封装结构制造技术

本申请提供了封装结构，包括：基板；以及多个中介层，并排设置在所述基板上；保护层，封装所述多个中介层，所述多个中介层的顶面通过所述保护层露出，其中，所述多个中介层中的至少一个中介层包括弹性缓冲层。上述技术方案可以使多个中介层齐平，从而确保多个中介层的顶面通过保护层露出。通过保护层露出。通过保护层露出。

【技术实现步骤摘要】
封装结构


[0001]本申请的实施例涉及封装结构。

技术介绍

[0002]在现有的3D堆叠暴露封装(3D stacking exposing package)技术中，主要分为两种，一种为基板分并设计，将相近厚度的基板分类在一起，可以将堆叠高度偏差(stacking height deviation)从120微米减小至60微米，但60微米仍有机率造成爬胶(bleeding)；另一种为球变形(ball deform)设计，用模具压缩锡球，可调节堆叠高度偏差30微米，但仍有大机率造成爬胶。
[0003]综上，现行设计，即基板分并设计与球变形设计，的误差控制皆有其极限，产品的堆叠误差为40微米
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120微米，而基板分并与球变形设计分别可控制60微米与30微米，两者设计共同使用最高只能控制90微米的误差，仍有部分误差大的产品会产生爬胶。
[0004]此外，对于市场上的基板分并设计，其需要将每条基板量测厚度，并透过人工的方式将不同厚度的基板分并，此方法会使产品的制作时间增加，且人工分并的方式无法转成自动化量产，可调节的基板误差为60微米；此外，对于市场上的球变形设计，其可调节的误差为30微米，且若压缩的变形量过大，会使焊料变形且使焊料上下的组件接触并裂开。
[0005]具体地，见下图1A和图1B，图1A至图1B中具体示出了在相关的封装技术中，因材料误差和制程误差产生堆叠误差，导致放置在基板20上的每个中介层10(例如，每个单元)的高度不同，使得模具下压时无法均匀压住每个中介层10，造成模塑料11爬胶(bleeding)、溢胶到连接的焊盘10P上，从而导致焊球12无法连接。

技术实现思路

[0006]针对上述问题，申请人提出了一种封装结构，该封装结构在作为堆叠件的中介层的每个中介层中设计增加一层包括软性胶层和软性金属层的弹性缓冲层，包括软性胶层和软性金属层的弹性缓冲层是可被压缩的，若中介层的每个中介层的高度不同，可以通过该设计使多个中介层的较高中介层被模具压至与多个中介层的较低中介层齐平，从而改善爬胶、溢胶问题。本申请的另一优势是弹性缓冲层可调节的多个中介层的高度之间的误差可提升为120微米，且不会造成组件裂开(component crack)的问题。此外，本申请的技术方案可减少基板量测时间(10分钟/条带数(min/strips))与自动化量产(无须人工分并)。
[0007]本申请提供了一种封装结构，包括：基板；以及多个中介层，并排设置在所述基板上；保护层，封装所述多个中介层，所述多个中介层的顶面通过所述保护层露出，其中，所述多个中介层中的至少一个中介层包括弹性缓冲层。
[0008]在一些实施例中，所述弹性缓冲层包括软性胶层和嵌入在所述软性胶层内的软性金属层。
[0009]在一些实施例中，所述中介层通过焊料连接至所述基板，所述弹性缓冲层的弹性模量低于焊料的弹性模量。
[0010]在一些实施例中，所述焊料的弹性模量为50GPa。
[0011]在一些实施例中，所述软性金属层包括多个离散的金属块，所述多个离散的金属块彼此分散地嵌入在所述软性胶层内。
[0012]在一些实施例中，所述软性金属层包括导电颗粒以及包覆所述导电颗粒的弹性材料。
[0013]在一些实施例中，所述弹性材料与所述软性胶层由不同的材料形成。
[0014]在一些实施例中，所述弹性缓冲层可调节的所述多个中介层的高度之间的误差最高为120微米。
[0015]在一些实施例中，所述中介层通过焊料连接至所述基板。
[0016]在一些实施例中，所述中介层包括设置在所述弹性缓冲层上方和/或下方的介电层、设置在所述介电层的顶部和底部处的阻焊剂，以及设置在所述介电层之上、之下或所述介电层之间的核心层。
[0017]在一些实施例中，所述中介层还包括穿过所述介电层、所述核心层或所述阻焊剂延伸以连接至所述软性金属层的金属层。
[0018]在一些实施例中，所述中介层通过焊料连接至所述基板，且各个层的可压缩能力为：所述软性胶层＞所述软性金属层＞焊料＞所述阻焊剂＞所述介电层＞所述金属层＞所述核心层。
[0019]在一些实施例中，所述弹性缓冲层的厚度在50微米至150微米之间的范围内。
[0020]在一些实施例中，所述多个中介层的顶面彼此齐平。
[0021]在一些实施例中，在所述多个中介层的顶面彼此齐平并且所述多个中介层中的至少两个中介层包括所述弹性缓冲层的情况下，所述至少两个中介层中的所述弹性缓冲层的厚度相同或不同。
[0022]在一些实施例中，该封装结构还包括：电子元件，设置在所述中介层与所述基板之间，其中，所述电子元件由所述保护层密封。
[0023]在一些实施例中，所述软性胶层为聚烯烃热塑性弹性体。
[0024]在一些实施例中，所述弹性材料为尼龙，并且所述导电颗粒为金、银和铜的颗粒中的任一种。
[0025]在一些实施例中，所述导电颗粒不存在于所述软性胶层中。
[0026]在一些实施例中，所述保护层延伸超出所述多个中介层的边界。
[0027]在本申请中，通过在多个中介层的每个中介层中设计增加一层包括软性胶层和软性金属层的弹性缓冲层，使得可调节的多个中介层的高度之间的误差高达120微米，并且使多个中介层的较高中介层可被模具压至与中介层的较低中介层齐平，确保多个中介层的顶面通过保护层露出，从而改善爬胶、溢胶问题。此外，本申请提供的技术方案与现有的技术方案兼容。
附图说明
[0028]当结合附图进行阅读时，从以下详细描述可最佳理解本技术的各个方面。应该指出，根据工业中的标准实践，各个部件未按比例绘制。实际上，为了清楚的讨论，各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。
[0029]图1A至图1B是现有技术的封装件的示意图。
[0030]图2A和图2B示出了根据本申请的一些实施例的封装结构的示意图。
[0031]图3A至图4B分别示出了现有的封装结构与本申请的封装结构的不同。
[0032]图5示出了根据本申请的一些实施例的封装结构。
具体实施方式
[0033]以下公开内容提供了许多用于实现本技术的不同特征的不同实施例或实例。下面描述了组件和布置的具体实例以简化本技术。当然，这些仅仅是实例，而不旨在限制本技术。
[0034]本申请提供了封装结构10000，见下图2A，该封装结构10000包括：基板200，该基板200可以是由导电材料和介电材料(Dielectric)组成的基板。这里，介电材料可包括有机物和/或无机物，其中有机物例如可以是：聚酰胺纤维(Polyamide，PA)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、环氧树脂(Epoxy)、聚对苯撑苯并二恶唑(Poly
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phenylene benzobisoxazole，PBO)纤维、FR
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4环氧玻璃布层压板、PP(PreP本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板；以及多个中介层，并排设置在所述基板上；保护层，封装所述多个中介层，所述多个中介层的顶面通过所述保护层露出，其中，所述多个中介层中的至少一个中介层包括弹性缓冲层。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述弹性缓冲层包括软性胶层和嵌入在所述软性胶层内的软性金属层。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述中介层通过焊料连接至所述基板，所述弹性缓冲层的弹性模量低于焊料的弹性模量。4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述中介层包括设置在所述弹性缓冲层上方和/或下方的介电层、设置在所述介电...

【专利技术属性】
技术研发人员：张竣凯，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：