显示板的制造方法及显示板技术

技术编号:3696065 阅读:179 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术系提供一种显示板的制造方法及显示板,其目的为:确实进行封装并且设为顶部发光型,而其特征为:隔以预定间隔将封装基板(12)与EL基板(10)对向配置;对于封装基板(12)系预先在其周边部分形成不透明区域(14)成为四角框状。透过EL基板(10)将激光照射至不透明区域(14),并将该部分加热,使玻璃隆起而熔接。此外,由于封装基板(12)的不透明区域(14)以外仍为透明,因此可作成顶部发光型。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于有机电场发光(Electro Luminescence,EL)显示板等的显示板的制造,尤有关于显示板的封装构造。
技术介绍
等离子显示器(Plasma Display Panel,PDP)、液晶显示器(LiquidCrystal Display,LCD)等业已普及作为薄型的平面显示器面板,而有机EL显示板亦已进入实用化。在此有机EL显示板中,系将有机物质利用于各像素的发光材料等,而由于此有机材料含有水分时会使其寿命缩短,因此必须尽可能地减少存在于各像素的空间的水分。是故,即对应于含有EL组件的显示像素形成为矩阵状的EL基板使封装基板隔以预定间隔与的相对,并以树脂制的密封材料将该等基板的周边部分予以密闭封装,以使水分不致侵入内部,同时又于内部空间收容干燥剂,以去除水分。在此,以密封材料而言,虽系使用环氧系的紫外线硬化树脂等,然而以能更进一步提升密闭性者为佳。在此,对于EL基板、封装基板通常系使用玻璃基板,而对于玻璃彼此间的接合则有采用将玻璃加热熔融而加以接合的方法。如利用此藉由玻璃的封装,则与藉由树脂的密封材料进行的封装相比,更能实施高密闭性的封装。尤其是,如采用利用激光光的玻璃的熔接,则可接合玻璃基板的周边部。关于利用激光光的玻璃的接合,有如揭示于专利文献1者。日本特开2003-170290号公报
技术实现思路
在此专利文献1中,系揭示有于玻璃的表面形成有用以吸收激光的吸收材层;另外,藉由掺杂杂质将杂质掺杂至玻璃内,并对其结果形成不透明的玻璃照射激光而予以熔接。但是,以采用此不透明玻璃的方法而言,必须以不穿透光为前提。本专利技术系一种显示板,系包括具有将显示像素形成为矩阵状的显示区域与包围该显示区域的周边区域的像素基板、以及隔以预定间隔与前述像素基板对向配置的封装基板者,其特征为前述像素基板或前述封装基板其中一方基板系由激光可穿透的材料所形成,而另一方的基板的周边区域系具有用以吸收激光的吸收体区域,并透过前述一方的基板的周边区域,对前述另一方的基板的吸收体区域照射激光,将前述另一方的基板的吸收体区域加热,以藉此将另一方的基板的吸收体区域朝前述一方的基板隆起,而将前述像素基板与封装基板在周边部分予以熔接封装并将两基板所包夹的空间予以密闭。前述另一方的基板的吸收体区域系以藉由对于该基板掺杂不透明物质而形成为佳。前述另一方的基板的吸收体区域系藉由在前述另一方的基板形成沟渠,并以真空蒸镀、溅镀、化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition,CVD)或涂布不透明物质以对此沟渠内形成膜的任一者为佳。使前述激光透过的材料系以玻璃或树脂薄膜为佳。前述不透明物质系以金属为佳。前述封装基板的与前述像素基板的像素区域对应的区域,系形成有作为黑色矩阵作用的吸收体区域。本专利技术系包括具有由激光可穿透的材料所形成且将显示像素形成为矩阵状的显示区域与包围该显示区域的周边区域的像素基板;隔以预定间隔与此像素基板对向配置,而由激光可穿透的材料所形成且与前述像素基板的显示区域对应的部分为透明,而于与前述像素基板的周边区域对向的部分形成有用以吸收激光的吸收体区域的封装基板;以及将前述像素基板与封装基板的周边部分予以封装并将两基板所包夹的空间予以密闭的封装部,其中,与像素基板的对应于封装部的部分系为透明,而前述封装部系将激光经过前述像素基板而对于前述封装基板的吸收体区域照射而使该部分隆起而形成,并且前述封装基板的与前述像素基板的显示区域对应的部分系为透明。此外,本专利技术系包括具有由穿透光的材料所形成且显示像素形成为矩阵状的显示区域与包围该显示区域的周边区域的像素基板;隔以预定间隔与此像素基板对向配置,而由穿透光的材料所形成且与前述像素基板的显示区域对应的部分系为透明的封装基板;以及将前述像素基板与封装基板的周边部分予以封装并将由两基板所包夹的空间予以密闭的封装部,其中,前述封装基板的与前述像素基板的显示区域对应的部分,系于与显示区域的各像素的边界对应的区域形成有作为黑色矩阵作用的吸收体区域。依据本专利技术,系以藉由激光照射的熔接封装方式接合像素基板与封装基板。因此,可以较小的面积进行确实的封装,同时可获得增大实际可进行显示的显示区域,并缩小显示器的尺寸。并且,由于藉由熔接方式,因此可确实防止水分的侵入,又可减少或消除封入于内部的干燥剂的量。而且,用于熔接的吸收体区域可界定于实际用以进行熔接的部分,因此封装基板的与显示区域对应的区域仍可作成透明状态。因此,可经介封装基板射出光,并可将像素基板的各像素设为顶部发光型。藉由设为顶部发光型,即可增大开口率(像素中发光区域的面积比例)而能进行明亮的显示。此外,将形成于封装基板的吸收体区域作为黑色矩阵,即可容易形成黑色矩阵。此时,封装部亦可藉由黏着剂形成。附图说明第1图系显示激光照射的图。第2图系显示封装基板的构成图。第3图系显示形成黑色矩阵的封装基板的图。第4图系显示一像素分的构成图。第5图系显示电路构成图。第6图系显示具有端子部的EL基板的构成图。第7图系显示对端子部照射激光的图。第8图系显示EL基板的电路的概略构成图。第9图系显示端子部的构成例图。主要组件符号说明1 选择TFT2 驱动TFT3 保持电容4 有机EL组件10 EL基板11 缓冲层12 封装基板13 栅极绝缘膜14 不透明区域15 层间绝缘膜16 端子部17 平坦化膜18 封装部20 黑色矩阵22 主动层22c 沟道区域22d 漏极区域22s 源极区域24 栅极电极26 漏极电极30 玻璃基板40 水平驱动器42 垂直驱动器53 源极电极61 透明电极62 空穴传输层63 有机发光层64 电子传输层65 有机层 66 对向电极67 平坦化膜69 反射膜DL 数据线GL 栅极线PL 电源线SC 保持电容具体实施方式以下,根据图式说明本专利技术的实施形态。第1图及第2图系显示基板接合的实施形态。该实施形态系将作为形成像素的像素基板的EL基板10、与用以封装EL基板10的上面的封装基板12予以对向配置。再者,封装基板12系于要熔接封装的部分,具有不透明的玻璃等用以吸收激光的吸收体。例如,封装基板12系藉由离子植入或离子交换法而掺杂金属的方式形成不透明,而作为用以吸收激光光的吸收体区域的作用的不透明区域14即形成。在此,离子交换法系将经图案化的光阻形成于封装基板12,并浸渍于含有预定的金属的溶液以对于封装基板12内的离子(例如钠)进行离子交换,以将金属扩散于封装基板12的方式来进行。另外,在任一方法中虽均可如图所示,将封装基板12的全区域厚度方向形成为不透明,然而亦可仅将封装基板12的表面部分,从表面到预定的深度形成为不透明。此外,亦可于封装基板12上形成作为吸收体区域作用的不透明区域14。例如,亦可在欲形成封装基板12的不透明区域14的区域设置沟渠,并藉由真空蒸镀、CVD(化学气相沉积法)、溅镀而将金属等不透明物质叠层于此沟渠,或涂布有色涂料以形成不透明区域14。另外,在本实施形态中,作为吸收体之用的金属虽系采用铜,然而如能作成不透明则亦可采用银、铁等其它金属。封装基板12的透光率系以例如550nm的光1至2%左右为佳。如设为1%以下时,则本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示板的制造方法,方法包括:具有显示像素形成为矩阵状的显示区域与包围该显示区域的周边区域的像素基板、以及隔以预定间隔与前述像素基板对向配置的封装基板的显示板,其特征为:前述像素基板或前述封装基板中的任一方基板系至少具有激光可穿透的周边区域,而另一方的基板的周边区域系具有用以吸收激光的吸收体区域,并透过前述一方的基板的周边区域,对前述另一方的基板的吸收体区域照射激光,将前述另一方的基板的吸收体区域加热,以藉此使另一方的基板的吸收体区域朝前述一方的基板隆起,而将前述像素基板与封装基板在周边部分予以熔接封装并将两基板所包夹的空间予以密闭。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:西川龙司小村哲司
申请(专利权)人:三洋电机株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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