【技术实现步骤摘要】
光器件及光器件的制造方法
[0001]本专利技术属于发光二极管
,尤其涉及光器件及光器件的制造方法。
技术介绍
[0002]目前,为满足高光辐射瓦数和高驱动电流的需求,晶粒尺寸通常都需30mil以上,对于封装尺寸更小的发光二极管,封装尺寸变小导致一次光学透镜尺寸也需变小,当一次光学透镜尺寸与晶粒尺寸趋近时,由于光线入射角的变化,光强分布会由轴对称变成非轴对称,造成能量分散,进而导致光强分布的中心强度下降。在现有技术中,一般正常封装采用的是例如半球形透镜的对称光学透镜,对于一些特殊的封装,为了保证光强分布的轴对称性,也有采用特殊形状的透镜。但是目前对于透镜的使用类型没有高效率的选择方法,只能通过晶粒尺寸对透镜进行适应性的选用,使光强分布不可控。
技术实现思路
[0003]本申请实施例的目的在于提供一种光器件及光器件的制造方法,旨在解决目前对于透镜层使光强分布不可控的问题。
[0004]为实现上述目的,本申请采用的技术方案是:
[0005]第一方面,提供一种光器件,包括:
[0006]发光晶粒,所述发光晶粒具有用以连接基板的下表面及与所述下表面相对的上表面,所述上表面呈矩形且具有相对的第一边及第二边,所述发光晶粒具有晶粒尺寸,所述晶粒尺寸为所述第一边及所述第二边在纵剖面上的距离,所述纵剖面垂直所述第一边及通过所述发光晶粒的晶粒中心轴线;以及
[0007]透镜封装体,所述透镜封装体包括透镜层,所述透镜层为非轴对称光学透镜,所述透镜层覆盖所述发光晶粒的所述上表面,所述透镜 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光器件,其特征在于,包括:发光晶粒,所述发光晶粒具有用以连接基板的下表面及与所述下表面相对的上表面,所述上表面呈矩形且具有相对的第一边及第二边,所述发光晶粒具有晶粒尺寸,所述晶粒尺寸为所述第一边及所述第二边在纵剖面上的距离,所述纵剖面垂直所述第一边及通过所述发光晶粒的晶粒中心轴线;以及透镜封装体,所述透镜封装体包括透镜层,所述透镜层为非轴对称光学透镜,所述透镜层覆盖所述发光晶粒的所述上表面,所述透镜层具有面对所述发光晶粒的底部,所述底部具有相对的第三边及第四边,所述透镜层具有透镜尺寸,所述透镜尺寸为所述第三边及所述第四边在所述纵剖面上的距离,所述光器件具有可视角度,所述可视角度为x,所述晶粒尺寸与所述透镜尺寸的比例为y,其中:y>
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‑3x2‑
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‑2x+0.6964。2.如权利要求1所述的光器件,其特征在于:所述非轴对称光学透镜为类方形透镜,所述类方形透镜具有透镜中心轴线,所述类方形透镜的所述底部具有沿第一方向延伸的所述第三边和所述第四边及沿第二方向延伸的第五边和第六边,所述第一方向垂直所述第二方向,所述透镜中心轴线垂直所述第一方向及所述第二方向,所述类方形透镜在第一纵剖面上具有第一自由曲线,所述第一纵剖面通过所述透镜中心轴线且垂直所述第一方向,所述类方形透镜在第二纵剖面上具有第二自由曲线,所述第二纵剖面通过所述透镜中心轴线及垂直所述第二方向。3.如权利要求2所述的光器件,其特征在于:所述第一纵剖面及所述第二纵剖面将所述类方形透镜切割为四个突起区块,所述突起区块具有曲面,所述曲面朝远离所述透镜层的所述底部方向凸出,相邻两所述曲面为镜射关系。4.一种光器件,其特征在于,包括:发光晶粒,所述发光晶粒具有用以连接基板的下表面及与所述下表面相对的上表面,所述上表面呈矩形且具有相对的第一边及第二边,所述发光晶粒具有晶粒尺寸,所述晶粒尺寸为所述第一边及所述第二边在纵剖面上的距离,所述纵剖面垂直所述第一边及通过所述发光晶粒的晶粒中心轴线;以及透镜封装体,所述透镜封装体包括透镜层,所述透镜层为轴对称光学透镜,所述透镜层覆盖所述发光晶粒的所述上表面,所述透镜层具有面对所述发光晶粒的底部,所述底部具有相对的第三边及第四边,所述透镜层具有透镜尺寸,所述透镜尺寸为所述第三边及所述第四边在所述纵剖面上的距离,所述光器件具有可视角度,所述可视角度为x,所述晶粒尺寸与所述透镜尺寸的比例为y,其中:y≤
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【专利技术属性】
技术研发人员:李庆良,赖俊豪,黄建中,
申请(专利权)人:弘凯光电江苏有限公司,
类型:发明
国别省市:
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