自发光面板的制造方法技术

自发光面板的制造方法。本发明专利技术实现由使用固体密封材料所带来的工序简化以及防止在密封材料和密封基材之间产生气泡。本发明专利技术的自发光面板的制造方法包含：第１粘合工序，将用于支撑自发光元件（１０３）的支撑基板（１０４）和薄板状的密封材料（１０６）粘合，以便将自发光元件（１０３）密封，该自发光元件（１０３）具有夹持在对置的一对电极（１０１）间的发光层（１０２）；第２粘合工序，在减压状态下将粘合有密封材料（１０６）的支撑基板（１０４）和密封基材（１０５）通过密封材料（１０６）粘合；以及一体化工序，使被粘合的支撑基板（１０４）和密封基材（１０５）通过密封材料（１０６）一体化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
以往，已有如下的自发光面板，该自发光面板具有自发光元件，具有对置的一对电极和被夹持在该一对电极间的发光层；支撑自发光元件的支撑基板；通过发光层与支撑基板对置的密封基材；以及密封材料，被设置在支撑基板和密封基材之间以将自发光元件密封，并在被填充于支撑基板和密封基材之间的状态下使支撑基板与密封基材相粘合。作为该种自发光面板的密封，例如有使用薄板(薄膜)状的密封材料将自发光元件密封的密封方法。在该密封方法中，为了将自发光元件密封，在将薄板状的密封材料粘合在支撑基板上之后，使粘合有密封材料的支撑基板与密封基材粘合成一体化。另外，也可以使粘合有密封材料的密封基材与支撑基板相粘合。通过在自发光元件的密封中使用薄板(薄膜)状的密封材料，与使用液体状的树脂将发光层密封的密封法(例如，参照专利文献1。)的情况相比，可使工序简化。在使用该薄板(薄膜)状的密封材料的密封法中，使用例如由热固性树脂形成的密封材料，通过加热该密封材料，使自发光元件和密封基材通过密封材料一体化。专利文献1特开2002-216950号公报然而，在使用薄板(薄膜)状的密封材料来密封自发光元件的情况下，作为一例可列举出如下的问题，即由于密封材料是保持薄板状或薄膜状这样的固定形状的固体，因而当密封材料或支撑基板的粘合面有凹凸时，在粘合的密封材料与支撑基板之间会产生气泡。并且，作为一例可列举出如下的问题，即当在一体化时为了使密封材料固化而对其加热时，形成密封材料的材料中含有的溶剂和水或反应生成气体等气化，在密封材料与支撑基板或自发光元件之间产生气泡。将密封材料粘贴在密封基材上的情况也一样，存在着在密封材料与支撑基板之间残留有气泡这样的问题。并且，上述气化后的溶剂、水、反应生成气体等可能成为自发光元件的劣化因素等。并且，作为一例可列举出如下的问题，即当在密封材料与自发光元件之间产生这种气泡时，气泡内所含的溶剂和水分给发光层带来不良影响，使自发光面板的发光性能下降。在将密封材料粘贴在密封基材上的情况下也同样发生上述各种问题。
技术实现思路
本专利技术的第1方面的，该自发光面板具有支撑基板；自发光元件，其具有形成在支撑基板上的、相对置的一对电极以及被夹持在该一对电极间的发光层；密封基材，其通过前述自发光元件与前述支撑基板相对置；以及密封材料，其被设置在前述支撑基板与前述密封基材之间，将前述自发光元件密封，其特征在于，该包含第1粘合工序，将前述密封材料与前述支撑基板粘合，以便将前述自发光元件密封；第2粘合工序，在减压状态下将在前述第1粘合工序中粘合了前述密封材料的支撑基板与前述密封基材通过前述密封材料粘合；以及一体化工序，使在前述第2粘合工序中被粘合的前述支撑基板和前述密封基材通过前述密封材料而一体化。本专利技术第2方面的，该自发光面板具有支撑基板；自发光元件，其具有形成在支撑基板上的、相对置的一对电极以及被夹持在该一对电极间的发光层；密封基材，其通过前述自发光元件与前述支撑基板对置；以及密封材料，其被设置在前述支撑基板与前述密封基材之间，将前述自发光元件密封，其特征在于，该包含第1粘合工序，将前述密封材料与前述密封基材粘合；第2粘合工序，在减压状态下将在前述第1粘合工序中粘合了前述密封材料的密封基材与前述支撑基板通过前述密封材料粘合，以便将前述自发光元件密封；以及一体化工序，使在前述第2粘合工序中被粘合的前述支撑基板与前述密封基材通过前述密封材料而一体化。附图说明图1是示出本专利技术的实施方式的自发光面板的结构的一例的侧视图。图2-1是示出本专利技术的实施方式的第1粘合工序的侧视图。图2-2是示出本专利技术的实施方式的第2粘合工序的侧视图。图2-3是示出本专利技术的实施方式的一体化工序的侧视图。图3-1是示出本专利技术的实施例的自发光元件形成工序的侧视图。图3-2是示出本专利技术的实施例的第1粘合工序的侧视图。图3-3是示出本专利技术的实施例的第2粘合工序的侧视图。图3-4是示出本专利技术的实施例的一体化工序的侧视图。图4是示出本实施例的可采用的多个工序的工序图。图5-1是在使密封基材相对于支撑基板倾斜的状态下进行粘合时的侧视图。图5-2是示出使密封基材与支撑基板粘合后的状态的侧视图。图5-3是示出使密封基材与支撑基板粘合后的另一状态的侧视图。图6是示出特定成分气体量随时间变化的图表。符号说明100自发光面板；101一对电极；102发光层；103自发光元件；104支撑基板；105密封基材；106密封材料。具体实施例方式以下参照附图，对本专利技术的的优选实施方式进行详细说明。(实施方式)首先，对本专利技术的实施方式的自发光面板的结构进行说明。图1是示出本专利技术的实施方式的自发光面板的结构的一例的侧视图。如图1所示，自发光面板100具有具有一对电极101(101a，101b)和发光层102的自发光元件103、支撑基板104、密封基材105、以及密封材料106。自发光元件103由对置的一对电极101以及被夹持在一对电极101间的发光层102构成。一对电极101和发光层102被设置在支撑基板104上。一对电极101被设置成沿着支撑基板104的厚度方向相对置。因此，一对电极101和发光层102在沿着支撑基板104的厚度方向而层叠的状态下被支撑基板104所支撑。与支撑基板104的自发光元件103侧相对置来配置密封基材105。密封材料106被设置在支撑基板104和密封基材105之间，将自发光元件103密封。例如，在使用有机EL(电致发光)元件作为自发光元件103的情况下，为了保护自发光元件103不受大气中所含的氧气或水分的影响，有必要将该自发光元件103密封以与大气隔离。在本实施方式中，通过使用密封基材105和密封材料106，在整面上进行粘合，而将自发光元件103密封。通过使用固体密封材料，与使用液体(难以保持形状的物体)将自发光元件103密封的密封法相比，可使工序简化。本实施方式的密封材料106形成为薄板(薄膜)状。下面，对本专利技术的实施方式的自发光面板100的制造方法进行说明。省略了图示，在制造自发光面板100时，首先在支撑基板104上形成一对电极101中的一个电极101a。在该电极101a上形成发光层102，在发光层102上形成一对电极101中的另一电极101b，从而形成自发光元件103。图2-1是示出本专利技术的实施方式的第1粘合工序的侧视图。如图2-1所示，以从自发光元件103的上面覆盖该自发光元件103的方式，使用层压装置(laminater)等将密封材料106与形成有自发光元件103的支撑基板104粘合。图2-2是示出本专利技术的实施方式的第2粘合工序的侧视图。如图2-2所示，在第2粘合工序中，在减压状态下使在第1粘合工序中粘合了密封材料106的支撑基板104和密封基材105通过密封材料106粘合。在该第2粘合工序中，对支撑基板104和密封基材105在使它们密合的方向上加压。并且，在第2粘合工序中，将支撑基板104和密封基材105保持成使得要相互粘合的面201、202平行且相对置。然后，在使相对置的面201、202接近的方向上将支撑基板104和密封基材105粘合。图2-3是示出本专利技术的实施方式的一体化工序的侧视图。如图2-3所示，使在第2粘合工序中被粘合的支撑基板104和密封基材10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自发光面板的制造方法，该自发光面板具有：支撑基板；自发光元件，其具有形成在支撑基板上的、相对置的一对电极以及被夹持在该一对电极间的发光层；密封基材，其通过所述自发光元件与所述支撑基板相对置；以及密封材料，其被设置在所述支撑基板与所述密封基材之间，将所述自发光元件密封，其特征在于，该自发光面板的制造方法包含：第１粘合工序，将所述密封材料与所述支撑基板粘合，以便将所述自发光元件密封；第２粘合工序，在减压状态下将在所述第１粘合工序中粘合了所述密封材料的支撑基板与 所述密封基材通过所述密封材料粘合；以及一体化工序，使在所述第２粘合工序中被粘合的所述支撑基板和所述密封基材通过所述密封材料而一体化。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：福崎正志，免田芳生，堀江贤一，
申请(专利权)人：东北先锋公司，株式会社三键，
类型：发明
国别省市：JP[日本]