本发明专利技术公开了一种微孔尺寸特征测量方法。该方法包括：采集微孔图像；对微孔图像进行预处理，获得微孔的二值化图像；建立微孔的二值化图像的索引矩阵；根据微孔的二值化图像的索引矩阵逐行读取矩阵值，结合比例尺，获得微孔的各行长度，根据微孔的各行长度，获得水平方向的微孔直径尺寸；根据微孔的二值化图像的索引矩阵逐列读取矩阵值，结合比例尺，获得微孔的各列长度，根据微孔的各列长度，获得竖直方向的微孔直径尺寸；根据水平方向的微孔直径尺寸和竖直方向的微孔直径尺寸，计算微孔的圆度。本发明专利技术可以实现对大面积微孔尺寸特征的批量测量，提高了微孔直径以及圆度的测量精度，推动微孔测量技术的发展。推动微孔测量技术的发展。推动微孔测量技术的发展。
【技术实现步骤摘要】
微孔尺寸特征测量方法及装置
[0001]本专利技术涉及精密制造
，特别涉及一种微孔尺寸特征测量方法、装置、电子设备、计算机可读存储介质。
技术介绍
[0002]随着集成电路、航空电子技术的发展，大批量的微孔精密制造需求不断增多，如液压传动系统的阻尼孔、PCB电路板的联接通孔、航空叶片表面的气膜孔以及发动机喷嘴的喷油孔，其制造精度严重影响着元件的使用性能和可靠性，微孔加工后的直径及圆度精度是评价微孔加工质量和使用性能的重要指标。
[0003]受微孔尺寸影响，机械接触式的测量方法难以对微孔直径和圆度进行直接测量。现有的显微成像软件又难以进行大批量微孔的高效识别测量，且受操作人员技术水平差异影响以及设备测量误差影响，存在较大的测量误差。
[0004]微孔直径以及圆度的精密测量技术是推动微孔测量技术的发展的关键。如何提高微孔直径以及圆度的测量精度成为亟待解决的问题。
技术实现思路
[0005]鉴于上述问题，提出了本专利技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的微孔尺寸特征测量方法、装置、电子设备、计算机可读存储介质。
[0006]本专利技术的一个实施例提供一种微孔尺寸特征测量方法，该方法包括：
[0007]采集微孔图像；
[0008]对所述微孔图像进行预处理，获得所述微孔的二值化图像；
[0009]建立所述微孔的二值化图像的索引矩阵；
[0010]根据所述微孔的二值化图像的索引矩阵逐行读取矩阵值，结合比例尺，获得所述微孔的各行长度，根据所述微孔的各行长度，获得水平方向的微孔直径尺寸；
[0011]根据所述微孔的二值化图像的索引矩阵逐列读取矩阵值，结合比例尺，获得所述微孔的各列长度，根据所述微孔的各列长度，获得竖直方向的微孔直径尺寸；
[0012]根据所述水平方向的微孔直径尺寸和所述竖直方向的微孔直径尺寸，计算所述微孔的圆度。
[0013]可选地，所述对所述微孔图像进行预处理，获得所述微孔的二值化图像，包括：
[0014]对微孔图像进行灰度化处理，获得所述微孔的灰度图像；
[0015]对所述微孔的灰度图像进行滤波、降噪、增强、二值化处理，获得所述微孔的二值化图像。
[0016]可选地，所述比例尺是根据所述微孔的灰度图像上的标尺的像元距离及所述标尺的尺寸获得的。
[0017]可选地，所述比例尺是根据所述微孔的灰度图像上的参照物的像元距离及所述参照物的尺寸获得的。
[0018]可选地，所述根据所述微孔的各行长度，获得水平方向的微孔直径尺寸，包括：
[0019]比较所述微孔的各行长度大小，取前N个长度，并将所述前N个长度的平均值设为水平方向的微孔直径尺寸；
[0020]其中，N为大于1的整数。
[0021]可选地，所述根据所述微孔的各列长度，获得竖直方向的微孔直径尺寸，包括：
[0022]比较所述微孔的各列长度大小，取前N个长度，并将所述前N个长度的平均值设为竖直方向的微孔直径尺寸；
[0023]其中，N为大于1的整数。
[0024]可选地，所述方法还包括：
[0025]调整所述微孔的二值化图像的栅格间距。
[0026]本专利技术的另一个实施例提供一种微孔尺寸特征测量装置，包括：
[0027]微孔图像采集单元，用于采集微孔图像；
[0028]预处理单元，用于对所述微孔图像进行预处理，获得所述微孔的二值化图像；
[0029]索引矩阵建立单元，用于建立所述微孔的二值化图像的索引矩阵；
[0030]水平方向微孔尺寸获得单元，用于根据所述微孔的二值化图像的索引矩阵逐行读取矩阵值，结合比例尺，获得所述微孔的各行长度，根据所述微孔的各行长度，获得水平方向的微孔直径尺寸；
[0031]竖直方向微孔尺寸获得单元，用于根据所述微孔的二值化图像的索引矩阵逐列读取矩阵值，结合比例尺，获得所述微孔的各列长度，根据所述微孔的各列长度，获得竖直方向的微孔直径尺寸；
[0032]微孔圆度计算单元，用于根据所述水平方向的微孔直径尺寸和所述竖直方向的微孔直径尺寸，计算所述微孔的圆度。
[0033]可选地，所述预处理单元进一步用于：
[0034]对微孔图像进行灰度化处理，获得所述微孔的灰度图像；
[0035]对所述微孔的灰度图像进行滤波、降噪、增强、二值化处理，获得所述微孔的二值化图像。
[0036]可选地，所述比例尺是根据所述微孔的灰度图像上的标尺的像元距离及所述标尺的尺寸获得的。
[0037]可选地，所述比例尺是根据所述微孔的灰度图像上的参照物的像元距离及所述参照物的尺寸获得的。
[0038]可选地，所述水平方向微孔尺寸获得单元进一步用于：
[0039]比较所述微孔的各行长度大小，取前N个长度，并将所述前N个长度的平均值设为水平方向的微孔直径尺寸；
[0040]其中，N为大于1的整数。
[0041]可选地，所述竖直方向微孔尺寸获得单元进一步用于：
[0042]比较所述微孔的各列长度大小，取前N个长度，并将所述前N个长度的平均值设为竖直方向的微孔直径尺寸；
[0043]其中，N为大于1的整数。
[0044]可选地，所述装置还包括：
[0045]栅格间距调整单元，用于调整所述微孔的二值化图像的栅格间距。
[0046]本专利技术的另一个实施例提供一种电子设备，其中，该电子设备包括：
[0047]处理器；以及，
[0048]被安排成存储计算机可执行指令的存储器，所述可执行指令在被执行时使所述处理器执行上述的方法。
[0049]本专利技术的另一个实施例提供一种计算机可读存储介质，其中，所述计算机可读存储介质存储一个或多个程序，所述一个或多个程序当被处理器执行时，实现上述的方法。
[0050]本专利技术的有益效果是，可以实现对大面积微孔尺寸特征的批量测量，提高了微孔直径以及圆度的测量精度，推动微孔测量技术的发展。
[0051]另外，本专利技术在保证微孔尺寸特征的测量精度的条件下，可以通过调整微孔的二值化图像的栅格间距，从而提高计算速度或进一步提高微孔尺寸特征的测量精度。
附图说明
[0052]图1为本专利技术一个实施例的微孔尺寸特征测量方法的流程示意图；
[0053]图2A、图2B、图2C为不同栅格间距下的微孔尺寸特征测量结果的示意图；
[0054]图3为本专利技术一个实施例的微孔尺寸特征测量装置的结构示意图；
[0055]图4示出了根据本专利技术一个实施例的电子设备的结构示意图；
[0056]图5示出了根据本专利技术一个实施例的计算机可读存储介质的结构示意图。
具体实施方式
[0057]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。
[0058]图1为本专利技术一个实施例的微孔尺寸特征测量方法的流程示意图。如图1所示，该方法包括本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微孔尺寸特征测量方法，其特征在于，包括：采集微孔图像；对所述微孔图像进行预处理，获得所述微孔的二值化图像；建立所述微孔的二值化图像的索引矩阵；根据所述微孔的二值化图像的索引矩阵逐行读取矩阵值，结合比例尺，获得所述微孔的各行长度，根据所述微孔的各行长度，获得水平方向的微孔直径尺寸；根据所述微孔的二值化图像的索引矩阵逐列读取矩阵值，结合比例尺，获得所述微孔的各列长度，根据所述微孔的各列长度，获得竖直方向的微孔直径尺寸；根据所述水平方向的微孔直径尺寸和所述竖直方向的微孔直径尺寸，计算所述微孔的圆度。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述微孔图像进行预处理，获得所述微孔的二值化图像，包括：对微孔图像进行灰度化处理，获得所述微孔的灰度图像；对所述微孔的灰度图像进行滤波、降噪、增强、二值化处理，获得所述微孔的二值化图像。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述比例尺是根据所述微孔的灰度图像上的标尺的像元距离及所述标尺的尺寸获得的。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述比例尺是根据所述微孔的灰度图像上的参照物的像元距离及所述参照物的尺寸获得的。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述微孔的各行长度，获得水平方向的微孔直径尺寸，包括：比较所述微孔的各行长度大小，取前N个长度，并将所述前N个长度的平均值设为水平方向的微孔直径尺寸；其中，N为大于1的整数。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述微孔的各列长度，获得竖直方向的微孔直...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁志强，苏志朋，王飞，沈文华，滕龙龙，郑浩然，王西彬，周天丰，解丽静，颜培，赵斌，仇天阳，
申请(专利权)人：北京理工大学，
类型：发明
国别省市：
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