掩模及其制造方法、掩模芯片及其制造方法以及电子设备技术

本发明专利技术提供一种可在大型的被成膜基板上高精度形成图案的掩模。本发明专利技术的掩模是多个掩模芯片（２０）通过支承部件（１０）而被接合的掩模（１），形成有与在多个掩模芯片（２０）上形成的图案对应的多个第１开口部分（２２）；在邻接的掩模芯片（２０、２０）的互相对置的侧面中的至少一方的侧面上形成有缺口部分（２０ｆ）；在互相邻接的掩模芯片（２０）被接合的接合部，形成由缺口部分（２０ｆ）构成的、包含与所形成的图案对应的第２开口部分（２２ａ）的间隙部；在互相邻接的掩模芯片（２０）的至少一方，形成覆盖第２开口部分（２２ａ）以外的间隙部（２２ｂ）的遮蔽部（２６）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及掩模、掩模芯片、掩模的制造方法、掩模芯片的制造方法以及电子设备。
技术介绍
有机EL(电致发光)面板，由具有层叠了薄膜的结构的自发光型的高速响应性显示元件构成。因此，有机EL面板可轻松地构成对动画进行良好显示的装置，近年来，作为平板显示器(FPD)电视机等的显示面板非常引人注目。Appl，Phys，Lett，Vol，51，No.12，p.p.913-914，(1987)中公开有一种作为有机EL面板的代表性的制造方法。即，采用光刻法技术将ITO(铟-锡氧化物)等透明阳极图案形成为所希望的形状，进而，在该图案上由真空蒸镀装置成膜有机材料并进行层叠，在其上蒸镀成为阴极的Mg Ag等低功函数的金属阳极膜。最后，将如此形成的发光元件密闭密封于惰性气体气氛中，以避免该发光元件接触湿气或氧等。而且，通过改变发光材料，有机EL面板可将发光颜色改变为各种各样。例如，提出了一种使用薄且高精细的金属掩模，按照每个像素来形成红、绿、蓝的发光元件的方法。该方法由磁铁使金属掩模与玻璃基板密接，通过透过掩模进行蒸镀，从而制造出颜色鲜明的全色有机EL面板(例如，参照专利文献1)。但是，在上述专利文献1所记载的金属掩模中，若为了对应有机EL面板的大画面化而增大面板尺寸，则也必须增大形成该面板用的金属掩模，但是，存在着难以高精度地制作大(大面积)且薄的金属掩模的问题。而且，金属掩模的热膨胀系数与有机EL面板用的玻璃基板相比是非常大的。因此，由于蒸镀时的热辐射，使得金属掩模会比玻璃基板延展得大。由此，若使用金属掩模来制造大型的有机EL面板，则由热膨胀而引起的误差的累积值会增大，使得金属掩模充其量只能以制造20英寸的中小型面板为极限。因此，提出了一种代替金属掩模，使用硅基板制造蒸镀掩模的方法。在该方法中，使用光刻(photolithography)技术及干蚀刻(dry etching)技术等半导体制造技术，将硅基板本身作为掩模。由于硅的热膨胀系数与玻璃大致相同，所以，硅掩模与被成膜基板的玻璃基板之间不会产生由热膨胀而引起的偏差。而且，硅的加工精度可提高(例如，参照专利文献2)。近年来，直径300毫米的硅晶片也已被生产，通过使用该硅晶片，也可制造对角10.5英寸左右的面板所对应的蒸镀面板。目前在一般的家庭内所使用的TV，渐渐以30～40英寸的大画面作为主流。但是，当为了形成有机EL装置的发光层等而采用由硅构成的蒸镀掩模时，如上所述那样，硅晶片的大小为直径300毫米，在制造与大型画面对应的蒸镀掩模时存在极限。专利文献1特开2001-273976号公报专利文献2特开2001-185350号公报
技术实现思路
本专利技术鉴于上述课题，其目的在于提供可在大型的被成膜基板上高精度地形成图案的掩模、掩模芯片、掩模的制造方法、掩模芯片的制造方法及电子设备。本专利技术为了解决上述课题，提供一种多个掩模芯片通过支承部件而被接合的掩模，形成有与在所述多个掩模芯片上形成的图案对应的多个第1开口部分，在邻接的所述掩模芯片互相对置的侧面中的至少一方的所述侧面上形成有缺口部分；在互相邻接的所述掩模芯片被接合的接合部，形成由所述缺口部分构成的、包含与所形成的图案对应的第2开口部分的间隙部；在互相邻接的所述掩模芯片的至少一方，形成覆盖所述第2开口部分以外的所述间隙部的遮蔽部。根据本专利技术，由于由多个掩模芯片构成一个掩模，所以，可简便地提供能够形成比掩模芯片大的薄膜图案(也包含多个薄膜图案形成大面积的情况)的掩模。例如，能够简便地构成可形成成为大画面显示装置的构成要素的大薄膜图案的掩模。但是，在使多个掩模芯片接合到支承部件而在大型基板上形成图案时，存在蒸镀粒子会侵入到互相邻接的掩模芯片的接合部分的非图案部分的问题。由此，会导致在掩模芯片接合部的一部分像素部会出现膜厚增厚的部分。因此，本申请的专利技术者考虑了设置有遮蔽掩模芯片接合部分的遮蔽部的掩模芯片。根据本专利技术，由于在互相邻接的掩模芯片的接合部中的非图案部分的间隙部上覆盖有遮蔽部，所以，蒸镀材料被遮蔽部遮蔽。一方面，蒸镀材料通过接合部中的图案部分的间隙部。由此，可防止蒸镀材料侵入到接合部的非图案部分，从而，蒸镀材料不会在非图案部分成膜。另一方面，接合部分的其它开口部分作为1图案的开口部分而有效地发挥作用。因此，可确保所有像素的膜厚均一化，可实现更高精细的显示装置。而且，本专利技术的掩模，优选所述遮蔽部与所述掩模芯片一体形成。根据该构成，由于可通过加工掩模芯片的一部分而形成遮蔽部，所以，可实现工序的简略化。并且，由于掩模成为连续的结构，所以，在掩模芯片与遮蔽部之间不存在接合部，从而，可提供强度高的掩模。另外，本专利技术的掩模，还优选所述掩模芯片的所述多个第1开口部分，形成为俯视是长方形状，并且，所述第1开口部分的长边方向的边互相平行，而且，所述第1开口部分的短边方向的边在同一条线上，在所述掩模芯片的所述第1开口部分的短边和与所述第1开口部分的所述短边对置的所述掩模芯片的一边之间，设置有用于贴附所述支承部件的贴附部；所述掩模芯片的所述遮蔽部与所述第1开口部分的长边方向垂直，并且，从所述掩模芯片的所述贴附部的一端向邻接的所述掩模芯片方向延伸。根据该构成，一方的掩模芯片的遮蔽部形成为向邻接的掩模芯片的接合部的非图案部分延伸。因此，由于互相邻接的掩模芯片的接合部中的非图案部分的间隙部被遮蔽部覆盖，所以，蒸镀材料被遮蔽部遮蔽。而且，本专利技术的掩模，还优选在所述掩模芯片的所述第1开口部分的短边和与所述第1开口部分的所述短边对置的所述掩模芯片的一边之间形成收容部，用于收容在邻接的所述掩模芯片的所述贴附部形成的所述遮蔽部。根据该构成，即使在使多个掩模互相邻接(靠近)而接合的情况，一方的掩模芯片的遮蔽部也可收容在邻接的掩模芯片的收容部中。因此，掩模芯片的遮蔽部在接合时不会产生障碍，能够使相互的掩模芯片彼此更加靠近而接合。另外，本专利技术的掩模，还优选所述掩模芯片由硅构成。根据该构成，由于掩模芯片由硅构成，所以，与金属掩模等比较，其拉伸强度等机械强度提高。由此，可降低掩模的厚度，并且，可简便地形成延伸量相对于拉伸力小的掩模。并且，根据该构成，例如在被成膜基板为硅基板的情况下，可使该被成膜基板的热膨胀率与掩模的热膨胀率相同。因此，本专利技术可不受周围温度的影响而高精度地形成图案。本专利技术的掩模芯片，包括掩模芯片主体，其形成有与在被成膜基板形成的图案对应的多个开口部分；缺口部分，其形状与在所述掩模芯片主体的互相对置的侧面的至少一方形成的所述开口部分对应；遮蔽部，其从所述掩模芯片主体的一方所述侧面的端部伸出；和收容部，其收容设置在所述掩模芯片主体的另一方所述侧面的端部的所述遮蔽部。根据该构成，由于互相邻接的掩模芯片的接合部中的非图案部分的间隙部上覆盖有遮蔽部，所以，蒸镀材料被遮蔽部遮蔽。另一方面，蒸镀材料通过接合部中的图案部分间隙部。由此，可防止蒸镀材料侵入到接合部的非图案部分，从而，蒸镀材料不会在非图案部分成膜。因此，可确保所有像素的膜厚均一化，实现更高精细的显示装置。本专利技术的掩模制造方法，其特征在于，包括在所述支承部件上形成用于使蒸镀材料通过的多个开口部分的工序；在所述支承部件的配置所述掩模芯片的位置配置粘接材料的工序；在所述支承部件的配置有所述粘接材料的位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种掩模，是多个掩模芯片通过支承部件而被接合的掩模，形成有与在所述多个掩模芯片上形成的图案对应的多个第１开口部分，在邻接的所述掩模芯片的互相对置的侧面中的至少一方的所述侧面形成有缺口部分，在互相邻接的所述掩模芯片被接 合的接合部，形成有由所述缺口部分构成的间隙部，该间隙部包含与所形成的图案对应的第２开口部分，在互相邻接的所述掩模芯片的至少一方，形成覆盖所述第２开口部分以外的所述间隙部的遮蔽部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：四谷真一，桑原贵之，小枝周史，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]