印刷配线板及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种能够传输特性劣化少的信号的印刷配线板及电子设备。印刷配线板包含衬底。第1导电体及第2导电体在衬底的第1面上沿着第1面延伸，具有线状形状且具有间隔。第1绝缘体覆盖衬底的第1面的一部分。第1导电体包含：直线状的第1部分，沿第1方向延伸；第2部分，沿第2方向延伸；及第3部分，具有与第1部分连接的第1端及与第2部分连接的第2端。第2导电体包含：直线状的第4部分，沿第1方向延伸；直线状的第5部分，沿第2方向延伸；及第6部分，具有与第4部分连接的第3端及与第5部分连接的第4端。第1绝缘体覆盖第1导电体的第1部分、第2部分及第3部分、以及第2导电体的第4部分及第5部分，且在第1区域中的一部分开口，所述第1区域在第2导电体的第6部分的与第1方向及第2方向交叉的第3方向上的上方处沿着第6部分延伸。3方向上的上方处沿着第6部分延伸。3方向上的上方处沿着第6部分延伸。

【技术实现步骤摘要】
印刷配线板及电子设备
[0001][相关申请的交叉参考][0002]本申请享有以日本专利申请2021
‑
153441号(申请日：2021年9月21日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。


[0003]本专利技术的实施方式涉及一种印刷配线板及电子设备。

技术介绍

[0004]已知有包含印刷配线衬底的电子设备。印刷配线衬底包含设置在其表面或内层的具有导电性的配线。配线有时传输相对高频的信号。这种信号有时以包含正极信号及负极信号的差分信号来传输。此时，在印刷配线衬底中设置用于传输差分信号的配线。

技术实现思路

[0005]本专利技术想要提供一种能够传输特性劣化少的信号的印刷配线板及电子设备。
[0006]一实施方式的印刷配线板具备具有绝缘性的衬底、第1导电体、第2导电体、及第1绝缘体。
[0007]所述衬底沿着第1平面扩展，具有沿着所述第1平面扩展的第1面。所述第1导电体在所述衬底的所述第1面上沿着所述第1面延伸，且具有线状形状。所述第2导电体在所述衬底的所述第1面上与所述第1导电体具有间隔地沿着所述第1面延伸，且具有线状形状。所述第1绝缘体覆盖所述衬底的所述第1面的一部分。所述第1导电体包含：直线状的第1部分，沿与所述第1平面平行的第1方向延伸；第2部分，沿与所述第1平面平行且与所述第1方向交叉的第2方向延伸；及第3部分，具有与所述第1部分连接的第1端及与所述第2部分连接的第2端。所述第2导电体包含：直线状的第4部分，沿所述第1方向延伸；直线状的第5部分，沿所述第2方向延伸；及第6部分，具有与所述第4部分连接的第3端及与所述第5部分连接的第4端。所述第1绝缘体进而覆盖所述第1导电体的所述第1部分、所述第2部分及所述第3部分、以及所述第2导电体的所述第4部分及所述第5部分，且在第1区域中的一部分开口，所述第1区域在所述第2导电体的所述第6部分的与所述第1方向及所述第2方向交叉的第3方向上的上方处沿着所述第6部分延伸。
附图说明
[0008]图1是表示第1实施方式的电子设备的结构的一例的俯视图。
[0009]图2是表示第1实施方式的印刷配线板的结构例的一部分的俯视图。
[0010]图3是表示第1实施方式的印刷配线板的结构例的一部分的俯视图。
[0011]图4是表示第1实施方式的印刷配线板的截面的结构例的剖视图。
[0012]图5是表示第1实施方式的印刷配线板的截面的另一结构例的剖视图。
[0013]图6是表示第1实施方式的变化例的印刷配线板的结构例的一部分的俯视图。
[0014]图7是表示第1实施方式的变化例的电子设备的结构的一例的俯视图。
具体实施方式
[0015]以下，参照附图记述实施方式。在以下的记述中，对具有大致相同的功能及构成的构成要素标注相同的参照符号。为了将具有大致相同的功能及构成的多个构成要素相互区分，有时在参照符号的末尾附加包含数字或字母的附加符号。对于包含用于区分的符号的参照符号的构成要素，除非明示或明确地排除，否则所有未使用用于区分的符号进行记述的构成要素的记述都适用。
[0016]附图是示意图，厚度与平面尺寸的关系、各层的厚度的比率等可能与实物不同。另外，附图相互间也可能包含相互的尺寸的关系或比率不同的部分。
[0017]以下，使用xyz正交坐标系来记述实施方式。有时图的纵轴的正方向被称为上侧，负方向被称为下侧。有时图的横轴的正方向被称为右侧，负方向被称为左侧。也就是说，在表示从+z方向观察到的xy平面的俯视图(xy俯视图(以下，同样))中，上侧指+y方向，下侧指
‑
y方向。在从+z方向观察所得的xy俯视图中，右侧指+x方向，左侧指
‑
x方向。在从
‑
y方向观察所得的xz俯视图中，上侧指+z方向，下侧指
‑
z方向。在从
‑
y方向观察所得的xz俯视图中，右侧指+x方向，左侧指
‑
x方向。
[0018]1.第1实施方式
[0019]1.1.结构(构成)
[0020]1.1.1.电子设备的整体构成
[0021]图1是表示第1实施方式的电子设备的结构例的俯视图。图1是从+z方向观察所得的电子设备1的xy俯视图。
[0022]如图1所示，电子设备1包含装置2、装置3及印刷配线板5。
[0023]印刷配线板5是由多个绝缘体的层及包含多个导电体的层积层所得的衬底。在印刷配线板5中搭载作为电子零件的装置2及装置3。印刷配线板5沿着xy平面扩展。从+z方向观察时的印刷配线板5的表面被称为上表面。相对于印刷配线板5的表面铅直的方向沿着z轴。z轴是印刷配线板5的厚度方向。印刷配线板5具有包含多个导电体71的导电体群7。导电体71作为配线发挥功能。导电体群7包含导电体群7延伸的方向发生变化的部分7C。
[0024]装置2是包含半导体裸片、封装及多个端子的半导体装置。半导体裸片例如包含IC(Integrated Circuit，集成电路)。封装包含将半导体裸片密封的树脂。多个端子的一部分与半导体裸片的焊垫电连接，提供半导体裸片与装置2外部的导电体的电连接。装置2设置在印刷配线板5的上表面。装置2利用多个端子而与多个导电体71电连接。
[0025]装置3是包含半导体裸片、封装及多个端子的半导体装置。半导体裸片例如包含IC。封装包含将半导体裸片密封的树脂。多个端子的一部分与半导体裸片的焊垫电连接，提供半导体裸片与装置3外部的导电体的电连接。装置3设置在印刷配线板5的上表面。装置3利用多个端子而与多个导电体71电连接。装置3经由各导电体71与装置2电连接。装置3经由各导电体71向装置2发送信号并接收从装置2发送来的信号。
[0026]图2及图3是表示第1实施方式的印刷配线板的结构例的一部分的俯视图。图2及图3是从+z方向观察所得的电子设备1的xy俯视图。图2及图3放大表示印刷配线板5的上表面中未设置装置2及装置3的部分的一部分，表示彼此相同的区域。图2及图3分别对在z轴上坐
标不同的层进行表示。图3对位于比图2所示的层更靠+z方向侧的层进行表示。参照图4及图5，在下文中对图2及图3所示的区域的一些截面的结构进行记述。图2的影线仅为了利用视觉促进理解而附加，附加有影线的构成要素与影线图案所表示的材料无关。
[0027]如图2及图3所示，印刷配线板5包含导电体群7、绝缘体13及镀覆层15。导电体群7包含导电体71a及71b。
[0028]导电体71a及71b是具有导电性的部件。导电体71a及71b作为配线发挥功能。导电体71a及71b均位于z轴上的某个坐标的层中的xy平面上。导电体71a及71b例如由含铜(Cu)的金属构成或者由铜构成。导电体71a及71b分别传输相位不同且实质上相同的2个单相信号，换句话说，导电体71a及71b被用于差分传输。在差分传输中，一单相信号传输应传输的信号，另一单本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷配线板，具备：衬底，沿着第1平面扩展，具有沿着所述第1平面扩展的第1面且具有绝缘性；第1导电体，在所述衬底的所述第1面上沿着所述第1面延伸，且具有线状形状；第2导电体，在所述衬底的所述第1面上与所述第1导电体具有间隔地沿着所述第1面延伸，且具有线状形状；及第1绝缘体，覆盖所述衬底的所述第1面的一部分；所述第1导电体包含：直线状的第1部分，沿与所述第1平面平行的第1方向延伸；第2部分，沿与所述第1平面平行且与所述第1方向交叉的第2方向延伸；及第3部分，具有与所述第1部分连接的第1端及与所述第2部分连接的第2端；所述第2导电体包含：直线状的第4部分，沿所述第1方向延伸；直线状的第5部分，沿所述第2方向延伸；及第6部分，具有与所述第4部分连接的第3端及与所述第5部分连接的第4端；所述第1绝缘体进而覆盖所述第1导电体的所述第1部分、所述第2部分及所述第3部分、以及所述第2导电体的所述第4部分及所述第5部分，且在第1区域中的一部分开口，所述第1区域在所述第2导电体的所述第6部分的与所述第1方向及所述第2方向交叉的第3方向上的上方处沿着所述第6部分延伸。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：坪内雄大，
申请(专利权)人：铠侠股份有限公司，
类型：发明
国别省市：