本实用新型专利技术涉及一种可翻料的传送装置，包括操作面板、两个运料槽、翻料机构、三个隔料机构、分选定位机构、分装机构、机台、及面板调节气缸；操作面板为斜面；翻料机构位于两个运料槽之间；翻料机构包括翻料框和电机；隔料机构包括隔料杆和隔料气缸；分选定位机构包括若干个定位装置和固定板。本实用新型专利技术的优点：(1)通过隔料机构可以将半导体器件逐个拦截，且通过定位栅拦截半导体器件引脚，可以将半导体器件快速定位，方便对半导体器件逐个翻面以及逐个检测，操作成本低；(2)通过设置多个集料管和集料框，将检测完的半导体器件根据测试结果进行分类归集，便于良品的收集，也便于将不同次品按瑕疵种类不同分类归集，方便后续处理。方便后续处理。方便后续处理。
【技术实现步骤摘要】
一种可翻料的传送装置
[0001]本技术涉及芯片分选设备
，特别是一种可翻料的传送装置。
技术介绍
[0002]半导体器件在进行打标、包装，需要对产品进行质量检测，目前常用的检测方法是在晶圆上的不同位置抽取若干点做参数测试。在逐个对其进行检测后，一般的传送装置都只是将合格品和次品分开收集，而并没有对不同测试点的不合格情况分类收集并处理，造成了资源的浪费。且一般的半导体器件在测试前，由于标识的需求，在下料时，晶圆测试点处于朝下状态，需要将其进行翻面，传送效率低。
[0003]因此，需要研究一种针对半导体器件测试分选的传送装置，可以提高传送效率，且能分类归集。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种可翻料的传送装置，能实现快速逐个下料，且能按照测试结果对半导体器件分类归集。
[0005]为达到上述技术的目的，提供了一种可翻料的传送装置，包括操作面板、两个运料槽、翻料机构、三个隔料机构、分选定位机构、分装机构、机台、及面板调节气缸；
[0006]所述操作面板为斜面，所述运料槽竖向固定在所述操作面板上，所述运料槽的顶部、底部和其中一侧均开口；所述操作面板的顶部延伸有承接板，所述面板调节气缸的缸体连接在所述机台上，所述面板调节气缸的活塞杆与所述承接板转动连接，所述机台固定有固定部件；所述操作面板的顶部固定有转动板，所述转动板与所述固定部件转动连接；
[0007]所述翻料机构位于两个所述运料槽之间；所述翻料机构包括翻料框和电机；所述翻料框的顶部和其中一侧开口，所述翻料框与所述电机连接，所述电机固定在所述操作面板上；
[0008]所述操作面板设有底板和顶板；
[0009]所述隔料机构包括隔料杆和隔料气缸，所述隔料杆为“U”形，所述隔料气缸固定在所述底板上，所述顶板设有贯穿孔，所述贯穿孔位于所述运料槽的一侧，所述隔料杆的一端穿过所述贯穿孔与所述隔料气缸的活塞杆固定，所述隔料杆的另一端朝向所述操作面板；
[0010]所述翻料机构的进料端设有所述隔料机构，所述分选定位机构的两端均设有所述隔料机构；
[0011]所述分选定位机构位于所述运料槽的一侧；所述分选定位机构包括若干个定位装置和固定板，所述固定板固定在所述顶板上；所述定位装置包括定位气缸和定位栅，所述定位气缸固定在所述固定板上，所述定位栅与所述定位气缸的活塞杆连接，所述定位栅设有若干个定位槽；
[0012]所述分装机构包括若干个集料管、若干个集料框、移动框、滑轨、滑块、隔板、及隔板升降气缸；所述集料管与所述集料框的出料口连通；
[0013]所述顶板设有贯穿槽，所述贯穿槽位于所述集料框的进料口的上方，所述隔板的一边穿过所述贯穿槽，所述隔板的另一边与所述隔板升降气缸的活塞杆固定，所述隔板升降气缸的缸体固定在所述底板上；
[0014]所述移动框上下开口，所述移动框通过所述滑块与所述滑轨连接。
[0015]作为技术的进一步改进，所述操作面板设有连接部件，所述连接部件固定有压料气缸，所述压料气缸的活塞杆固定有压板，所述压料气缸的活塞杆与所述操作面板相垂直。
[0016]作为技术的进一步改进，所述翻料机构还包括弧形导轨，所述翻料框设有限位槽，所述限位槽穿过所述弧形导轨。
[0017]作为技术的进一步改进，所述固定板设有若干个连接槽，所述分选定位机构还包括连接板和紧固部件，所述连接板设有连接孔，所述连接板与所述定位气缸的缸体固定，所述紧固部件穿过所述连接孔和所述连接槽将定位气缸固定在所述固定板上。
[0018]作为技术的进一步改进，所述集料框的出料口的两侧位置均设有弹性固定杆，所述集料管位于两个所述弹性固定杆之间。
[0019]本技术的一种可翻料的传送装置，将装有半导体器件的料管插入运料槽的进料口，半导体器件的引脚穿出运料槽的侧边，半导体器件由于重力作用逐个在运料槽中向下滑落，经隔料机构的隔挡，半导体器件停留在翻料机构前，随后，隔料杆抬起，第一个半导体器件继续向下滑动至翻料框中，其余的半导体器件继续被隔挡；进入翻料框的半导体器件通过电机翻面，使得半导体器件测试点朝上，并随即滑动至下方的分选定位机构，由隔料机构截停，翻料框复位；隔料杆抬起后，半导体器件逐个下滑，隔料杆截停上方半导体器件，定位气缸将定位栅下降，定位栅将半导体器件的引脚拦住，将半导体器件准确定位在检测的目标位置，分选定位机构设置有检测探头，测试完毕后，定位栅抬起，半导体器件继续下滑进入下一个位置点的测试，每一个定位栅对应了晶圆不同测试位置的测试工位，并且将所有测试结果依次对应地传输至终端；当所有位置点测试完毕后，由分选定位机构下方的隔料杆将半导体器件逐个拦截，测试完的半导体器件依次逐个进入移动框，根据终端记录的测试结果，通过控制丝杠的转动，将移动框沿着隔板移动至相对应的集料框，隔板随即缩回顶板中，移动框中的半导体器件失去下方隔板的隔挡作用，立即掉落至集料框中，各个集料框分别收集不同位置点测试的次品，并通过下方的集料管收集。
[0020]本技术一种可翻料的传送装置跟现有技术相比具有的优点：
[0021](1)通过隔料机构可以将半导体器件逐个拦截，且通过定位栅拦截半导体器件引脚，可以将半导体器件快速定位，方便对半导体器件逐个翻面以及逐个检测，结构简单，便于安装，操作成本低；
[0022](2)通过设置多个集料管和集料框，将检测完的半导体器件根据测试结果进行分类归集，便于良品的收集，也便于将不同次品按瑕疵种类不同分类归集，方便后续处理。
附图说明
[0023]图1为一种可翻料的传送装置结构示意图；
[0024]图2为翻料机构结构示意图；
[0025]图3为翻料框结构示意图；
[0026]图4为隔料机构结构示意图；
[0027]图5为面板调节气缸连接示意图；
[0028]图6为分选定位机构结构示意图；
[0029]图7为定位装置结构示意图；
[0030]图8为分装机构结构示意图；
[0031]图9为隔板结构示意图；
[0032]图10为固定杆结构示意图。
具体实施方式
[0033]以下结合附图和具体实施例，对本技术做进一步说明。
[0034]如图1所示，本技术的一种可翻料的传送装置，包括操作面板1、两个运料槽2、翻料机构3、三个隔料机构4、分选定位机构5、分装机构6、机台8、及面板调节气缸81；
[0035]操作面板1为斜面，运料槽2竖向固定在操作面板1上，运料槽2的顶部、底部和其中一侧均开口；利用重力作用便可实现运料槽2中的半导体芯片的传输。
[0036]如图5所示，操作面板1的顶部延伸有承接板714，装有半导体器件9的料管7从运料槽2的进料口插入，承接板714可以对料管7起到承接、托举的作用，避免长度较长的料管7失去平衡，出现一端翘起的情况；
[0037]面板调节气缸81的缸体连接在机台8上，面板调节气缸8本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可翻料的传送装置，其特征在于，包括操作面板、两个运料槽、翻料机构、三个隔料机构、分选定位机构、分装机构、机台、及面板调节气缸；所述操作面板为斜面，所述运料槽竖向固定在所述操作面板上，所述运料槽的顶部、底部和其中一侧均开口；所述操作面板的顶部延伸有承接板，所述面板调节气缸的缸体连接在所述机台上，所述面板调节气缸的活塞杆与所述承接板转动连接，所述机台固定有固定部件；所述操作面板的顶部固定有转动板，所述转动板与所述固定部件转动连接；所述翻料机构位于两个所述运料槽之间；所述翻料机构包括翻料框和电机；所述翻料框的顶部和其中一侧开口，所述翻料框与所述电机连接，所述电机固定在所述操作面板上；所述操作面板设有底板和顶板；所述隔料机构包括隔料杆和隔料气缸，所述隔料杆为“U”形，所述隔料气缸固定在所述底板上，所述顶板设有贯穿孔，所述贯穿孔位于所述运料槽的一侧，所述隔料杆的一端穿过所述贯穿孔与所述隔料气缸的活塞杆固定，所述隔料杆的另一端朝向所述操作面板；所述翻料机构的进料端设有所述隔料机构，所述分选定位机构的两端均设有所述隔料机构；所述分选定位机构位于所述运料槽的一侧；所述分选定位机构包括若干个定位装置和固定板，所述固定板固定在所述顶板上；所述定位装置包括定位气缸和定位栅，所述定位气缸固定在所述固定板上，所述定位栅与所述定...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗东，江燕芬，吴双倩，杨军，唐少春，
申请(专利权)人：江苏尊阳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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