图；
[0016]图2为图1中A部结构放大示意图；
[0017]图3为本技术的俯视结构示意图；
[0018]图4为本技术的正视立体结构示意图。
[0019]图中标号说明：
[0020]1、底座；2、卡座；3、芯片槽；31、光滑密封环；4、空槽；5、通孔；6、水平承接环；7、抽气组件；71、气泵；72、抽气管；8、压力转移机构；81、滑动板；82、弹簧；83、导柱；831、限位块；9、进气管；91、过滤网。
具体实施方式
[0021]请参阅图1～4，本技术涉及芯片平整度的检测工装，包括底座1，底座1的顶部固定连接有卡座2，卡座2的顶部开设有芯片槽3，芯片槽3的内部开设有空槽4，芯片槽3的内部开设有均匀分布的通孔5，通孔5的顶部与底部分别与芯片槽3和空槽4相连通，芯片槽3的内部固定连接有两个水平承接环6，芯片槽3的右侧与底座1之间安装有抽气组件7，空槽4的内部安装有压力转移机构8，卡座2的内部固定连接有进气管9，进气管9的右端与空槽4相连通。
[0022]压力转移机构8包括滑动板81、两个弹簧82和两个导柱83，滑动板81的外侧滑动连接至空槽4的内部，滑动板81的顶部与两个弹簧82固定连接，两个弹簧82分别套设于两个导柱83的外侧，两个导柱83的顶端固定连接至空槽4的内部，两个导柱83的底端贯穿并滑动连接至滑动板81的底部。通过空槽4内部的空气流速增加压强减小，使得滑动板81上下产生压力差，以带动滑动板81沿着两个导柱83向下运动，并拉伸两个弹簧82，使得滑动板81的顶部与芯片之间的空间变大，压强减小，使得外部气压逐渐压紧芯片使其与芯片槽3完全压紧，使得装置的定位效果更好，并且无需人力按压。
[0023]抽气组件7包括气泵71和抽气管72，气泵71的底部与底座1固定连接，气泵71的输入端与抽气管72固定连接，抽气管72的另一端贯穿并固定连接至空槽4的内部。通过启动气泵71通过抽气管72将空槽4内部的空气抽出，并且通过进气管9使得空槽4内部的空气实现水平快速流动。
[0024]两个导柱83的外侧均固定连接有限位块831，两个限位块831均位于滑动板81的底部。通过限位块831对滑动板81进行限位，避免滑动板81运动过量，导致内外压力差过大，压坏芯片，结构更加合理。
[0025]进气管9的内部固定连接有过滤网91。
[0026]芯片槽3的内侧固定连接有光滑密封环31。
[0027]使用时，首先将芯片水平卡接至芯片槽3的内部的水平承接环6，然后启动气泵71
通过抽气管72将空槽4内部的空气抽出，并且通过进气管9使得空槽4内部的空气实现水平快速流动，高速流动的空气使得空槽4内部的压强减小，吸附压力转移机构8沿着空槽4内部的向下移动，通过空槽4内部的空气流速增加压强减小，使得滑动板81上下产生压力差，以带动滑动板81沿着两个导柱83向下运动，并拉伸两个弹簧82，使得滑动板81的顶部与芯片之间的空间变大，压强减小，使得外部气压逐渐压紧芯片使其与芯片槽3完全压紧，施力均匀稳定，使得芯片以底部的支撑面完全贴合，从而实现了装置具备对芯片的定位效果好，并且对芯片压紧排气效果好，无需人力操作，精确稳定，避免芯片损坏的优点，解决了现有技术中检测装置芯片直接放置在玻璃面上，缺乏相应的工装对芯片进行定位，并且需要手动按压芯片在玻璃面上进行移动排气，力度掌握不准，容易损坏芯片，操作不便的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片平整度的检测工装，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部固定连接有卡座（2），所述卡座（2）的顶部开设有芯片槽（3），所述芯片槽（3）的内部开设有空槽（4），所述芯片槽（3）的内部开设有均匀分布的通孔（5），所述通孔（5）的顶部与底部分别与芯片槽（3）和空槽（4）相连通，所述芯片槽（3）的内部固定连接有两个水平承接环（6），所述芯片槽（3）的右侧与底座（1）之间安装有抽气组件（7），所述空槽（4）的内部安装有压力转移机构（8），所述卡座（2）的内部固定连接有进气管（9），所述进气管（9）的右端与空槽（4）相连通。2.根据权利要求1所述的芯片平整度的检测工装，其特征在于：所述压力转移机构（8）包括滑动板（81）、两个弹簧（82）和两个导柱（83），所述滑动板（81）的外侧滑动连接至空槽（4）的内部，所述滑动板（81）的顶部与两个弹簧（82）固定连接，两个所述弹簧（82）分别套设...

【专利技术属性】
技术研发人员：于章勇，黄文龙，张晓凯，
申请(专利权)人：江阴矽捷电子有限公司，
类型：新型
国别省市：