层叠板、印刷电路板、半导体封装及层叠板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种层叠板，其含有2层以上的复合层，所述复合层含有纤维基材和热固性树脂组合物的固化物，所述2层以上的复合层含有1层以上的复合层(X)和1层以上的复合层(Y)，复合层(X)为含有由第1玻璃纤维形成的第1纤维基材的层，复合层(Y)为含有由第2玻璃纤维形成的第2纤维基材的层，所述第1玻璃纤维与所述第2玻璃纤维相比25℃时的拉伸弹性模量更高，并提供使用了该层叠板的印刷电路板、半导体封装及层叠板的制造方法。叠板的制造方法。叠板的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠板、印刷电路板、半导体封装及层叠板的制造方法


[0001]本实施方式涉及层叠板、印刷电路板、半导体封装及层叠板的制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子设备的小型化及高性能化，印刷电路板的布线密度的高度化及高集成化正在推进，与之相伴，对印刷电路板的可靠性提高的要求在加强。特别是，在半导体封装中，伴随着小型化及薄型化，安装部件时及组装封装时的翘曲的产生成为大的课题。
[0003]作为半导体封装翘曲的要因之一，可以举出半导体元件与搭载该半导体元件的印刷电路板的热膨胀率的差。一般而言，由于印刷电路板的热膨胀率大于半导体元件的热膨胀率，因而在受到安装半导体元件时的加热等热历程的封装中，产生由上述热膨胀率差引起的翘曲应力。因此，作为抑制半导体封装的翘曲的方法，减小印刷电路板的热膨胀率而缩小与半导体元件的热膨胀率的差的方法、使印刷电路板高弹性模量化而提高刚性的方法等是有效的。
[0004]作为印刷电路板的层叠板，一般使用对将热固性树脂组合物向玻璃布等纤维基材浸渗或涂布而得的预浸料坯进行层叠后加热固化的层叠板。预浸料坯中含有的树脂成分在构成预浸料坯的材料中热膨胀率高而弹性模量低，因此通过高密度填充二氧化硅等无机填充材料，实现高弹性模量化及低热膨胀化(例如参照专利文献1)。
[0005]然而，无机填充材料的高密度填充由于有可能降低绝缘可靠性、与铜箔的粘接性、加压加工性等，因此从确保这些性能的观点出发，仅由无机填充材料的高密度填充带来的层叠板的高弹性模量化及低热膨胀化存在有极限
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开平5
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148343号公报

技术实现思路

[0009]专利技术所要解决的课题
[0010]作为使层叠板高弹性模量化及低热膨胀化的另外的方法，可以考虑将纤维基材的材质设为热膨胀率更低、弹性模量更高的材质的方法。
[0011]然而，根据本专利技术人等的研究判明，若在降低纤维基材的热膨胀率的同时提高弹性模量，则所得的层叠板有连接可靠性变差的趋势。
[0012]因而，紧靠单纯地调整纤维基材的热膨胀率及弹性模量，无法在良好地保持连接可靠性的状态下使层叠板高弹性模量化及低热膨胀化。
[0013]本实施方式是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供在具有高弹性模量及低热膨胀性的同时连接可靠性优异的层叠板、使用了该层叠板的印刷电路板及半导体封装、以及层叠板的制造方法。
[0014]用于解决课题的手段
[0015]本专利技术人等为了解决上述的课题反复进行了深入研究，结果发现，利用下述的本实施方式，可以解决上述课题。
[0016]即，本实施方式涉及下述[1]～[14]。
[0017][1]一种层叠板，其含有2层以上的复合层，上述复合层含有纤维基材和热固性树脂组合物的固化物，
[0018]上述2层以上的复合层含有1层以上的复合层(X)和1层以上的复合层(Y)，
[0019]复合层(X)为含有由第1玻璃纤维形成的第1纤维基材的层，
[0020]复合层(Y)为含有由第2玻璃纤维形成的第2纤维基材的层，
[0021]上述第1玻璃纤维为与上述第2玻璃纤维相比25℃时的拉伸弹性模量高的玻璃纤维。
[0022][2]根据[1]中记载的层叠板，其中，上述第1玻璃纤维的25℃时的拉伸弹性模量为80GPa以上，
[0023]上述第2玻璃纤维的25℃时的拉伸弹性模量小于80GPa。
[0024][3]根据[1]或[2]中记载的层叠板，其中，上述第1玻璃纤维与上述第2玻璃纤维的25℃时的拉伸弹性模量的差为10GPa以上。
[0025][4]一种层叠板，其含有2层以上的复合层，上述复合层含有纤维基材和热固性树脂组合物的固化物，
[0026]上述2层以上的复合层含有1层以上的复合层(X)和1层以上的复合层(Y)，
[0027]复合层(X)为含有由第1玻璃纤维形成的第1纤维基材的层，
[0028]复合层(Y)为含有由第2玻璃纤维形成的第2纤维基材的层，
[0029]上述第1玻璃纤维中的SiO2与Al2O3的合计含量高于上述第2玻璃纤维中的SiO2与Al2O3的合计含量。
[0030][5]根据[1]～[4]中任一项记载的层叠板，其中，上述第1玻璃纤维为S玻璃。
[0031][6]根据[1]～[5]中任一项记载的层叠板，其中，上述第2玻璃纤维为E玻璃。
[0032][7]根据[1]～[6]中任一项记载的层叠板，其中，上述复合层(X)的层数大于上述复合层(Y)的层数。
[0033][8]根据[1]～[7]中任一项记载的层叠板，其含有1层以上的上述复合层(X)、且含有2层以上的上述复合层(Y)，
[0034]上述层叠板中，将至少1层的复合层(X)配置于2层的复合层(Y)之间。
[0035][9]根据[1]～[8]中任一项记载的层叠板，其含有1层以上的上述复合层(X)、且含有2层以上的上述复合层(Y)，
[0036]该层叠板的两面的最表层为上述复合层(Y)。
[0037][10]根据[9]中记载的层叠板，其为含有1层以上的上述复合层(X)、且含有2层上述复合层(Y)的层叠板，该层叠板的两面的最表层为上述复合层(Y)。
[0038][11]根据[9]或[10]中记载的层叠板，其含有2层以上的上述复合层(X)。
[0039][12]一种印刷电路板，其是含有[1]～[11]中任一项记载的层叠板而成的。
[0040][13]一种半导体封装，其是在[12]中记载的印刷电路板搭载半导体元件而成的。
[0041][14]一种层叠板的制造方法，是制造[1]～[11]中任一项记载的层叠板的方法，
[0042]上述层叠板的制造方法中将预浸料坯(a)和预浸料坯(b)层叠成形，
[0043]上述预浸料坯(a)通过向由上述第1玻璃纤维形成的第1纤维基材浸渗热固性树脂组合物而成，
[0044]上述预浸料坯(b)通过向由上述第2玻璃纤维形成的第2纤维基材浸渗热固性树脂组合物而成。
[0045]专利技术效果
[0046]根据本实施方式，可以提供在具有高弹性模量及低热膨胀性的同时连接可靠性优异的层叠板、使用了该层叠板的印刷电路板及半导体封装、以及层叠板的制造方法。
附图说明
[0047]图1是表示复合层的剖面的示意图。
[0048]图2是表示三明治层叠部的例子的示意图。
[0049]图3是表示三明治层叠部的另一例的示意图。
[0050]图4是表示本实施方式的层叠板的一例的示意图。
[0051]图5是表示本实施方式的层叠板的另一例的示意图。
[0052]图6是表示本实施方式的层叠板的另一例的示意图。
[0053]图7是表示本实施方式的层叠板的另一例的示意图。
具体实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种层叠板，其含有2层以上的复合层，所述复合层含有纤维基材和热固性树脂组合物的固化物，所述2层以上的复合层含有1层以上的复合层X和1层以上的复合层Y，复合层X为含有由第1玻璃纤维形成的第1纤维基材的层，复合层Y为含有由第2玻璃纤维形成的第2纤维基材的层，所述第1玻璃纤维与所述第2玻璃纤维相比25℃时的拉伸弹性模量更高。2.根据权利要求1所述的层叠板，其中，所述第1玻璃纤维的25℃时的拉伸弹性模量为80GPa以上，所述第2玻璃纤维的25℃时的拉伸弹性模量小于80GPa。3.根据权利要求1或2所述的层叠板，其中，所述第1玻璃纤维与所述第2玻璃纤维的25℃时的拉伸弹性模量的差为10GPa以上。4.一种层叠板，其含有2层以上的复合层，所述复合层含有纤维基材和热固性树脂组合物的固化物，所述2层以上的复合层含有1层以上的复合层X和1层以上的复合层Y，复合层X为含有由第1玻璃纤维形成的第1纤维基材的层，复合层Y为含有由第2玻璃纤维形成的第2纤维基材的层，所述第1玻璃纤维中的SiO2与Al2O3的合计含量高于所述第2玻璃纤维中的SiO2与Al2O3的合计含量。5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠板，其中，所述第1玻璃纤维为S玻璃。6.根据权利要求1～5中任一项所述的层叠板，其中，所述第2玻璃纤维为...

【专利技术属性】
技术研发人员：村上德昭，岛冈伸治，藤田广明，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：