高频加热装置制造方法及图纸

一种高频加热装置，其特征在于：　　　　供加热物放入的加热室；　　　　向所述加热室中发射电波的高频发生装置；　　　　利用半导体驱动所述高频发生装置的变频器电源；　　　　使所述变频器电源冷却的冷却风扇；和　　　　支承所述变频器电源的支承台，　　　　所述支承台由支承变频器电源的支承部分和对变频器电源的电气部件进行冷却的空气引导部件所构成，所述支承台覆盖住变频器电源，同时以变频器电源的半导体开关元件为中心进行集中冷却。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微波炉等高频加热装置，更具体的说，涉及对高频驱动装置的变频器电源中的半导体开关元件和高压变压器进行高效率的冷却的结构。
技术介绍
如图4及图5中所示，在现有的高频加热装置中，在机体1的后部安装有冷却风扇2，磁控管3安装在冷却风扇2的前方。磁控管3上安装有向加热室4中送入冷却风的送风管5和将冷却风扇2的冷却风导向磁控管3的空气引导部件6。变频器电源7安装在磁控管3下方一侧的空间内。变频器电源7中的半导体开关元件8和高压变压器9配置在冷却风扇2附近。变频器电源7的一侧(机壳一侧)设有冷却风导板10。冷却风扇2吹出的冷却风由空气引导部件6引导至磁控管3，穿过送风管5进入加热室4中。另外，流向变频器电源7一侧的冷却风则沿着变频器电源7中的半导体开关元件8和高压变压器9的安装面、设在变频器电源7的一侧(外壳一侧)的冷却风导板10的侧壁和加热室4的侧壁流动，对变频器电源7中的半导体开关元件8和高压变压器9进行冷却(具体可参照日本专利公开特开平2-244587号公报)。另外，也有一种现有装置如图10中所示，冷却装置103产生的冷却风由隔板104加以整流，使之沿冷却装置103的轴向流动，对磁控管101和变频器电源102进行冷却(具体可参照日本专利供开特开平8-31562号公报)。现在的高频加热装置普遍要求烹调迅速化，从而对输出功率要求比较高。但是，在高输出化的同时，电源输入功率必然增大，电源输入功率增大的话，变频器电源的半导体开关元件及半导体整流元件的发热也必将增大。但是，在上述的现有装置中，冷却风是平均地吹到整个变频器电源上的，因此对于变频器电源中的半导体开关元件及半导体整流元件随着输出提高而引起的发热不能完全抑制住，有可能使元件产生热损坏，使变频器电源产生故障，从而产生以下问题。首先，半导体开关元件8及高压变压器9的上方不存在将它们围住的构件，冷却风的流速分布具有外侧壁一侧的流速比位于变频器电源7的内侧的半导体开关元件8及高压变压器9一侧快的倾向，而且冷却风会向上方泄漏，半导体开关元件8及高压变压器9就不能得到高效率的冷却。另外，在为了希望加快烹调速度而使变频器电源高输出化的同时，半导体开关元件8的开关损耗引起的热损耗也变大。但由于这一变大了的热损耗分量不能得到充分的冷却，半导体开关元件8中容易产生热损坏。这样，能够进行高输出的时间也将变短，烹调的速度还是提不高。或者，为了能够使半导体开关元件8的开关损耗产生的热损耗能释放出来，用于使半导体开关元件8放热的散热片必须加大。另外，由于高压变压器9的线圈温度也变将高，因此线径必须加粗，高压变压器9的体积将变大。由于上述原因，变频器电源7的体积将增大，造成整个产品体积也将增大的问题。解决这一问题的一个方法是提高冷却风扇2的鼓风能力，但这样将产生气流噪声也将变大的问题。
技术实现思路
本专利技术旨在解决现有技术中的上述问题，其目的在于提供一种不用提高冷却装置的容量也能对变频器电源进行更有效的冷却的高频加热装置。通过提高冷却效率来抑制现有技术中高输出化引起的变频器电源发热的问题，能够实现高输出化。为了解决现有技术中存在的上述问题，在本专利技术中，支承台由支承住变频器电源的支承部分和对变频器电源中的电气部件进行冷却的空气引导部件构成。支承台覆盖住变频器电源，并且具有以变频器电源的半导体开关元件和高压变压器为中心进行集中冷却的结构。通过采用这样的结构，半导体开关元件和高压变压器上能充分地吹到快速的冷却风，能够进行高效率的冷却，起到防止半导体开关元件的开关损耗引起热损坏的效果，同时抑制高压变压器的线圈温度上升。这样，在高频加热装置工作时，易发热部件及温度高的部材上能够集中地、有效地吹到风速及风压提高了的冷却风，冷却效果能够提高。并且，还可以防止因提高冷却装置的容量而增大的噪音。另外，不必增大变频器电源的体积，维持高输出的时间可以延长，可望实现烹调的加速。在技术方案1中所述的专利技术中，支承台由支承住变频器电源的支承部分和对变频器电源的电气部件进行冷却的空气引导部件所构成，支承台覆盖住变频器电源的半导体，同时呈以变频器电源的半导体开关元件为中心集中进行冷却的结构。采用了这样的构成后，流速快的冷却风能够充分且没有浪费地吹到变频器电源的半导体开关元件上，因此可以进行高效率的冷却。在技术方案2中所述的专利技术中，支承台由支承住变频器电源的支承部分和对变频器电源的电气部件进行冷却的空气引导部件所构成，支承台覆盖住变频器电源的半导体开关元件和高压变压器，同时呈以变频器电源的半导体和高压变压器为中心集中进行冷却的构成。采用了这样的构成后，流速快的冷却风能够充分且没有浪费地吹到变频器电源的半导体开关元件和高压变压器上，因此可以进行高效率的冷却。在技术方案3中所述的专利技术中，支承住变频器电源的支承部和对变频器电源的电气部件进行冷却的空气引导部件通过设在一方的壁上的厚度变薄了的槽构成的可折弯部分互相连接，另一方的壁上设有结合部；通过折弯由所述的厚度变薄了的槽构成的可折弯部分，可以覆盖住变频器电源的半导体开关元件和高压变压器；另外通过与设在壁上的结合部进行结合，固定为一个整体。采用上述构成的话，可以减少从支承台的侧面泄漏出来的冷却风，从而使冷却效果不受影响。另外，支承部和空气引导部件可以简单而且容易地实现一体化。在技术方案4中所述的专利技术中，支承住变频器电源的支承部分上和对变频器电源的电气部件进行冷却的空气引导部件的两端上设有略呈凹状或者略呈凸状的结合部，通过使所述结合部之间互相结合，使变频器电源的半导体开关元件和高压变压器被覆盖住，固定成一个整体。采用上述构成的话，可以使支承台的侧面的连接部位置上没有间隙产生，冷却风不会从侧面发生泄漏，从而使冷却效果不受影响。另外，支承部和空气引导部件可以简单而且容易地实现一体化。在技术方案5中所述的专利技术中，在对变频器电源的电气部件进行冷却的空气引导部件中设有略呈凹状的缺口。采用上述构成的话，可以将把变频器电源和磁控管进行电气连接的高压引线牢固地固定好，能够防止其碰到设在变频器电源的附近的冷却风扇上。在技术方案6中所述的专利技术中，支承住变频器电源的支承部中设有略呈L字状的结合部。采用了上述构成之后，支承台可以既简单又容易地固定好。技术方案7中所述的专利技术设有设有散热片的变频器电源；由所述变频器电源供给电源功率、产生高频电磁波的磁控管；由螺旋浆风扇或多叶片风扇等构成的冷却装置；和设置在冷却装置的排气侧的、将所述冷却装置产生的冷却风进行整流的空气引导部件，所述空气引导部件设有倾斜的内隔板，使排气通路沿着冷却风的排气流动方向逐渐变狭。这样，冷却风的风速及风压能够提高，冷却效果也就能够提高。另外，提高局部的风速及风压能够达到与提高冷却装置的容量同等的冷却效果，而且还可以防止提高冷却装置的容量时产生的噪声增大的问题。技术方案8中所述的专利技术具体为，通过了使技术方案7中所述的排气通路沿空气引导部件的排气流动方向逐渐变窄的倾斜内隔板后的冷却风首先吹到散热片上。风速及风压由所述空气引导部件中的倾斜内隔板加以提高了的冷却风由于没有受到发热部件的温度影响，故冷却风本身的温度低，从而能够以很高的效率将最初吹到的散热片上的热带走。换句话说，由于温度低、风速及风压提高了的冷却风集中地、高效率地本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：山口崇任，山本孝二，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：