PCB胶壳组装热熔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术揭示了PCB胶壳组装热熔装置，包括机台、设于机台顶部的载具、设于载具上方且升降设置的加热板、以及设于加热板上的若干热熔柱，所述载具与机台可拆卸连接，所述载具的表面设有贯通其两端的第一凹槽，所述第一凹槽的两侧分别设有内陷载具表面且深度小于第一凹槽的用于定位PCB的第二凹槽，两第二凹槽之间设有横跨第一凹槽的用于定位胶壳的若干第三凹槽，所述胶壳的连接柱贯穿延伸出PCB的表面，所述热熔柱与连接柱位置相对应设置。本实用新型专利技术实现了多个胶壳和PCB快速组装定位，实现精准且快速的热熔组装。实现精准且快速的热熔组装。实现精准且快速的热熔组装。

【技术实现步骤摘要】
PCB胶壳组装热熔装置


[0001]本技术属于热熔机
，尤其涉及一种PCB胶壳组装热熔装置。

技术介绍

[0002]常规的热熔机是由电加热方法将加热板热量传递给上下塑料加热件的熔接面，使其表面熔融，然后将加热板迅速退出，将上下两片加热件加热后熔融面熔合、固化、合为一体的仪器。现有专利号为CN202121791063.5热熔机，公开了热熔机可以通过调整热熔调节件的位置而调节热熔柱的位置，从而适应各种不同的待热熔产品。热熔机上产品通过送料治具将其送入工位热熔作业，当产品和多个组件共同完成热熔作业时，需要将多个组件额外的和产品进行组装定位，显然现有的热熔机的送料治具无法满足要求。
[0003]因此，需要一种多个胶壳和PCB快速组装定位的结构应用在热熔机内，以实现快速热熔组装到位。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决上述技术问题，而提供PCB胶壳组装热熔装置，从而实现多个胶壳和PCB快速组装定位，实现精准且快速的热熔组装。为了达到上述目的，本技术技术方案如下：
[0005]PCB胶壳组装热熔装置，包括机台、设于机台顶部的载具、设于载具上方且升降设置的加热板、以及设于加热板上的若干热熔柱，所述载具与机台可拆卸连接，所述载具的表面设有贯通其两端的第一凹槽，所述第一凹槽的两侧分别设有内陷载具表面且深度小于第一凹槽的用于定位PCB的第二凹槽，两第二凹槽之间设有横跨第一凹槽的用于定位胶壳的若干第三凹槽，所述胶壳的连接柱贯穿延伸出PCB的表面，所述热熔柱与连接柱位置相对应设置。
[0006]具体的，所述第三凹槽的深度大于第二凹槽的槽底至第一凹槽的槽底的距离。
[0007]具体的，所述胶壳的厚度与第三凹槽的深度相适应。
[0008]具体的，所述第二凹槽靠近第一凹槽的侧边为敞口设置。
[0009]具体的，所述胶壳包括塑料壳和设于塑料壳顶部的若干连接柱；所述连接柱的高度高于塑料壳的表面。
[0010]具体的，所述第三凹槽内设有用于定位胶壳的一组定位柱。
[0011]具体的，所述第二凹槽的外侧设有弧形槽。
[0012]具体的，所述PCB覆盖若干胶壳位置，所述PCB上设有对应各个连接柱的连接孔，所述连接孔的大小与连接柱的直径相适应。
[0013]具体的，所述机台的顶部设有机架，所述机架内的四周位置均设有导柱，所述导柱上安装有移动板，所述机架的顶部设有用于驱动移动板的气缸。
[0014]具体的，所述移动板的底部设有固定板，所述固定板的底部设有加热板，所述加热板的底部设有与其一体连接的热熔柱，所述固定板内部设有供加热板加热的加热管。
[0015]与现有技术相比，本技术PCB胶壳组装热熔装置的有益效果主要体现在：
[0016]通过在载具上设置第一凹槽配合第三凹槽，有利于胶壳的取放和定位，设置第二凹槽和第三凹槽，使得PCB能盖合在多个胶壳上，同时，将多个胶壳的多个连接柱插接在PCB内，有利于加热板一次完成多个胶壳和PCB的热熔组装，载具针对PCB和多个胶壳的组装特点设计，具有易于组装，快速上下料的特点，将载具定位在机台上，即可实现加热板的热熔作业，加热板和载具精准对接限位，确保热熔的精度。
附图说明
[0017]图1为本技术实施例的结构示意图；
[0018]图2为本实施例中加热板结构示意图；
[0019]图3为本实施例中载具结构示意图；
[0020]图4为本实施例中胶壳局部放大示意图；
[0021]图5为本实施例中载具放大示意图；
[0022]图中数字表示：
[0023]1机台、2载具、21第一凹槽、22第二凹槽、23第三凹槽、24定位柱、25弧形槽、3加热板、31热熔柱、32支撑柱、4 PCB、41胶壳、42连接柱、43塑料壳、44腔槽、5机架、51导柱、52移动板、53固定板。
具体实施方式
[0024]下面对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0025]实施例：
[0026]参照图1
‑
5所示，本实施例为PCB胶壳组装热熔装置，包括机台1、设于机台1顶部的载具2、设于载具2上方且升降设置的加热板3、以及设于加热板3上的若干热熔柱31；载具2与机台1可拆卸连接，载具2的表面设有贯通其两端的第一凹槽21，第一凹槽21的两侧分别设有内陷载具2表面且深度小于第一凹槽21的用于定位PCB4的第二凹槽22，两第二凹槽22之间设有横跨第一凹槽21的用于定位胶壳41的若干第三凹槽23，胶壳41的连接柱42贯穿延伸出PCB4的表面，热熔柱31与连接柱42位置相对应设置。
[0027]第三凹槽23的深度大于第二凹槽22的槽底至第一凹槽21的槽底的距离。胶壳41的厚度与第三凹槽23的深度相适应，胶壳41能完全内嵌定位于第三凹槽23内，由于第三凹槽23横跨第一凹槽21设置，且第二凹槽22靠近第一凹槽21的侧边为敞口设置，胶壳41定位在第三凹槽23内，能从第一凹槽21位置快速取放，多个胶壳41预先放置于第三凹槽23内进行定位，胶壳41包括塑料壳43和设于塑料壳43顶部的若干连接柱42。本实施例中塑料壳43表面具备若干腔槽44，连接柱42布置于腔槽44的侧边。连接柱42的高度高于塑料壳43的表面。
[0028]第三凹槽23内设有用于定位胶壳41的一组定位柱24，使得胶壳41能稳定嵌入第三凹槽23内。
[0029]PCB4与第二凹槽22相对应设置，第二凹槽22的外侧设有弧形槽25，用于方便PCB4的取放操作，PCB4覆盖若干胶壳41位置，PCB4上设有对应各个连接柱42的连接孔(图中未标注)，连接孔的大小与连接柱42的直径相适应，连接柱42由下向上正好插装在PCB4的连接孔
内，当热熔柱31下降热压连接柱42时，连接柱42融化包覆连接孔位置，使得多个胶壳41和PCB4组装到位。
[0030]机台1上设有若干用于定位载具2的定位销(图中未示出)。机台1的顶部设有机架5，机架5内的四周位置均设有导柱51，导柱51上安装有移动板52，机架5的顶部设有用于驱动移动板的气缸。移动板52的底部设有固定板53，固定板53的底部设有加热板3，加热板3的底部设有与其一体连接的热熔柱31，加热板3为金属铜材质制成。固定板53内部设有供加热板3加热的加热管(图中未示出)，固定板53的侧边设有用于检测温度的热电偶。热熔柱31在加热板3上的布置位置与连接柱42位置一致，加热板3的两侧均设有用于定位在载具2上的支撑柱32，用于限位加热板3的下降高度。当加热板3需要热熔作业时，能保证热熔柱31稳定且准确的定位在需要热熔的连接柱42上。
[0031]应用本实施例时，通过在载具2上设置第一凹槽21配合第三凹槽23，有利于胶壳41的取放和定位，设置第二凹槽22和第三凹槽23，使得PCB4能盖合在多个胶壳41上，同时，将多个胶壳41的多个连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.PCB胶壳组装热熔装置，包括机台、设于机台顶部的载具、设于载具上方且升降设置的加热板、以及设于加热板上的若干热熔柱，其特征在于：所述载具与机台可拆卸连接，所述载具的表面设有贯通其两端的第一凹槽，所述第一凹槽的两侧分别设有内陷载具表面且深度小于第一凹槽的用于定位PCB的第二凹槽，两第二凹槽之间设有横跨第一凹槽的用于定位胶壳的若干第三凹槽，所述胶壳的连接柱贯穿延伸出PCB的表面，所述热熔柱与连接柱位置相对应设置。2.根据权利要求1所述的PCB胶壳组装热熔装置，其特征在于：所述第三凹槽的深度大于第二凹槽的槽底至第一凹槽的槽底的距离。3.根据权利要求1所述的PCB胶壳组装热熔装置，其特征在于：所述胶壳的厚度与第三凹槽的深度相适应。4.根据权利要求1所述的PCB胶壳组装热熔装置，其特征在于：所述第二凹槽靠近第一凹槽的侧边为敞口设置。5.根据权利要求1所述的PCB胶壳组装热熔装置，其特征在于：所述胶壳包括塑料壳和...

【专利技术属性】
技术研发人员：程兴旺，葛剑，吴传斌，
申请(专利权)人：锦耀智能精密制造苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：