本发明专利技术涉及一种PCB板SMT贴片回流焊接机构及设备，包括：安装板，所述安装板下部活动设置有用于对PCB板进行涂覆焊锡膏的刷辊，所述刷辊与设置在所述安装板上的动力组件连接，所述动力组件包括驱动结构以及触发升降结构，所述触发升降结构可在所述驱动结构驱使所述刷辊运动至行程端部时，带动所述刷辊上升；所述触发升降结构连接设置在所述安装板上的抵接组件，所述抵接组件用于对PCB板进行固定，并在所述刷辊运动至行程端部时，与PCB板分离；所述驱动结构上设置有与所述刷辊连接并导通的泵料组件，所述泵料组件可在刷辊运动的过程中，向刷辊中泵送焊锡膏或将外界焊锡膏泵入并储存，实现快速且均匀的涂覆焊锡膏，提高贴片焊接效果。接效果。接效果。
【技术实现步骤摘要】
一种PCB板SMT贴片回流焊接机构及设备
[0001]本专利技术涉及一种SMT贴片焊接领域，具体是一种PCB板SMT贴片回流焊接机构及设备。
技术介绍
[0002]SMT是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0003]在进行元器件的表面贴装时，为了使元器件可被焊接在电路板上，需要在电路板上涂刷焊锡膏，且在贴装的过程中，焊锡膏的量直接影响贴装的质量，而现有的电路板焊锡膏涂覆大多仍采用人工操作，人工操作的好处是保证了电路板上每片区域均可以被涂覆焊锡膏，但是人工操作也存在较大的弊端，如焊锡膏涂覆的量不均匀。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种PCB板SMT贴片回流焊接机构及设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种PCB板SMT贴片回流焊接机构，包括：
[0007]安装板，所述安装板下部活动设置有用于对PCB板进行涂覆焊锡膏的刷辊，所述刷辊与设置在所述安装板上的动力组件连接，所述动力组件包括驱动结构以及触发升降结构，所述触发升降结构可在所述驱动结构驱使所述刷辊运动至行程端部时，带动所述刷辊上升；
[0008]所述触发升降结构连接设置在所述安装板上的抵接组件，所述抵接组件用于对PCB板进行固定，并在所述刷辊运动至行程端部时，与PCB板分离；
[0009]所述驱动结构上设置有与所述刷辊连接并导通的泵料组件，所述泵料组件可在刷辊运动的过程中，向刷辊中泵送焊锡膏或将外界焊锡膏泵入并储存。
[0010]作为本专利技术进一步的方案：所述驱动结构包括固定安装在所述安装板上的电机，所述电机的输出轴连接转动安装在所述安装板上的旋转件，所述旋转件远离其转动中心的一端通过随动套件连接设置在所述安装板下部的随动件；
[0011]所述随动件上对称安装有两个滑动套筒，所述滑动套筒与安装在所述安装板上的导向杆滑动连接。
[0012]作为本专利技术再进一步的方案：所述随动套件包括转动安装在所述旋转件远离其转动中心的一端的一号滑轮以及沿所述随动件长度方向设置的嵌合件，所述一号滑轮可在所述嵌合件内滑动。
[0013]作为本专利技术再进一步的方案：所述触发升降结构包括呈对角设置在所述随动件侧部的四个一号竖板，所述一号竖板之间滑动安装有升降板，所述升降板的四角设置有凸起，
所述凸起滑动在所述一号竖板上的滑槽内；
[0014]所述升降板与安装在所述安装板两侧的一号导向板适配。
[0015]作为本专利技术再进一步的方案：所述一号导向板内开设有水平槽体，且所述水平槽体的两端光滑连接有倾斜槽体，所述水平槽体与所述倾斜槽体形成导向槽，转动安装在所述升降板侧部的二号滑轮能够在所述导向槽内滑动。
[0016]作为本专利技术再进一步的方案：所述抵接组件包括呈对角设置在所述安装板上的四个二号竖板，所述二号竖板上设置有竖槽，且所述竖槽内滑动安装有滑动件，对应的两个所述滑动件之间连接有贯穿所述升降板的随动杆；
[0017]所述滑动件上固定安装有突出部，所述突出部上滑动安装有抵接杆，所述抵接杆上套设有弹簧，所述弹簧的一端与所述抵接杆的下端部连接，另一端与所述突出部连接。
[0018]作为本专利技术再进一步的方案：所述泵料组件包括固定在所述随动件上的缸体，所述缸体内密封滑动安装有活塞盘，所述活塞盘上固定有贯穿于所述缸体的抽拉杆，所述抽拉杆远离所述活塞盘的一端转动安装有三号滑轮，所述三号滑轮与安装在所述安装板上的二号导向板滑动配合；
[0019]所述缸体通过单向阀与所述刷辊连接。
[0020]一种PCB板SMT贴片回流焊接设备，包括所述的PCB板SMT贴片回流焊接机构，还包括回流焊接机本体，所述回流焊接机本体与所述安装板可拆卸连接。
[0021]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0022]通过设置的驱动结构，可实现对刷辊的匀速驱动，进而保证焊锡膏可以被均匀的涂覆在PCB板表面，且在触发升降结构以及抵接组件的作用下，实现了在刷辊向PCB板涂覆焊锡膏前，对PCB板进行固定，避免了在涂覆的过程中，PCB板发生移动，而影响涂覆质量，同时泵料组件设置在驱动结构上，与驱动结构同步匀速运动，使得焊锡膏被泵送至刷辊上的速度恒定，同时配合刷辊的匀速运动，实现了PCB板在完成焊锡膏涂覆后，且表面具有一层均匀的焊锡膏层，从而提高贴装效果。
附图说明
[0023]图1为PCB板SMT贴片回流焊接机构及设备一种实施例的结构示意图。
[0024]图2为PCB板SMT贴片回流焊接机构及设备一种实施例中回流焊接机本体去除后的结构示意图。
[0025]图3为PCB板SMT贴片回流焊接机构及设备一种实施例中驱动结构的结构示意图。
[0026]图4为PCB板SMT贴片回流焊接机构及设备一种实施例中触发升降结构的结构示意图。
[0027]图5为PCB板SMT贴片回流焊接机构及设备一种实施例中泵料组件的结构示意图。
[0028]图6为PCB板SMT贴片回流焊接机构及设备一种实施例中抵接组件的结构示意图。
[0029]图中：1、回流焊接机本体；2、安装板；3、电机；4、旋转件；5、一号滑轮；6、嵌合件；7、随动件；8、滑动套筒；9、导向杆；10、一号竖板；11、升降板；12、凸起；13、刷辊；14、二号滑轮；15、一号导向板；16、滑槽；17、通孔；18、随动杆；19、二号竖板；20、突出部；21、抵接杆；22、弹簧；23、缸体；24、活塞盘；25、抽拉杆；26、三号滑轮；27、二号导向板。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]另外，本专利技术中的元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0032]请参阅图1～6，本专利技术实施例中，一种PCB板SMT贴片回流焊接机构，包括：
[0033]安装板2，所述安装板2下部活动设置有用于对PCB板进行涂覆焊锡膏的刷辊13，所述刷辊13与设置在所述安装板2上的动力组件连接，所述动力组件包括驱动结构以及触发升降结构，所述触发升降结构可在所述驱动结构驱使所述刷辊13运动至行程端部时，带动所述刷辊13上升；
[0034]所述驱动结构本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB板SMT贴片回流焊接机构，其特征在于，包括：安装板(2)，所述安装板(2)下部活动设置有用于对PCB板进行涂覆焊锡膏的刷辊(13)，所述刷辊(13)与设置在所述安装板(2)上的动力组件连接，所述动力组件包括驱动结构以及触发升降结构，所述触发升降结构可在所述驱动结构驱使所述刷辊(13)运动至行程端部时，带动所述刷辊(13)上升；所述触发升降结构连接设置在所述安装板(2)上的抵接组件，所述抵接组件用于对PCB板进行固定，并在所述刷辊(13)运动至行程端部时，与PCB板分离；所述驱动结构上设置有与所述刷辊(13)连接并导通的泵料组件，所述泵料组件可在刷辊(13)运动的过程中，向刷辊(13)中泵送焊锡膏或将外界焊锡膏泵入并储存。2.根据权利要求1所述的一种PCB板SMT贴片回流焊接机构，其特征在于，所述驱动结构包括固定安装在所述安装板(2)上的电机(3)，所述电机(3)的输出轴连接转动安装在所述安装板(2)上的旋转件(4)，所述旋转件(4)远离其转动中心的一端通过随动套件连接设置在所述安装板(2)下部的随动件(7)；所述随动件(7)上对称安装有两个滑动套筒(8)，所述滑动套筒(8)与安装在所述安装板(2)上的导向杆(9)滑动连接。3.根据权利要求2所述的一种PCB板SMT贴片回流焊接机构，其特征在于，所述随动套件包括转动安装在所述旋转件(4)远离其转动中心的一端的一号滑轮(5)以及沿所述随动件(7)长度方向设置的嵌合件(6)，所述一号滑轮(5)可在所述嵌合件(6)内滑动。4.根据权利要求2所述的一种PCB板SMT贴片回流焊接机构，其特征在于，所述触发升降结构包括呈对角设置在所述随动件(7)侧部的四个一号竖板(10)，所述一号竖板(10)之间滑动安装有升降板(11)，所述升降板(11)的四角设置有凸起(12)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡一鸣，
申请(专利权)人：合肥四强电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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