本发明专利技术公开了一种芯片收集装置，包括机架、空托盘上料机构、存储机构、修正板和搬运机械手，机架上的第一直线驱动机构的输出端连接有移动板；空托盘上料机构用于往移动板上放置空的托盘；存储机构用于存储承载有芯片的托盘；修正板和搬运机械手均与机架连接，修正板上设有用于上料芯片的定位槽，搬运机械手用于将定位槽内的芯片搬运至处于转运工位的托盘的收纳槽内。空托盘上料机构往移动板上放置空的托盘后，然后搬运机械手逐个将定位槽内的芯片搬运至托盘的收纳槽内，接着存储机构将承载有芯片的托盘取下并存储起来，从而完成芯片的回收和储存。芯片收集装置代替了人工准确地将芯片置于托盘，芯片放置位置准确且速度较快。芯片放置位置准确且速度较快。芯片放置位置准确且速度较快。
【技术实现步骤摘要】
芯片收集装置
[0001]本专利技术涉及卡片
，特别涉及一种芯片收集装置。
技术介绍
[0002]智能卡的芯片是一种可以回收的部件，芯片回收过程上有一个工序是把从卡基上取出来的芯片存放在托盘里面，将芯片收集并暂存在托盘。现阶段，通常是通过手工将芯片有序地放在托盘上的收纳槽，效率较低，人员疲劳时容易将造成芯片的错位，人力成本较高。
技术实现思路
[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种芯片收集装置，代替人工准确地将芯片置于托盘的收纳槽，将芯片收集并储存起来。
[0004]根据本专利技术实施例的芯片收集装置，包括机架、空托盘上料机构、存储机构、修正板和搬运机械手，所述机架上设有空托盘上料工位、转运工位、存储工位和第一直线驱动机构，所述第一直线驱动机构的输出端连接有移动板，所述第一直线驱动机构驱动所述移动板在所述上料工位、所述转运工位和所述存储工位之间移动；所述空托盘上料机构设于所述空托盘上料工位，所述空托盘上料机构用于往所述移动板上放置空的托盘；所述存储机构设于所述存储工位，所述存储机构用于存储承载有芯片的所述托盘；所述修正板与所述机架连接，所述修正板上设有用于上料芯片的定位槽；所述搬运机械手与所述机架连接，所述搬运机械手用于将所述定位槽内的所述芯片搬运至处于所述转运工位的所述托盘的收纳槽内。
[0005]至少具有如下有益效果：所述第一直线驱动机构驱动移动板在空托盘上料工位、转运工位和存储工位之间移动，所述空托盘上料机构往所述移动板上放置空的托盘后，移动板携带着空的托盘移动到转运工位，接着搬运机械手逐个将所述定位槽内的所述芯片搬运至所述托盘的收纳槽内，当托盘的收纳槽收纳完芯片后，移动板携带着承载有芯片的托盘移动到存储工位，存储机构将承载有芯片的所述托盘取下并存储起来，从而完成芯片的回收和储存。芯片的定位槽完成定位和姿态的调整，使得搬运机械手能准确的抓取芯片并将芯片以合适的姿态放进收纳槽。芯片收集装置代替了人工准确地将芯片置于托盘的收纳槽，放置位置准确且速度较快，减少了人员的工作量。
[0006]根据本专利技术的一些实施例，所述空托盘上料机构包括至少两根第一直角形挡板和至少两个第一伸缩组件，所有所述第一直角形挡板均设于所述机架上并围成用于堆叠空托盘的第一限位空间，所有所述第一伸缩组件均设于所述机架上，所有所述第一伸缩组件均可伸进所述第一限位空间以支撑所述托盘。
[0007]根据本专利技术的一些实施例，所述存储机构与所述空托盘上料机构的结构相同，所述存储机构围成有用于堆叠承载有芯片的所述托盘的第二限位空间。
[0008]根据本专利技术的一些实施例，所述移动板上设有第一升降驱动机构和托架，所述第
一升降驱动机构的输出端朝上并与所述托架连接，所述托架可沿上下方向穿设于所述第一限位空间和所述第二限位空间，以托起空的所述托盘和承载有芯片的所述托盘。
[0009]根据本专利技术的一些实施例，所述托架上的四周均设有垫板，部分或者全部的所述垫板可朝向或远离所述托架中心区域方向滑移，所述垫板远离所述托架中心区域的位置上设有限位凸起，四个所述限位凸起围成限位空的所述托盘或承载有芯片的所述托盘的第三限位空间。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，所述机架包括第一侧板和第二侧板，所述第一侧板通过端板与第二侧板连接，所述第一侧板和所述第二侧板均与所述第一直线驱动机构的驱动方向相互平行，所有所述第一直角形挡板分设于所述第一侧板的一端和所述第二侧板的一端上，所述第一侧板和所述第二侧板之间的间隙可供所述托架沿上下方向穿过。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，所述第一伸缩组件包括与所述机架连接的第二直线驱动机构，所述第二直线驱动机构朝向所述第一限位空间的中心区域并连接有第一支撑板，所述第一支撑板可抵在空的所述托盘的下表面。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，所述修正板沿所述第一直线驱动机构的驱动方向可滑移地设于所述机架上，所述机架上设有第四直线驱动机构，所述第四直线驱动机构的驱动方向与所述第一直线驱动机构的驱动方向相同，所述第四直线驱动机构的输出端与所述修正板连接。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述修正板的长度方向与所述第四直线驱动机构的驱动方向相互平行，所述修正板的长度方向的两端均设有所述定位槽。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述搬运机械手包括与所述机架连接的支撑架、设于支撑架上的第五直线驱动机构、设于所述第五直线驱动机构的输出端上的第二升降驱动机构，所述第二升降驱动机构的输出端朝下并连接有吸嘴，所述支撑架设于所述转运工位的上方。
[0015]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0016]下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明，其中：
[0017]图1为本专利技术实施例芯片收集装置的结构示意图；
[0018]图2为本专利技术实施例芯片收集装置的剖视结构示意图；
[0019]图3为本专利技术实施例芯片收集装置中的修正板的结构示意图；
[0020]图4为本专利技术实施例芯片收集装置中的移动板、第一升降驱动机构、托架和垫板的结构示意图；
[0021]图5为本专利技术实施例芯片收集装置中的第一伸缩组件的结构示意图；
[0022]附图标号：机架100、第一直线驱动机构110、移动板111、第四直线驱动机构120、第一侧板130、端板140、第二侧板150、空托盘上料机构200、第一直角形挡板210、第一伸缩组件220、第二直线驱动机构221、第一支撑板222、存储机构300、第二直角形挡板310、第二伸缩组件320、修正板400、定位槽410、搬运机械手500、支撑架510、第五直线驱动机构520、第二升降驱动机构530、吸嘴540、第一升降驱动机构600、托架700、垫板710、限位凸起711。
具体实施方式
[0023]下面详细描述本专利技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0024]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0025]在本专利技术的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0026]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.芯片收集装置，其特征在于，包括：机架，所述机架上设有空托盘上料工位、转运工位、存储工位和第一直线驱动机构，所述第一直线驱动机构的输出端连接有移动板，所述第一直线驱动机构驱动所述移动板在所述上料工位、所述转运工位和所述存储工位之间移动；空托盘上料机构，所述空托盘上料机构设于所述空托盘上料工位，所述空托盘上料机构用于往所述移动板上放置空的托盘；存储机构，所述存储机构设于所述存储工位，所述存储机构用于存储承载有芯片的所述托盘；修正板，所述修正板与所述机架连接，所述修正板上设有用于上料芯片的定位槽；搬运机械手，所述搬运机械手与所述机架连接，所述搬运机械手用于将所述定位槽内的所述芯片搬运至处于所述转运工位的所述托盘的收纳槽内。2.根据权利要求1所述的芯片收集装置，其特征在于：所述空托盘上料机构包括至少两根第一直角形挡板和至少两个第一伸缩组件，所有所述第一直角形挡板均设于所述机架上并围成用于堆叠空托盘的第一限位空间，所有所述第一伸缩组件均设于所述机架上，所有所述第一伸缩组件均可伸进所述第一限位空间以支撑所述托盘。3.根据权利要求2所述的芯片收集装置，其特征在于：所述存储机构与所述空托盘上料机构的结构相同，所述存储机构围成有用于堆叠承载有芯片的所述托盘的第二限位空间。4.根据权利要求3所述的芯片收集装置，其特征在于：所述移动板上设有第一升降驱动机构和托架，所述第一升降驱动机构的输出端朝上并与所述托架连接，所述托架可沿上下方向穿设于所述第一限位空间和所述第二限位空间，以托起空的所述托盘和承载有芯片的所述托盘。5.根据权利要求4所述的芯片收集装置，其特征在于：所述托架上的四周均设有垫板，部分或者全部的所述垫板...
【专利技术属性】
技术研发人员：何思博，楼水勇，陈宗潮，程治国，曾浩，
申请(专利权)人：东信和平科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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