一种芯片多型号料盒倒料设备制造技术

本发明专利技术涉及半导体芯片技术领域，尤其是一种芯片多型号料盒倒料设备，包括工作台、上料机构、搬运机构、传输机构和收盒机构，所述上料机构固定连接所述工作台，所述传输机构位于所述上料机构的一侧，所述上料机构固定连接所述工作台，所述搬运机构位于所述上料机构与所述传输机构的顶部，所述传输机构远离所述上料机构的一端固定连接所述收盒机构，对不同型号料盒内部的半导体芯片进行吸取搬运，改变了传统的一个产品单一机台固有搬运的尴尬模式，降低客户成本，此装置兼容性高，可针对多种尺寸芯片，多种tray盘尺寸，且效率高，比人工方式更加稳定可靠，且可根据不同料盒上的条形编码进行读码追溯，提高了此装置的加工效率与适用性。提高了此装置的加工效率与适用性。提高了此装置的加工效率与适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片多型号料盒倒料设备


[0001]本专利技术涉及半导体芯片
，尤其涉及一种芯片多型号料盒倒料设备。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料；半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件；
[0003]经检索公开号为CN211348531U的半导体芯片分选测试装置的上料输送装置，包括位于工作台上的托盘上料喂料装置、取托盘装置、取芯片装置和芯片输送装置，其特征在于：所述上料喂料装置包括L型的支座一、位于支座一上的提篮以及提篮的升降装置，所述升降装置包括水平设置的提篮承托板、竖直设置的滚珠丝杠和伺服电机一，所述提篮承托板位于支座一的水平座上，所述滚珠丝杠的上下两端通过固定在支座一竖直座上的支撑板连接，所述提篮承托板通过连接块与滚珠丝杠的螺母固定连接，所述伺服电机一的转轴一上固定有主动轮一，所述滚珠丝杠的螺杆上固定有从动轮一，主动轮一和从动轮一之间通过皮带一连接，其中上料喂料装置底部的吸嘴是固定结构，对于吸嘴之间的间距角度无法调节，对于芯片的摆放被吸取的位置有定向的要求；目前半导体行业，芯片制作工艺复杂，一块芯片从原材料到成品往往需要经过多道工艺程序，芯片在不同生产工艺流程中，需要不同的料盒进行盛放；目前依靠手工去分拣，效率低，且容易对芯片表面造成污染的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中对于存在的上述问题，现提供一种芯片多型号料盒倒料设备。
[0005]具体技术方案如下：
[0006]设计一种芯片多型号料盒倒料设备，包括工作台、上料机构、搬运机构、传输机构和收盒机构，所述上料机构固定连接所述工作台，所述传输机构位于所述上料机构的一侧，所述上料机构固定连接所述工作台，所述搬运机构位于所述上料机构与所述传输机构的顶部，所述传输机构远离所述上料机构的一端固定连接所述收盒机构。
[0007]优选的，所述工作台的顶部固定连接滑轨，所述滑轨位于所述上料机构的上方。
[0008]优选的，所述搬运机构活动连接所述滑轨，所述搬运机构呈对称分布形式。
[0009]优选的，所述搬运机构的顶部通过紧固件连接所述固定架，所述固定架的顶部设有纵向电机，所述纵向电机活动连接所述搬运机构。
[0010]优选的，所述固定架远离所述滑轨的一端固定连接横向电机，所述横向电机活动连接所述搬运机构。
[0011]优选的，所述搬运机构的外部设有第一驱动电机，所述第一驱动电机活动连接第一皮带，所述第一驱动电机的下方设有第二驱动电机，所述第二驱动电机活动连接第二皮带。
[0012]优选的，所述搬运机构的内部设有第一驱动块，所述第一驱动块的顶部嵌入连接
所述第一皮带，所述第一驱动块的内侧设有第二驱动块，所述第二驱动块背部夹持连接所述第二皮带。
[0013]优选的，所述传输机构的顶部设有托盘，所述托盘的下方设有履带，所述传输机构的外部通过紧固件连接第三驱动电机，所述第三驱动电机啮合连接所述履带。
[0014]优选的，所述收盒机构的两侧设有储料盒，所述储料盒的内部开设滑槽。
[0015]优选的，所述第一驱动块的底部设有吸嘴，所述传输机构的下方设有货架。
[0016]上述技术方案具有如下优点或有益效果：
[0017]1.通过上料机构固定连接工作台，传输机构位于上料机构的一侧，上料机构固定连接工作台，搬运机构位于上料机构与传输机构的顶部，传输机构远离上料机构的一端固定连接收盒机构，此装置设置的搬运机构，可以根据不同型号料盒，控制搬运机构外部设置的多个电机，对驱动块底部的吸嘴自动调整间距，对不同型号料盒内部的半导体芯片进行吸取搬运，极大的提高了设备兼容性，改变了传统的一个产品单一机台固有搬运的尴尬模式，降低客户成本，此装置兼容性高，可针对多种尺寸芯片，多种tray盘尺寸，且效率高，比人工方式更加稳定可靠，且可根据不同料盒上的条形编码进行读码追溯，为客户厂商自己的物联网提供信息保障，提高了此装置的加工效率与适用性。
[0018]2.通过搬运机构的内部设有第一驱动块，第一驱动块的顶部嵌入连接第一皮带，第一驱动块的内侧设有第二驱动块，第二驱动块背部夹持连接第二皮带，第一驱动电机和第二电机分别带动第一驱动块与第二驱动块移动，根据底部料盒储存半导体芯片的间距来调节吸嘴的吸取角度，且纵向电机与横向电机可以多角度控制吸嘴的位置，体现了搬运装置的多功能性。
[0019]3.通过收盒机构的两侧设有储料盒，储料盒的内部开设滑槽，把储料盒放置在传输机构的一侧，通过第三驱动电机带动托盘横向移动，可以把内部装载芯片的托盘直接传输至储料盒内部进行储存，一体式的吸取传输工作，体现了此装置的自动化与多功能性。
附图说明
[0020]参考所附附图，以更加充分的描述本专利技术的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本专利技术范围的限制。
[0021]图1为本专利技术提出的一种芯片多型号料盒倒料设备的结构示意图；
[0022]图2为本专利技术提出的一种芯片多型号料盒倒料设备的结构俯视图；
[0023]图3为本专利技术提出的一种芯片多型号料盒倒料设备的结构侧视图；
[0024]图4为本专利技术提出的一种芯片多型号料盒倒料设备上料机构的结构侧视图；
[0025]图5为本专利技术提出的一种芯片多型号料盒倒料设备传输机构的结构示意图；
[0026]图6为本专利技术提出的一种芯片多型号料盒倒料设备搬运机构的结构俯视图；
[0027]图7为本专利技术提出的一种芯片多型号料盒倒料设备搬运机构的结构侧视图；
[0028]图8为本专利技术提出的一种芯片多型号料盒倒料设备传输机构的结构俯视图；
[0029]图9为本专利技术提出的一种芯片多型号料盒倒料设备搬运机构内部的结构示意图；
[0030]图10为本专利技术提出的一种芯片多型号料盒倒料设备搬运机构内部的结构侧视图；
[0031]图11为本专利技术提出的一种芯片多型号料盒倒料设备储料盒的结构示意图。
[0032]上述附图标记表示：工作台1、上料机构2、滑轨3、搬运机构4、纵向电机41、横向电
机42、第一驱动电机43、第二驱动电机44、第一驱动块45、第二驱动块46、第一皮带67、第二皮带48、传输机构5、储料盒6、收盒机构7、货架8、第三驱动电机9、托盘10、吸嘴11、滑槽12、固定架13。
具体实施方式
[0033]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0035]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片多型号料盒倒料设备，其特征在于：包括工作台(1)、上料机构(2)、搬运机构(4)、传输机构(5)和收盒机构(7)，所述上料机构(2)固定连接所述工作台(1)，所述传输机构(5)位于所述上料机构(2)的一侧，所述上料机构(2)固定连接所述工作台(1)，所述搬运机构(4)位于所述上料机构(2)与所述传输机构(5)的顶部，所述传输机构(5)远离所述上料机构(2)的一端固定连接所述收盒机构(7)。2.根据权利要求1所述的芯片多型号料盒倒料设备，其特征在于：所述工作台(1)的顶部固定连接滑轨(3)，所述滑轨(3)位于所述上料机构(2)的上方。3.根据权利要求1所述的芯片多型号料盒倒料设备，其特征在于：所述搬运机构(4)活动连接所述滑轨(3)，所述搬运机构(4)呈对称分布形式。4.根据权利要求1所述的芯片多型号料盒倒料设备，其特征在于：所述搬运机构(4)的顶部通过紧固件连接所述固定架(13)，所述固定架(13)的顶部设有纵向电机(41)，所述纵向电机(41)活动连接所述搬运机构(4)。5.根据权利要求3
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4所述的芯片多型号料盒倒料设备，其特征在于：所述固定架(13)远离所述滑轨(3)的一端固定连接横向电机(42)，所述横向电机(42)活动连接所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：万昌海，
申请(专利权)人：象平半导体设备苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：