塑封后产品银浆覆盖率的检测方法技术

本发明专利技术涉及一种塑封后产品银浆覆盖率的检测方法，包括如下步骤：通过高温烘烤产品使得芯片与盖帽之间的粘结剂软化，再利用机械工具对产品开帽；采用立体显微镜对开帽后的芯片进行拍照；根据原有的产品配线图，结合芯片的照片，通过肉眼初步判断银浆覆盖情况；打开AutoCAD软件，将芯片照片复制到AutoCAD的界面中，并分别计算芯片的总面积S以及芯片被银浆覆盖部分的面积S1，S1除以S得到准确的银浆覆盖率Q。本发明专利技术能够准确地检测出产品的银浆覆盖率，杜绝了产品被误判为不合格品的情况发生，减少了公司的损失和资源的浪费。减少了公司的损失和资源的浪费。

【技术实现步骤摘要】
塑封后产品银浆覆盖率的检测方法


[0001]本专利技术涉及银浆覆盖率检测，具体涉及一种塑封后产品银浆覆盖率的检测方法。

技术介绍

[0002]集成电路或者分离器件封装过程中，银浆覆盖率是一个封装装片的重要指标，通常的集成电路装片，银浆覆盖率必须达到75％以上，导电率要求高的集成电路或分离器件装片，银浆覆盖率需要满足90％的要求，即75％的覆盖要求至少三边出胶，90％的需要四边出胶。其原理过程是银浆能够在固化后覆盖芯片足够的面积，使得芯片与框架结合得牢固，形成更高的推力、更好的导电通路与更好的散热。
[0003]在装片工序，由于装片时候的银浆为液体状态，在后续固化工序中，银浆还存在着爬高溢出的现象，在常规情况下，装片时在胶水明显覆盖达到要求的情况，则毫无疑问得出满足要求的结论，但是，由于装片银浆在一个动态的状况，特别是在胶水存在微小气泡、出胶针头随着时间推移管径逐渐变小，使得银浆出胶出现在装片时候覆盖比较临界的状态，所以对此类产品仅仅凭着装片后对未固化芯片与胶水的检测是无法测出正确的银浆覆盖率的。
[0004]目前利用X射线来观察固化后的产品银浆覆盖情况，但是X射线对银浆层的厚度有要求，当银浆层厚度较薄时，X射线很容易产生误判，将合格产品判定为不合格产品；因此为了提高检测准确率，又采用化学腐蚀法对固化后的产品进行银浆覆盖率检测，利用化学药剂腐蚀产品后对产品进行开帽观察银浆覆盖程度，但是由于化学腐蚀剂对固化的银浆薄层产生了腐蚀作用，导致观察到的银浆覆盖率仍然不是真实的结果。因此，急需一种方法能够对银浆覆盖率进行精确评估。

技术实现思路

[0005]为了克服上述缺陷，本专利技术提供一种塑封后产品银浆覆盖率的检测方法，该检测方法能够准确地检测出产品的银浆覆盖率，杜绝了产品被误判为不合格品的情况发生，减少了公司的损失和资源的浪费。
[0006]本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0007]一种塑封后产品银浆覆盖率的检测方法，包括如下步骤：
[0008]步骤1：取出产品，所述产品包括芯片与盖帽，芯片表面覆盖银浆，芯片与盖帽之间通过粘结剂粘合在一起，将产品放于420
‑
450℃的高温下烘烤3
‑
10min后，使得芯片与盖帽之间的粘结剂软化，再利用机械工具对产品进行夹持破坏，使得盖帽与芯片脱离；
[0009]步骤2：采用立体显微镜对开帽后的芯片进行拍照，得到放大后的芯片照片；
[0010]步骤3：根据原有的产品配线图，结合芯片的照片，通过肉眼初步判断银浆覆盖情况，如果银浆将芯片全部覆盖，则可判断产品为合格产品，如果芯片中存在银浆未覆盖区域，则进入步骤4；
[0011]步骤4：打开AutoCAD软件，将芯片照片复制到AutoCAD的界面中，并分别计算芯片
的总面积S以及芯片被银浆覆盖部分的面积S1，S1除以S得到准确的银浆覆盖率Q。
[0012]优选地，在步骤1中，利用恒温加热台对产品进行烘烤，烘烤的条件为：烘烤温度425
±
5℃、烘烤时间6
±
1min，利用钳子夹紧烘烤后的产品的盖帽并多次晃动盖帽，使得产品中银浆与粘结剂结合的薄弱区域分离，而将芯片与盖帽相互分离。
[0013]优选地，在步骤2中，所述立体显微镜的放大倍数为50
‑
60倍。
[0014]优选地，步骤4包括以下步骤：
[0015](1)打开AutoCAD软件，将芯片照片复制到AutoCAD软件的界面中；
[0016](2)选择AutoCAD软件中面积测量工具；
[0017](3)按照操作要求选取芯片的整个表面，并得到芯片的总面积，记为S；
[0018](4)按照操作要求选取芯片中覆盖银浆区域的面积，并得到芯片被银浆覆盖部分的面积，记为S1；
[0019](5)利用S1除以S并乘以100％，得到银浆覆盖率，记为Q；
[0020](6)根据Q值并结合产品银浆覆盖率的指标，来判断产品是否合格。
[0021]本专利技术的有益效果是：
[0022]1)本专利技术利用高温开帽的方式打开产品，即先高温烘烤使芯片与盖帽之间的粘结剂软化，再利用机械工具对产品进行夹持破坏，使得盖帽与芯片脱离，亦即利用物理的方式将产品开帽，因此不会对芯片上的银浆层造成破坏，为准确测定银浆覆盖率奠定了基础；
[0023]2)本专利技术中首创性地引入了AutoCAD来计算银浆覆盖率的方式，得到的银浆覆盖率十分精确，克服了之前方法得到的银浆覆盖率存在误差的缺点，结果更加可靠且一目了然；
[0024]3)本专利技术操作简单，且得到的银浆覆盖率精度高，本专利技术特别适应于芯片中存在薄层银浆的情况，克服了仅仅凭借X射线造成薄层银浆产品的银浆覆盖率的误判，也避免了化学腐蚀开帽方式引起的腐蚀误判；利用本方法并结合X射线检测法，不仅能够快速地判定产品的银浆覆盖情况，而且能够准确地检测出产品的银浆覆盖率，杜绝了因为银浆层较薄而造成的产品误判，减少了公司的损失和资源的浪费。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]一种塑封后产品银浆覆盖率的检测方法，包括如下步骤：
[0027]步骤1：取出产品，所述产品包括芯片与盖帽，芯片表面覆盖银浆，芯片与盖帽之间通过粘结剂粘合在一起，将产品放于420
‑
450℃的高温下烘烤3
‑
10min后，使得芯片与盖帽之间的粘结剂软化，再利用机械工具对产品进行夹持破坏，使得盖帽与芯片脱离；
[0028]步骤2：采用立体显微镜对开帽后的芯片进行拍照，得到放大后的芯片照片；
[0029]步骤3：根据原有的产品配线图，结合芯片的照片，通过肉眼初步判断银浆覆盖情况，如果银浆将芯片全部覆盖，则可判断产品为合格产品，如果芯片中存在银浆未覆盖区域，则进入步骤4；
[0030]步骤4：打开AutoCAD软件，将芯片照片复制到AutoCAD的界面中，并分别计算芯片的总面积S以及芯片被银浆覆盖部分的面积S1，S1除以S得到准确的银浆覆盖率Q。
[0031]本专利技术中利用高温机械开帽的方法，打开粘有银浆的芯片，然后利用立体显微镜对产品进行拍照，利用放大后的芯片照片，再结合产品的配线图通过肉眼初步确认银浆覆盖情况，如果芯片被银浆全部覆盖则判断产品为合格产品，如果芯片中存在未被银浆覆盖的区域，则利用AutoCAD软件来精确计算芯片的银浆覆盖率。本专利技术操作简单，且得到的银浆覆盖率精度高，本专利技术特别适应于芯片中存在薄层银浆的情况，克服了仅仅凭借X射线造成薄层银浆产品的银浆覆盖率的误判，也避免了腐蚀开帽方式引起的腐蚀误判；本专利技术中首创性地引入了AutoCAD来计本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑封后产品银浆覆盖率的检测方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1：取出产品，所述产品包括芯片与盖帽，芯片表面覆盖银浆，芯片与盖帽之间通过粘结剂粘合在一起，将产品放于420
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450℃的高温下烘烤3
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10min后，使得芯片与盖帽之间的粘结剂软化，再利用机械工具对产品进行夹持破坏，使得盖帽与芯片脱离；步骤2：采用立体显微镜对开帽后的芯片进行拍照，得到放大后的芯片照片；步骤3：根据原有的产品配线图，结合芯片的照片，通过肉眼初步判断银浆覆盖情况，如果银浆将芯片全部覆盖，则可判断产品为合格产品，如果芯片中存在银浆未覆盖区域，则进入步骤4；步骤4：打开AutoCAD软件，将芯片照片复制到AutoCAD的界面中，并分别计算芯片的总面积S以及芯片被银浆覆盖部分的面积S1，S1除以S得到准确的银浆覆盖率Q。2.根据权利要求1所述的塑封后产品银浆覆盖率的检测方法，其特征在于：在步骤1中，利用恒温加热台对产品进行烘烤，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑志荣，方玲，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：