晶圆包装盒检测设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种晶圆包装盒检测设备，包括机架、治具组件和检测机构；所述治具组件设于所述机架上，用于供待检测晶圆包装盒放置；所述检测机构设于所述机架上且与所述治具组件相对设置，用于对待检测晶圆包装盒进行检测；所述检测机构包括用于将校准晶圆移动至所述待检测晶圆包装盒内的晶圆取放料组件，用于对所述待检测晶圆包装盒进行图像采集的视觉测量组件，以及用于对所述待检测晶圆包装盒的取放料口进行平面度检测的平面度测量组件。该晶圆包装盒检测设备能够实际模拟晶圆包装盒最终的使用条件下进行间距与平面度的高精度快速测量，大大节约了检测的效率与提高检测的精度和重复性。精度和重复性。精度和重复性。

【技术实现步骤摘要】
晶圆包装盒检测设备


[0001]本技术涉及检测设备
，尤其涉及一种晶圆包装盒检测设备。

技术介绍

[0002]晶圆(英语：Wafer)是硅半导体集成电路制作所用的硅芯片。在半导体行业，尤其是集成电路领域，晶圆的身影随处可见。晶圆就是一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片，而在这种高纯硅晶片上可以加工制作出各种电路元件结构，使之成为有特定电性功能的IC产品。
[0003]晶圆包装盒：晶圆从生产到运输以及到下游企业进行测试、切割、封装，以制成实体的集成电路成品，由于晶圆对于表面的洁净度、划痕、脏污等要求极高，所以必须使用专用包装盒将每片晶圆分开稳定包装；而因为专用定制包装盒为注塑工艺产品，对于因为模具参数导致专用定制包装盒内每片间隔误差、晶圆包装盒的取放料口变形导致晶圆每片之间的间隔存在差异以及取放料口基准面变形，所以在自动化机械手取出时因为位置偏差而把晶圆撞碎的风险，导致一整盒晶圆报废或者返工表面处理，如果因为一批次包装盒间隔误差，则包装后无法上自动取料设备使用，导致需要重新取出、清洁和再包装。
[0004]为了解决因为专用定制包装盒盒内每片间隔误差以及取放料口基准面的变形误差导致晶圆每片之间的间隔存在差异、以及晶圆包装盒装入自动化设备时位置发生偏差，致使自动机械手取料时异常撞击的风险，晶圆生产企业在晶圆包装时，针对每批次、每天所使用的专用定制包装盒装入晶圆后的间距测量数据、平面度数据显得尤为重要；并且由于晶圆对于表面的洁净度、划痕、脏污等要求极高，所以在进行测量是人工不可以触碰晶圆产品，测量环境保证洁净度。
[0005]进一步地，晶圆包装盒多为塑胶注塑产品，受原材料及注塑机参数等影响较大，而为了方便取放晶圆，晶圆包装盒在设计时，取放层入口多为倒角设计，传统的卡尺、高度尺等检测设备存在很大的检测难度，并且检测数据的重复性很差。

技术实现思路

[0006]本技术要解决的技术问题在于，提供一种晶圆包装盒检测设备。
[0007]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种晶圆包装盒检测设备，包括机架、治具组件和检测机构；所述治具组件设于所述机架上，用于供待检测晶圆包装盒放置；所述检测机构设于所述机架上且与所述治具组件相对设置，用于对待检测晶圆包装盒进行检测；
[0008]所述检测机构包括用于将校准晶圆移动至所述待检测晶圆包装盒内的晶圆取放料组件，用于对所述待检测晶圆包装盒进行图像采集的视觉测量组件，以及用于对所述待检测晶圆包装盒的取放料口进行平面度检测的平面度测量组件。
[0009]在一些实施例中，所述治具组件包括定位台，以及设于所述定位台上用于对所述待检测晶圆包装盒进行定位与限位的若干定位块。
[0010]在一些实施例中，所述晶圆取放料组件包括第一支架、晶圆架、第一导轨组件、第
二导轨组件、第一驱动电机和第二驱动电机；
[0011]所述第一支架通过所述第一导轨组件可移动安装于所述机架上，所述第一驱动电机与所述第一支架的底部连接用于驱动所述第一支架沿X轴方向移动；
[0012]所述晶圆架用于供若干校准晶圆安装，所述晶圆架通过第二导轨组件安装于所述第一支架朝向所述治具组件一侧的侧面上，所述第二驱动电机与所述晶圆架连接用于驱动所述晶圆架沿Z轴方向移动。
[0013]在一些实施例中，所述视觉测量组件包括相机、安装座、第三导轨组件和第三驱动电机；
[0014]所述相机设于所述安装座上，所述安装座通过所述第三导轨组件安装于所述第一支架背离所述晶圆架一侧上，所述第三驱动电机与所述安装座连接，用于驱动所述安装座沿Z轴方向移动，以调整所述相机的位置。
[0015]在一些实施例中，所述平面度测量组件包括若干传感器、第二支架、第四导轨组件和第四驱动电机；
[0016]所述若干传感器间隔设于所述第二支架上，所述第二支架通过所述第四导轨组件安装于所述机架上，所述第四驱动电机与所述第二支架连接用于驱动所述第二支架沿X轴方向移动。
[0017]在一些实施例中，所述传感器的数量为至少六个。
[0018]在一些实施例中，所述晶圆包装盒检测设备还包括设于所述机架上的光源组件，用于为所述视觉测量组件提供光源照射；
[0019]所述治具组件设于所述检测机构与所述光源组件之间。
[0020]在一些实施例中，所述晶圆包装盒检测设备还包括设于所述机架上的平台；
[0021]所述治具组件和所述检测机构设于所述平台上。
[0022]在一些实施例中，所述晶圆包装盒检测设备还包括套设于所述检测机构外周的外罩组件，所述外罩组件具有一通道，所述通道朝向所述治具组件一侧设置，以供所述检测机构进出。
[0023]在一些实施例中，所述检测机构还包括设于所述机架或所述外罩组件上的控制组件，所述控制组件与所述晶圆取放料组件、所述视觉测量组件与所述平面度测量组件连接。
[0024]实施本技术具有以下有益效果：该晶圆包装盒检测设备包括机架、治具组件和检测机构；治具组件设于机架上，用于供待检测晶圆包装盒放置；检测机构设于机架上且与治具组件相对设置，用于对待检测晶圆包装盒进行检测；检测机构包括用于将校准晶圆移动至待检测晶圆包装盒内的晶圆取放料组件，用于对待检测晶圆包装盒进行图像采集的视觉测量组件，以及用于对待检测晶圆包装盒的取放料口进行平面度检测的平面度测量组件。该晶圆包装盒检测设备能够实际模拟晶圆包装盒最终的使用条件下进行间距与平面度的高精度快速测量，大大节约了检测的效率与提高了检测的精度和重复性。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，应当理解地，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可根
据这些附图获得其他相关的附图。附图中：
[0026]图1至图3是本技术一些实施例中的晶圆包装盒检测设备的结构示意图；
[0027]图4至图5是本技术一些实施例中的晶圆包装盒检测设备省去外罩组件的结构示意图；
[0028]图6至图10是本技术一些实施例中的晶圆包装盒检测设备的部分结构示意图。
具体实施方式
[0029]为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。以下描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本技术的限制。
[0030]还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆包装盒检测设备，其特征在于，包括机架(1)、治具组件(2)和检测机构(3)；所述治具组件(2)设于所述机架(1)上，用于供待检测晶圆包装盒(100)放置；所述检测机构(3)设于所述机架(1)上且与所述治具组件(2)相对设置，用于对待检测晶圆包装盒(100)进行检测；所述检测机构(3)包括用于将校准晶圆(200)移动至所述待检测晶圆包装盒(100)内的晶圆取放料组件(31)，用于对所述待检测晶圆包装盒(100)进行图像采集的视觉测量组件(32)，以及用于对所述待检测晶圆包装盒(100)的取放料口进行平面度检测的平面度测量组件(33)。2.根据权利要求1所述的晶圆包装盒检测设备，其特征在于，所述治具组件(2)包括定位台(21)，以及设于所述定位台(21)上用于对所述待检测晶圆包装盒(100)进行定位与限位的若干定位块(22)。3.根据权利要求1所述的晶圆包装盒检测设备，其特征在于，所述晶圆取放料组件(31)包括第一支架(311)、晶圆架(312)、第一导轨组件(313)、第二导轨组件(314)、第一驱动电机(315)和第二驱动电机(316)；所述第一支架(311)通过所述第一导轨组件(313)可移动安装于所述机架(1)上，所述第一驱动电机(315)与所述第一支架(311)的底部连接用于驱动所述第一支架(311)沿X轴方向移动；所述晶圆架(312)用于供若干校准晶圆(200)安装，所述晶圆架(312)通过第二导轨组件(314)安装于所述第一支架(311)朝向所述治具组件(2)一侧的侧面上，所述第二驱动电机(316)与所述晶圆架(312)连接用于驱动所述晶圆架(312)沿Z轴方向移动。4.根据权利要求3所述的晶圆包装盒检测设备，其特征在于，所述视觉测量组件(32)包括相机(321)、安装座(322)、第三导轨组件(323)和第三驱动电机(324)；所述相机(321)设于所述安装座(322)上，所述安装座(322)通过所述第三导轨...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱摩西，何江波，谭文明，
申请(专利权)人：义柏应用技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：