本申请提供的一种检测组件及蒸镀装置，通过设置探头组件用于放置使用中的晶振片组件，并实时对晶振片组件的振动频率进行监测，从而得到基板上蒸镀材料的蒸镀速率及膜厚度。其中，当探头组件检测到需要更换晶振片组件时，更换组件可以将探头组件处使用中晶振片组件转移至第二存储工位，然后再从第一存储工位取出一片未使用晶振片组件重新放置探头组件上，并在每一次蒸镀工艺中重复上述步骤。由于晶振片组件均是依次层叠设置在第一存储工位和/或第二存储工位上；一方面，可以提高检测组件的检测次数，避免了频繁打开蒸镀腔以更换晶振片组件，另一方面，可以减少多个晶振片组件的占用空间，减小了检测组件的体积。减小了检测组件的体积。减小了检测组件的体积。
【技术实现步骤摘要】
检测组件及蒸镀装置
[0001]本申请涉及蒸镀设备
，尤其涉及一种检测组件及蒸镀装置。
技术介绍
[0002]晶振片组件，是利用具有压电效应的石英晶体片制成的器件，其通常用于间接检测蒸镀装置中基板上沉积材料的沉积速率及膜厚度，在检测完成后需要及时更换晶振片组件。
[0003]晶振片组件更换装置主要有两种，第一种单探头装置，第二种为多探头装置。单探头装置需要人工更换晶振片组件，更换方式过程繁琐且耗时长。多探头装置为自动切换晶振片组件模式，在自动切换方式下，不需要停止蒸镀装置即可完成晶振片组件的更换。
[0004]现有技术中，目前已知的多探头晶振片组件存储装置为圆盘形，通过电机带动圆盘转动完成晶振片组件的切换，但由于圆盘形存储装置因为受到平面面积的影响，存储的晶振片组件数量仍然较少，导致需要频繁更换晶振片组件。
技术实现思路
[0005]本申请提供一种检测组件及蒸镀装置，以解决现有技术中检测组件需要频繁更换晶振片组件的技术问题。
[0006]一方面，本申请提供一种检测组件，包括存储盒体、探头组件和更换组件；
[0007]所述存储盒体内设有用于层叠放置多个未使用的晶振片组件的第一存储工位和用于层叠放置多个使用过的晶振片组件的第二存储工位；
[0008]所述探头组件连接所述存储盒体，所述探头组件用于放置使用中的晶振片组件，所述探头组件与使用中的晶振片组件电连接并用于检测使用中的晶振片组件的振动频率；
[0009]所述更换组件与所述探头组件电连接，所述更换组件用于根据使用中的晶振片组件的振动频率将位于所述探头组件上的所述晶振片组件转移至所述第二存储工位，并驱动位于所述第一存储工位的一个所述晶振片组件转移至所述探头组件。
[0010]在本申请一种可能的实现方式中，所述更换组件包括水平转移机构和竖直转移机构；
[0011]所述水平转移机构安装在所述存储盒体上，所述竖直转移机构与所述水平转移机构连接，所述水平转移机构用于带动所述竖直转移机构在所述第一存储工位、所述第二存储工位和所述探头组件之间进行水平方向的移动；
[0012]所述竖直转移机构用于拿取所述晶振片组件并带动所述晶振片组件沿竖直方向往复运动。
[0013]在本申请一种可能的实现方式中，所述水平转移机构包括第一驱动装置、导轨和滑块，所述导轨安装在所述存储盒体的顶部且在水平面上延伸，所述滑块滑动安装在所述导轨上并连接所述竖直转移机构，所述驱动电机与所述滑块驱动连接，以驱动所述滑块带动所述竖直转移机构沿所述导轨滑动。
[0014]在本申请一种可能的实现方式中，所述导轨上安装有若干个定位传感器，若干个所述定位传感器均与所述更换组件电连接；
[0015]所述第一存储工位、所述第二存储工位和所述探头组件分别与一个所述定位传感器对应设置。
[0016]在本申请一种可能的实现方式中，所述竖直转移机构包括第二驱动装置和夹取装置，所述夹取装置用于拿取所述晶振片组件，所述第二驱动装置与所述夹取装置驱动连接，以驱动所述夹取装置沿竖直方向往复运动；
[0017]所述第二驱动装置还与所述水平转移机构连接以通过所述第二驱动装置带动所述夹取装置进行水平方向的移动。
[0018]在本申请一种可能的实现方式中，所述第二驱动装置为伸缩气缸，所述伸缩气缸具有固定端和伸缩端；
[0019]所述固定端连接所述水平转移机构，所述伸缩端连接所述夹取装置，所述伸缩端用于带动所述夹取装置朝靠近或远离所述固定端的方向往复运动。
[0020]在本申请一种可能的实现方式中，所述夹取装置包括多个夹手，所述第二驱动装置还用于驱动多个所述夹手的张开与夹紧。
[0021]在本申请一种可能的实现方式中，所述存储盒体还包括放置在第一存储工位的第一存储箱和放置在第二存储工位的第二存储箱，所述第一存储箱用于层叠放置多个未使用的晶振片组件，所述第二存储箱用于层叠放置多个使用过的晶振片组件；
[0022]所述存储盒体和/或所述第一存储箱，和/或所述第二存储箱为圆柱状。
[0023]在本申请一种可能的实现方式中，所述探头组件包括晶振探头，振荡器和膜厚检测器；
[0024]所述晶振探头安装所述存储盒体的底部，所述晶振探头上设有镀膜孔，所述镀膜孔连通所述存储盒体的内腔和外部空间，所述晶振探头用于放置使用中的晶振片组件以及检测使用中的所述晶振片组件的振荡频率；
[0025]所述振荡器的两端分别电连接所述晶振探头和所述膜厚检测器，所述振荡器用于接收所述晶振探头检测到的振动频率并转换为膜厚电信号以发送给所述膜厚检测器；
[0026]所述膜厚检测器根据所述膜厚电信号计算所述晶振片组件上蒸镀材料的沉积速率和沉积厚度。
[0027]在本申请一种可能的实现方式中，所述检测组件还包括冷却组件，所述冷却组件安装在所述存储盒体内。
[0028]在本申请一种可能的实现方式中，所述存储盒体内设有至少两个所述第一存储工位；和/或
[0029]所述存储盒体内设有至少两个所述第二存储工位；和/或
[0030]所述检测组件包括至少两个所述探头组件。
[0031]另一方面，本申请还提供一种蒸镀装置，所述蒸镀装置包括蒸镀箱、蒸发源、源挡板，基片以及上文所述的检测组件；
[0032]所述蒸镀箱内形成有蒸镀腔，所述蒸发源、所述源挡板，所述基片以及所述检测组件均安装在所述蒸镀腔内。
[0033]本申请提供的一种检测组件及蒸镀装置，通过设置探头组件用于放置使用中的晶
振片组件，并实时对晶振片组件的振动频率进行监测，从而得到基板上蒸镀材料的蒸镀速率及膜厚度。其中，当探头组件检测到需要更换晶振片组件时，更换组件可以将探头组件上使用中晶振片组件转移至第二存储工位，然后再从第一存储工位取出一片未使用的晶振片组件重新放置探头组件上，并在每一次蒸镀工艺中重复上述步骤。由于晶振片组件均是依次层叠设置在第一存储工位和/或第二存储工位上；一方面，可以提高检测组件的检测次数，避免了频繁打开蒸镀腔以更换晶振片组件，另一方面，可以减少多个晶振片组件的占用空间，减小了检测组件的体积。
附图说明
[0034]下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0035]图1为本申请实施例提供的蒸镀装置的结构示意图；
[0036]图2为本申请实施例提供的检测组件的透视结构示意图；
[0037]图3为本申请实施例提供的晶振探头的结构示意图；
[0038]图4为本申请实施例提供的伸缩气缸的结构示意图。
[0039]附图标记：
[0040]蒸镀装置100、蒸镀箱200、蒸镀腔210、蒸发源300、源挡板400、基片500、检测组件600、存储盒体610、内腔612、探头组件620、晶振探头621、镀膜孔6211、振荡器622、膜厚检测器623、第一存储工位630、第一存储箱631、第二存本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种检测组件，其特征在于，包括存储盒体、探头组件和更换组件；所述存储盒体内设有用于层叠放置多个未使用的晶振片组件的第一存储工位和用于层叠放置多个使用过的晶振片组件的第二存储工位；所述探头组件连接所述存储盒体，所述探头组件用于放置使用中的晶振片组件，所述探头组件与使用中的晶振片组件电连接并用于检测使用中的晶振片组件的振动频率；所述更换组件与所述探头组件电连接，所述更换组件用于根据使用中的晶振片组件的振动频率将位于所述探头组件上的所述晶振片组件转移至所述第二存储工位，并驱动位于所述第一存储工位的一个所述晶振片组件转移至所述探头组件。2.如权利要求1所述的检测组件，其特征在于，所述更换组件包括水平转移机构和竖直转移机构；所述水平转移机构安装在所述存储盒体上，所述竖直转移机构与所述水平转移机构连接，所述水平转移机构用于带动所述竖直转移机构在所述第一存储工位、所述第二存储工位和所述探头组件之间进行水平方向的移动；所述竖直转移机构用于拿取所述晶振片组件并带动所述晶振片组件沿竖直方向往复运动。3.如权利要求2所述的检测组件，其特征在于，所述水平转移机构包括第一驱动装置、导轨和滑块，所述导轨安装在所述存储盒体的顶部且在水平面上延伸，所述滑块滑动安装在所述导轨上并连接所述竖直转移机构，所述第一驱动装置与所述滑块驱动连接，以驱动所述滑块带动所述竖直转移机构沿所述导轨滑动。4.如权利要求3所述的检测组件，其特征在于，所述导轨上安装有若干个定位传感器，若干个所述定位传感器均与所述更换组件电连接；所述第一存储工位、所述第二存储工位和所述探头组件分别与一个所述定位传感器对应设置。5.如权利要求2所述的检测组件，其特征在于，所述竖直转移机构包括第二驱动装置和夹取装置，所述夹取装置用于拿取所述晶振片组件，所述第二驱动装置与所述夹取装置驱动连接，以驱动所述夹取装置沿竖直方向往复运动；所述第二驱动装置还与所述水平转移机构连接以通过所述第二驱动装置带动所述夹取装置进行水平方向的移动。6.如权利要求5所述的检测组件，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：张成杰，
申请(专利权)人：TCL科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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