一种LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯珠,包括：基板；LED芯片，电性连接于所述基板；消光层，设置于所述基板的表面且围绕所述LED芯片设置，所述LED芯片向上显露于所述消光层；保护层，至少涂设于所述LED芯片的上表面或者至少涂设于所述消光层与所述LED层的上表面。述消光层与所述LED层的上表面。述消光层与所述LED层的上表面。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠


[0001]本技术涉及LED灯珠的
，特别涉及小型芯片的LED灯珠。

技术介绍

[0002]现有的一种LED灯珠，包括基板、固定于所述基板的晶片以及盖设于所述灯珠上方的聚光透镜。所述晶片与所述灯珠形成电性连接，因为所述晶片本身发出的光为蓝光，如果需要得到其它的颜色的光需要在通过荧光粉调成不同的颜色，荧光粉一般涂设于所述晶片及其四周或者仅涂设在晶片的表面。此外，所述荧光粉或者基板的上表面会对所述晶片发出光进行反射，使得光源的面积增大，此外由于所述聚光透镜会将所述晶片的面积放大，更进一步加大了LED灯珠的光源的整体发光面积。
[0003]由于投影灯的
中，在相同的投影距离的情况下，光源的发光面积越大，光源穿过投影片后投影出来的影子的越模糊，上述的所述晶片经过所述聚光透镜放大后发光面积增大，再加上所述荧光粉形成的反射光源，使得所述LED灯珠的整体发光面积除了自身晶片的发光面积，还包括被所述聚光透镜放大的面积以及反射形成的光源，是所述LED灯珠的整体的光源面增大，使得投影出来的图案较为模糊，且灯珠直射容易刺眼，无法满足使用者的需求。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
所面临的问题，本技术提供了一种小面积LED芯片的LED灯珠及其制造方法。
[0005]为实现上述目的，本技术采用以下技术手段：
[0006]一种LED灯珠的结构,包括：基板；LED芯片，电性连接于所述基板；消光层，设置于所述基板的表面且围绕所述LED芯片设置，所述LED芯片向上显露于所述消光层；保护层，至少涂设于所述LED芯片的上表面或者至少涂设于所述消光层与所述LED层的上表面。
[0007]进一步，还包括金线，所述金线的其中一端焊接于所述基板，另一端焊接于所述LED芯片，所述金线的上表面涂设有所述保护层或所述保护层和所述消光层。
[0008]进一步，所述消光层为涂抹于所述基板上的黑胶层，所述黑胶层的熔点大于120
°
。
[0009]进一步，所述黑胶层在上下的厚度小于所述基板在上下上的厚度。
[0010]进一步，所述黑胶层在水平方向上与所述LED芯片的周围的边缘连接。
[0011]进一步，所述消光层在上下方向上的顶面等于或者高于所述LED芯片在上下方向上的顶面。
[0012]进一步，所述消光层在上下方向上的厚度为0.02mm至1mm之间。
[0013]进一步，所述基板包括安装槽以及位于所述安装槽外侧的焊盘，所述LED芯片安装于所述安装槽，所述消光层围绕安装槽设置，所述LED芯片与所述焊盘形成电性连接。
[0014]一种LED灯珠的结构,包括：基板，包括焊盘；LED芯片，固定于所述基板，且通过金线与所述焊盘形成电性连接；消光层，设置于所述基板的上表面且围绕所述LED芯片设置；
保护层，涂设于所述LED芯片、所述消光层以及所述金线的上表面或者覆设于所述LED芯片、所述金线的上表面。
[0015]进一步，所述金线的上表面涂设有所述保护层或所述保护层和所述消光层。
[0016]进一步，所述消光层为涂抹于所述基板上的黑胶层，所述黑胶层的熔点温度为120
°
至280
°
之间。
[0017]进一步，所述消光层为涂抹于所述基板上的黑胶层，所述黑胶层贴合与所述LED芯片的周围。
[0018]一种LED灯珠的结构,包括：基板；消光层，涂设置于所述基板；LED芯片，贴合连接于所述消光层；金线，其中一端焊接于基板，另一端焊接于所述LED芯片；保护层，涂设于所述LED芯片以及所述金线的上表面或者涂设于所述消光层、所述LED芯片以及所述金线的上表面。
[0019]进一步，所述基板包括向上显露于所述消光层的焊盘，所述金线的其中一端焊接于所述焊盘。
[0020]与现有技术相比，本专利技术LED灯珠具有以下有益效果：
[0021]通过LED芯片电性连接于所述基板，消光层设置于所述基板的上表面且围绕所述LED芯片设置；保护层涂设于所述消光层、所述LED芯片的上表面，通过消光层去除在所述LED灯珠的周围形成的反射光源，此外该结构的LED灯珠去除聚光透镜，减少所述聚光透镜对所述LED芯片的发光面积的放大，从而形成发光面积较小LED灯珠，在投影区别相同的情况下，通过发光面积小的LED灯珠，使得投影灯投影出来的图案更高清，此外，通过保护层对所述LED芯片进行保护，缓解灯珠直射的刺眼效果。而所述基板和所述LED芯片均用常的规模，无需额外定制加工。
【附图说明】
[0022]图1为本技术第一实施例的LED灯珠的立体分解图；
[0023]图2为图1的立体组合图；
[0024]图3为图2的俯视图；
[0025]图4为3沿A
‑
A线剖切的剖视图；
[0026]图5为LED灯珠及金线固定于基板的示意图；
[0027]图6为5中涂设消光层后的示意图；
[0028]图7为本技术第二实施例的LED灯珠的立体分解图；
[0029]图8为图7的立体组合图；
[0030]图9为图8的俯视图；
[0031]图10为8沿B
‑
B线剖切的剖视图；
[0032]图11为消光层涂设于基板的示意图；
[0033]图12为图11中安装LED芯片和金线后的示意图。
[0034]具体实施例的附图标号说明：
[0035]LED灯珠100基板11安装槽11点胶槽12焊盘13LED芯片2金线3消光层4让位槽41保护层5
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【具体实施方式】
[0036]为便于更好的理解本技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。
[0037]如图1至图6所示，为本技术的第一实施例的LED灯珠100，所述LED灯珠100包括基板1、固定于基板1的LED芯片2、以及电连接所述LED灯珠100的金线3、环绕所述LED芯片2设置的消光层4以及至少涂设于所述LED芯片2以及所述金线3表面的保护层5。
[0038]如图1、图2和图4所示，所述基板1包括安装槽11、点胶槽12以及焊盘13。所述点胶槽12位于所述安装槽11的上方且环绕于所述安装槽11的外侧，所述安装槽11向上贯穿所述基板1的顶面，所述焊盘13自所述点胶槽12的底壁向上延伸形成且不超过所述基板1的顶面。在本实施例中，所述基板1焊接于灯板。(未图示)当然在其它实施例中，所述基板1的上表面也可以是平面，即未设置有所述安装槽11和所述点胶槽13，而所述LED芯片2直接贴合固定于所述基板1，所述消光层4涂设于所述基板1表面且围绕所述LED芯片2设置。将已涂抹荧光粉的所述LED芯片2通过固定胶，(如银胶等或者过其它方式固定，满足需求即可)固定于所述安装槽11上，即所述LED芯片2贴合连接于所述基板1。所述金线3的其中一端焊接于所述焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠,其特征在于，包括：基板；LED芯片，电性连接于所述基板；消光层，设置于所述基板的表面且围绕所述LED芯片设置，所述LED芯片向上显露于所述消光层；保护层，至少涂设于所述LED芯片的上表面或者至少涂设于所述消光层与所述LED芯片的上表面。2.如权利要求1所述的LED灯珠,其特征在于：还包括金线，所述金线的其中一端焊接于所述基板，另一端焊接于所述LED芯片，所述金线的上表面涂设有所述保护层或所述保护层和所述消光层。3.如权利要求1所述的LED灯珠,其特征在于：所述消光层为涂抹于所述基板上的黑胶层，所述黑胶层的熔点大于120
°
。4.如权利要求3所述的LED灯珠,其特征在于：所述黑胶层在上下的厚度小于所述基板在上下上的厚度。5.如权利要求3所述的LED灯珠,其特征在于：所述黑胶层在水平方向上与所述LED芯片的周围的边缘连接。6.如权利要求1
‑
5中任一项所述的LED灯珠,其特征在于：所述消光层在上下方向上的顶面等于或者高于所述LED芯片在上下方向上的顶面。7.如权利要求1
‑
5中任一项所述的LED灯珠,其特征在于：所述消光层在上下方向上的厚度为0.02mm至1mm之间。8.如权利要求1
‑
5中任一项所述的LED灯珠,其特征在于：所述基板包括安装槽以及位于所述安装槽外侧的焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：许龙才，
申请(专利权)人：广东时光生活科技有限公司，
类型：新型
国别省市：