一种耐腐蚀的通讯芯片结构制造技术

本实用新型专利技术涉及通讯芯片技术领域，具体为一种耐腐蚀的通讯芯片结构，包括通信芯片，所述通信芯片的一侧固定连接有金属接线板，所述通信芯片的一侧设置有耐腐蚀构件，所述耐腐蚀构件包括固定柱。本实用新型专利技术的优点在于：在进行通信芯片的使用时，将通信芯片放置在安装盒内部，按动通信芯片使其顺着滑槽向下进行运动，直至金属接线板完全运动进金属接线槽内部，在安装板上涂抹上封装胶并将安装板插入安装槽内部，通过固定柱可以将通信芯片固定，将通信芯片固定完成之后，随后将连接引脚与电路板相连接，可以通过安装盒对通信芯片进行保护，可以极大的提高通信芯片的耐腐蚀性能，可以使通信芯片在特殊环境中使用时提高使用寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
一种耐腐蚀的通讯芯片结构


[0001]本技术涉及通讯芯片
，特别是一种耐腐蚀的通讯芯片结构。

技术介绍

[0002]据世界半导体贸易统计协会(WSTS)发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力，通信芯片就是集成芯片中的一种，在各种通信设备中都会使用，具有体积小、功能强大的等优点。
[0003]通讯芯片在特殊环境使用时，需要要求芯片需要具有较好的耐腐蚀性，但目前的通讯芯片不具备耐腐蚀的功能，将会影响通讯芯片的使用寿命，因此需要一种耐腐蚀的通讯芯片结构来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种耐腐蚀的通讯芯片结构，有效解决了现有技术的不足。
[0005]本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种耐腐蚀的通讯芯片结构，包括通信芯片，所述通信芯片的一侧固定连接有金属接线板，所述通信芯片的一侧设置有耐腐蚀构件，所述耐腐蚀构件包括固定柱，所述固定柱的一侧固定连接有顶板，所述顶板的一侧固定连接有安装板，所述安装板的一侧滑动连接有安装盒，所述安装盒的一侧开设有滑槽，所述安装盒的一侧固定连接有散热板，所述安装盒的一侧固定连接有连接引脚。
[0006]可选的，所述安装盒的一侧开设有金属接线槽，所述金属接线槽的数量为若干个，若干个所述金属接线槽均匀分为两组，两组所述金属接线槽对称分布在安装盒的一侧，所述金属接线槽的形状与大小和金属接线板的形状与大小相适配。
[0007]可选的，所述通信芯片的一侧固定连接有滑托，所述滑托的数量为若干个，若干个所述滑托对称分布在通信芯片的一侧，所述滑槽的形状与大小和滑槽的形状与大小相适配，在进行通信芯片的使用时，首先需要将通信芯片放置在安装盒内部，随后按动通信芯片使其顺着滑槽向下进行运动，直至金属接线板完全运动进金属接线槽内部，随后在安装板上涂抹上封装胶并将安装板插入安装槽内部，通过固定柱可以将通信芯片进行固定。
[0008]可选的，所述固定柱的数量为若干个，若干个所述固定柱对称分布在顶板的一侧，所述固定柱的材质为橡胶。
[0009]可选的，所述安装盒的一侧开设有安装槽，所述安装槽的数量为两个，两个所述安装槽对称分布在安装盒的一侧，所述安装槽的形状与大小和安装板的形状与大小相适配。
[0010]可选的，所述连接引脚的数量为若干个，若干个所述连接引脚均匀分为两组，两组所述连接引脚对称分布在安装盒的一侧，将通信芯片固定完成之后，随后将连接引脚与电路板相连接，可以通过安装盒对通信芯片进行保护，可以极大的提高通信芯片的耐腐蚀性
能，可以使通信芯片在特殊环境中使用时提高使用寿命。
[0011]可选的，所述散热板的数量为若干个，若干个所述散热板线性阵列在安装盒的一侧。
[0012]本技术具有以下优点：
[0013]该耐腐蚀的通讯芯片结构，通过通信芯片、金属接线板、固定柱、顶板、安装板、安装盒、散热板、滑托、滑槽和连接引脚之间的配合设置，在进行通信芯片的使用时，首先需要将通信芯片放置在安装盒内部，随后按动通信芯片使其顺着滑槽向下进行运动，直至金属接线板完全运动进金属接线槽内部，随后在安装板上涂抹上封装胶并将安装板插入安装槽内部，通过固定柱可以将通信芯片进行固定，将通信芯片固定完成之后，随后将连接引脚与电路板相连接，可以通过安装盒对通信芯片进行保护，可以极大的提高通信芯片的耐腐蚀性能，可以使通信芯片在特殊环境中使用时提高使用寿命。
附图说明
[0014]图1为本技术实施例一的装配体结构示意图；
[0015]图2为本技术实施例一的装配体剖面结构示意图；
[0016]图3为本技术实施例一的安装盒结构示意图；
[0017]图4为本技术实施例一的通信芯片结构示意图；
[0018]图5为本技术实施例一的顶板结构示意图。
[0019]图中：1
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通信芯片，2
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金属接线板，3
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耐腐蚀构件，301
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固定柱，302
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顶板，303
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安装板，304
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安装盒，305
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滑槽，306
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散热板，307
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连接引脚，308
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弹簧，4
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金属接线槽，5
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滑托，6
‑
安装槽。
具体实施方式
[0020]下面结合附图对本技术做进一步的描述，但本技术的保护范围不局限于以下。
[0021]如图1至图5所示，一种耐腐蚀的通讯芯片结构，包括通信芯片1，通信芯片1的一侧固定连接有金属接线板2，通信芯片1的一侧设置有耐腐蚀构件3，耐腐蚀构件3包括固定柱301，固定柱301的一侧固定连接有顶板302，顶板302的一侧固定连接有安装板303，安装板303的一侧滑动连接有安装盒304，安装盒304的一侧开设有滑槽305，安装盒304的一侧固定连接有散热板306，安装盒304的一侧固定连接有连接引脚307。
[0022]作为本技术的一种可选技术方案：安装盒304的一侧开设有金属接线槽4，金属接线槽4的数量为若干个，若干个金属接线槽4均匀分为两组，两组金属接线槽4对称分布在安装盒304的一侧，金属接线槽4的形状与大小和金属接线板2的形状与大小相适配。
[0023]作为本技术的一种可选技术方案：通信芯片1的一侧固定连接有滑托5，滑托5 的数量为若干个，若干个滑托5对称分布在通信芯片1的一侧，滑槽5的形状与大小和滑槽305的形状与大小相适配，在进行通信芯片1的使用时，首先需要将通信芯片1放置在安装盒304内部，随后按动通信芯片1使其顺着滑槽5向下进行运动，直至金属接线板2 完全运动进金属接线槽4内部，随后在安装板303上涂抹上封装胶并将安装板303插入安装槽6内部，通过固定柱301可以将通信芯片1进行固定。
[0024]作为本技术的一种可选技术方案：固定柱301的数量为若干个，若干个固定柱301 对称分布在顶板302的一侧，固定柱301的材质为橡胶。
[0025]作为本技术的一种可选技术方案：安装盒304的一侧开设有安装槽6，安装槽6 的数量为两个，两个安装槽6对称分布在安装盒304的一侧，安装槽6的形状与大小和安装板303的形状与大小相适配。
[0026]作为本技术的一种可选技术方案：连接引脚307的数量为若干个，若干个连接引脚307均匀分为两组，两组连接引脚307对称分布在安装盒304的一侧，将通信芯片1固定完成之后，随后将连接引脚307与电路板相连接，可以通过安装盒304对通信芯片1进行保护。
[0027]作为本技术的一种可选技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐腐蚀的通讯芯片结构，其特征在于：包括通信芯片(1)，所述通信芯片(1)的一侧固定连接有金属接线板(2)，所述通信芯片(1)的一侧设置有耐腐蚀构件(3)，所述耐腐蚀构件(3)包括固定柱(301)，所述固定柱(301)的一侧固定连接有顶板(302)，所述顶板(302)的一侧固定连接有安装板(303)，所述安装板(303)的一侧滑动连接有安装盒(304)，所述安装盒(304)的一侧开设有滑槽(305)，所述安装盒(304)的一侧固定连接有散热板(306)，所述安装盒(304)的一侧固定连接有连接引脚(307)。2.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀的通讯芯片结构，其特征在于：所述安装盒(304)的一侧开设有金属接线槽(4)，所述金属接线槽(4)的数量为若干个，若干个所述金属接线槽(4)均匀分为两组，两组所述金属接线槽(4)对称分布在安装盒(304)的一侧，所述金属接线槽(4)的形状与大小和金属接线板(2)的形状与大小相适配。3.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀的通讯芯片结构，其特征在于：所述通信芯片(1)的一侧固定连接有滑托(5)，所述滑托(...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄春生，程华灼，黄常浩，
申请(专利权)人：微网优联科技成都有限公司，
类型：新型
国别省市：