易粘接低烟无卤阻燃聚烯烃护套材料制造技术

一种易粘接低烟无卤阻燃聚烯烃护套材料，原料包括以下质量份数的组分：聚乙烯树脂25~40份；乙烯

【技术实现步骤摘要】
易粘接低烟无卤阻燃聚烯烃护套材料


[0001]本专利技术涉及高分子材料改性领域，具体涉及一种易粘接低烟无卤阻燃聚烯烃护套材料。

技术介绍

[0002]电线电缆材料主要应用于电线电缆的绝缘、护套的生产。通常，在一些复杂苛刻的使用条件下，电线电缆易收到来自光、热、机械磨损、电磁环境等的干扰，为保证电线电缆能够正常工作，往往会在绝缘材料外挤包护套，以期达到保护绝缘线芯不受外部环境干扰的目的。
[0003]电器装备线主要用于电器设备连接，在电线电缆行业中占据很大部分。由于电器设备结构种类复杂，电器装备线缆大多需要通过胶粘方式预接到外部端口端子，再与相应设备进行连接。因此，线缆同端子的胶粘性能对设备运行稳定性有着至关重要的影响。
[0004]通常，低烟无卤阻燃护套材料会采用聚乙烯、乙稀醋酸乙烯共聚物、热塑性聚烯烃弹性体等材料作为其树脂基材，在此基础上加入100~150份氢氧化铝、氢氧化镁等填料来赋予材料阻燃性能。例如专利（CN202110962102.1）公开了一种低烟无卤阻燃聚烯烃护套料的制作方法，即采用聚乙烯、乙烯
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醋酸乙烯共聚物、相容剂、氢氧化铝、成炭剂混炼，挤出造粒获得一种低烟无卤阻燃聚烯烃护套材料，该材料具有较好的阻燃特性。但是，这种方法制备的电缆料因其树脂基材均为非极性或弱极性材料，因此存在不易与胶水粘接的问题。
[0005]因此，如何使低烟无卤阻燃聚烯烃材料获得更好的粘接特性，是本领域有待解决的问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是提供一种易粘接低烟无卤阻燃聚烯烃护套材料。
[0007]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种易粘接低烟无卤阻燃聚烯烃护套材料，其原料包括以下质量份数的组分：聚乙烯树脂 25~40份；乙烯
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甲基丙烯酸甲酯共聚物 25~45份；相容剂 10~15份；热塑性聚烯烃弹性体 10~15份；乙烯丙烯酸共聚物 5~10份；无机阻燃填料 110~150份；硅基填料 10~20份；粉体表面处理剂 2~5份；交联剂 1~2份。
[0008]1、上述方案中，乙烯
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甲基丙烯酸甲酯共聚物和乙烯
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丙烯酸共聚物的作用在于提高材料表面能，增加材料同胶水的粘接能力，同时提高树脂基料对无机填料的包覆能力。
[0009]2、上述方案中，所述聚乙烯数量可以是25份、27份、28份、29份或30份等。
[0010]3、上述方案中，所述乙烯
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甲基丙烯酸甲酯共聚物可以是20、22、25、27、29、30份等。
[0011]4、上述方案中，所述聚硅氧烷丙烯酸酯可以是10份、11份、13份、15份等。
[0012]5、上述方案中，所述热塑性聚烯烃弹性体可以是10份、12份、14份、15份等。
[0013]6、上述方案中，所述乙烯
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丙烯酸共聚物可以是5份、7份、8份、10份等。
[0014]7、上述方案中，所述无机阻燃填料可以是110份、120份、135份、140份、150份等。
[0015]8、上述方案中，所述硅基填料可以是可以是10份、12份、15份、16份、20份等。
[0016]9、上述方案中，所述粉体表面处理剂可以是2份、3份、3.5份、5份等。
[0017]10、上述方案中，所述交联剂可以是1份、1.6份、2份等。
[0018]11．进一步的技术方案，所述聚乙烯树脂在190℃、2.16Kg的负载下，熔体流动速率为1.0~3.5g/10min，DSC 的熔点范围为100~120℃。
[0019]12．进一步的技术方案，所述乙烯
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甲基丙烯酸甲酯共聚物的甲基丙烯酸甲酯含量为15~25wt%，在190℃、2.16Kg的负载下，熔体流动速率为0.25~2g/10min。
[0020]13．进一步的技术方案，所述乙烯丙烯酸酯共聚物的丙烯酸酯含量为15~35wt%，在190℃、2.16Kg的负载下，熔体流动速率为1~20g/10min。
[0021]14．进一步的技术方案，所述热塑性聚烯烃弹性体在190℃、2.16Kg的负载下，熔体流动速率为0.5~15g/10min，密度为0.86~0.091g/cm3。
[0022]15．进一步的技术方案，所述相容剂为聚乙烯
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马来酸酐接枝共聚物、乙烯醋酸乙烯酯
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马来酸酐接枝接枝共聚物、热塑性聚烯烃弹性体
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马来酸酐接枝共聚物中的一种或几种。
[0023]16．进一步的技术方案，所述无机阻燃填料为氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙中的一种或几种。
[0024]17．进一步的技术方案，所述硅基填料为二氧化硅、蒙脱土、滑石粉中的一种或几种。
[0025]18．进一步的技术方案，所述粉体表面处理剂为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ
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氨基丙基三乙氧基硅烷、γ甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷中的一种或几种。
[0026]19．进一步的技术方案，所述交联剂为TAIC、TMPTMA中的一种。
[0027]20．本专利技术还提供一种上述易粘接低烟无卤阻燃聚烯烃护套料的制备方案，所述制备方法为：将上述各组分按照比例进行配比，配比后物料采用密炼机进行混炼，后经过挤出机进行造粒，得到易粘接低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料。
[0028]优选的，所述密炼工艺的温度为155℃至165℃，例如可以是155℃、158℃、163℃、165℃等。
[0029]优选的，所述挤出工艺的温度为125℃至155℃，例如可以是125℃、130℃、133℃、135℃、145℃、148℃、150℃、153℃、155℃等。
[0030]本专利技术的工作原理及优点如下：本专利技术一种易粘接低烟无卤阻燃聚烯烃护套料，该电缆料能够在保证机械性能及阻燃性能的同时，同胶水具有很好的粘接特性。
[0031]相比现有技术而言，本专利技术利用含有较高极性基团的树脂、硅基填料与其他特定
比例的组分相混合，从而使电缆料在保持优异机械性能、电性能、阻燃性能及加工性能的同时与胶水具有优异的粘接性能，材料各项指标可满足EN50618:2014《Electric cables for photovoltaic systems 》中对护套材料的要求，同时材料与胶水具有优异的粘接性能，接口粘接强度可达10N/mm2以上。
具体实施方式
[0032]下面结合实施例对本专利技术作进一步描述：以下将以详细叙述对本案进行清楚说明，任何本领域技术人员在了解本案的实施例后，当可由本案所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本案的精神与范围。
[0033]本文的用语只为描述特定实施例，而无意为本案的限制。关于本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。
[0034]关于本文中所使用的用词（terms），除有特别注明外，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易粘接低烟无卤阻燃聚烯烃护套材料，其特征在于：其原料包括以下质量份数的组分：聚乙烯树脂 25~40份；乙烯
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甲基丙烯酸甲酯共聚物 25~45份；相容剂 10~15份；热塑性聚烯烃弹性体 10~15份；乙烯丙烯酸共聚物 5~10份；无机阻燃填料 110~150份；硅基填料 10~20份；粉体表面处理剂 2~5份；交联剂 1~2份。2.根据权利要求1所述的易粘接低烟无卤阻燃聚烯烃护套材料，其特征在于：所述聚乙烯树脂在190℃、2.16Kg的负载下，熔体流动速率为1.0~3.5g/10min，DSC 的熔点范围为100~120℃。3.根据权利要求1所述的易粘接低烟无卤阻燃聚烯烃护套材料，其特征在于：所述乙烯
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甲基丙烯酸甲酯共聚物的甲基丙烯酸甲酯含量为15~25wt%，在190℃、2.16Kg的负载下，熔体流动速率为0.25~2g/10min。4.根据权利要求1所述的易粘接低烟无卤阻燃聚烯烃护套材料，其特征在于：所述乙烯丙烯酸酯共聚物的丙烯酸酯含量为15~35wt%，在190℃、2.16Kg的负载下，熔体流动速率为1~20g/10min。5.根据权利要求1所述的易粘接低烟无卤阻燃聚烯烃...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾光新，谢飞，廖永江，甯阳，王婷，杜运宽，
申请(专利权)人：中广核高新核材科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：