晶圆裂片圆切机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆裂片圆切机构，包括精密滚珠丝杠组件，滚珠丝杠组件的螺母外侧下部通过轴承旋转固定在切割架上，滚珠丝杠的螺母外侧上部套接齿环，齿环与固定在圆切刀架上的螺杆移动伺服电机的输出端的第一齿轮啮合；螺杆上端部同轴固定圆柱齿轮，圆柱齿轮与固定在圆切刀架上的螺杆转动伺服电机输出端固定的第二齿轮啮合；螺杆下端径向固定有旋转臂，旋转臂的端部均固定有刀轮安装座，刀轮安装座端部通过摆动装置连接有刀轮。在螺杆移动伺服电机的带动下使切刀轮达到晶圆表面，螺杆移动伺服电机和螺杆旋转伺服电机的共同作用下使得螺杆开始转动，使得刀轮的角度能够得到调整，两侧的刀轮使得在切割过程中保持平稳。稳。稳。

【技术实现步骤摘要】
晶圆裂片圆切机构


[0001]本技术属于碳化硅晶圆裂片
，特别是涉及一种晶圆裂片圆切机构。

技术介绍

[0002]碳化硅晶圆经过激光隐切加工，激光束聚焦在晶圆内部，对焦点位置晶圆形成瞬间高温，在晶圆内部形成一系列纵横交错的破坏层，碳化硅晶圆硬度较高无法通过扩膜方式使晶圆裂开，需要适合设备沿晶圆切割道一条一条破开，芯片表面对碎屑敏感，裂片过程中在晶圆表面贴一层PE膜，防止裂片机构的劈刀和晶圆表面直接接触，也防止劈裂过程中产生的碎屑溅污染芯片。
[0003]目前在贴膜时，需要先将PE膜裁出一定的长度，并进行修剪。对人工操作能力要求高，劳动强度大。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种能够将PE膜切割成与晶圆相匹配的晶圆裂片。
[0005]具体方案如下：
[0006]晶圆裂片圆切机构，包括精密滚珠丝杠组件，滚珠丝杠组件的螺母外侧下部通过轴承旋转固定在切割架上，滚珠丝杠的螺母外侧上部套接齿环，齿环与固定在圆切刀架上的螺杆移动伺服电机的输出端的第一齿轮啮合；螺杆上端部同轴固定圆柱齿轮，圆柱齿轮与固定在圆切刀架上的螺杆转动伺服电机输出端固定的第二齿轮啮合；螺杆下端径向固定有旋转臂，旋转臂的端部均固定有刀轮安装座，刀轮安装座端部通过摆动装置连接有刀轮。
[0007]在刀轮安装座远离螺杆端设置有U型缺口；摆动装置包括摆动板、摆动轴、调节板、调节丝杠和活动板；摆动板通过摆动轴设置在U型缺口内，摆动轴通过轴承固定在U型缺口的侧壁上，且摆动板与U型缺口相邻的侧壁之间留有余量；U型缺口的顶部和底部均固定有调节板，调节板底部开设有与U型缺口相对应的凹槽，顶部开设有调节孔；调节丝杠穿过调节孔并贯穿摆动板，且调节丝杠的径向面积小于调节孔的径向面积，并与摆动板之间为螺纹连接，丝杠的端部均螺纹连接有蝶形螺母；活动板与摆动板伸出U型缺口的侧壁连接。
[0008]蝶形螺母与调节板之间设置有半圆垫片，且半圆垫片穿过调节丝杠，半圆垫片的弧形面与调节板接触。
[0009]活动板与摆动板之间连接有缓冲装置，缓冲装置包括缓冲基板、缓冲弹簧、缓冲限位轴、直线导轨和缓冲挡板；缓冲挡板固定在活动板顶部；缓冲基板与摆动轴伸出U型缺口的侧壁连接，缓冲基板与直线导轨的滑块连接，直线导轨中的导轨固定在活动板上；缓冲限位轴穿过缓冲挡板，且一端与活动基板连接，另一端连接有缓冲垫片，缓冲垫片与缓冲挡板之间套设有缓冲弹簧。
[0010]活动板底部固定有门型刀轮固定座；刀轮同轴固定有刀轮轴承，通过刀轮销轴转动连接在门型刀轮固定座并通过刀轮卡簧对刀轮进行固定。
[0011]本技术公开了一种晶圆裂片圆切机构，在螺杆移动伺服电机的带动下使切刀轮达到晶圆表面，螺杆移动伺服电机和螺杆旋转伺服电机的共同作用下使得螺杆开始转动，通过调节丝杠能够使摆动板绕着摆动轴转动，使得刀轮的角度能够得到调整，两侧的刀轮使得在切割过程中保持平稳。
附图说明
[0012]图1是本技术的结构示意图；
[0013]图2是本技术的侧视图；
[0014]图3是放卷机构的结构示意图；
[0015]图4是放卷机构的俯视图；
[0016]图5是驱动下压机构的结构示意图；
[0017]图6是驱动下压机构的侧视图；
[0018]图7是移膜机构的结构示意图；
[0019]图8是移膜机构的侧视图；
[0020]图9是上吸附装置的结构示意图；
[0021]图10是上吸附装置的侧视图图；
[0022]图11是上吸附装置的实施例一的仰视图；
[0023]图12是上吸附装置的实施例二的仰视图；
[0024]图13是下移动吸盘的实施例一俯视图；
[0025]图14是下移动吸盘的实施例二俯视图；
[0026]图15是贴膜机构的结构示意图；
[0027]图16是圆切机构的结构示意图；
[0028]图17是图16的A放大图；
[0029]图18是图16的俯视图。
[0030]100、放膜机构，110、放膜固定架，120、放膜辊系，121、防静电驱动辊，1211、电磁制动器，122、第一从动换向辊，123,、第二从动换向辊，124、气涨轴，130、驱动下压机构，131、下压气缸座，132，驱动下压气缸，133，张紧下压板，134，导轨、135、张紧压辊门型固定座，136、张紧压辊，200、垂直伺服模组，300、水平伺服模组，400、移膜机构，410、上吸附装置，411、可调压力式移动座，412、上负压源，413、吸附直线轴承，414、固定位吸盘，415、吸附直线轴承轴限位块，420、下移动吸盘，421、放料位，422、取料位，430、移动吸附辊压机构，431、浮动压辊气缸，432、浮动板，433、浮动压辊门型固定座，434、浮动直线轴承，435、浮动压辊，500、贴膜机构，510、移动伺服模组，511、移动水平伺服模组，512、移动垂直伺服模组，520、移动吸附底座，530、移动吸附装置，531、移动吸附直线轴承，532、移动吸附固定位吸盘，533、移动吸附限位块，540、辊压机构，541、辊压气缸，542、辊压浮动板，543、辊压直线轴承，544、滚轴门型座，545、滚轴，600、 圆切机构，610、滚珠丝杆组件，611、螺杆，612螺母，620、底座，630、切割架，640、圆柱齿轮，650、旋转臂，660、刀轮安装座，670、摆动装置，671、摆动板，672、摆动轴，673、调节丝杠，674、蝶形螺母，675、半圆垫片，676、调节板，680、缓冲装置，681、缓冲基板，682、缓冲弹簧，683、缓冲垫片，684、缓冲限位轴，685、直线导轨，686、缓冲挡板，690、活动板，691、刀轮，700、回收机构，710、回收托辊，800、气浮载台，900、机架。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施，而不是全部的实施，基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]如图1至图18所示，本技术公开一种晶圆裂片圆切机构，包括精密滚珠丝杠组件610，滚珠丝杠组件610的螺母外侧下部通过轴承旋转固定在切割架上，滚珠丝杠610的螺母612外侧上部套接齿环，齿环与固定在圆切刀架上的螺杆移动伺服电机的输出端的第一齿轮啮合；螺杆上端部同轴固定圆柱齿轮640，圆柱齿轮640与固定在圆切刀架上的螺杆转动伺服电机输出端固定的第二齿轮啮合；螺杆611下端径向固定有旋转臂650，旋转臂650的端部均固定有刀轮安装座660，刀轮安装座660端部通过摆动装置670连接有刀轮691。螺杆移动伺服电工作时，带动第一齿轮转动，与第一齿轮啮合的螺杆611在轴承内转动，由于控制第二齿轮转动的螺杆转动伺服电机没有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆裂片圆切机构，其特征在于，包括精密滚珠丝杠组件，滚珠丝杠组件的螺母外侧下部通过轴承旋转固定在切割架上，滚珠丝杠的螺母外侧上部套接齿环，齿环与固定在圆切刀架上的螺杆移动伺服电机的输出端的第一齿轮啮合；螺杆上端部同轴固定圆柱齿轮，圆柱齿轮与固定在圆切刀架上的螺杆转动伺服电机输出端固定的第二齿轮啮合；螺杆下端径向固定有旋转臂，旋转臂的端部均固定有刀轮安装座，刀轮安装座端部通过摆动装置连接有刀轮。2.根据权利要求1所述的晶圆裂片圆切机构，其特征在于，在刀轮安装座远离螺杆端设置有U型缺口；摆动装置包括摆动板、摆动轴、调节板、调节丝杠和活动板；摆动板通过摆动轴设置在U型缺口内，摆动轴通过轴承固定在U型缺口的侧壁上，且摆动板与U型缺口相邻的侧壁之间留有余量；U型缺口的顶部和底部均固定有调节板，调节板底部开设有与U型缺口相对应的凹槽，顶部开设有调节孔；调节丝杠穿过调节孔并贯穿摆动板，且调节丝杠的径向面积小于调节孔的径向...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫兴，陶为银，巩铁建，蔡正道，乔赛赛，张伟，鲍占林，王鹏，杜磊，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：