半导体元器件双料3D5S检测光学模组制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体元器件双料3D5S检测光学模组，涉及半导体器件视觉检测领域，针对目前半导体行业每只相机每次只检测一颗料，检测速度慢，且速度慢的设备存在着视觉软件检测完毕后处于等待状态的现象，且现有的相机检测时只能看一面的问题，现提出如下方案，其包括检测组件，所述检测组件的一侧设置有相机，所述检测组件的内部包括45度镜片，且所述45度镜片的顶部对称设置有棱镜，所述相机与45度镜片的中部持平。该半导体元器件双料3D5S检测光学模组内部设置45度反光镜片配合光学棱镜便于全方位对半导体进行测量与检测，同时还可同时对两组半导体进行检测，大大增加半导体的检测效率。的检测效率。的检测效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体元器件双料3D5S检测光学模组


[0001]本技术涉及半导体器件视觉检测领域，尤其涉及半导体元器件双料3D5S检测光学模组。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，现有的半导体器件在生产过程中通常需要对其进行光学检测，然而现有的光学检测装置在使用时，每次仅可对一颗料进行检测，因此在使用时存在一定的弊端。
[0003]针对目前半导体行业每只相机每次只检测一颗料，检测速度慢，且速度慢的设备存在着视觉软件检测完毕后处于等待状态的现象，且现有的相机检测时只能看一面的问题，我们提出半导体元器件双料3D5S检测光学模组。

技术实现思路

[0004]本技术提出的半导体元器件双料3D5S检测光学模组，解决了目前半导体行业每只相机每次只检测一颗料，检测速度慢，且速度慢的设备存在着视觉软件检测完毕后处于等待状态的现象，且现有的相机检测时只能看一面的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]半导体元器件双料3D5S检测光学模组，包括检测组件，所述检测组件的一侧设置有相机，所述检测组件的内部包括45度镜片，且所述45度镜片的顶部对称设置有棱镜，所述相机与45度镜片的中部持平。
[0007]优选的，所述45度镜片的外侧设置有镜面箱，所述45度镜片呈45度倾斜状位于镜面箱的内部，所述镜面箱的顶部与靠近相机的一侧均开设有凹槽。
[0008]优选的，所述镜面箱的顶部设置有支撑座，且所述支撑座呈回字状，所述支撑座的顶部设置有固定座，且所述固定座的内部贯穿设置有凹槽。所述固定座与支撑座相匹配。
[0009]优选的，所述固定座的顶部设置有盖板，且所述盖板的内部对称开设有凹槽，所述棱镜的顶部与盖板相连接，且所述棱镜与凹槽相匹配。
[0010]优选的，所述镜面箱的底部设置有安装座，且所述安装座呈n字状，所述安装座的顶部设置有散光板，且所述散光板与45度镜片相匹配。
[0011]优选的，所述安装座的底部设置有垫板，且所述垫板的内部开设有凹槽，所述凹槽与安装座相匹配。
[0012]本技术的有益效果为：
[0013]1、该装置利用光学镜片折射原理，将产品的五个面全部反射在上、下、左、右的棱镜上面，实现全方位的检测。
[0014]2、该装置内部采用两种不同的光学镜片，一种为45度反光镜，另一种为光学棱镜，两种镜片的结合巧妙的实现了多方位全检测的模式。
[0015]3、该装置可实现一个相机在同一副图片中检测两个产品的方式，并且是在半导体中最复杂的3D5S工位，同时该装置利用光学反射的原理将原先，视觉平面看不到的区域反射在棱镜面，实现软件的精准测量和缺陷检测。
[0016]综上所述，该装置内部设置45度反光镜片配合光学棱镜便于全方位对半导体进行测量与检测，同时还可同时对两组半导体进行检测，大大增加半导体的检测效率。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构爆炸图。
[0018]图2为本技术的结构示意图。
[0019]图3为本技术的结构演示图。
[0020]图中标号：1、盖板；2、棱镜；3、固定座；4、支撑座；5、镜面箱；6、45度镜片；7、安装座；8、散光板；9、垫板；10、检测组件；11、相机。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]参照图1
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图3所示，半导体元器件双料3D5S检测光学模组，检测组件10的一侧设置有相机11，检测组件10的内部包括45度镜片6，且45度镜片6的顶部对称设置有棱镜2，相机11与45度镜片6的中部持平。
[0023]如图2、图3所示，45度镜片6的外侧设置有镜面箱5，45度镜片6呈45度倾斜状位于镜面箱5的内部，镜面箱5的顶部与靠近相机11的一侧均开设有凹槽，镜面箱5的顶部设置有支撑座4，且支撑座4呈回字状，支撑座4的顶部设置有固定座3，且固定座3的内部贯穿设置有凹槽，固定座3与支撑座4相匹配，固定座3的顶部设置有盖板1，且盖板1的内部对称开设有凹槽，棱镜2的顶部与盖板1相连接，且棱镜2与凹槽相匹配；
[0024]棱镜2便于对半导体的四个侧面以及地面进行反射，进而实现全面检测，同时配合45度镜片6便于同时对两组半导体进行检测。
[0025]如图2、图3所示，镜面箱5的底部设置有安装座7，且安装座7呈n字状，安装座7的顶部设置有散光板8，且散光板8与45度镜片6相匹配，安装座7的底部设置有垫板9，且垫板9的内部开设有凹槽，凹槽与安装座7相匹配；
[0026]散光板8配合45度镜片6便于增加45度镜片6的反光程度，进而更加便于进行检测。
[0027]本技术在使用时，首先将该装置取出，并将该装置放置在适当位置处，同时取出相机11，将相机11放置在检测组件10的一侧，并使得相机11与45度镜片6的中部齐平，此时取出两组半导体，并将其放置在盖板1顶部对称开设的凹槽处，进而使得半导体位于棱镜2的顶部；
[0028]此时通过相机11对半导体进行全方位照射，相机11射出的光线在45度镜片6的作用下进行反光，进而将光线反射至固定座3中部设置的两组棱镜2处，进而通过两组棱镜2分别对其顶部放置的半导体的四组侧面以及地面进行照射，进而呈现在同一平面，实现3D五面效果，从而更加便于对半导体进行检测；
[0029]与此同时，该装置内部设置的散光板8便于增加45度镜片6的反光效果。
[0030]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体元器件双料3D5S检测光学模组，包括检测组件(10)，其特征在于，所述检测组件(10)的一侧设置有相机(11)，所述检测组件(10)的内部包括45度镜片(6)，且所述45度镜片(6)的顶部对称设置有棱镜(2)，所述相机(11)与45度镜片(6)的中部持平。2.根据权利要求1所述的半导体元器件双料3D5S检测光学模组，其特征在于，所述45度镜片(6)的外侧设置有镜面箱(5)，所述45度镜片(6)呈45度倾斜状位于镜面箱(5)的内部，所述镜面箱(5)的顶部与靠近相机(11)的一侧均开设有凹槽。3.根据权利要求2所述的半导体元器件双料3D5S检测光学模组，其特征在于，所述镜面箱(5)的顶部设置有支撑座(4)，且所述支撑座(4)呈回字状，所述支撑座(4)的顶部设置有固定座(3)，且所述固定座(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：鄢祥，
申请(专利权)人：深圳市赛影科技有限公司，
类型：新型
国别省市：