柔性电路板、显示面板、柔性电路板的制备方法技术

本申请提供一种柔性电路板、显示面板、柔性电路板的制备方法，该柔性电路板包括：柔性本体部，包括邦定区，且所述柔性本体部包括位于所述邦定区内的硬化层；多个邦定端子，间隔设置于所述柔性本体部一侧，且所述多个邦定端子与所述硬化层相互绝缘，所述多个邦定端子在所述柔性本体部上的正投影位于所述硬化层的设置区域内。通过上述方式，本申请能够降低邦定端子出现断裂的概率。定端子出现断裂的概率。定端子出现断裂的概率。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板、显示面板、柔性电路板的制备方法


[0001]本申请属于显示
，具体涉及一种柔性电路板、显示面板、柔性电路板的制备方法。

技术介绍

[0002]柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有配线密度高、厚度薄、重量轻等特点的电连接件。柔性电路板具备一定的可折弯性，在使用、运输过程中，柔性电路板由于折弯和碰撞，有可能会出现断裂等现象，尤其是在邦定端子(也称金手指)部位。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种柔性电路板、显示面板、柔性电路板的制备方法，能够降低邦定端子出现断裂的概率。
[0004]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种柔性电路板，包括：柔性本体部，包括邦定区，且所述柔性本体部包括位于所述邦定区内的硬化层；多个邦定端子，间隔设置于所述柔性本体部一侧，且所述多个邦定端子与所述硬化层相互绝缘，所述多个邦定端子在所述柔性本体部上的正投影位于所述硬化层的设置区域内。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板，包括上述任一实施例中所述的柔性电路板。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种柔性电路板的制备方法，包括：形成柔性本体部；其中，所述柔性本体部包括邦定区，且所述柔性本体部包括位于所述邦定区内的硬化层；在所述柔性本体部一侧形成多个邦定端子；其中，所述多个邦定端子与所述硬化层相互绝缘，且所述多个邦定端子在所述柔性本体部上的正投影位于所述硬化层的设置区域内。
[0007]区别于现有技术情况，本申请的有益效果是：本申请所提供的柔性电路板包括柔性本体部以及间隔设置于柔性本体部一侧的多个邦定端子；其中，柔性本体部包括邦定区，柔性本体部包括正投影位于邦定区内的硬化层，进一步，多个邦定端子与硬化层相互绝缘，邦定端子在柔性本体部上的正投影位于硬化层的设置区域内。即柔性电路板在对应邦定端子的位置设置有硬化层，通过该硬化层的引入使得邦定端子位置处的柔性本体部的硬度增大，邦定端子与其下方的柔性本体部之间的硬度差异降低，进而降低邦定端子在弯折、运输等过程中发生应力集中导致断裂等的概率；且一般而言，硬化层的面积大于邦定端子的面积，当邦定区受到应力作用时，应力首先集中在面积较大的硬化层上，进而可以进一步降低邦定端子位置处应力集中的概率。此外，上述硬化层的引入将有助于后续邦定端子邦定，在邦定过程中邦定压力能更为均匀的作用在邦定端子上，以更容易地将导电粒子压破，降低邦定端子虚接的概率。另外，上述硬化层位于邦定区内的设计方式，可以降低硬化层的引入对柔性电路板弯折性能的影响。
附图说明
[0008]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0009]图1为本申请柔性电路板一实施方式的结构示意图；
[0010]图2为图1中沿A
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A剖线一实施方式的结构示意图；
[0011]图3为图1中沿B
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B剖线一实施方式的结构示意图；
[0012]图4为图1中沿A
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A剖线另一实施方式的结构示意图；
[0013]图5为图1中沿A
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A剖线另一实施方式的结构示意图；
[0014]图6为图1中沿A
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A剖线另一实施方式的结构示意图；
[0015]图7为图1中沿A
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A剖线另一实施方式的结构示意图；
[0016]图8为图1中沿A
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A剖线另一实施方式的结构示意图；
[0017]图9为本申请柔性电路板的制备方法一实施方式的流程示意图。
[0018]标号说明：
[0019]柔性电路板1、柔性本体部10、邦定端子12
[0020]第一表面100、第二表面102、硬化层104、第二覆盖膜106、第二导电层108、柔性基材101、第一导电层103、第一覆盖膜105、粘性层107
[0021]间隙120
[0022]邦定区1000、非邦定区1002、过孔1050、第一凹槽1060、第二凹槽1010
具体实施方式
[0023]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0024]请参阅图1、图2和图3，图1为本申请柔性电路板一实施方式的结构示意图，图2为图1中沿A
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A剖线一实施方式的结构示意图，图3为图1中沿B
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B剖线一实施方式的结构示意图。该柔性电路板1包括柔性本体部10和多个邦定端子12。
[0025]具体地，柔性本体部10包括邦定区1000，且该柔性本体部10包括位于邦定区1000内的硬化层104；多个邦定端子12间隔设置于柔性本体部10一侧，多个邦定端子12与硬化层104相互绝缘，且多个邦定端子12在柔性本体部10上的正投影位于硬化层104的设置区域内。
[0026]可选地，邦定区1000的个数可以为一个或多个；例如，图1中示意画出两个邦定区1000。且当邦定区1000的个数为多个时，多个邦定区1000可以位于柔性本体部10的同一侧表面；例如，如图2所示，柔性本体部10包含相背设置的第一表面100和第二表面102，且第一表面100包括至少一个邦定区1000。该设计方式可以降低工艺制备的难度。当然，在其他实施例中，当邦定区1000的个数为多个时，多个邦定区1000也可位于柔性本体部10的不同表面，本申请对此不作限定。
[0027]进一步，柔性本体部10中除了邦定区1000以外的部分称之为非邦定区1002。如图2和图3所示，硬化层104仅位于邦定区1000内。该设计方式可以保证非邦定区1002的弯折性能，降低硬化层104的引入对柔性电路板1弯折性能的影响。
[0028]另一可选地，如图1所示，邦定端子12在柔性本体部10上的正投影可以为矩形等，且多个邦定端子12可以沿柔性本体部10的一侧边缘依次等间隔排布，以降低多个邦定端子12的工艺制备难度。
[0029]又一可选地，上述硬化层104与邦定端子12相互绝缘设置。该设计方式可以降低硬化层104对邦定端子12电连接性能的影响。
[0030]总而言之，在上述设计方式中，柔性电路板1在对应邦定端子12的位置设置有硬化层104，通过该硬化层104的引入使得邦定端子12位置处的柔性本体部10的硬度增大，邦定端子12与其下方的柔性本体部10之间的硬度差异降低，进而降低邦定端子12在弯折、运输等过程中发生应力集中导致断裂等的概率；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：柔性本体部，包括邦定区，且所述柔性本体部包括位于所述邦定区内的硬化层；多个邦定端子，间隔设置于所述柔性本体部一侧，且所述多个邦定端子与所述硬化层相互绝缘，所述多个邦定端子在所述柔性本体部上的正投影位于所述硬化层的设置区域内。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，相邻两个所述邦定端子之间的间隙在所述柔性本体部上的正投影位于所述硬化层的设置区域内。3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性本体部包括依次层叠设置的第二覆盖膜、第二导电层、柔性基材、第一导电层以及第一覆盖膜；其中，所述第一覆盖膜对应所述邦定区的位置设置有过孔，所述第一导电层从所述过孔中露出，且所述邦定端子位于所述过孔，并与所述第一导电层电连接。4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二覆盖膜对应所述邦定区的位置设置有第一凹槽，所述硬化层填充所述第一凹槽；优选地，在层叠方向上，所述第一凹槽贯穿所述第二覆盖膜，硬化层的厚度与所述第二覆盖膜的厚度相同。5.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性基材对应所述邦定区的位置设置有第二凹槽，所述硬化层填充所述第二凹槽。6.根据权利要求4或5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：田硕，
申请(专利权)人：云谷固安科技有限公司，
类型：发明
国别省市：