一种散热增强电机控制器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热增强电机控制器，包括电机控制器PCB主板，电机控制器PCB主板上装置有孔洞，在电机控制器PCB主板线路层上，孔洞周边布设有一组焊盘；还包括陶瓷基电路板和两个或者多于两个的一组MOS管，陶瓷基电路板由线路层和陶瓷基层组成，两个或者多于两个的一组MOS管焊接在陶瓷基电路板的线路层上，在陶瓷基电路板的线路层上布设有一组焊盘，此一组焊盘与两个或者多于两个的一组MOS管对应连接，此一组焊盘与电机控制器PCB主板线路层上在孔洞周围布设的一组焊盘对应焊接，两个或者多于两个的一组MOS管居于电机控制器PCB主板上的孔洞之中。采用上述装置方法，使得功率器件组在上下两侧都有散热通道；优化了功率器件的散热效果。率器件的散热效果。率器件的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种散热增强电机控制器


[0001]本技术涉及用于驱动电机的控制器产品；其中较多产品采用变频技术。采用散热效果好的陶瓷基电路板或者金属基电路板，先将功率器件焊接于陶瓷基电路板或者金属基电路板上。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，电子产品中大量使用了功率管。其中常用的有MOS管和IGBT；MOS管又叫场效应晶体管；它有多种用途，主要用作开关元器件。IGBT是另外一种功率管，又叫绝缘栅双极晶闸管，也是主要用作开关元器件。
[0003]管和IGBT被大量用于变频家电、电源、电机控制和逆变器等电子产品中。实际应用中，一般产品工作电流小就用MOS管；产品工作电流大，就采用IGBT。MOS管用于电机驱动控制器，是市场成熟技术，控制器电路主要由MOS管组、MCU、供电部分组成。
[0004]MOS管和IGBT在被控制开关过程中，会产生热量，这种发热对产品和元器件本身都是不利的。解决的办法主要是两个方面：一是减少MOS管和IGBT的导通电阻，这种方法是有技术限制的；二是外部另外增加散热片，这种方法会增加成本，和产品体积，并且需要额外的生产工序来完成。如何高性价比地为MOS管和IGBT工作中散热是一个非常重要的问题。
[0005]陶瓷基电路板是指铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片表面上的特殊工艺板。所制成的复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性。包括陶瓷基层和线路层。
[0006]金属基电路板由线路层、绝缘层和金属基层组成。常用的金属基电路板为铝基电路板，简称铝基板；被大量使用于照明领域。很多的灯具的LED灯板，采用的都是铝基电路板。
[0007]为了提高MOS管或IGBT功率器件的工作效能，很多产品都要为它们装置散热片，一般为铝条；生产上首先要解决绝缘，其次要解决MOS管或IGBT的固定问题，大多要打螺丝来固定，比如在电机控制器中，要打六颗螺丝来分别固定六颗MOS管，工作量比较大。
[0008]现有产品为增加功率器件的散热效果，大多选用直插的大封装功率器件，这样产品的尺寸增大，也不利于产品的外观等设计。

技术实现思路

[0009]针对上述问题，本技术旨在提供一种散热增强电机控制器，采用PCB的表贴工艺，将一组MOS管焊接在导热性能好的陶瓷基电路板或者金属基电路板上，然后再将陶瓷基电路板焊接在电机控制器PCB主板上。
[0010]为实现该技术目的，本技术的方案是一种散热增强电机控制器，其特征在于：包括电机控制器PCB主板，电机控制器PCB主板上装置有孔洞，在电机控制器PCB主板线路层上，孔洞周边布设有一组焊盘；还包括陶瓷基电路板和两个或者多于两个的一组MOS管，陶瓷基电路板由线路层和陶瓷基层组成，两个或者多于两个的一组MOS管焊接在陶瓷基电路板的线路层上，在陶瓷基电路板的线路层上布设有一组焊盘，此一组焊盘与两个或者多于
两个的一组MOS管对应连接，此一组焊盘与电机控制器PCB主板线路层上在孔洞周围布设的一组焊盘对应焊接，与电机控制器PCB主板的电路对应连接，两个或者多于两个的一组MOS 管居于电机控制器PCB主板上的孔洞之中。
[0011]作为优选，在电机控制器PCB主板的孔洞中，灌注导热胶，覆盖两个或者多于两个的一组MOS管。
[0012]作为优选，所采用陶瓷基电路板可以采用金属基电路板。
[0013]本技术方案的有益效果是：可以在生产电机控制器产品中，通过简单工艺，实现优化MOS管或者IGBT的上下两侧散热通道，增强MOS管或者IGBT的工作效能；同时方便电子产品外观等设计。
附图说明
[0014]图1为本技术具体实施例一孔洞处截面示意图。
[0015]图2为本技术具体实施例一装置有孔洞的电机控制器PCB主板的示意图。
[0016]图3为本技术具体实施例一中陶瓷基电路板模块的示意图。
[0017]图4为本技术实施例二的三相驱动电路的一组MOS管部分参考电路图。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和具体实施例对本技术做进一步详细说明。
[0019]如图1所示，本技术的一种散热增强电机控制器，包括电机控制器PCB主板1，电机控制器PCB主板上装置有孔洞11，在电机控制器PCB主板线路层12上，孔洞11周边布设有一组焊盘121；还包括陶瓷基电路板2和两个或者多于两个的一组MOS管3，陶瓷基电路板2由线路层21和陶瓷基层22组成，两个或者多于两个的一组MOS管3焊接在陶瓷基电路板2的线路层21上，在陶瓷基电路板2的线路层21上布设有一组焊盘211，此一组焊盘211与两个或者多于两个的一组MOS管3对应连接，此一组焊盘211与电机控制器PCB主板1线路层12上在孔洞11周围布设的一组焊盘121对应焊接，两个或者多于两个的一组MOS 管3居于电机控制器PCB主板1上的孔洞11之中；在电机控制器PCB主板1的孔洞11中，形成一个腔体，可以灌入导热胶，灌封两个或者多于两个的一组MOS管3。使得两个或者多于两个的一组MOS管3通过陶瓷基电路板2和灌封的导热胶，有了上下两侧的散热通道。
[0020]如图2所示，为本技术具体实施例一装置有孔洞的电机控制器PCB主板的示意图。电机控制器PCB主板1装置有孔洞11；在孔洞11的周边，电机控制器PCB主板1的线路层12上，布设有一组焊盘121，这一组焊盘121和陶瓷基电路板线路层上的一组焊盘相对应。
[0021]如图3所示，为本技术具体实施例一中陶瓷基电路板模块的示意图。两个或者多于两个的一组MOS管3焊接在陶瓷基电路板2的线路层21上；在陶瓷基电路板2的线路层21上布设有一组焊盘211；此一组焊盘211与电机控制器PCB主板1线路层12上在孔洞11周围布设的一组焊盘121对应焊接；将陶瓷基电路板2和电机控制器PCB主板1焊接为一体。
[0022]如图4所示，为本技术实施例二的三相驱动电路的一组MOS管部分参考电路图。该电路使用六颗MOS管，被大量使用于电机驱动和变频产品上；通过采用本技术的技术，可以有效提升这六颗MOS管的散热能力，从而提高这六颗MOS管的载流能力。
[0023]以上所述，仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡是依据本
技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本技术技术方案的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热增强电机控制器，其特征在于：包括电机控制器PCB主板，电机控制器PCB主板上装置有孔洞，在电机控制器PCB主板线路层上，孔洞周边布设有一组焊盘；还包括陶瓷基电路板和两个或者多于两个的一组MOS管，陶瓷基电路板由线路层和陶瓷基层组成，两个或者多于两个的一组MOS管焊接在陶瓷基电路板的线路层上，在陶瓷基电路板的线路层上布设有一组焊盘，此一组焊盘与两个或者多于两个的一组MOS管对应连接，此一组焊盘与电机控制器...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵振涛，
申请(专利权)人：赵振涛，
类型：新型
国别省市：