一种机箱架构及包含其的服务器制造技术

本申请涉及一种机箱架构及包含其的服务器。所述机箱架构包括：PCIE模组层、穿线层和计算层。所述穿线层设有多个第一穿线孔，用以穿过连接至所述PCIE模组的PCIE线缆；所述穿线层的上表面用于承载所述PCIE线缆；所述计算层设有多个第二穿线孔，用以穿过所述PCIE线缆。本申请通过增加穿线层来承载连接至PCIE模组的PCIE线缆，使得在安装过程中只需一个人将PCIE线缆固定在穿线层后设置计算层，并将PCIE线缆延伸至计算层上的主板安装区和/或电源安装区即可完成穿线作业，减少了人力需求且便于操作。而且穿线层的上表面用于承载所述PCIE线缆，能够将多个PCIE模组设置为一排，使得每一PCIE模组均能满足其散热要求。PCIE模组均能满足其散热要求。PCIE模组均能满足其散热要求。

【技术实现步骤摘要】
一种机箱架构及包含其的服务器


[0001]本申请涉及服务器
，特别是涉及一种机箱架构及包含其的服务器。

技术介绍

[0002]在I/O型服务器中，机箱内需要安装PCIE形态的GPU（图像处理器）卡、FPGA（可编程逻辑器件）卡和加密卡等，通常这些卡有两种散热的方式：被动散热PCIE模组和主动散热PCIE模组。其中主动散热的PCIE模组自带散热风扇，而被动散热PCIE模组只有板载的散热器协助散热。
[0003]如图1至图4所示，现有的I/O型服务器采用“前后排”布局，通常是一排三个PCIE模组结合另一排一个PCIE模组的方式，即面板处有一排PCIE模组，机箱内部摆放第二排PCIE模组。然而通过这种方式的布局，后端的PCIE模组没有从面板上接入冷风，随着PCIE模组功率加大，此布局下后端的PCIE模组散热已经不能满足其散热要求；第二排PCIE模组由于是内嵌于机箱，存在外接I/O不能接线的问题；前端PCIE Riser（上升卡）往计算层穿线时，抬起计算层和穿线需要多人协同操作，需要两人抬起计算层，一人进行穿线操作，人力需求要求高；另外，主动散热的PCIE模组通常从尾吸入冷风，从有档片一端出风，安装PCIE模组的位置没有形成封闭的腔体，此布局不能兼容主动散热的PCIE模组。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述任一技术问题，提供一种机箱架构及包含其的服务器，能够解决目前的I/O型服务器采用“前后排”布局导致难以穿线而导致人力需求要求高的技术问题以及导致后端的PCIE模组散热已经不能满足其散热要求的技术问题。
[0005]一方面，提供一种机箱架构，所述机箱架构包括：PCIE模组层，包括底板和连接至所述底板两侧的两个侧板；在所述底板的延伸方向两端分别设有PCIE模组安装区和风扇安装区，所述PCIE模组安装区内用于容置多个PCIE模组；穿线层，设于所述PCIE模组层的上方且对应所述PCIE模组安装区设置；所述穿线层的两侧与所述两个侧板连接；所述穿线层设有多个第一穿线孔，所述第一穿线孔用以穿过连接至所述PCIE模组的PCIE线缆；所述穿线层的上表面用于承载所述PCIE线缆；计算层，设于所述穿线层的上方；所述计算层的两侧与所述两个侧板连接；所述计算层设有主板安装区和电源安装区，所述计算层设有多个第二穿线孔，所述第二穿线孔用以穿过所述PCIE线缆以使所述PCIE线缆延伸至所述主板安装区和/或所述电源安装区。
[0006]在其中一个实施例中，所述穿线层包括固定托盘，所述固定托盘与所述底板平行设置，所述固定托盘的两侧与所述两个侧板卡勾连接。
[0007]在其中一个实施例中，所述固定托盘的两侧设有L形槽；所述两个侧板设有工字钉，所述L形槽与所述工字钉配合连接。
[0008]在其中一个实施例中，所述固定托盘设有两个平行设置的第一穿线孔，所述第一
穿线孔的延伸方向与所述底板的延伸方向垂直。
[0009]在其中一个实施例中，所述第一穿线孔的两侧设有线缆暂存结构，和/或所述固定托盘上对应所述第二穿线孔位置设有线缆暂存结构；所述线缆暂存结构包括线夹。
[0010]在其中一个实施例中，所述第一穿线孔的边缘设有延伸至所述第一穿线孔中心位置的柔性封堵件，所述柔性封堵件之间的间隙穿过所述PCIE线缆；所述柔性封堵件包括泡棉条、毛刷、橡胶块或弹性布条。
[0011]在其中一个实施例中，所述PCIE模组层还包括位于所述PCIE模组安装区两侧的外侧端板和内部端板，所述外侧端板和所述内部端板的底边均连接至所述底板，所述外侧端板和所述内部端板的两端均连接至所述两个侧板，所述外侧端板的顶边连接至所述计算层，所述内部端板的顶边连接至所述穿线层，使得所述穿线层与所述底板之间的PCIE模组安装区形成封闭腔体。
[0012]在其中一个实施例中，在所述PCIE模组安装区内设有多个并列设置的PCIE模组固定槽位，每一PCIE模组固定槽位沿所述底板的延伸方向设置并能够设置一PCIE模组；所有PCIE模组固定槽位沿垂直于所述底板的延伸方向排列呈一排。
[0013]在其中一个实施例中，所述外侧端板对应每一PCIE模组固定槽位开设有连接端口，每一连接端口能够卡接一个挡板或者卡接所述PCIE模组的端部挡片；所述内部端板设有与所述连接端口一一对应设置的卡接口。
[0014]在其中一个实施例中，所述PCIE模组包括主动散热PCIE卡和被动散热PCIE卡；所述PCIE模组的两端分别设有端部挡片和卡尾固定支架；当所述PCIE模组固定槽位内设置被动散热PCIE卡时，所述连接端口容置所述被动散热PCIE卡的端部挡片；当所述PCIE模组固定槽位内未设置被动散热PCIE卡时，与该PCIE模组固定槽位对应的连接端口上卡接一个挡板；当所述PCIE模组固定槽位内设置主动散热PCIE卡时，所述主动散热PCIE卡与该PCIE模组固定槽位对应的连接端口间隔设置，所述连接端口上卡接一个挡板，所述挡板上设有进风孔；所述卡接口固定所述主动散热PCIE卡的卡尾固定支架；当所述PCIE模组固定槽位内未设置PCIE模组时，与该PCIE模组固定槽位对应的连接端口和卡接口上均卡接一个挡板。
[0015]在其中一个实施例中，所述机箱架构还包括导风罩；当所述PCIE模组安装区内的PCIE模组固定槽位内同时设置主动散热PCIE卡和被动散热PCIE卡时，在所述被动散热PCIE卡的卡尾固定支架和所述卡接口之间设置所述导风罩。
[0016]在其中一个实施例中，所述计算层的两侧设有L形槽；所述两个侧板设有工字钉，所述L形槽与所述工字钉配合连接。
[0017]在其中一个实施例中，所述计算层还设有I/O模组安装区，所述I/O模组安装区位于所述主板安装区远离所述电源安装区的一侧；所述I/O模组安装区和所述主板安装区之间设有一个第二穿线孔，所述主板安装区和所述电源安装区之间设有一个第二穿线孔。
[0018]另一方面，提供了一种服务器，所述服务器包括前文所述的机箱架构。
[0019]在其中一个实施例中，所述服务器还包括：PCIE模组，设置于所述PCIE模组层的PCIE模组安装区；
风扇模组，设置于所述PCIE模组层的风扇安装区；主板，设置于所述计算层的主板安装区；电源模组，设置于所述计算层的电源安装区；PCIE线缆，其一端电性连接至所述PCIE模组，其另一端穿过所述穿线层的第一穿线孔后沿所述穿线层的上表面延伸并穿过所述计算层的第二穿线孔电性连接至所述主板或所述电源模组；风扇走线，其一端电性连接至所述电源模组，其另一端穿过所述计算层的第二穿线孔电性连接至所述主板或所述电源模组。
[0020]在其中一个实施例中，所述PCIE模组呈一排设置于所述PCIE模组安装区内；所述PCIE模组包括图像处理器（GPU）卡、可编程逻辑器件（FPGA）卡和加密卡。
[0021]在其中一个实施例中，所述PCIE模组包括固定壳体以及连接至所述固定壳体两端的端部挡片和卡尾固定支架；所述端部挡片设有定位销钉和把手，所述定位销与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机箱架构，其特征在于，所述机箱架构包括：PCIE模组层，包括底板和连接至所述底板两侧的两个侧板；在所述底板的延伸方向两端分别设有PCIE模组安装区和风扇安装区，所述PCIE模组安装区内用于容置多个PCIE模组；穿线层，设于所述PCIE模组层的上方且对应所述PCIE模组安装区设置；所述穿线层的两侧与所述两个侧板连接；所述穿线层设有多个第一穿线孔，所述第一穿线孔用以穿过连接至所述PCIE模组的PCIE线缆；所述穿线层的上表面用于承载所述PCIE线缆；计算层，设于所述穿线层的上方；所述计算层的两侧与所述两个侧板连接；所述计算层设有主板安装区和电源安装区，所述计算层设有多个第二穿线孔，所述第二穿线孔用以穿过所述PCIE线缆以使所述PCIE线缆延伸至所述主板安装区和/或所述电源安装区。2.根据权利要求1所述的机箱架构，其特征在于，所述穿线层包括固定托盘，所述固定托盘与所述底板平行设置，所述固定托盘的两侧与所述两个侧板卡勾连接。3.根据权利要求2所述的机箱架构，其特征在于，所述固定托盘的两侧设有L形槽；所述两个侧板设有工字钉，所述L形槽与所述工字钉配合连接。4.根据权利要求2所述的机箱架构，其特征在于，所述固定托盘设有两个平行设置的第一穿线孔，所述第一穿线孔的延伸方向与所述底板的延伸方向垂直。5.根据权利要求2所述的机箱架构，其特征在于，所述第一穿线孔的两侧设有线缆暂存结构，和/或所述固定托盘上对应所述第二穿线孔位置设有线缆暂存结构；所述线缆暂存结构包括线夹。6.根据权利要求1所述的机箱架构，其特征在于，所述第一穿线孔的边缘设有延伸至所述第一穿线孔中心位置的柔性封堵件，所述柔性封堵件之间的间隙穿过所述PCIE线缆；所述柔性封堵件包括泡棉条、毛刷、橡胶块或弹性布条。7.根据权利要求1所述的机箱架构，其特征在于，所述PCIE模组层还包括位于所述PCIE模组安装区两侧的外侧端板和内部端板，所述外侧端板和所述内部端板的底边均连接至所述底板，所述外侧端板和所述内部端板的两端均连接至所述两个侧板，所述外侧端板的顶边连接至所述计算层，所述内部端板的顶边连接至所述穿线层，使得所述穿线层与所述底板之间的PCIE模组安装区形成封闭腔体。8.根据权利要求7所述的机箱架构，其特征在于，在所述PCIE模组安装区内设有多个并列设置的PCIE模组固定槽位，每一PCIE模组固定槽位沿所述底板的延伸方向设置并能够设置一PCIE模组；所有PCIE模组固定槽位沿垂直于所述底板的延伸方向排列呈一排。9.根据权利要求8所述的机箱架构，其特征在于，所述外侧端板对应每一PCIE模组固定槽位开设有连接端口，每一连接端口能够卡接一个挡板或者卡接所述PCIE模组的端部挡片；所述内部端板设有与所述连接端口一一对应设置的卡接口。10.根据权利要求9所述的机箱架构，其特征在于，所述PCIE模组包括主动散热PCIE卡和被动散热PCIE卡；所述PCIE模组的两端分别设有端部挡片和卡尾固定支架；当所述PCIE模组固定槽位内设置被动散热PCIE卡时，所述连接端口容置所述被动散热PCIE卡的端部挡片；当所述PCIE模组固定槽位内未设置被动散热PCIE卡时，与该PCIE模组固定槽位对应的连接端口上卡接一个挡板；
当所述PCIE模组固定槽位内设置主动散热PCIE卡时，所述主动散热PCIE卡与该PCIE模组固定槽位对应的连接端口间隔设置，所述连接端口上卡接一个挡板，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱敬贤，曹真才，李占阳，尹秀忠，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：