一种对称叠构设计PCB板制作方法技术

本发明专利技术属于PCB制作技术领域，尤其涉及一种对称叠构设计PCB板制作方法，该方法通过引入对称压合辅助层，解决了由于高频层板厚偏薄0.1mm、电镀铜厚不均匀原因导致的高频信号不稳定问题；本发明专利技术将常规PCB板制作流程中单层高频层Core板通过辅助层Core板组合为四层高频层Core板，组合后的四层高频层Core板电镀时板厚较厚从而有足够的强度克服喷淋、水流导致电镀后表面铜厚不均匀的问题；该方法通过于二次压合之前，于两组基板的导通孔内填注树脂，从而确保两组基板压合后，从而可以有效防止PP溢胶原因短路导致的高频信号不稳定问题。溢胶原因短路导致的高频信号不稳定问题。溢胶原因短路导致的高频信号不稳定问题。

【技术实现步骤摘要】
一种对称叠构设计PCB板制作方法


[0001]本专利技术涉及PCB制作
，更具体地说，它涉及一种对称叠构设计PCB板制作方法。

技术介绍

[0002]随着5G时代的到来，电子设备信号频率设计越来越高，以移动基站辅助系统为例，其频率达到了3000
‑
5000mhz。高频PCB板做为电子设备元器件的载体，在高频信号完整性方面起到重要作用。为控制高频频率分部PCB均匀，天线层与天线层相邻的屏蔽层采用高频材料，整体PCB板叠构对称，该PCB板L1与L8层为高频信号层，该设计在PCB板制作过程中主要存在两个凸出问题：一、高频层板厚较薄为0.1mm，在电镀时板子易受喷淋、水流等影响导致电镀后表面铜厚不均匀，进而导致蚀刻制作天线图形时大小不一而影响PCB板使用时收发信号的稳定性；二、对称的叠构设计L1
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L4与L5
‑
L8压合后，表面L1与L8会从导通孔PP溢胶，将直接导致元器件线路短路影响信号的稳定性。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种解决上述技术问题的对称叠构设计PCB板制作方法。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种对称叠构设计PCB板制作方法，包括步骤：S1、选取四张高频Core板，每张高频Core板由依次堆叠连接的一层高频层板、一层辅助层板及另一层高频层板构成；S2、每两张高频Core板通过粘接片叠合粘接形成一组基板，制作每组基板中的内层线路；S3、分别将两组基板中的两张高频Core板通过粘接片压合粘接；S4、对两组基板钻出导通孔，并进行导通孔孔内与高频层表面电镀铜导通；S5、将树脂塞孔填满导通孔防止粘接片高温融解从导通孔内溢胶出来，再分别制作两组基板相互对应层的线路图形；S6、将两组基板相对应层之间填设叠粘接片并压合形成完成板，对完成板钻孔并导通两组基板，再对位于完成板顶部和底部的两张高频Core板钻孔，并对两张高频Core板外侧的高频层板制作线路图形。
[0005]进一步的，于步骤S4中，通过机械钻出导通孔，通过化学沉积的方式导通孔表面加厚。
[0006]进一步的，于步骤S6中，对于完成板钻出的孔和高频Core板钻出孔进行表面电镀，通过化学沉积的方式将孔表面加厚。
[0007]进一步的，粘结片为pp粘接片。
[0008]通过采用上述技术方案，本专利技术的有益效果为：1、本专利技术涉及的是对称HDI 4+4叠构设计高频PCB板的制作方法，该方法通过引入对称压合辅助层，解决了由于高频层板厚偏薄0.1mm、电镀铜厚不均匀原因导致的高频信号不稳定问题；2、本专利技术将常规PCB板制作流程中单层高频层Core板通过辅助层Core板组合为四层高频层Core板，组合后的四层高频层Core板电镀时板厚较厚从而有足够的强度克服喷淋、水流导致电镀后表面铜厚不均匀的问题；3、该方法通过于二次压合之前，于两组基板的导通孔内填注树脂，从而确保两组基板压合后，从而可以有效防止PP溢胶原因短路导致的高频信号不稳定问题。
附图说明
[0009]图1为常规PCB板的结构示意图。
[0010]图2为本专利技术两个基板的结构示意图。
[0011]图3为本专利技术PCB板完成板的结构示意图。
具体实施方式
[0012]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0013]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0014]如图1所示，PCB板常规制作方法如下：1、Core1高频层完成机械钻孔、薄板电镀，Core2 层完成机械钻孔后进行孔内与表面电镀铜导通，制作L2层、L3、L4层的线路图形；2、Core3与Core4制作方法与Core1与Core2一样，机械钻孔后完成薄板电镀制作L5、L6、L7层的线路图形；3、Core1、Core2、Core3、 Core4层之间贴覆PP粘结片压合，制作L1层、L8层的线路图形。
[0015]以上制作方法不只薄板制作困难，压合溢胶也难解决。
[0016]如图2和图3所示，本专利技术制作方法如下：1、四张高频Core板完成内层线路L2、L3与L6、L7线路。
[0017]2、一次压合两张Core板分别完成得出L1
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L4四层板基板与L5
‑
L8四层板基板；机械钻孔后进行孔内与表面电镀铜导通；然后树脂塞孔填满防止孔内溢胶出来，再制作 L4、L5层的线路图形。
[0018]3、二次压合两张Core2板两侧分别贴覆PP粘结片，完成L1
‑
2层、L7
‑
L8层激光钻孔、
再制造L1和L8层线路图形。本专利技术的工艺流程：
①
内层开料：将原料大基板裁切成制作前设计的工作尺寸；
②
一次线路制作：只制作四张高频Core板上L2、L3层与L6、L7层内层线路；
③
内层压合：将制作好的高频Core板使得L2、L3内层对应压合得出一个基板，L6、L7内层对应压合得出第二个基板；
④
钻孔
‑
将两个基板分别在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔；
⑤
电镀：通过化学沉积的方式使导通孔表面加厚至需要的需求；
⑥
树脂塞孔：使用树脂填满导通孔防止第二次压合溢胶；
⑦
二次线路制作：只制作L4、L5层线路；
⑧
二次压合：制作好的将L1
‑
4与L5
‑
8两个基板压合在一起；
⑨
镭射钻孔：将L1
‑
2与L7
‑
8层导通孔钻出；
⑩
外层钻孔：将L1
‑
4与L5
‑
8导通孔钻通；
⑪
电镀：通过化学沉积的方式将步骤
⑨
和
⑩
中导通孔的表面加厚至需要的需求；
⑫
外层线路：制作最后L1与L8层线路；
⑬
阻焊：利用丝网将绝缘油墨印制在PCB板面上在曝光显影出原件图形；
⑭
文字：利用丝网上的图案文字油墨印制在阻焊油墨上；
⑮
成形：通过CNC数控机床制作出客户所需的出货尺寸；
⑯
电测：检查PCB线路开短/短路；
⑰
FQC/FQA：外观检查满足客户需求。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种对称叠构设计PCB板制作方法，其特征在于，包括步骤：S1、选取四张高频Core板，每张高频Core板由依次堆叠连接的一层高频层板、一层辅助层板及另一层高频层板构成；S2、每两张高频Core板通过粘接片叠合粘接形成一组基板，制作每组基板中的内层线路；S3、分别将两组基板中的两张高频Core板通过粘接片压合粘接；S4、对两组基板钻出导通孔，并进行导通孔孔内与高频层表面电镀铜导通；S5、将树脂塞孔填满导通孔防止粘接片高温融解从导通孔内溢胶出来，再分别制作两组基板相互对应层的线路图形；S6、将两组基板相对应层之间填设叠粘接片并压合形成完成板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志雄，
申请(专利权)人：诚亿电子嘉兴有限公司，
类型：发明
国别省市：